树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021083575.1 (22)申请日 2020.06.12 (73)专利权人 江西景旺精密电路有限公司 地址 343000 江西省吉安市吉水县城西工 业区 (72)发明人 吴伟辉 (74)专利代理机构 南昌洪达专利事务所 36111 代理人 黄文亮 (51)Int.Cl. B23K 26/362(2014.01) B23K 26/02(2014.01) (54)实用新型名称 一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种树脂塞孔盖孔电镀 板激光打码。

2、装置， 包括真空吸附平台、 X定位轴、 Y 定位轴和Z定位轴、 激光发射器和支撑轴； 所述支 撑轴上设有导轨一和控制装置一， 所述Z定位轴 与所述导轨一滑动配合， 所述控制装置一带动所 述Z定位轴在所述导轨一内滑动； 所述激光发射 器设置在所述Z定位轴的一端； 所述Y定位轴上设 有导轨二和控制装置二， 所述控制装置二带动所 述X定位轴在所述导轨二内滑动； 所述X定位轴上 设有导轨三和控制装置三， 所述控制装置三带动 所述真空吸附平台在所述导轨三内滑动。 本实用 新型使用真空吸附平台进行吸附定位， 解决了超 薄软性材料的固定及定位问题， 最薄可生产 0.012mm的材料/产品。 权利要求书1页 。

3、说明书2页 附图1页 CN 212286318 U 2021.01.05 CN 212286318 U 1.一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置， 其特征在于： 包括真空吸附平台(4)、 X定位 轴(6)、 Y定位轴(5)和Z定位轴(2)、 激光发射器(3)和支撑轴(1)； 所述支撑轴(1)上设有导轨 一和控制装置一， 所述Z定位轴(2)与所述导轨一滑动配合， 所述控制装置一带动所述Z定位 轴(2)在所述导轨一内滑动； 所述激光发射器(3)设置在所述Z定位轴(2)的一端； 所述Y定位 轴(5)上设有导轨二和控制装置二， 所述控制装置二带动所述X定位轴(6)在所述导轨二内 滑动； 所述X定位轴(6。

4、)上设有导轨三和控制装置三， 所述控制装置三带动所述真空吸附平 台(4)在所述导轨三内滑动。 2.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置， 其特征在于： 所述控 制装置一包括伺服电机一和丝杆一， 所述伺服电机一和所述丝杆一传动连接， 所述丝杆一 和所述Z定位轴(2)螺纹连接。 3.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置， 其特征在于： 所述控 制装置二包括伺服电机二(8)和丝杆二， 所述伺服电机二(8)和所述丝杆二传动连接， 所述 丝杆二和所述Y定位轴(5)螺纹连接。 4.根据权利要求1所述的一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置， 其特征在于： 所述控 制装置三包。

5、括伺服电机三(7)和丝杆三， 所述伺服电机三(7)和所述丝杆三传动连接， 所述 丝杆三和所述真空吸附平台(4)螺纹连接。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212286318 U 2 一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置 技术领域 0001 本实用新型涉及打码装置技术领域， 具体涉及一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码 装置。 背景技术 0002 在树脂塞孔盖孔电镀板的生产过程中需要使用到打码装置进行定位打码， 但是传 统的激光打码机均使用压制系统进行定位打码， 对产品的厚度有严苛的要求， 且无法生产 0.035mm 的超薄软性材料。 发明内容 0003 本实用新型所要解决的问题是： 提供一种树脂塞孔。

6、盖孔电镀板激光打码装置， 使 用真空吸附平台进行吸附定位， 解决了超薄软性材料的固定及定位问题， 最薄可生产 0.012mm的材料/产品。 0004 本实用新型为解决上述问题所提供的技术方案为： 一种树脂塞孔盖孔电镀板激光 打码装置， 包括真空吸附平台、 X定位轴、 Y定位轴和Z定位轴、 激光发射器和支撑轴； 所述支 撑轴上设有导轨一和控制装置一， 所述Z定位轴与所述导轨一滑动配合， 所述控制装置一带 动所述Z定位轴在所述导轨一内滑动； 所述激光发射器设置在所述Z定位轴的一端； 所述Y定 位轴上设有导轨二和控制装置二， 所述控制装置二带动所述X定位轴在所述导轨二内滑动； 所述X定位轴上设有导轨。

7、三和控制装置三， 所述控制装置三带动所述真空吸附平台在所述 导轨三内滑动。 0005 优选的， 所述控制装置一包括伺服电机一和丝杆一， 所述伺服电机一和所述丝杆 一传动连接， 所述丝杆一和所述Z定位轴螺纹连接。 0006 优选的， 所述控制装置二包括伺服电机二和丝杆二， 所述伺服电机二和所述丝杆 二传动连接， 所述丝杆二和所述Y定位轴螺纹连接。 0007 优选的， 所述控制装置三包括伺服电机三和丝杆三， 所述伺服电机三和所述丝杆 三传动连接， 所述丝杆三和所述真空吸附平台螺纹连接。 0008 与现有技术相比， 本实用新型的优点是： 本实用新型使用真空吸附平台进行吸附 定位， 解决了超薄软性材料。

8、的固定及定位问题， 最薄可生产0.012mm的材料/产品。 附图说明 0009 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解， 构成本实用新型的一部 分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型， 并不构成对本实用新型的 不当限定。 0010 图1是本实用新型的整体结构示意图； 0011 附图标注： 1、 支撑轴， 2、 Z定位轴， 3、 激光发射器， 4、 真空吸附平台， 5、 Y定位轴， 6、 X定位轴， 7、 电机三， 8、 电机二。 说明书 1/2 页 3 CN 212286318 U 3 具体实施方式 0012 以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式， 。

9、借此对本实用新型 如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。 0013 本实用新型的具体实施例如图1所示， 一种树脂塞孔盖孔电镀板激光打码装置， 其 特征在于： 包括真空吸附平台4、 X定位轴6、 Y定位轴5和Z定位轴2、 激光发射器3和支撑轴1； 所述支撑轴1上设有导轨一和控制装置一， 所述Z定位轴2与所述导轨一滑动配合， 所述控制 装置一带动所述Z定位轴2在所述导轨一内滑动； 所述激光发射器3设置在所述Z定位轴 2的 一端； 所述Y定位轴5上设有导轨二和控制装置二， 所述控制装置二带动所述X定位轴6 在所 述导轨二内滑动； 所述X定位轴6上设有导轨三和控制。

10、装置三， 所述控制装置三带动所述真 空吸附平台4在所述导轨三内滑动。 0014 作为本实用新型的另一个实施例， 所述控制装置一包括伺服电机一和丝杆一， 所 述伺服电机一和所述丝杆一传动连接， 所述丝杆一和所述Z定位轴2螺纹连接。 0015 作为本实用新型的另一个实施例， 所述控制装置二包括伺服电机二8和丝杆二， 所 述伺服电机二8和所述丝杆二传动连接， 所述丝杆二和所述Y定位轴5螺纹连接。 0016 作为本实用新型的另一个实施例， 所述控制装置三包括伺服电机三7和丝杆三， 所 述伺服电机三7和所述丝杆三传动连接， 所述丝杆三和所述真空吸附平台4螺纹连接。 0017 其中， 真空吸附平台， 是指。

11、通过在250*250mm矩形真空台面钻2.0mm直径、 间距 5.0mm 的真空气流吸附面， 连接负压装置后使台面具备负压吸附能力， 可以将软性材料平 整吸附在台面上。 0018 本实用新型的具体工作过程： 通过将软性材料平铺在真空吸附台面上， 设定材料 厚度后， 伺服自动定位Z定位轴高度， 并通过激光发射器的红光引导， 驱动控制装置二和控 制装置三， 使激光发射原点与材料原点进行对应， 然后输出对应的打码内容， 完成整个激光 打码动作。 0019 以上仅就本实用新型的最佳实施例作了说明， 但不能理解为是对权利要求的限 制。 本实用新型不仅局限于以上实施例， 其具体结构允许有变化。 凡在本实用新型独立权利 要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型保护范围内。 说明书 2/2 页 4 CN 212286318 U 4 图1 说明书附图 1/1 页 5 CN 212286318 U 5 。