新型倒装LED支架.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020349189.6 (22)申请日 2020.03.19 (73)专利权人 深圳市伟方成科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道罗租社区第四工业区B栋厂房一层 (72)发明人 叶书娟 (74)专利代理机构 深圳科湾知识产权代理事务 所(普通合伙) 44585 代理人 钟斌 (51)Int.Cl. H01L 33/48(2010.01) H01L 33/62(2010.01) H01L 33/60(2010.01) H01L 25/075(2006.。

2、01) (54)实用新型名称 一种新型倒装LED支架 (57)摘要 本实用新型公开了一种新型倒装LED支架， 包括LED支架主体， 所述LED支架主体的内部中心 位置固定设置有中空部， 所述中空部的底部中心 位置连接有显色芯片， 所述LED支架主体的下表 面一侧固定设置有第一焊盘， 所述LED支架主体 的下表面另一侧固定设置有第二焊盘， 且第一焊 盘和第二焊盘相对对称设置， 所述第一焊盘和第 二焊盘的相对端固定设置有焊盘端头， 所述显色 芯片对应焊接在相对两个焊盘端头的上表面， 且 焊盘端头的两侧侧表面所在面与显色芯片的两 侧侧表面所在面相同。 本实用新型中， 底部焊盘 端缩小到芯片尺寸大小，。

3、 杜绝芯片回流焊漂移， 内壁设置为反光弧形面， 内侧底部设置芯片连接 口， 从而使得芯片连接位置固定， 在扩口反光面 作用下实现光源利用率增加。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 211295137 U 2020.08.18 CN 211295137 U 1.一种新型倒装LED支架， 包括LED支架主体(1)， 其特征在于： 所述LED支架主体(1)的 内部中心位置固定设置有中空部(6)， 所述中空部(6)的底部中心位置连接有显色芯片(7)， 所述LED支架主体(1)的下表面一侧固定设置有第一焊盘(2)， 所述LED支架主体(1)的下表 面另一侧固定设置有第二焊盘(3)， 且第一焊盘。

4、(2)和第二焊盘(3)相对对称设置， 所述第一 焊盘(2)和第二焊盘(3)的相对端固定设置有焊盘端头(5)， 所述显色芯片(7)对应焊接在相 对两个焊盘端头(5)的上表面， 且焊盘端头(5)的两侧侧表面所在面与显色芯片(7)的两侧 侧表面所在面相同。 2.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架， 其特征在于： 所述中空部(6)的内壁固 定设置为弧形面， 且中空部(6)内部固定设置为扩口式， 所述中空部(6)的下端固定设置有 芯片连接口(8)， 所述芯片连接口(8)的大小设置与显色芯片(7)的大小相同。 3.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架， 其特征在于： 所述第一焊盘(2)和第二。

5、 焊盘(3)在LED支架主体(1)的下表面相对设置， 所述第一焊盘(2)和第二焊盘(3)的相对端 固定设置有分隔区(4)。 4.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架， 其特征在于： 所述第一焊盘(2)和第二 焊盘(3)的形状固定设置为T型， 所述焊盘端头(5)对应设置在T型中端， 所述第一焊盘(2)和 第二焊盘(3)的中部相对位于LED支架主体(1)的下表面中心， 且第一焊盘(2)和第二焊盘 (3)的两侧表面到LED支架主体(1)的两侧表面距离相同。 5.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架， 其特征在于： 所述显色芯片(7)的长度 设置大于分隔区(4)的宽度， 所述分隔区(4)的。

6、宽度固定设置为200微米。 6.根据权利要求1所述的一种新型倒装LED支架， 其特征在于： 所述显色芯片(7)的底表 面与LED支架主体(1)的底表面所在面相同， 所述显色芯片(7)的上表面高处芯片连接口(8) 的位置所在面。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211295137 U 2 一种新型倒装LED支架 技术领域 0001 本实用新型涉及LED灯珠领域， 尤其涉及一种新型倒装LED支架。 背景技术 0002 LED支架， LED灯珠在封装之前的底基座， 在LED支架的基础上， 将芯片固定进去， 焊 上正负电极， 再用封装胶一次封装成形。 0003 一般LED灯珠支架结构底部的第一焊盘和。

7、第二焊盘大小设置固定， 且一般焊盘的 大小设置大于芯片的大小， 在进行焊接作业时， 容易产生回流焊漂移， 导致芯片焊接不精 准， 支架结构本身一般不具备增加光源利用率的作用， 无法使得光源利用最大化。 实用新型内容 0004 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种新型倒装 LED支架。 0005 为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 一种新型倒装LED支架， 包 括LED支架主体， 所述LED支架主体的内部中心位置固定设置有中空部， 所述中空部的底部 中心位置连接有显色芯片， 所述LED支架主体的下表面一侧固定设置有第一焊盘， 所述LED 支架主体的下表面。

8、另一侧固定设置有第二焊盘， 且第一焊盘和第二焊盘相对对称设置， 所 述第一焊盘和第二焊盘的相对端固定设置有焊盘端头， 所述显色芯片对应焊接在相对两个 焊盘端头的上表面， 且焊盘端头的两侧侧表面所在面与显色芯片的两侧侧表面所在面相 同。 0006 作为上述技术方案的进一步描述： 0007 所述中空部的内壁固定设置为弧形面， 且中空部内部固定设置为扩口式， 所述中 空部的下端固定设置有芯片连接口， 所述芯片连接口的大小设置与显色芯片的大小相同。 0008 作为上述技术方案的进一步描述： 0009 所述第一焊盘和第二焊盘在LED支架主体的下表面相对设置， 所述第一焊盘和第 二焊盘的相对端固定设置有分。

9、隔区。 0010 作为上述技术方案的进一步描述： 0011 所述第一焊盘和第二焊盘的形状固定设置为T型， 所述焊盘端头对应设置在T型中 端， 所述第一焊盘和第二焊盘的中部相对位于LED支架主体的下表面中心， 且第一焊盘和第 二焊盘的两侧表面到LED支架主体的两侧表面距离相同。 0012 作为上述技术方案的进一步描述： 0013 所述显色芯片的长度设置大于分隔区的宽度， 所述分隔区的宽度固定设置为200 微米。 0014 作为上述技术方案的进一步描述： 0015 所述显色芯片的底表面与LED支架主体的底表面所在面相同， 所述显色芯片的上 表面高处芯片连接口的位置所在面。 说明书 1/3 页 3 。

10、CN 211295137 U 3 0016 本实用新型具有如下有益效果： 0017 1、 本实用新型支架结构的底部把焊盘端缩小到芯片尺寸大小， 杜绝芯片回流焊漂 移， 保证芯片焊接的精准度。 0018 2、 本实用新型支架结构内壁设置为反光弧形面， 内侧底部设置芯片连接口， 从而 使得芯片连接位置固定， 在扩口反光面的作用下实现光源利用率增加。 附图说明 0019 图1为一种新型倒装LED支架的主视图； 0020 图2为一种新型倒装LED支架的第一焊盘俯视图； 0021 图3为一种新型倒装LED支架的整体俯视图； 0022 图4为一种新型倒装LED支架的主视剖面图。 0023 图例说明： 00。

11、24 1、 LED支架主体； 2、 第一焊盘； 3、 第二焊盘； 4、 分隔区； 5、 焊盘端头； 6、 中空部； 7、 显 色芯片； 8、 芯片连接口。 具体实施方式 0025 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0026 在本实用新型的描述中， 需要说明的是， 术语 “中心” 、“上” 、“下” 、“左” 、“右” 、“竖 直。

12、” 、“水平” 、“内” 、“外” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是 为了便于描述本实用新型和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制； 术语 “第一” 、“第 二” 、“第三” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性， 此外， 除非另有明确的 规定和限定， 术语 “安装” 、“相连” 、“连接” 应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是 可拆卸连接， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接； 可以是直接相连， 也可以通 过中间媒介间接相连， 可以是。

13、两个元件内部的连通。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以 具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。 0027 参照图1-4， 本实用新型提供的一种实施例： 一种新型倒装LED支架， 包括LED支架 主体1， 提供整体结构， LED支架主体1的内部中心位置固定设置有中空部6， 中空部6的底部 中心位置连接有显色芯片7， LED支架主体1的下表面一侧固定设置有第一焊盘2， 提供底部 的焊接作业， LED支架主体1的下表面另一侧固定设置有第二焊盘3， 且第一焊盘2和第二焊 盘3相对对称设置， 第一焊盘2和第二焊盘3的相对端固定设置有焊盘端头5， 实现缩小焊接 位置， 显色芯片7对应焊接在相对。

14、两个焊盘端头5的上表面， 且焊盘端头5的两侧侧表面在面 与显色芯片7的两侧侧表面在面相同， 保证芯片大小与焊盘端头5两侧大小相同。 0028 中空部6的内壁固定设置为弧形面， 且中空部6内部固定设置为扩口式， 保证光源 散光均匀， 中空部6的下端固定设置有芯片连接口8， 芯片连接口8的大小设置与显色芯片7 的大小相同， 实现芯片精准焊接， 第一焊盘2和第二焊盘3在LED支架主体1的下表面相对设 说明书 2/3 页 4 CN 211295137 U 4 置， 第一焊盘2和第二焊盘3的相对端固定设置有分隔区4， 第一焊盘2和第二焊盘3的形状固 定设置为T型， 焊盘端头5对应设置在T型中端， 第一焊。

15、盘2和第二焊盘3的中部相对位于LED 支架主体1的下表面中心， 且第一焊盘2和第二焊盘3的两侧表面到LED支架主体1的两侧表 面距离相同， 显色芯片7的长度设置大于分隔区4的宽度， 保证显色芯片7焊接在两侧焊盘端 头5上， 分隔区4的宽度固定设置为200微米， 显色芯片7的底表面与LED支架主体1的底表面 在面相同， 显色芯片7的上表面高处芯片连接口8的位置在面。 0029 工作原理： 在进行LED支架制作时， 将第一焊盘2和第二焊盘3的大小设置为相同， 第一焊盘2和第二焊盘3的相对端均设置有焊盘端头5， 焊盘端头5的大小设置与显色芯片7 的大小相同， 从而保证焊接精准， 杜绝芯片回流焊漂移，。

16、 内壁设置为反光弧形面， 内侧底部 设置芯片连接口8， 从而使得芯片连接位置固定， 在扩口反光面的作用下实现光源利用率增 加。 0030 最后应说明的是： 以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已， 并不用于限制本 实用新型， 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明， 对于本领域的技术人员 来说， 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征 进行等同替换， 凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均 应包含在本实用新型的保护范围之内。 说明书 3/3 页 5 CN 211295137 U 5 图1 图2 说明书附图 1/2 页 6 CN 211295137 U 6 图3 图4 说明书附图 2/2 页 7 CN 211295137 U 7 。