滤波器.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021815637.3 (22)申请日 2020.08.26 (73)专利权人 江苏灿勤科技股份有限公司 地址 215600 江苏省苏州市张家港保税区 金港路19号 (72)发明人 朱琦张颖 (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 代理人 宋攀 (51)Int.Cl. H01P 1/20(2006.01) H01P 7/00(2006.01) H01P 11/00(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称。

2、 滤波器 (57)摘要 本实用新型提供的滤波器， 包括第一和第二 谐振器、 粘接层、 导电层， 通过使第一和第二谐振 器相贴合， 使粘接层位于这两者的贴合面之间并 将其粘接， 在第一谐振器的贴合面上开设第一耦 合槽， 在第二谐振器的贴合面上开设槽口与第一 耦合槽相对齐的第二耦合槽， 使导电层覆盖在第 一和第二谐振器除贴合面之外的表面和粘接层 四周的侧壁表面， 能够通过第一和第二耦合槽的 共同作用实现滤波器的电容耦合； 上述耦合槽的 槽深浅， 开口大， 烧结后的形状和尺寸精准， 滤波 器的电气性能稳定， 即使产生了轻微变形， 也能 够通过打磨的方式进行修正， 降低了报废率， 生 产成本低。 权利。

3、要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 212323171 U 2021.01.08 CN 212323171 U 1.滤波器， 包括第一谐振器、 第二谐振器和导电层， 所述第一谐振器与所述第二谐振器 相贴合， 所述第一谐振器的贴合面为第一贴合面， 所述第二谐振器的贴合面为第二贴合面， 所述第一贴合面上开设有第一耦合槽， 所述第二贴合面上开设有第二耦合槽， 所述第一耦 合槽的槽口与所述第二耦合槽的槽口相对齐； 其特征在于： 所述滤波器还包括粘接层， 所述粘接层位于所述第一贴合面和所述第二贴合面之间， 所述粘接层用于将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接； 所述导电层覆盖在所述第一谐振器除所述第。

4、一贴合面之外的表面、 所述第二谐振器除 所述第二贴合面之外的表面和所述粘接层的四周的侧壁表面； 所述第一耦合槽和所述第二耦合槽共同作用实现所述第一谐振器和所述第二谐振器 的电容耦合。 2.根据权利要求1所述的滤波器， 其特征在于， 所述粘接层还覆盖在所述第一耦合槽的 内壁上并位于所述导电层与所述第一耦合槽的内壁之间， 所述粘接层还覆盖在所述第二耦 合槽的内壁上并位于所述导电层与所述第二耦合槽的内壁之间。 3.根据权利要求1所述的滤波器， 其特征在于， 所述粘接层由复合粘接剂烧结而成， 所 述复合粘接剂包括氧化硅粉体、 氧化钡粉体和粘接剂。 4.根据权利要求3所述的滤波器， 其特征在于， 所述复。

5、合粘接剂的烧结温度为800-950 。 5.根据权利要求1所述的滤波器， 其特征在于， 所述导电层的材质为银， 所述导电层的 厚度为8-12 m。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212323171 U 2 滤波器 技术领域 0001 本申请涉及电子通信设备领域， 特别涉及一种滤波器及其制作方法。 背景技术 0002 随着5G通信 “大爆炸” 时代的来临， 电子通信设备逐渐在世界范围内进行普及， 而 滤波器正是电子通信设备中重要的一环， 决定着电子基站的辐射范围和信号强度等关键因 素。 0003 传统滤波器存在着体积大， 损耗高， 介电常数低等缺陷， 无法满足5G通信的需求。 由此， 波导滤。

6、波器应运而生， 它在相同的谐振频率下， 材料的介电常数更高， 体积更小。 随着 基站性能的不断提高， 对滤波器的性能要求也越来越高， 传统的波导滤波器多采用电感耦 合的方式， 难以满足对滤波器频段近端的抑制等特定电气性能要求， 为解决这一问题， 市场 上出现了采用电容耦合的滤波器， 如国际专利申请WO 2018148905 A1就公开了一种通过在 块上设置通孔和导电隔断层实现谐振腔之间电容耦合的滤波器， 但该方案需要额外设置导 电隔断层， 工序复杂， 需使用额外的设备， 成本高， 并且， 该方案中通孔的深度较大， 在陶瓷 材料高温烧结时容易产生收缩或坍塌， 使得通孔的形状和精度发生较大的改变，。

7、 影响介质 滤波器的电气性能。 实用新型内容 0004 本实用新型的目的是为了克服现有技术的缺点， 提供一种电气性能稳定、 成本低、 能够方便地进行批量化生产的滤波器及其制作方法。 0005 为达到上述目的， 本实用新型采用的技术方案是， 滤波器， 包括第一谐振器、 第二 谐振器和导电层， 所述第一谐振器与所述第二谐振器相贴合， 所述第一谐振器的贴合面为 第一贴合面， 所述第二谐振器的贴合面为第二贴合面， 所述第一贴合面上开设有第一耦合 槽， 所述第二贴合面上开设有第二耦合槽， 所述第一耦合槽的槽口与所述第二耦合槽的槽 口相对齐； 0006 所述滤波器还包括粘接层， 所述粘接层位于所述第一贴合。

8、面和所述第二贴合面之 间， 所述粘接层用于将所述第一谐振器和所述第二谐振器相粘接； 0007 所述导电层覆盖在所述第一谐振器除所述第一贴合面之外的表面、 所述第二谐振 器除所述第二贴合面之外的表面和所述粘接层的四周的侧壁表面； 0008 所述第一耦合槽和所述第二耦合槽共同作用实现所述第一谐振器和所述第二谐 振器的电容耦合。 0009 优选地， 所述粘接层还覆盖在所述第一耦合槽的内壁上并位于所述导电层与所述 第一耦合槽的内壁之间； 所述粘接层还覆盖在所述第二耦合槽的内壁上并位于所述导电层 与所述第二耦合槽的内壁之间。 0010 优选地， 所述粘接层由复合粘接剂烧结而成， 所述复合粘接剂包括氧化硅。

9、粉体、 氧 化钡粉体和粘接剂。 说明书 1/4 页 3 CN 212323171 U 3 0011 进一步优选地， 所述复合粘接剂的烧结温度为800-950。 0012 优选地， 所述导电层的材质为银， 所述导电层的厚度为8-12 m。 0013 由于上述技术方案的运用， 本实用新型与现有技术相比具有下列优点： 0014 本实用新型提供的滤波器， 包括第一谐振器、 第二谐振器、 粘接层、 导电层， 通过使 第一谐振器和第二谐振器相贴合， 使粘接层位于第一谐振器和第二谐振器的贴合面之间并 将第一谐振器和第二谐振器粘接， 在第一谐振器的贴合面上开设第一耦合槽， 在第二谐振 器的贴合面上开设第二耦合。

10、槽， 使第二耦合槽的槽口与第一耦合槽的槽口相对齐， 使导电 层覆盖在第一谐振器除贴合面之外的表面、 第二谐振器除贴合面之外的表面和粘接层四周 的侧壁表面， 能够通过第一耦合槽和第二耦合槽的共同作用实现第一谐振器和第二谐振器 之间的电容耦合； 第一耦合槽和第二耦合槽的槽深浅、 开口大， 烧结后的形状和尺寸精准， 使滤波器的电气性能稳定， 即使第一耦合槽和/或第二耦合槽烧结后产生了轻微变形， 也能 够通过打磨的方式进行修正， 降低了报废率， 从而降低了生产成本。 附图说明 0015 图1是本实用新型优选实施例的俯视示意图。 0016 图2是图1中A-A方向的剖视示意图。 0017 图3是图1中B-。

11、B方向的剖视示意图。 0018 图4是图1中第一谐振器和第二谐振器的立体示意图。 0019 图5是本实用新型中制造方法的工艺流程图。 0020 其中： 10.滤波器； 20.第一谐振器； 201.第一调试孔； 202.第一贴合面； 30.第二谐 振器； 301.第二调试孔； 302.第二贴合面； 41.第一耦合槽； 42.第二耦合槽； 50.粘接层； 60. 导电层。 具体实施方式 0021 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 详细的描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的实施 例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通。

12、技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所 获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0022 在本实用新型的描述中， 需要说明的是， 术语 “中心” 、“上” 、“下” 、“左” 、“右” 、“竖 直” 、“水平” 、“内” 、“外” 等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系， 仅 是为了便于描述本实用新型和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特 定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制。 此外， 术语 “第 一” 、“第二” 、“第三” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性。 0023 在本实用新型的描述中，。

13、 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “安 装” 、“相连” 、“连接” 应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或一体地 连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以具体情况理解上述术 语在本实用新型中的具体含义。 0024 如图1-4所示， 本实用新型提供的滤波器10， 包括： 第一谐振器20、 第二谐振器30、 说明书 2/4 页 4 CN 212323171 U 4 粘接层40和导电层50， 其中， 第一谐振器20由陶瓷材料制成， 第一谐。

14、振器20的上表面开设有 向下延伸的第一调试孔201， 第一调试孔201为盲孔， 第一调试孔201用于调试第一谐振器20 的谐振频率， 第一调试孔201有两个； 第二谐振器30由陶瓷材料制成， 第二谐振器30的上表 面开设有向下延伸的第二调试孔301， 第二调试孔301为盲孔， 第二调试孔301用于调试第二 谐振器30的谐振频率； 第一谐振器20与第二谐振器30相贴合， 第一谐振器20的贴合面为第 一贴合面202， 第二谐振器30的贴合面为第二贴合面302， 可以想到的是， 第一谐振器20与第 二谐振器30的贴合方向并不影响本实用新型的实施效果， 该贴合方向可以平行于水平面或 者垂直于水平面或者。

15、与水平面之间呈一定夹角， 在本实施例中， 第一谐振器20与第二谐振 器30沿水平方向左右贴合， 第一贴合面202及第二贴合面302垂直于水平面； 第一贴合面202 上开设有第一耦合槽41， 第二贴合面302上开设有第二耦合槽42， 第一耦合槽41在第一贴合 面202上的槽口与第二耦合槽42在第二贴合面302上的槽口相对齐， 可以想到的是， 第一耦 合槽41、 第二耦合槽42是否贯穿上述谐振器的表面并不影响本实用新型的实施效果， 在本 实施例中， 第一耦合槽41沿上下方向延伸并贯穿第一谐振器20的上下表面， 第二耦合槽42 沿上下方向延伸并贯穿第二谐振器30的上下表面； 粘接层50位于第一贴合面。

16、202与第二贴 合面302之间， 粘接层50用于将第一谐振器20和第二谐振器30相粘接； 导电层60覆盖在第一 谐振器20除第一贴合面202之外的表面、 第二谐振器30除第二贴合面302之外的表面和粘接 层50四周的侧壁表面， 导电层60覆盖在第一谐振器20除第一贴合面202之外的表面的原因 在于， 粘接层50覆盖在了第一贴合面202上， 阻挡了用于形成导电层60的金属粒子的进入， 同理， 导电层60覆盖在第二谐振器30除第二贴合面302之外的表面的原因在于， 粘接层50覆 盖在了第二贴合面302上， 阻挡了用于形成导电层60的金属粒子的进入； 第一耦合槽41和第 二耦合槽42共同作用实现第一。

17、谐振器20和第二谐振器30之间的电容耦合， 也即， 第一耦合 槽41和第二耦合槽42共同作用实现滤波器10的电容耦合。 0025 在本实施例中， 粘接层50由复合粘接剂烧结而成， 所述复合粘接剂由氧化硅粉体、 氧化钡粉体和粘接剂组成， 所述复合粘接剂的烧结温度为800-950； 导电层60的材质为 银， 导电层60的厚度为8-12 m， 将导电层60的厚度设置在8-12 m的原因在于， 在能够确保第 一耦合槽41和第二耦合槽42共同作用实现滤波器10的电容耦合的情况下， 尽可能地减少银 材料的用量， 从而降低成本。 0026 可以想到的是， 使粘接层50还覆盖在第一耦合槽41的内壁上并位于导电。

18、层60与第 一耦合槽41的内壁之间， 使粘接层50还覆盖在第二耦合槽42的内壁上并位于导电层60与第 二耦合槽42的内壁之间， 并不会影响本实用新型的实施效果。 0027 实用新型提供的滤波器， 通过第一耦合槽和第二耦合槽的共同作用实现第一谐振 器和第二谐振器之间的电容耦合， 避免了开设长通孔或深盲孔的方式， 由于第一耦合槽和 第二耦合槽的槽深浅、 开口大， 烧结后的形状和尺寸精准， 使滤波器的电气性能稳定， 即使 第一耦合槽和/或第二耦合槽烧结后产生了轻微变形， 也能够通过打磨的方式进行修正， 降 低了报废率， 从而降低了生产成本。 0028 本实用新型还提供一种上述滤波器的制作方法， 如图。

19、5所示， 包括以下步骤： 0029 a.将陶瓷粉体干压成所述第一谐振器的生胚和所述第二谐振器的生胚； 0030 b.将所述第一谐振器的生胚和所述第二谐振器的生胚烧结成所述第一谐振器和 所述第二谐振器； 说明书 3/4 页 5 CN 212323171 U 5 0031 c.将所述第一谐振器的所述第一贴合面和所述第二谐振器的所述第二贴合面清 理干净， 在所述第一贴合面和/或所述第二贴合面上涂覆所述复合粘接剂； 0032 d.将所述第一谐振器和所述第二谐振器相贴合， 通过所述复合粘接剂将所述第一 谐振器和所述第二谐振器相粘接； 0033 e.对粘接后的所述第一谐振器和所述第二谐振器进行烧结， 将所。

20、述复合粘接剂烧 结成所述粘接层， 得到所述滤波器的半成品； 0034 f.在所述半成品的表面镀金属层， 制成所述滤波器。 0035 优选地， 步骤c中的所述复合粘接剂还涂覆在所述第一耦合槽的内壁表面及所述 第二耦合槽的内壁表面， 这样设置的好处在于， 能够方便地对复合粘接剂进行涂覆作业， 无 需在第一耦合槽和第二耦合槽处进行跳跃式涂覆。 0036 优选地， 步骤c中的所述复合粘接剂由粘接剂混合在氧化硅粉体、 氧化钡粉体中制 得。 0037 优选地， 步骤e中的烧结温度小于等于步骤b中的烧结温度， 进一步优选地， 步骤e 中的烧结温度为800-950， 当然， 为了节省烧结炉的能量损耗， 尽量在。

21、不改变烧结炉温度 的情况下进行步骤b及步骤e的烧结， 步骤e的烧结温度最好和步骤b相接近， 因此， 在本实施 例中， 步骤e的烧结温度为800-890。 0038 优选地， 所述金属层的材质为银， 所述金属层的厚度为8-12 m。 0039 该方法工艺简单， 易于实施， 适合批量化生产。 0040 需要说明的是， 在本文中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来， 而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 “包括” 、“包含” 或者其任何其他变体意在涵盖 非排他性的包含， 从而使得包括一系列要素的过程。

22、、 方法、 物品或者设备不仅包括那些要 素， 而且还包括没有明确列出的其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品或者设备 所固有的要素。 在没有更多限制的情况下， 由语句 “包括一个” 限定的要素， 并不排除在 包括所述要素的过程、 方法、 物品或者设备中还存在另外的相同要素。 0041 以上所述仅是本申请的具体实施方式， 应当指出， 对于本技术领域的普通技术人 员来说， 在不脱离本申请原理的前提下， 还可以做出若干改进和润饰， 这些改进和润饰也应 视为本申请的保护范围。 说明书 4/4 页 6 CN 212323171 U 6 图1 说明书附图 1/4 页 7 CN 212323171 U 7 图2 图3 说明书附图 2/4 页 8 CN 212323171 U 8 图4 说明书附图 3/4 页 9 CN 212323171 U 9 图5 说明书附图 4/4 页 10 CN 212323171 U 10 。