用于空调芯片的散热装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020264406.1 (22)申请日 2020.03.06 (73)专利权人 宁波市哈雷换热设备有限公司 地址 315505 浙江省宁波市奉化区经济开 发区滨海新区滨湾路98号 (72)发明人 戴丁军卓宏强孙旭光颜爱斌 陈挺辉 (74)专利代理机构 宁波瑞元智产专利代理事务 所(特殊普通合伙) 33351 代理人 伊灵聪俞越 (51)Int.Cl. H01L 23/367(2006.01) H01L 23/46(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于空调芯片的散。

2、热装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种用于空调芯片的散 热装置， 其安装在空调的芯片上用于散热， 包括 一块导热基板、 以及盘设在所述导热基板上的一 根散热管， 所述散热盘通过焊接方式与导热基板 连接为一体， 所述散热管内部限定出用于接收空 调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道。 本实用新 型结构简单， 制造方便， 导热基板与散热管通过 焊接连接为一体， 有效的增加了散热管与导热基 板的接触面积， 从而散热管内的冷媒能够更好的 带走芯片产生温度， 保证芯片的稳定工作， 避免 温度过高造成烧毁。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 211238223 U 2020.08.11 CN 21。

3、1238223 U 1.一种用于空调芯片的散热装置， 其安装在空调的芯片上用于散热， 其特征在于， 包括 一块导热基板、 以及盘设在所述导热基板上的一根散热管， 所述散热管通过焊接方式与导 热基板连接为一体， 所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通 道。 2.根据权利要求1所述的一种用于空调芯片的散热装置， 其特征在于， 所述导热基板上 设置有由下表面向上表面凹陷形成的若干加强筋， 所述加强筋设置在相邻的两段散热管之 间。 3.根据权利要求1或2所述的一种用于空调芯片的散热装置， 其特征在于， 所述导热基 板的外沿向上翻折形成有翻边， 所述翻边上设置有用于分别嵌置散热管两。

4、端的两个定位切 口。 4.根据权利要求1所述的一种用于空调芯片的散热装置， 其特征在于， 所述导热基板为 铝板或者不锈钢板或者铜板。 5.根据权利要求1所述的一种用于空调芯片的散热装置， 其特征在于， 所述散热管为铝 管或者不锈钢管或者铜管。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211238223 U 2 一种用于空调芯片的散热装置 技术领域 0001 本实用新型涉及空调技术领域， 特别涉及一种用于空调芯片的散热装置。 背景技术 0002 变频空调的驱动模块包括变频压缩机驱动模块和直流风机驱动模块， 一般是采用 风冷的方式给变频空调的驱动模块散热， 即通过室外风机对着驱动模块吹风实现散热。 但 。

5、风机的运行状况是根据系统需求进行调整的， 为配合系统的压力需要， 风机经常必须保持 低速运行， 这样势必降低风机对驱动模块的散热能力， 使得驱动模块温度上升， 如驱动模块 的温度上升到 100 度左右， 就很容易导致驱动模块的芯片烧毁。 所以采用传统的风冷的方 式散热客观上存在驱动模块烧毁的安全隐患。 实用新型内容 0003 本实用新型是为了克服上述现有技术中缺陷， 提供一种用于空调芯片的散热装 置， 通过将散热管和导热基板焊接为一体， 导热基板连接在芯片， 散热管内连通空调的冷媒 管路， 通过冷媒流经散热管以快速带走芯片的热量， 以保证芯片的正常工作， 避免温度过高 烧毁。 0004 为实现。

6、上述目的， 本实用新型提供一种用于空调芯片的散热装置， 其安装在空调 的芯片上用于散热， 包括一块导热基板、 以及盘设在所述导热基板上的一根散热管， 所述散 热盘通过焊接方式与导热基板连接为一体， 所述散热管内部限定出用于接收空调的冷媒并 引导冷媒流动的冷媒通道。 0005 进一步设置为： 所述导热基板上设置有由下表面向上表面凹陷形成的若干加强 筋， 所述加强筋设置在相邻的两段散热管之间。 0006 进一步设置为： 所述导热基板的外沿向上翻折形成有翻边， 所述翻边上设置有用 于分别嵌置散热管两端的两个定位切口。 0007 进一步设置为： 所述导热基板为铝板或者不锈钢板或者铜板。 0008 进一。

7、步设置为： 所述散热管为铝管或者不锈钢管或者铜管。 0009 与现有技术相比， 本实用新型结构简单， 制造方便， 导热基板与散热管通过焊接连 接为一体， 有效的增加了导热基板与散热管的接触面积， 来自空调本身的冷媒流经散热管 能够更好的带走芯片的热量， 从而保证芯片的正常工作， 避免温度过高烧毁； 同时导热基板 上设置有由下表面向上表面凹陷形成的加强筋， 该加强筋能够加强导热基板抗变形的性 能， 从而避免芯片由于导热基板的变形而损坏， 同时该加强筋也能够有效的限位散热管的 管段， 方便散热管的定位焊接。 附图说明 0010 图1是本实用新型一种用于空调芯片的散热装置的实施结构一的示意图； 00。

8、11 图2是散热装置的实施结构二的示意图。 说明书 1/2 页 3 CN 211238223 U 3 0012 结合附图在其上标记以下附图标记： 0013 1、 导热基板； 11、 翻边； 12、 定位切口； 2、 散热管； 3、 加强筋。 具体实施方式 0014 下面结合附图， 对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述， 但应当理解本 实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。 0015 本实用新型一种用于空调芯片的散热装置如图1和图2所示， 该散热装置安装在空 调芯片上用于快速散热， 其包括一块导热基板1和一根散热管2， 该散热管2呈蛇形盘设在导 热基板1上并通过焊接方式焊接为一体； 。

9、如此方便了散热装置的制造， 适用于批量化生产； 该散热管2内限定出用于接收空调的冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道， 通过冷媒在散热管2 内流动能够有效、 快速的带走芯片的热量， 以保证芯片的正常工作， 避免温度过高烧毁。 0016 在上述方案中， 该导热基板1为铝板或者不锈钢板或者铜板， 该散热管2为铝管或 者不锈钢管或者铜管； 由于空调中的蒸发器管一般为铜管， 因此该散热管2优选为铜管， 该 散热管2的端口进行扩口， 如此能够方便的与蒸发管接合焊接。 0017 在一些实施方案中， 如图2所示， 该导热基板1由下表面向上表面凹陷形成的若干 加强筋3， 优选的， 该加强筋3通过冲压成型； 优选的， 。

10、该加强筋3设置在相邻的散热管2的管 段之间， 如此， 该加强筋3不但能够强化导热基板1的抗变形性能， 而且能够限位散热管2的 布置， 方便散热管2的定位焊接。 0018 在一些实施方案中， 如图1所示， 该导热基板1的外沿向上翻折形成有翻边11， 该翻 边11上设置有用于分别嵌置散热管2的进、 出端管的两个定位切口12， 如此能够方便散热管 2的限位， 方便散热管2的定位焊接。 0019 在一些实施方案中， 该导热基板上同时具有定位切口12和加强筋3， 通过定位切口 12和加强筋3配合实现对散热管2的限位， 方便散热管2的定位焊接。 0020 与现有技术相比， 本实用新型结构简单， 制造方便，。

11、 导热基板与散热管通过焊接连 接为一体， 有效的增加了导热基板与散热管的接触面积， 来自空调本身的冷媒流经散热管 能够更好的带走芯片的热量， 从而保证芯片的正常工作， 避免温度过高烧毁； 同时导热基板 上设置有由下表面向上表面凹陷形成的加强筋， 该加强筋能够加强导热基板抗变形的性 能， 从而避免芯片由于导热基板的变形而损坏， 同时该加强筋也能够有效的限位散热管的 管段， 方便散热管的定位焊接。 0021 以上公开的仅为本实用新型的实施例， 但是， 本实用新型并非局限于此， 任何本领 域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。 说明书 2/2 页 4 CN 211238223 U 4 图1 图2 说明书附图 1/1 页 5 CN 211238223 U 5 。