散热性能好的大功率LED封装.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020871071.X (22)申请日 2020.05.22 (73)专利权人 安徽佳拓科技发展有限公司 地址 237000 安徽省六安市裕安区高新技 术开发区金裕大道高新技术产业园8 号楼3楼 (72)发明人 张成美张成捷 (74)专利代理机构 合肥东邦滋原专利代理事务 所(普通合伙) 34155 代理人 张海燕 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) H01L 33/48(2010.01) H01L 33/52(2010.01) H01L 33。

2、/60(2010.01) H01L 33/64(2010.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 29/87(2015.01) F21V 29/76(2015.01) F21V 15/01(2006.01) F21V 27/00(2006.01) F21V 29/89(2015.01) F21Y 115/10(2016.01) (54)实用新型名称 一种散热性能好的大功率LED封装 (57)摘要 本实用新型公开了一种散热性能好的大功 率LED封装， 包括外壳体， 所述外壳体内侧壁设置 有透明板体和反光面， 且透明板体设置在反光面 的上方， 所述外壳体内设置有LED灯基板， 且。

3、LED 灯基板上设置有LED灯， 所述LED灯基板下端设置 有散热基板， 且散热基板的下端设置有散热片， 同时散热片下端贯穿外壳体。 该散热性能好的大 功率LED封装， 设置有反光面， 在反光面的作用下 增强硅胶封装后的LED的出光， 提高LED的透光效 果， 设置的外壳体为铝制， 不仅散热好， 且重量 轻， 同时透明板体为透明陶瓷制成， 透光性好， 且 导热率高， 设置的导热硅脂， 增强散热基板和LED 灯基板之间接触面的结合程度， 提高散热基板的 导热效果， 同时散热基板下端等间距设置的散热 片， 增强其散热面积。 权利要求书1页 说明书2页 附图2页 CN 211858648 U 202。

4、0.11.03 CN 211858648 U 1.一种散热性能好的大功率LED封装， 包括外壳体(1)， 其特征在于： 所述外壳体(1)内 侧壁设置有透明板体(2)和反光面(3)， 且透明板体(2)设置在反光面(3)的上方， 所述外壳 体(1)内设置有LED灯基板(4)， 且LED灯基板(4)上设置有LED灯(5)， 所述LED灯基板(4)下端 设置有散热基板(6)， 且散热基板(6)的下端设置有散热片(7)， 同时散热片(7)下端贯穿外 壳体(1)。 2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED封装， 其特征在于： 所述外壳体 (1)包括有安装腔(101)、 通线腔(102)和通口槽。

5、(103)， 且外壳体(1)内设置有安装腔(101) 和通线腔(102)， 安装腔(101)设置在通线腔(102)的左侧， 且通线腔(102)侧壁设置有通口 槽(103)。 3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED封装， 其特征在于： 所述透明板 体(2)为透明陶瓷制成。 4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED封装， 其特征在于： 所述反光面 (3)设置有四面， 且反光面(3)关于透明板体(2)中心线对称设置。 5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED封装， 其特征在于： 所述散热基 板(6)包括有导热硅脂(601)， 且散热基板(6)上均匀涂敷有导热硅脂。

6、(601)， 同时导热硅脂 (601)与LED灯基板(4)接触。 6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率LED封装， 其特征在于： 所述散热基 板(6)下端面等间距分布着散热片(7)。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211858648 U 2 一种散热性能好的大功率LED封装 技术领域 0001 本实用新型涉及LED封装相关技术领域， 具体为一种散热性能好的大功率LED封 装。 背景技术 0002 LED封装是指发光芯片的封装， 相比集成电路封装有较大不同， LED的封装不仅要 求能保护灯芯， 而且还要能够透光， 常见的选用硅胶对LED灯围挡封装， 但透光性较差， 同时 大功率LE。

7、D在应用过程中， 容易产生大量热， 一般的大功率LED封装散热效果差， 长时间影响 LED的使用寿命， 现需要一种散热性能好的大功率LED封装。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的在于提供一种散热性能好的大功率LED封装， 以解决上述背景 技术中提出的选用硅胶对LED灯围挡封装但透光性较差， 同时大功率LED在应用过程中， 容 易产生大量热， 一般的大功率LED封装散热效果差， 长时间影响LED的使用寿命的问题。 0004 为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种散热性能好的大功率LED封 装， 包括外壳体， 所述外壳体内侧壁设置有透明板体和反光面， 且透明板体设置在反光面的。

8、 上方， 所述外壳体内设置有LED灯基板， 且LED灯基板上设置有LED灯， 所述LED灯基板下端设 置有散热基板， 且散热基板的下端设置有散热片， 同时散热片下端贯穿外壳体。 0005 所述外壳体包括有安装腔、 通线腔和通口槽， 且外壳体内设置有安装腔和通线腔， 安装腔设置在通线腔的左侧， 且通线腔侧壁设置有通口槽， 所述透明板体为透明陶瓷制成， 所述反光面设置有四面， 且反光面关于透明板体中心线对称设置， 所述散热基板包括有导 热硅脂， 且散热基板上均匀涂敷有导热硅脂， 同时导热硅脂与LED灯基板接触， 所述散热基 板下端面等间距分布着散热片。 0006 与现有技术相比， 本实用新型的有益。

9、效果是： 该散热性能好的大功率LED封装， 0007 (1)设置有反光面， 在反光面的作用下增强硅胶封装后的LED的出光， 提高LED的透 光效果， 设置的外壳体为铝制， 不仅散热好， 且重量轻， 同时透明板体为透明陶瓷制成， 透光 性好， 且导热率高； 0008 (2)设置的导热硅脂， 可增强散热基板和LED灯基板之间接触面的结合程度， 提高 散热基板的导热效果， 同时散热基板下端等间距设置的散热片， 增强其散热面积。 附图说明 0009 图1为本实用新型正视剖面结构示意图； 0010 图2为本实用新型左侧视剖面结构示意图； 0011 图3为本实用新型俯视结构示意图。 0012 图中： 1、。

10、 外壳体， 101、 安装腔， 102、 通线腔， 103、 通口槽， 2、 透明板体， 3、 反光面， 4、 LED灯基板， 5、 LED灯， 6、 散热基板， 601、 导热硅脂， 7、 散热片。 说明书 1/2 页 3 CN 211858648 U 3 具体实施方式 0013 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0014 请。

11、参阅图1-3， 本实用新型提供一种技术方案： 一种散热性能好的大功率LED封装， 外壳体1内侧壁设置有透明板体2和反光面3， 且透明板体2设置在反光面3的上方， 外壳体1 内设置有LED灯基板4， 且LED灯基板4上设置有LED灯5， LED灯基板4下端设置有散热基板6， 且散热基板6的下端设置有散热片7， 同时散热片7下端贯穿外壳体1。 0015 具体的， 外壳体1包括有安装腔101、 通线腔102和通口槽103， 且外壳体1内设置有 安装腔101和通线腔102， 安装腔101设置在通线腔102的左侧， 且通线腔102侧壁设置有通口 槽103， 通口槽103增强外壳体1内的气体流通， 提高散。

12、热效果， 外壳体1为铝材质。 0016 具体的， 透明板体2为透明陶瓷制成， 透明陶瓷的导热率高， 且透光性好。 0017 具体的， 反光面3设置有四面， 且反光面3关于透明板体2中心线对称设置， 反光面3 增强LED光线的出光强度。 0018 具体的， 散热基板6包括有导热硅脂601， 且散热基板6上均匀涂敷有导热硅脂601， 同时导热硅脂601与LED灯基板4接触， 导热硅脂601涂敷均匀、 适量再用螺丝压合固定， 增强 散热基板6和LED灯基板4之间接触面的结合程度， 提高散热基板6的导热效果， 散热基板6可 选用铜材质。 0019 具体的， 散热基板6下端面等间距分布着散热片7， 散热。

13、片7增加其散热面积， 且散 热片7可选用铜材质或铝材质。 0020 工作原理： 在使用该散热性能好的大功率LED封装时， LED灯5安装于LED灯基板4 上， 可通过硅胶对其围挡封装， 通过通线腔102向安装腔101内通入线路连接， LED灯5在使用 时产生热量， 在通口槽103作用下， 保持外壳体1内流通， 便于散热， 同时LED灯基板4之间通 过导热硅脂601与散热基板6接触， 增强其接触面的结合程度， 提高导热效果， 散热片7增加 其散热面积， 反光面3增强LED灯5的出光强度， 另外透明板体2为透明陶瓷制成， 其导热率 高， 且透光性好， 本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术。

14、人员公知的现有技 术。 0021 术语 “中心” 、“纵向” 、“横向” 、“前” 、“后” 、“左” 、“右” 、“竖直” 、“水平” 、“顶” 、“底” 、 “内” 、“外” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为便于描述 本实用新型的简化描述， 而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、 为特 定的方位构造和操作， 因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。 0022 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明， 对于本领域的技术人员来 说， 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改， 或者对其中部分技术特征进 行等同替换， 凡在本实用新型的精神和原则之内， 所作的任何修改、 等同替换、 改进等， 均应 包含在本实用新型的保护范围之内。 说明书 2/2 页 4 CN 211858648 U 4 图1 图2 说明书附图 1/2 页 5 CN 211858648 U 5 图3 说明书附图 2/2 页 6 CN 211858648 U 6 。