带内孔的压电芯片.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020707105.1 (22)申请日 2020.04.30 (73)专利权人 邦瓷电子科技 （盐城） 有限责任公 司 地址 224000 江苏省盐城市经济技术开发 区希望大道南路18号综合保税区商务 楼1218室 (72)发明人 武国彪 (51)Int.Cl. H01L 41/053(2006.01) (54)实用新型名称 一种带内孔的压电芯片 (57)摘要 本实用新型公开了一种带内孔的压电芯片， 包括芯片主体、 芯片内孔和插接盖， 所述芯片主 体内部开设有芯片内孔， 所。

2、述芯片主体两端均安 装有插接盖， 所述插接盖内部中间位置处设置有 芯片连接管， 所述芯片连接管背离芯片主体的一 侧插接有压紧块， 所述压紧块外侧安装有连接 轴， 所述连接轴末端安装有把手。 本实用新型是 一种带内孔的压电芯片， 中间开设的绝缘内孔孔 径为2mm， 在150V电压的驱动下， 产生的最大位移 为2m， 能够方便的将多个压电芯片集成到一 起， 方便进行使用， 该芯片非常适合激光调节、 微 喷射和生命科学应用。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 211929536 U 2020.11.13 CN 211929536 U 1.一种带内孔的压电芯片， 包括芯片主体(1)、 芯片内。

3、孔(2)和插接盖(3)， 其特征在于： 所述芯片主体(1)内部开设有芯片内孔(2)， 所述芯片主体(1)两端均安装有插接盖(3)， 所 述插接盖(3)内部中间位置处设置有芯片连接管(6)， 所述芯片连接管(6)背离芯片主体(1) 的一侧插接有压紧块(7)， 所述压紧块(7)外侧安装有连接轴(8)， 所述连接轴(8)末端安装 有把手(9)。 2.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片， 其特征在于： 所述插接盖(3)共设有 两个， 且两个插接盖(3)对称分布。 3.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片， 其特征在于： 所述芯片连接管(6)靠 近芯片主体(1)的一侧通过芯片连接块(5)与芯片。

4、主体(1)连接。 4.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片， 其特征在于： 所述芯片连接管(6)前 端安装有插接管(4)。 5.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片， 其特征在于： 所述把手(9)外侧套接 有防滑胶条(14)， 且防滑胶条(14)共设有三个， 所述防滑胶条(14)等距分布。 6.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电芯片， 其特征在于： 所述把手(9)靠近芯片 主体(1)的一侧安装有弹簧(11)， 且弹簧(11)套接在连接轴(8)外侧， 所述弹簧(11)末端安 装有弹簧固定件(10)， 且弹簧固定件(10)焊接在插接盖(3)内部。 7.根据权利要求1所述的一种带内孔的压电。

5、芯片， 其特征在于： 所述把手(9)靠近芯片 主体(1)的一侧安装有限位杆(13)， 一个所述把手(9)内侧共设有四个限位杆(13)， 且四个 限位杆(13)分设于把手(9)四个角的位置处， 所述限位杆(13)外侧套接有限位环(12)， 且限 位环(12)焊接在插接盖(3)内部。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211929536 U 2 一种带内孔的压电芯片 技术领域 0001 本实用新型涉及压电芯片技术领域， 具体为一种带内孔的压电芯片。 背景技术 0002 压电芯片是指， 当电压作用于压电陶瓷时， 就会随电压和频率的变化产生机械变 形， 另一方面， 当振动压电陶瓷时， 则会产生一个电荷。

6、， 利用这一原理， 当给由两片压电陶瓷 或一片压电陶瓷和一个金属片构成的振动器， 所谓叫双压电晶片元件， 施加一个电信号时， 就会因弯曲振动发射出超声波。 0003 现在的压电陶瓷芯片， 都是一个一个单独使用的， 如果需要多个压电陶瓷芯片集 成使用的话， 就无法达到工作要求了， 所以， 现在需要一个带内孔的压电芯片， 能够将多个 芯片集成到一起， 方便进行使用。 实用新型内容 0004 本实用新型的目的在于提供一种带内孔的压电芯片， 具备能够将多个压电陶瓷芯 片集成使用的优点， 解决了现在的压电陶瓷芯片， 都是一个一个单独使用的问题。 0005 为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 。

7、一种带内孔的压电芯片， 包括芯 片主体、 芯片内孔和插接盖， 所述芯片主体内部开设有芯片内孔， 所述芯片主体两端均安装 有插接盖， 所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管， 所述芯片连接管背离芯片主体 的一侧插接有压紧块， 所述压紧块外侧安装有连接轴， 所述连接轴末端安装有把手。 0006 优选的， 所述插接盖共设有两个， 且两个插接盖对称分布。 0007 优选的， 所述芯片连接管靠近芯片主体的一侧通过芯片连接块与芯片主体连接。 0008 优选的， 所述芯片连接管前端安装有插接管。 0009 优选的， 所述把手外侧套接有防滑胶条， 且防滑胶条共设有三个， 所述防滑胶条等 距分布。 0010 。

8、优选的， 所述把手靠近芯片主体的一侧安装有弹簧， 且弹簧套接在连接轴外侧， 所 述弹簧末端安装有弹簧固定件， 且弹簧固定件焊接在插接盖内部。 0011 优选的， 所述把手靠近芯片主体的一侧安装有限位杆， 一个所述把手内侧共设有 四个限位杆， 且四个限位杆分设于把手四个角的位置处， 所述限位杆外侧套接有限位环， 且 限位环焊接在插接盖内部。 0012 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果如下： 本实用新型通过设置芯片内孔和 插接盖， 达到了将多个芯片主体进行集成使用的效果， 当需要将多个芯片进行集成的时候， 需要通过芯片内孔， 将芯片套接在专用的安装轴上， 进行集成， 通过插接盖， 能够方便的。

9、进 行线的连接， 当需要连接线的时候， 通过把手将连接轴拉出， 将压紧块带出， 再将导线插入 插接管， 直到导线末端插接到芯片连接管内部， 再松开把手， 通过弹簧的拉力将连接轴拉 回， 通过压紧块将导线末端压紧， 即可完成线的连接， 通过插接盖的设计， 能够使设备安装 导线更加方便， 维护与保养的时候也更省时。 说明书 1/3 页 3 CN 211929536 U 3 附图说明 0013 图1为本实用新型的主视结构示意图； 0014 图2为本实用新型的仰视结构示意图； 0015 图3为本实用新型的插接盖内部俯视结构示意图； 0016 图4为本实用新型的连接轴俯视结构示意图。 0017 图中： 。

10、1、 芯片主体； 2、 芯片内孔； 3、 插接盖； 4、 插接管； 5、 芯片连接块； 6、 芯片连接 管； 7、 压紧块； 8、 连接轴； 9、 把手； 10、 弹簧固定件； 11、 弹簧； 12、 限位环； 13、 限位杆； 14、 防滑 胶条。 具体实施方式 0018 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0019 在本实用新。

11、型的描述中， 需要说明的是， 术语 “上” 、“下” 、“内” 、“外”“前端” 、“后 端” 、“两端” 、“一端” 、“另一端” 等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关 系， 仅是为了便于描述本实用新型和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须 具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因此不能理解为对本实用新型的限制。 此外， 术语 “第一” 、“第二” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性。 0020 在本实用新型的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “安 装” 、“设置有” 、“连接” 等， 应做广义理解， 例如 “连接” 。

12、， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连 接， 或一体地连接； 可以是机械连接， 也可以是电连接； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒 介间接相连， 可以是两个元件内部的连通。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以具体情况 理解上述术语在本实用新型中的具体含义。 0021 请参阅图1和图2， 本实用新型提供的一种实施例： 一种带内孔的压电芯片， 包括芯 片主体1、 芯片内孔2和插接盖3， 芯片主体1内部开设有芯片内孔2， 通过芯片内孔2的设计， 能够方便的将多个芯片主体1进行集成， 更加方便使用， 芯片主体1两端均安装有插接盖3， 插接盖3共设有两个， 且两个插接盖3对称分布， 通过两个插接盖3。

13、的设计， 能够方便的将导 线进行装卸， 使安装和拆卸更加方便和快捷， 插接盖3内部中间位置处设置有芯片连接管6， 芯片连接管6背离芯片主体1的一侧插接有压紧块7， 压紧块7外侧安装有连接轴8， 连接轴8 末端安装有把手9。 0022 请参阅图1和图3， 本实用新型提供的一种实施例： 一种带内孔的压电芯片， 包括芯 片主体1、 芯片内孔2和插接盖3， 芯片主体1内部开设有芯片内孔2， 芯片主体1两端均安装有 插接盖3， 插接盖3内部中间位置处设置有芯片连接管6， 芯片连接管6靠近芯片主体1的一侧 通过芯片连接块5与芯片主体1连接， 通过芯片连接块5， 能够使芯片主体1与导线进行连接， 芯片连接管。

14、6前端安装有插接管4， 通过插接管4的设计， 能够使导线前端的橡胶能够被包 裹， 使设备使用的时候更加安全， 芯片连接管6背离芯片主体1的一侧插接有压紧块7， 压紧 块7外侧安装有连接轴8， 连接轴8末端安装有把手9。 0023 请参阅图1和图4， 本实用新型提供的一种实施例： 一种带内孔的压电芯片， 包括芯 说明书 2/3 页 4 CN 211929536 U 4 片主体1、 芯片内孔2和插接盖3， 芯片主体1内部开设有芯片内孔2， 芯片主体1两端均安装有 插接盖3， 插接盖3内部中间位置处设置有芯片连接管6， 芯片连接管6背离芯片主体1的一侧 插接有压紧块7， 压紧块7外侧安装有连接轴8，。

15、 连接轴8末端安装有把手9， 把手9外侧套接有 防滑胶条14， 且防滑胶条14共设有三个， 防滑胶条14等距分布， 把手9靠近芯片主体1的一侧 安装有弹簧11， 且弹簧11套接在连接轴8外侧， 弹簧11起到拉回连接轴8的作用， 使压紧块7 能够紧紧的将导线末端进行固定， 弹簧11末端安装有弹簧固定件10， 且弹簧固定件10焊接 在插接盖3内部， 把手9靠近芯片主体1的一侧安装有限位杆13， 一个把手9内侧共设有四个 限位杆13， 且四个限位杆13分设于把手9四个角的位置处， 限位杆13外侧套接有限位环12， 且限位环12焊接在插接盖3内部， 限位环12和限位环13的设计， 能够在连接轴8进行往。

16、复运 动的时候， 起到限位的作用， 使插接盖3工作的时候更加稳定。 0024 工作原理： 当需要将多个芯片主体1进行集成的时候， 使用者将芯片主体1通过芯 片内孔2插接到专用的安装轴上， 即可， 再进行导线的安装， 通过把手9将连接轴8拉出， 将压 紧块7带出， 再将导线插入插接管4， 直到导线末端插接到芯片连接管6内部， 再松开把手9， 通过弹簧11的拉力将连接轴8拉回， 通过压紧块7将导线末端压紧， 即可完成线的连接， 至 此， 整个设备的工作流程完成。 0025 对于本领域技术人员而言， 显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节， 而 且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下， 能够以其他的具体形式实现本实用新 型。 因此， 无论从哪一点来看， 均应将实施例看作是示范性的， 而且是非限制性的， 本实用新 型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定， 因此旨在将落在权利要求的等同要件的含 义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。 不应将权利要求中的任何附图标记视为限制 所涉及的权利要求。 说明书 3/3 页 5 CN 211929536 U 5 图1 图2 说明书附图 1/3 页 6 CN 211929536 U 6 图3 说明书附图 2/3 页 7 CN 211929536 U 7 图4 说明书附图 3/3 页 8 CN 211929536 U 8 。