便于拆卸安装的耳机硅胶头.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020594860.3 (22)申请日 2020.04.21 (73)专利权人 深圳市昂思科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市前海深港合作 区前湾一路1号A栋201室 (72)发明人 郭峰 (74)专利代理机构 北京科家知识产权代理事务 所(普通合伙) 11427 代理人 宫建华 (51)Int.Cl. H04R 1/10(2006.01) (54)实用新型名称 一种便于拆卸安装的耳机硅胶头 (57)摘要 本实用新型涉及耳机技术领域， 尤其是一种 便于拆卸安装的耳。

2、机硅胶头， 包括耳机主体和耳 机硅胶头， 耳机硅胶头通过套筒可拆卸式连接在 耳机主体上， 套筒的两端分别设有第一卡扣和第 二卡扣， 耳机硅胶头上设有第二卡扣槽， 耳机主 体上设有第一卡扣槽， 第一卡扣槽的槽底设有钢 网。 本实用新型将耳机壳体部件拆分成耳机主体 和套筒两部分， 耳机主体采用硬胶， 利用硬胶结 构的套筒并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅 胶头， 同时将套筒的另一端通过卡扣结构固定耳 机主体上， 降低了现有硅胶耳帽的装卸难度， 解 决舒适度与装卸难度难以平衡的问题， 具有实用 性能。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 211630356 U 2020.10.02 CN 21。

3、1630356 U 1.一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 包括耳机主体(1)和耳机硅胶头(2)， 其特征在于， 所述耳机硅胶头(2)通过套筒(3)可拆卸式连接在耳机主体(1)上， 所述套筒(3)的两端分别 设有第一卡扣(31)和第二卡扣(32)， 所述耳机硅胶头(2)上设有与所述第二卡扣(32)相匹 配的第二卡扣槽(21)， 所述耳机主体(1)上设有与所述第一卡扣(31)相匹配的第一卡扣槽 (11)， 所述第一卡扣槽(11)的槽底设有钢网(4)， 所述钢网(4)通过第一卡扣(31)压合固定 在第一卡扣槽(11)内。 2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 其特征在于， 所述耳机主。

4、体 (1)及套筒(3)均为硬胶结构， 所述耳机硅胶头(2)为硅胶胶结构。 3.根据权利要求1所述的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 其特征在于， 所述耳机硅胶 头(2)的硬度可根据用户的使用需求替换成不同硬度的硅胶结构。 4.根据权利要求1所述的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 其特征在于， 所述耳机主体 (1)一侧设有泄声孔(12)。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211630356 U 2 一种便于拆卸安装的耳机硅胶头 技术领域 0001 本实用新型涉及耳机技术领域， 尤其涉及一种便于拆卸安装的耳机硅胶头。 背景技术 0002 在欧美市场的耳机产品由于人种原因， 经常需要用户自行拆卸耳机硅。

5、胶头进行清 洁或更换硅胶头与钢网的动作， 由于硅胶头硬度都会比较软， 因此用户在装回硅胶头时因 为硅胶头形变较大会很难顺利地装回耳机头上； 如果将硅胶头硬度提高， 会有助于安装硅 胶头， 但耳机佩戴舒适度会降低。 为此我们提出一种便于拆卸安装的耳机硅胶头来解决以 上问题。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在现有的耳机硅胶头装卸难度大， 耳 机硅胶头过软难以安装， 耳机硅胶头过硬又会大大降低耳机佩戴舒适度的缺点， 而提出的 一种便于拆卸安装的耳机硅胶头。 0004 为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技术方案： 0005 设计一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 包括。

6、耳机主体和耳机硅胶头， 所述耳机硅 胶头通过套筒可拆卸式连接在耳机主体上， 所述套筒的两端分别设有第一卡扣和第二卡 扣， 所述耳机硅胶头上设有与所述第二卡扣相匹配的第二卡扣槽， 所述耳机主体上设有与 所述第一卡扣相匹配的第一卡扣槽， 所述第一卡扣槽的槽底设有钢网， 所述钢网通过第一 卡扣压合固定在第一卡扣槽内。 0006 优选的， 所述耳机主体及套筒均为硬胶结构， 所述耳机硅胶头为硅胶胶结构。 0007 优选的， 所述耳机硅胶头的硬度可根据用户的使用需求替换成不同硬度的硅胶结 构。 0008 优选的， 所述耳机主体一侧设有泄声孔。 0009 本实用新型提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 有益。

7、效果在于： 本实用新型 将耳机壳体部件拆分成耳机主体和套筒两部分， 耳机主体为硬胶胶， 提升用户佩戴的舒适 度， 利用硬胶结构的套筒并在其一端通过卡扣结构固定耳机硅胶头， 同时将套筒的另一端 通过卡扣结构固定耳机主体上， 降低了现有软胶耳帽的装卸难度， 解决舒适度与装卸难度 难以平衡的问题， 具有实用性能。 附图说明 0010 图1为本实用新型提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的结构示意图； 0011 图2为本实用新型提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的剖面结构示意图； 0012 图3为本实用新型提出的一种便于拆卸安装的耳机硅胶头的爆炸结构示意图。 0013 图中： 耳机主体1、 第一卡扣槽1。

8、1、 泄声孔12、 耳机硅胶头2、 第二卡扣槽21、 套筒3、 第一卡扣31、 第二卡扣32、 钢网4。 说明书 1/2 页 3 CN 211630356 U 3 具体实施方式 0014 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 0015 参照图1-3， 一种便于拆卸安装的耳机硅胶头， 包括耳机主体1和耳机硅胶头2， 耳 机硅胶头2的硬度可根据用户的使用需求替换成不同硬度的硅胶结构， 耳机主体1一侧设有 泄声孔12。 0016 耳机硅胶头2通过套筒3可拆卸式连接在。

9、耳机主体1上， 套筒3的两端分别设有第一 卡扣31和第二卡扣32， 耳机硅胶头2上设有与第二卡扣32相匹配的第二卡扣槽21， 耳机主体 1上设有与第一卡扣31相匹配的第一卡扣槽11， 第一卡扣槽11的槽底设有钢网4， 钢网4通过 第一卡扣31压合固定在第一卡扣槽11内， 耳机主体1及耳机硅胶头2均为柔性硅胶结构， 套 筒3为筒状硬胶结构。 0017 使用者在需要清洁或更换耳机硅胶头2与钢网4时， 将套筒3连带耳机硅胶头2从耳 机主体1上拆除， 在清洁或更换之后， 首先将耳机硅胶头2安装到套筒3上， 由于套筒3为筒状 硬胶结构的单独部件， 因此可顺利将耳机硅胶头2套到套筒3上， 而后将钢网4放入。

10、耳机主体 1的第一卡扣槽11的槽底， 最后将套筒3连带耳机硅胶头2一起耳机主体1中， 完成清洁。 0018 本实用新型将耳机壳体部件拆分成耳机主体1和套筒3两部分， 耳机主体1及套筒3 均为硬胶结构， 所述耳机硅胶头2为硅胶胶结构， 利用硬胶结构的套筒3并在其一端通过卡 扣结构固定耳机硅胶头2， 同时将套筒3的另一端通过卡扣结构固定耳机主体1上， 降低了现 有软胶耳帽的装卸难度， 解决舒适度与装卸难度难以平衡的问题， 具有实用性能。 0019 以上所述， 仅为本实用新型较佳的具体实施方式， 但本实用新型的保护范围并不 局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内， 根据本实用 新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变， 都应涵盖在本实用新型的保护范 围之内。 说明书 2/2 页 4 CN 211630356 U 4 图1 说明书附图 1/3 页 5 CN 211630356 U 5 图2 说明书附图 2/3 页 6 CN 211630356 U 6 图3 说明书附图 3/3 页 7 CN 211630356 U 7 。