电子元器件压接测试对位装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202022415951.9 (22)申请日 2020.10.27 (73)专利权人 武汉精毅通电子技术有限公司 地址 430205 湖北省武汉市东湖新技术开 发区流芳园南路22号3号厂房一楼 专利权人 武汉精测电子集团股份有限公司 (72)发明人 陈前祎 (74)专利代理机构 武汉开元知识产权代理有限 公司 42104 代理人 黄行军 (51)Int.Cl. G01R 1/067(2006.01) (54)实用新型名称 电子元器件压接测试对位装置 (57)摘要 本实用新型公开了。

2、一种电子元器件压接测 试对位装置， 包括固定板及矫正调节杆， 所述矫 正调节杆安装在所述固定板上并与所述固定板 间隙配合， 所述矫正调节杆下端固定连接压接测 试设备的探针模组， 所述探针模组与待检测电子 元器件上下对应放置， 所述固定板和待检测电子 元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。 本实 用新型的电子元器件压接测试对位装置中， 通过 矫正调节杆与固定板之间的间隙来实现对探针 模组的的位置和角度进行调整矫正， 使得探针模 组与待检测电子元器件上的连接器自动对位， 实 现准确对位， 提高对位成功率和检测合格率。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 212321688 U 2021.0。

3、1.08 CN 212321688 U 1.一种电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 包括固定板 （10） 及矫正调节杆 （30） ， 所述矫正调节杆 （30） 安装在所述固定板 （10） 上并与所述固定板 （10） 间隙配合， 所述 矫正调节杆 （30） 下端固定连接压接测试设备的探针模组 （40） ， 所述探针模组 （40） 与待检测 电子元器件上下对应放置， 所述固定板 （10） 和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行 机构锁固。 2.根据权利要求1所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 进一步包括球头 柱塞 （20） ， 所述球头柱塞 （20） 与所述固定板 （10）。

4、 固定连接且下端球头顶抵在探针模组 （40） 的上端面上。 3.根据权利要求2所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述球头柱塞 （20） 包括柱塞腔体 （21） 以及安装在所述柱塞腔体 （21） 内的弹簧 （22） 和球体 （23） ， 所述弹簧 （22） 提供给所述球体 （23） 向下凸出于所述柱塞腔体 （21） 的弹性力。 4.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述固定板 （10） 上分布的所述球头柱塞 （20） 的数量为24个， 所述矫正调节杆 （30） 的数量为14个。 5.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述。

5、探针模组 （40） 具有与电子元器件的连接器配合的定位凹槽 （41） ， 所述定位凹槽 （41） 的边缘上具有倒 角。 6.根据权利要求5所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述定位凹槽 （41） 倒角后直边高度为电子元器件的连接器的高度的1/24/5。 7.根据权利要求5所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述矫正调节杆 （30） 与所述固定板 （10） 之间的单边间隙H取值0.05mm2mm。 8.根据权利要求4所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述矫正调节杆 （30） 沿轴向从上至下顺次包括螺杆帽 （31） 、 杆部 （32） 及螺纹部 （33。

6、） ， 所述螺杆帽 （31） 的直 径大于所述杆部 （32） 和所述螺纹部 （33） ， 所述固定板 （10） 上对应开设有阶梯型的调节杆安 装孔 （11） ， 所述螺杆帽 （31） 置于所述调节杆安装孔 （11） 的台阶面上， 所述螺纹部 （33） 从所 述调节杆安装孔 （11） 中伸出与所述探针模组 （40） 固定连接， 所述杆部 （32） 与所述调节杆安 装孔 （11） 对应的内侧壁之间具有间隙。 9.根据权利要求8所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所述杆部 （32） 与 所述调节杆安装孔 （11） 对应的内壁之间的单边间隙H在0.05mm2mm。 10.根据权利要求1至。

7、9中任一项所述的电子元器件压接测试对位装置， 其特征在于： 所 述固定板 （10） 与压接运动执行机构锁固于待检测电子元器件的上方， 所述固定板 （10） 随压 接运动执行机构上下运动。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212321688 U 2 电子元器件压接测试对位装置 技术领域 0001 本实用新型涉及电子元器件检测技术领域， 具体涉及一种电子元器件压接测试对 位装置。 背景技术 0002 在面板、 集成电路、 半导体、 电池、 新能源等领域中， 电子部件模块上有许多贴片的 电子元器件， 在制造工序中需通过探针模组对电子元器件进行导通检测和动作特性检查 等。 由于电子元器件贴片存在一定。

8、误差 （由X、 Y方向的位置偏差， 旋转造成角度偏差， 元器件 贴片后不平等原因所造成） ， 探针模组压接时很难将电子元器件成功导入探针模组上的定 位凹槽内， 从而导致对位成功率不高， 检测合格率很低。 0003 基于此， 亟需对电子元器件压接测试设备的对位方式进行改进， 以克服难以压接 成功的问题， 从而提高对位成功率和检测合格率。 发明内容 0004 本实用新型的目的在于， 提供一种电子元器件压接测试对位装置， 对探针模组与 待检测电子元器件之间的偏差进行矫正， 提高对位成功率和检测合格率。 0005 为实现上述目的， 本实用新型所设计的电子元器件压接测试对位装置包括固定板 （10） 及矫。

9、正调节杆 （30） ， 所述矫正调节杆 （30） 安装在所述固定板 （10） 上并与所述固定板 （10） 间隙配合， 所述矫正调节杆 （30） 下端固定连接压接测试设备的探针模组 （40） ， 所述探 针模组 （40） 与待检测电子元器件上下对应放置， 所述固定板 （10） 和待检测电子元器件其中 之一与压接运动执行机构锁固。 0006 作为优选方案， 进一步包括球头柱塞 （20） ， 所述球头柱塞 （20） 与所述固定板 （10） 固定连接且下端球头顶抵在探针模组 （40） 的上端面上。 0007 作为优选方案， 所述球头柱塞 （20） 包括柱塞腔体 （21） 以及安装在所述柱塞腔体 （21。

10、） 内的弹簧 （22） 和球体 （23） ， 所述弹簧 （22） 提供给所述球体 （23） 向下凸出于所述柱塞腔 体 （21） 的弹性力。 0008 作为优选方案， 所述固定板 （10） 上分布的所述球头柱塞 （20） 的数量为24个， 所述 矫正调节杆 （30） 的数量为14个。 0009 作为优选方案， 所述探针模组 （40） 具有与电子元器件的连接器配合的定位凹槽 （41） ， 所述定位凹槽 （41） 的边缘上具有倒角。 0010 作为优选方案， 所述定位凹槽 （41） 倒角后直边高度为电子元器件的连接器的高度 的1/24/5。 0011 作为优选方案， 所述矫正调节杆 （30） 与所述。

11、固定板 （10） 之间的单边间隙H取值 0.05mm2mm。 0012 作为优选方案， 所述矫正调节杆 （30） 沿轴向从上至下顺次包括螺杆帽 （31） 、 杆部 （32） 及螺纹部 （33） ， 所述螺杆帽 （31） 的直径大于所述杆部 （32） 和所述螺纹部 （33） ， 所述固 说明书 1/4 页 3 CN 212321688 U 3 定板 （10） 上对应开设有阶梯型的调节杆安装孔 （11） ， 所述螺杆帽 （31） 置于所述调节杆安装 孔 （11） 的台阶面上， 所述螺纹部 （33） 从所述调节杆安装孔 （11） 中伸出与所述探针模组 （40） 固定连接， 所述杆部 （32） 与所述。

12、调节杆安装孔 （11） 对应的内侧壁之间具有间隙。 0013 作为优选方案， 所述杆部 （32） 与所述调节杆安装孔 （11） 对应的内壁之间的单边间 隙H在0.05mm2mm。 0014 作为优选方案， 所述固定板 （10） 与压接运动执行机构锁固于待检测电子元器件的 上方， 所述固定板 （10） 随压接运动执行机构上下运动。 相机调节机构包括。 0015 本实用新型的有益效果是： 本实用新型的电子元器件压接测试对位装置中， 通过 矫正调节杆与固定板之间的间隙来实现对探针模组的位置和角度进行调整矫正， 使得探针 模组与待检测电子元器件上的连接器自动对位， 实现准确对位； 固定板与探针模组之间。

13、设 置球头柱塞， 辅助探针模组与待检测电子元器件的连接器之间的相对位置和角度的调整； 探针模组上与电子元器件的连接器对接的定位凹槽带有倒角， 倒角进一步提供自动对位矫 正， 从而使得能够包容电子元器件贴片位置的较大偏差， 达到提高对位准确度和压接测试 合格率的效果。 附图说明 0016 图1为本实用新型优选实施例的电子元器件压接测试对位装置进行压接测试时的 立体结构示意图； 0017 图2为图1沿矫正调节杆轴向的剖视结构示意图； 0018 图3为图1沿球头柱塞轴向的剖视结构示意图； 0019 图4为图2中矫正调节杆部分的放大图； 0020 图5为图3中球头柱塞部分的放大图； 0021 图6为图。

14、1的俯视图； 0022 图7为图3中探针模组的受力示意图； 0023 图8为图2中探针模组的受力示意图。 0024 图中各部件标号如下： 固定板10 （其中， 调节杆安装孔11、 柱塞安装孔12） ； 球头柱 塞20 （其中， 柱塞腔体21、 弹簧22、 球体23） ； 矫正调节杆30 （其中， 螺杆帽31、 杆部32、 螺纹部 33） ； 探针模组40 （其中， 定位凹槽41） ； 集成电路板50 （其中， BTB连接器51； PCB板52） 。 具体实施方式 0025 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。 0026 针对现有技术中存在的问题， 本实用新型提供一种可靠的电。

15、子元器件压接测试对 位装置， 能够自动矫正对位， 从而提高压接测试对位成功率。 0027 请参阅图1、 图2和图3， 其为本实用新型优选实施例的电子元器件压接测试对位装 置的结构示意图， 其包括固定板10、 球头柱塞20及矫正调节杆30， 压接测试的探针模组40安 装电子元器件压接测试对位装置上， 集成电路板50作为被测产品的示例。 0028 电子元器件压接测试对位装置中， 球头柱塞20及矫正调节杆30安装在固定板10 上， 矫正调节杆30与探针模组40固定连接， 集成电路板50置于探针模组40的下方。 0029 固定板10起固定探针模组40的作用， 通过与其它的压接运动执行元件或机构 （如 。

16、说明书 2/4 页 4 CN 212321688 U 4 气缸、 手动压接机构） 锁在一起， 可带着探针模组40一起向下运动， 进行压接的动作。 固定板 10上分别开设有调节杆安装孔11和柱塞安装孔12， 球头柱塞20和矫正调节杆30分别安装在 柱塞安装孔12和调节杆安装孔11中。 具体地， 球头柱塞20的上端固定在柱塞安装孔12中， 与 柱塞安装孔12过盈配合， 球头柱塞20的下端伸出与探针模组40的上端面接触； 矫正调节杆 30置于调节杆安装孔11中， 调节杆安装孔11为阶梯孔， 矫正调节杆30上端被调节杆安装孔 11的台阶面支撑， 矫正调节杆30的中部调节杆安装孔11间隙配合， 矫正调节。

17、杆30下端旋入 探针模组40中与之固定连接。 0030 请结合参阅图3和图5， 球头柱塞20包括柱塞腔体21、 弹簧22及球体23。 柱塞腔体21 的外壁与柱塞安装孔12过盈配合， 从而将球头柱塞20与固定板10连接成一体。 柱塞腔体21 内具有圆柱形的空槽， 用来放置弹簧22及球体23， 弹簧22一端与柱塞腔体21内部圆柱形的 空槽上底面接触， 一端与球体23相接触， 柱塞腔体21内部圆柱形的空槽下端口为内缩状态， 球体23在柱塞腔体21内部不会脱落。 弹簧22和球体23安装在柱塞腔体21内， 弹簧22的上端 与柱塞腔体21的腔体上壁顶抵， 弹簧22的下端顶抵在球体23的上部。 即弹簧22设。

18、置在柱塞 腔体21的上壁与球体23之间， 从而将球体23向下顶出至凸出于柱塞腔体21的下端开口。 球 体23压在探针模组40的上端面上。 球头柱塞20上的球体23与探针模组40接触， 探针模组40 受到向上的力而向上运动时， 球体23跟着向上运动， 弹簧22压缩变形。 0031 请结合参阅图3和图4， 矫正调节杆30沿轴向从上至下顺次包括螺杆帽31、 杆部32 及螺纹部33。 螺杆帽31为大直径部分， 其搁置在调节杆安装孔11的台阶面上。 杆部32不带外 螺纹， 杆部32的外壁与对应的调节杆安装孔11的内壁之间具有间隙。 优选地， 单边间隙H取 值范围在0.05mm2mm。 螺纹部33通过螺纹。

19、与探针模组40锁在一起， 使得固定板10与探针模 组40连接。 0032 探针模组40位于固定板10与集成电路板50之间， 探针模组40下端面上具有定位凹 槽41， 用于与集成电路板50中贴到PCB板52上的BTB连接器51压接连接后通电测试。 集成电 路板50位于探针模组40的下方， 处于固定不动的状态， 固定板10通过与其它的运动执行元 件或机构 （如气缸、 手动压接机构） 锁在一起， 带着探针模组40一起向下运动， 进行压接的动 作。 如此， 当固定板10向下运动时， 探针模组40与集成电路板50接触， 压合状态时集成电路 板50上的BTB连接器51正好处于探针模组40上的定位凹槽41内。

20、， 即可进行相关测试。 0033 如图6所示， 球头柱塞20和矫正调节杆30数量分别为4个和2个。 实际上， 球头柱塞 20和矫正调节杆30相对于探针模组40的分布状态， 只需保证在静止状态时探针模组40能处 于平衡状态即可， 因此球头柱塞20和矫正调节杆30数量不限定于图示实施例中的4个和2 个。 球头柱塞20的数量可在24范围内选择， 矫正调节杆30的数量可在14个范围内选择， 球 头柱塞20和矫正调节杆30数量和位置需根据实际情况进行选用和排布。 请结合参阅图7和 图8， 球头柱塞20上的球体23与探针模组40的上端面处于一种相切状态， 摩擦力极小。 当探 针模组40受到各种不同方向的力。

21、 （如图7和图8中箭头方向所示） 时， 在球体23和弹簧22压缩 变形产生反弹力的作用下， 探针模组40可以产生X方向 （长度方向， 即图2、 图8中所示的左右 方向） 、 Y方向 （宽度方向， 即图2、 图8中所示的前后方向） 、 旋转 （绕与X方向和Y方向垂直的竖 直方向转动） 、 左右倾斜 （在长度方向上向左或向右倾斜） 、 前后倾斜 （在宽度方向上向前或 向后倾斜） 多维度方向的倾斜移动。 0034 在集成电路板50的制造过程中， BTB连接器51贴到PCB板52上时， 会产生较大的偏 说明书 3/4 页 5 CN 212321688 U 5 差 （X方向、 Y方向的位置偏差， 旋转造。

22、成角度偏差， 元器件贴片后不平等） ， 压接时探针模组 40上的定位凹槽41通过其上的倒角， 将BTB连接器51导入定位凹槽41的导向范围内， 探针模 组40继续向下压接， 通过探针模组40多维度方向的倾斜移动， 不断矫正探针模组40与BTB连 接器51的相对位置， 直至完全压合。 0035 本实用新型的电子元器件压接测试对位装置能够包容电子元器件贴片位置的较 大偏差， 实现自动矫正对位， 其矫正能力由探针模组40上的定位凹槽41通过其上的倒角大 小和矫正调节杆30上部与固定板10上的孔的单边间隙H来决定。 探针模组40上的定位凹槽 41通过其上的倒角大小根据电子元器件的上与探针模组对接的连接。

23、器的高度来决定， 通常 定位凹槽41倒角后直边高度为电子元器件的连接器的高度的1/24/5。 0036 需指出的是， 本实用新型的电子元器件压接测试对位装置并不限于图示实施例中 的固定板10带着探针模组40在上方， 集成电路板50处于下方 （BTB连接器51朝上） ； 在其它实 施例中， 也可集成电路板50处于上方 （BTB连接器51朝下） ， 固定板10带着探针模组40在下 方。 0037 另一方面需指出的是， 本实用新型的电子元器件压接测试对位装置也不限于仅固 定板10与其它的运动执行元件或机构 （如气缸、 手动压接机构） 锁在一起， 带着探针模组40 一起向下 （或向上） 运动， 集成电。

24、路板50处于固定不动的状态； 在其它实施例中， 也可固定板 10处于固定不动的状态， 集成电路板50与其它的运动执行元件或机构 （如气缸、 手动压接机 构） 锁在一起向上 （或向下） 运动。 0038 还可以理解， 以上仅以集成电路板50作为示例描述的一种应用情况， 其上的BTB连 接器51也可以是其它的电子元器件， PCB板52也可为FPC。 0039 综上所述， 本实用新型的电子元器件压接测试对位装置， 通过矫正调节杆与固定 板之间的间隙以及球头柱塞实现对探针模组与电子元器件的连接器之间的相对位置和角 度的调整； 探针模组上与电子元器件的连接器对接的定位凹槽带有倒角， 倒角进一步提供 自动。

25、对位矫正， 从而使得能够包容电子元器件贴片位置的较大偏差， 达到提高对位准确度 和压接测试合格率的效果。 0040 本实用新型的以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式， 其描述较为 具体和详细， 但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本 领域的普通技术人员来说， 在不脱离本实用新型构思的前提下， 还可以做出若干变形和改 进， 这些都属于本实用新型的保护范围。 因此， 本实用新型专利的保护范围应以所附权利要 求为准。 说明书 4/4 页 6 CN 212321688 U 6 图1 图2 说明书附图 1/5 页 7 CN 212321688 U 7 图3 说明书附图 2/5 页 8 CN 212321688 U 8 图4 说明书附图 3/5 页 9 CN 212321688 U 9 图5 图6 说明书附图 4/5 页 10 CN 212321688 U 10 图7 图8 说明书附图 5/5 页 11 CN 212321688 U 11 。