大尺寸碳化硅单晶板冷却装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020425499.1 (22)申请日 2020.03.27 (73)专利权人 福建品派包装有限公司 地址 362300 福建省泉州市南安市溪美成 功工业区二期 (72)发明人 苏雪玲 (51)Int.Cl. C30B 29/36(2006.01) C30B 35/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种大尺寸碳化硅单晶 板冷却装置， 其结构包括操作板、 电控箱、 机体、 输送机构、 传动轴、 送料仓、。

2、 均速冷却器、 显示板， 本实用新型将大尺寸碳化硅单晶板置于输送机 构表面上， 通过均速冷却器一次性冷却大横宽面 积的晶板， 出风槽长度相对应输送机构横长， 框 架上设有的通电轴相连接操作板， 磁接扇叶后产 生气流， 铜片与半导体元件联接一体， 在通上直 流电后可在框层内壁结霜， 由于电子在半导体元 件中的定向运动而产生制冷效应， 内部利用风冷 的方式将冷却介质经由阻水层过滤水汽颗粒， 则 底层导出冷却液体， 冷却气体通过出风槽传到送 料仓内部晶板表面上， 冷却气层均速且冷却面均 匀， 有效加快大尺寸碳化硅单晶板的冷却效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 212051726 U 。

3、2020.12.01 CN 212051726 U 1.一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 其结构包括操作板(1)、 电控箱(2)、 机体(3)、 输 送机构(4)、 传动轴(5)、 送料仓(6)、 均速冷却器(7)、 显示板(8)， 其特征在于： 所述机体(3)中部凹槽一体构成送料仓(6)， 所述送料仓(6)内设排列式输送机构(4)， 所述输送机构(4)两端相啮合传动轴(5)， 所述传动轴(5)对应两边等高排列于送料仓(6)内 壁多个凹槽上， 所述机体(3)设有位于结构上部的装配式电控箱(2)， 所述机体(3)上设有装 配一体的均速冷却器(7)。 2.根据权利要求1所述的一种大尺寸碳化硅单晶板。

4、冷却装置， 其特征在于： 所述均速冷 却器(7)包括框架(920)、 通电轴(921)、 扇叶(922)、 铜片(923)、 半导体元件(924)、 出风槽 (925)、 阻水层(926)、 框层(927)， 所述框架(920)结构上部嵌设通电轴(921)， 所述通电轴 (921)导线相连操作板(1)， 所述通电轴(921)磁性相连扇叶(922)中点凹槽， 所述铜片(923) 与半导体元件(924)相联接， 所述出风槽(925)由框层(927)外开口一体构成， 所述框层 (927)内壁带有可外导流液体的阻水层(926)。 3.根据权利要求1所述的一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 其特征在于： 。

5、所述显示板 (8)安装在间隔送料仓(6)中部上方的位置上。 4.根据权利要求1所述的一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 其特征在于： 所述电控箱 (2)表面内嵌安装面朝前的操作板(1)。 5.根据权利要求1-2任意一项所述的一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 其特征在于： 所述输送机构(4)表面相对出风槽(925)喷气口。 6.根据权利要求1所述的一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 其特征在于： 所述显示板 (8)贴设在操作板(1)表面上。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212051726 U 2 一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置 技术领域 0001 本实用新型是一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置， 。

6、属于晶体冷却技术领域。 背景技术 0002 碳化硅是用石英砂、 石油焦、 木屑等原料通过电阻炉高温冶炼而成， 制备晶体的过 程需要经过装炉、 供电、 冷却、 出炉等工序。 0003 但在碳化硅单晶板冷却时常采用自然冷却的方法， 该方式冷却效率慢， 也采用夹 取方式进行冷却， 表面冷却较不均匀， 导致单晶板表面局部温度偏高于已降温板面。 实用新型内容 0004 针对现有技术存在的不足， 本实用新型目的是提供一种大尺寸碳化硅单晶板冷却 装置， 以解决碳化硅单晶板冷却时常采用自然冷却的方法， 该方式冷却效率慢， 也采用夹取 方式进行冷却， 表面冷却较不均匀， 导致单晶板表面局部温度偏高于已降温板面的。

7、问题。 0005 为了实现上述目的， 本实用新型是通过如下的技术方案来实现： 一种大尺寸碳化 硅单晶板冷却装置， 其结构包括操作板、 电控箱、 机体、 输送机构、 传动轴、 送料仓、 均速冷却 器、 显示板， 所述机体中部凹槽一体构成送料仓， 所述送料仓内设排列式输送机构， 所述输 送机构两端相啮合传动轴， 所述传动轴对应两边等高排列于送料仓内壁多个凹槽上， 所述 机体设有位于结构上部的装配式电控箱， 所述机体上设有装配一体的均速冷却器。 0006 进一步地， 所述均速冷却器包括框架、 通电轴、 扇叶、 铜片、 半导体元件、 出风槽、 阻 水层、 框层， 所述框架结构上部嵌设通电轴， 所述通电。

8、轴导线相连操作板， 所述通电轴磁性 相连扇叶中点凹槽， 所述铜片与半导体元件相联接， 所述出风槽由框层外开口一体构成， 所 述框层内壁带有可外导流液体的阻水层。 0007 进一步地， 所述显示板安装在间隔送料仓中部上方的位置上。 0008 进一步地， 所述电控箱表面内嵌安装面朝前的操作板。 0009 进一步地， 所述输送机构表面相对出风槽喷气口。 0010 进一步地， 所述显示板贴设在操作板表面上。 0011 进一步地， 所述铜片、 半导体元件通上直流电后可在框层内壁结霜。 0012 进一步地， 所述阻水层底面具有若干导流弧度。 0013 有益效果 0014 本实用新型一种大尺寸碳化硅单晶板冷。

9、却装置， 大尺寸碳化硅单晶板置于输送机 构表面上， 通过均速冷却器一次性冷却大横宽面积的晶板， 出风槽长度相对应输送机构横 长， 框架上设有的通电轴相连接操作板， 磁接扇叶后产生气流， 铜片与半导体元件联接一 体， 在通上直流电后可在框层内壁结霜， 由于电子在半导体元件中的定向运动而产生制冷 效应， 内部利用风冷的方式将冷却介质经由阻水层过滤水汽颗粒， 则底层导出冷却液体， 冷 却气体通过出风槽传到送料仓内部晶板表面上， 冷却气层均速且冷却面均匀， 有效加快大 尺寸碳化硅单晶板的冷却效率。 说明书 1/3 页 3 CN 212051726 U 3 附图说明 0015 通过阅读参照以下附图对非限。

10、制性实施例所作的详细描述， 本实用新型的其它特 征、 目的和优点将会变得更明显： 0016 图1为本实用新型一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装置的结构示意图； 0017 图2为本实用新型的均速冷却器装配结构示意图。 0018 图中： 操作板-1、 电控箱-2、 机体-3、 输送机构-4、 传动轴-5、 送料仓-6、 均速冷却 器-7、 框架-920、 通电轴-921、 扇叶-922、 铜片-923、 半导体元件-924、 出风槽-925、 阻水层- 926、 框层-927、 显示板-8。 具体实施方式 0019 为使本实用新型实现的技术手段、 创作特征、 达成目的与功效易于明白了解， 下面 结合具体。

11、实施方式， 进一步阐述本实用新型。 0020 请参阅图1-图2， 本实用新型提供一种技术方案： 一种大尺寸碳化硅单晶板冷却装 置， 其结构包括操作板1、 电控箱2、 机体3、 输送机构4、 传动轴5、 送料仓6、 均速冷却器7、 显示 板8， 所述机体3中部凹槽一体构成送料仓6， 所述送料仓6内设排列式输送机构4， 所述输送 机构4两端相啮合传动轴5， 所述传动轴5对应两边等高排列于送料仓6内壁多个凹槽上， 所 述机体3设有位于结构上部的装配式电控箱2， 所述机体3上设有装配一体的均速冷却器7， 所述均速冷却器7包括框架920、 通电轴921、 扇叶922、 铜片923、 半导体元件924、 。

12、出风槽925、 阻水层926、 框层927， 所述框架920结构上部嵌设通电轴921， 所述通电轴921导线相连操作 板1， 所述通电轴921磁性相连扇叶922中点凹槽， 所述铜片923与半导体元件924相联接， 所 述出风槽925由框层927外开口一体构成， 所述框层927内壁带有可外导流液体的阻水层 926， 所述显示板8安装在间隔送料仓6中部上方的位置上， 所述电控箱2表面内嵌安装面朝 前的操作板1， 所述输送机构4表面相对出风槽925喷气口， 所述显示板8贴设在操作板1表面 上， 所述铜片923、 半导体元件924通上直流电后可在框层927内壁结霜， 所述阻水层926底面 具有若干导流。

13、弧度。 0021 本专利所说的铜片923与半导体元件924联接一体， 在通上直流电后可在框层927 内壁结霜， 由于电子在半导体元件924中的定向运动而产生制冷效应。 0022 例如： 在进行使用时， 大尺寸碳化硅单晶板置于输送机构4表面上， 通过均速冷却 器7一次性冷却大横宽面积的晶板， 出风槽925长度相对应输送机构4横长， 框架920上设有 的通电轴921相连接操作板1， 磁接扇叶922后产生气流， 铜片923与半导体元件924联接一 体， 在通上直流电后可在框层927内壁结霜， 由于电子在半导体元件924中的定向运动而产 生制冷效应， 内部利用风冷的方式将冷却介质经由阻水层926过滤水。

14、汽颗粒， 则底层导出冷 却液体， 冷却气体通过出风槽925传到送料仓6内部晶板表面上， 冷却气层均速且冷却面均 匀， 有效加快大尺寸碳化硅单晶板的冷却效率。 0023 本实用新型解决的问题是碳化硅单晶板冷却时常采用自然冷却的方法， 该方式冷 却效率慢， 也采用夹取方式进行冷却， 表面冷却较不均匀， 导致单晶板表面局部温度偏高于 已降温板面， 本实用新型通过上述部件的互相组合， 冷却气层均速且冷却面均匀， 有效加快 大尺寸碳化硅单晶板的冷却效率。 0024 以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点， 对于 说明书 2/3 页 4 CN 212051726 U 4 本领域技。

15、术人员而言， 显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节， 而且在不背离本 实用新型的精神或基本特征的情况下， 能够以其他的具体形式实现本实用新型。 因此， 无论 从哪一点来看， 均应将实施例看作是示范性的， 而且是非限制性的， 本实用新型的范围由所 附权利要求而不是上述说明限定， 因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的 所有变化囊括在本实用新型内。 不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利 要求。 0025 此外， 应当理解， 虽然本说明书按照实施方式加以描述， 但并非每个实施方式仅包 含一个独立的技术方案， 说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见， 本领域技术人员应当 将说明书作为一个整体， 各实施例中的技术方案也可以经适当组合， 形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。 说明书 3/3 页 5 CN 212051726 U 5 图1 图2 说明书附图 1/1 页 6 CN 212051726 U 6 。