计算机硬件降温箱.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020251027.9 (22)申请日 2020.03.04 (73)专利权人 深圳支点电子智能科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市南山区南头街 道深南大道10128号南山数字文化产 业基地东塔2805 (72)发明人 王苏娜 (74)专利代理机构 深圳驿航知识产权代理事务 所(普通合伙) 44605 代理人 杨伦 (51)Int.Cl. G06F 1/20(2006.01) G06F 1/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种计算机硬件降温箱 (57。

2、)摘要 本实用新型公开了一种计算机硬件降温箱， 包括水冷机箱结构， 所述水冷机箱结构包括CPU 散热架、 箱体和水冷器， 所述水冷机箱结构还包 括优化散热主体， 所述CPU散热架通过管道连接 优化散热主体， 所述优化散热主体通过管道连接 水冷器， 所述水冷器通过箱体固定安装， 所述水 冷器通过外接电源电性连接， 所述CPU散热架和 优化散热主体与水冷器的内部空间贯通相连， 所 述CPU散热架包括导热板、 加固主体和水盒， 所述 导热板固定连接在水盒的后端， 所述水盒通过加 固主体固定安装在箱体的内壁， 所述优化散热主 体包括螺丝、 散热块、 引管、 环形水管、 散热片和 螺纹套。 本实用新型能。

3、够优化水冷机构的散热效 果， 更好的满足使用需要。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 211454511 U 2020.09.08 CN 211454511 U 1.一种计算机硬件降温箱， 包括水冷机箱结构(1)， 所述水冷机箱结构(1)包括CPU散热 架(2)、 箱体(4)和水冷器， 其特征在于： 所述水冷机箱结构(1)还包括优化散热主体(3)， 所 述CPU散热架(2)通过管道连接优化散热主体(3)， 所述优化散热主体(3)通过管道连接水冷 器， 所述水冷器通过箱体(4)固定安装， 所述水冷器通过外接电源电性连接， 所述CPU散热架 (2)和优化散热主体(3)与水冷器的内部空间贯。

4、通相连； 所述CPU散热架(2)包括导热板(5)、 加固主体(6)和水盒(7)， 所述导热板(5)固定连接在水盒(7)的后端， 所述水盒(7)通过加固 主体(6)固定安装在箱体(4)的内壁； 所述优化散热主体(3)包括螺丝(8)、 散热块(11)、 引管 (12)、 环形水管(13)、 散热片(14)和螺纹套(15)， 所述螺丝(8)穿过散热块(11)、 环形水管 (13)和散热片(14)螺纹安装在螺纹套(15)的内壁， 所述散热块(11)、 环形水管(13)和散热 片(14)通过螺丝(8)螺纹固定安装， 所述引管(12)对称固定连接在环形水管(13)的侧端， 所 述引管(12)与环形水管(1。

5、3)的内部空间贯通相连， 所述环形水管(13)通过引管(12)管道连 接水盒(7)， 所魔神环形水管(13)的另一端通过引管(12)管道连接水冷器， 所述散热块(11) 的后壁支撑在环形水管(13)的前壁， 所述散热片(14)的前端卡接在环形水管(13)的后端， 所述螺纹套(15)固定连接在散热片(14)的后端中心； 所述加固主体(6)包括挤压杆(17)、 套 管(19)、 连接块(20)、 膨胀块(21)和连接环(22)， 所述挤压杆(17)滑动插接在套管(19)的内 壁， 所述挤压杆(17)的后端滑动支撑在膨胀块(21)的内壁， 所述套管(19)通过连接块(20) 固定连接在连接环(22)。

6、的前壁侧部， 所述膨胀块(21)分别固定连接在连接环(22)的上端与 下端， 所述膨胀块(21)与套管(19)的后端下接触， 所述套管(19)固定插接在导热板(5)的内 壁。 2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温箱， 其特征在于： 所述优化散热主体(3) 还包括垫片(9)， 所述垫片(9)滑动套接在螺丝(8)的外壁， 所述垫片(9)支撑在螺丝(8)与散 热块(11)之间。 3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件降温箱， 其特征在于： 所述优化散热主体(3) 还包括皮环(10)， 所述皮环(10)套接在螺丝(8)的外壁， 所述皮环(10)支撑在垫片(9)与散 热块(11)之间。 4.根据权。

7、利要求1所述的一种计算机硬件降温箱， 其特征在于： 所述加固主体(6)还包 括按钮(16)， 所述按钮(16)固定连接在挤压杆(17)的前端。 5.根据权利要求4所述的一种计算机硬件降温箱， 其特征在于： 所述加固主体(6)还包 括卡环(18)， 所述卡环(18)固定套接在套管(19)的前端外壁， 所述按钮(16)的后端内壁卡 接安装在卡环(18)的外壁。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211454511 U 2 一种计算机硬件降温箱 技术领域 0001 本实用新型涉及计算机硬件降温箱设备技术领域， 具体为一种计算机硬件降温 箱。 背景技术 0002 常见的计算机降温方式主要有风冷和水冷两。

8、种方式， 而常见的水冷用的输水管道 的周边存大量空余空间， 而输水管道未能利用空余空间进行辅助散热， 从而导致常规的水 冷机箱还具有优化空间的问题， 所以急需要一种能够缓解上述问题的方案。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的在于提供一种计算机硬件降温箱， 以解决上述背景技术中提出 的问题。 0004 为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种计算机硬件降温箱， 包括水 冷机箱结构， 所述水冷机箱结构包括CPU散热架、 箱体和水冷器； 所述水冷机箱结构还包括 优化散热主体， 所述CPU散热架通过管道连接优化散热主体， 所述优化散热主体通过管道连 接水冷器， 所述水冷器通过箱体固定。

9、安装， 所述水冷器通过外接电源电性连接， 所述CPU散 热架和优化散热主体与水冷器的内部空间贯通相连； 所述CPU散热架包括导热板、 加固主体 和水盒， 所述导热板固定连接在水盒的后端， 所述水盒通过加固主体固定安装在箱体的内 壁； 所述优化散热主体包括螺丝、 散热块、 引管、 环形水管、 散热片和螺纹套， 所述螺丝穿过 散热块、 环形水管和散热片螺纹安装在螺纹套的内壁， 所述散热块、 环形水管和散热片通过 螺丝螺纹固定安装， 所述引管对称固定连接在环形水管的侧端， 所述引管与环形水管的内 部空间贯通相连， 所述环形水管通过引管管道连接水盒， 所魔神环形水管的另一端通过引 管管道连接水冷器， 。

10、所述散热块的后壁支撑在环形水管的前壁， 所述散热片的前端卡接在 环形水管的后端， 所述螺纹套固定连接在散热片的后端中心； 所述加固主体包括挤压杆、 套 管、 连接块、 膨胀块和连接环， 所述挤压杆滑动插接在套管的内壁， 所述挤压杆的后端滑动 支撑在膨胀块的内壁， 所述套管通过连接块固定连接在连接环的前壁侧部， 所述膨胀块分 别固定连接在连接环的上端与下端， 所述膨胀块与套管的后端下接触， 所述套管固定插接 在导热板的内壁。 0005 优选的， 所述优化散热主体还包括垫片， 所述垫片滑动套接在螺丝的外壁， 所述垫 片支撑在螺丝与散热块之间。 0006 优选的， 所述优化散热主体还包括皮环， 所述。

11、皮环套接在螺丝的外壁， 所述皮环支 撑在垫片与散热块之间。 0007 优选的， 所述加固主体还包括按钮， 所述按钮固定连接在挤压杆的前端。 0008 优选的， 所述加固主体还包括卡环， 所述卡环固定套接在套管的前端外壁， 所述按 钮的后端内壁卡接安装在卡环的外壁。 0009 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果如下： 说明书 1/4 页 3 CN 211454511 U 3 0010 当CPU散热架需要安装时， 先在导热板的后壁涂抹导热膏， 再将导热板贴在CPU的 外壁， 接着向后推动挤压杆带动套管， 通过套管使导热板发生弹力形变使得套管后端穿过 目标主板的安装孔， 从而使得膨胀块的外侧失去。

12、遮挡物， 利用挤压杆将膨胀块向外挤压膨 胀， 然后松开挤压杆， 利用导热板的弹力恢复向前拉动套管， 利用膨胀块与目标主板的安装 孔卡接， 同理将四个加固主体安装固定， 从而使得导热板的弹力恢复将导热板牢牢挤压在 目标CPU的后端， 拆卸时直接向外拉出挤压杆使膨胀块向内恢复， 通过拆装均是操作挤压杆 的方式， 简化了安装思路； 当水冷机箱结构在进行水冷工作时， 利用散热块和散热片在导水 管道的途中辅助散热， 从而使得装置在现有水冷技术的基础上利用管道的空白空间部位进 行辅助优化散热， 达到降低水冷器的散热负担提高整体散热效果的目的， 通过垫片防止螺 丝直接磨损散热块， 从而保护了散热块， 通过皮。

13、环提高螺丝的安装弹性， 利用皮环的弹性弥 补环形水管温差所带来的缝隙， 从而提高了安装的稳定性， 通过按钮增加了挤压杆按压的 面积， 从而提高了安装舒适度， 通过按钮与卡环卡接， 克服膨胀块弹性恢复对挤压杆产生的 向前移动作用力， 从而提高了加固主体安装后的牢固度。 附图说明 0011 图1为本实用新型的主体结构示意图； 0012 图2为本实用新型的CPU散热架结构示意图； 0013 图3为本实用新型的优化散热主体拆分结构示意图； 0014 图4为本实用新型的加固主体切分结构示意图。 0015 图中： 1、 水冷机箱结构； 2、 CPU散热架； 3、 优化散热主体； 4、 箱体； 5、 导热板。

14、； 6、 加固 主体； 7、 水盒； 8、 螺丝； 9、 垫片； 10、 皮环； 11、 散热块； 12、 引管； 13、 环形水管； 14、 散热片； 15、 螺纹套； 16、 按钮； 17、 挤压杆； 18、 卡环； 19、 套管； 20、 连接块； 21、 膨胀块； 22、 连接环。 具体实施方式 0016 下面将结合本实用新型实施例， 对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的实施例。 0017 在本实用新型的描述中， 需要理解的是， 术语 “上” 、“下” 、“前” 、“后” 、“左” 、“右” 、 “。

15、顶” 、“底” 、“内” 、“外” 等指示的方位或位置关系为的方位或位置的相对关系， 仅是为了便 于描述本实用新型和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方 位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制。 0018 请参阅图1-4， 本实用新型提供的一种实施例： 一种计算机硬件降温箱， 包括水冷 机箱结构1， 水冷机箱结构1包括CPU散热架2、 箱体4和水冷器； 水冷机箱结构1还包括优化散 热主体3， CPU散热架2通过管道连接优化散热主体3， 优化散热主体3通过管道连接水冷器， 水冷器通过箱体4固定安装， 水冷器通过外接电源电性连接， CPU散热架2和。

16、优化散热主体3 与水冷器的内部空间贯通相连； CPU散热架2包括导热板5、 加固主体6和水盒7， 导热板5固定 连接在水盒7的后端， 水盒7通过加固主体6固定安装在箱体4的内壁； 优化散热主体3包括螺 丝8、 散热块11、 引管12、 环形水管13、 散热片14和螺纹套15， 螺丝8穿过散热块11、 环形水管 13和散热片14螺纹安装在螺纹套15的内壁， 散热块11、 环形水管13和散热片14通过螺丝8螺 纹固定安装， 引管12对称固定连接在环形水管13的侧端， 引管12与环形水管13的内部空间 说明书 2/4 页 4 CN 211454511 U 4 贯通相连， 环形水管13通过引管12管道。

17、连接水盒7， 所魔神环形水管13的另一端通过引管12 管道连接水冷器， 散热块11的后壁支撑在环形水管13的前壁， 散热片14的前端卡接在环形 水管13的后端， 螺纹套15固定连接在散热片14的后端中心； 加固主体6包括挤压杆17、 套管 19、 连接块20、 膨胀块21和连接环22， 挤压杆17滑动插接在套管19的内壁， 挤压杆17的后端 滑动支撑在膨胀块21的内壁， 套管19通过连接块20固定连接在连接环22的前壁侧部， 膨胀 块21分别固定连接在连接环22的上端与下端， 膨胀块21与套管19的后端下接触， 套管19固 定插接在导热板5的内壁； 当CPU散热架2需要安装时， 先在导热板5的。

18、后壁涂抹导热膏， 再将 导热板5贴在CPU的外壁， 接着向后推动挤压杆17带动套管19， 通过套管19使导热板5发生弹 力形变使得套管19后端穿过目标主板的安装孔， 从而使得膨胀块21的外侧失去遮挡物， 利 用挤压杆17将膨胀块21向外挤压膨胀， 然后松开挤压杆17， 利用导热板5的弹力恢复向前拉 动套管19， 利用膨胀块21与目标主板的安装孔卡接， 同理将四个加固主体6安装固定， 从而 使得导热板5的弹力恢复将导热板5牢牢挤压在目标CPU的后端， 拆卸时直接向外拉出挤压 杆17使膨胀块21向内恢复， 通过拆装均是操作挤压杆17的方式， 简化了安装思路； 当水冷机 箱结构1在进行水冷工作时， 。

19、利用散热块11和散热片14在导水管道的途中辅助散热， 从而使 得装置在现有水冷技术的基础上利用管道的空白空间部位进行辅助优化散热， 达到降低水 冷器的散热负担提高整体散热效果的目的。 0019 优化散热主体3还包括垫片9， 垫片9滑动套接在螺丝8的外壁， 垫片9支撑在螺丝8 与散热块11之间； 通过垫片9防止螺丝8直接磨损散热块11， 从而保护了散热块11。 0020 优化散热主体3还包括皮环10， 皮环10套接在螺丝8的外壁， 皮环10支撑在垫片9与 散热块11之间； 通过皮环10提高螺丝8的安装弹性， 利用皮环10的弹性弥补环形水管13温差 所带来的缝隙， 从而提高了安装的稳定性。 002。

20、1 加固主体6还包括按钮16， 按钮16固定连接在挤压杆17的前端； 通过按钮16增加了 挤压杆17按压的面积， 从而提高了安装舒适度。 0022 加固主体6还包括卡环18， 卡环18固定套接在套管19的前端外壁， 按钮16的后端内 壁卡接安装在卡环18的外壁； 通过按钮16与卡环18卡接， 克服膨胀块21弹性恢复对挤压杆 17产生的向前移动作用力， 从而提高了加固主体6安装后的牢固度。 0023 工作原理： 当CPU散热架2需要安装时， 先在导热板5的后壁涂抹导热膏， 再将导热 板5贴在CPU的外壁， 接着向后推动挤压杆17带动套管19， 通过套管19使导热板5发生弹力形 变使得套管19后端。

21、穿过目标主板的安装孔， 从而使得膨胀块21的外侧失去遮挡物， 利用挤 压杆17将膨胀块21向外挤压膨胀， 然后松开挤压杆17， 利用导热板5的弹力恢复向前拉动套 管19， 利用膨胀块21与目标主板的安装孔卡接， 同理将四个加固主体6安装固定， 从而使得 导热板5的弹力恢复将导热板5牢牢挤压在目标CPU的后端， 拆卸时直接向外拉出挤压杆17 使膨胀块21向内恢复， 通过拆装均是操作挤压杆17的方式， 简化了安装思路； 当水冷机箱结 构1在进行水冷工作时， 利用散热块11和散热片14在导水管道的途中辅助散热， 从而使得装 置在现有水冷技术的基础上利用管道的空白空间部位进行辅助优化散热， 达到降低水。

22、冷器 的散热负担提高整体散热效果的目的， 通过垫片9防止螺丝8直接磨损散热块11， 从而保护 了散热块11， 通过皮环10提高螺丝8的安装弹性， 利用皮环10的弹性弥补环形水管13温差所 带来的缝隙， 从而提高了安装的稳定性， 通过按钮16增加了挤压杆17按压的面积， 从而提高 了安装舒适度， 通过按钮16与卡环18卡接， 克服膨胀块21弹性恢复对挤压杆17产生的向前 说明书 3/4 页 5 CN 211454511 U 5 移动作用力， 从而提高了加固主体6安装后的牢固度。 0024 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修 改、 替换和变型， 本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。 说明书 4/4 页 6 CN 211454511 U 6 图1 说明书附图 1/3 页 7 CN 211454511 U 7 图2 说明书附图 2/3 页 8 CN 211454511 U 8 图3 图4 说明书附图 3/3 页 9 CN 211454511 U 9 。