水冷头.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020978227.4 (22)申请日 2020.06.01 (30)优先权数据 62/860,285 2019.06.12 US (73)专利权人 泽鸿 （广州） 电子科技有限公司 地址 510663 广东省广州市广州高新技术 产业开发区科学城科珠路202号 (72)发明人 陈建安陈建佑刘雩洁 (74)专利代理机构 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人 谢强黄艳 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专。

2、利 (54)实用新型名称 水冷头 (57)摘要 本申请提供一种水冷头， 包括： 吸热空间， 其 供工作介质填充于其中； 传热结构， 设于底座上 并位于该吸热空间中， 用以将与该底座接触的热 源所产生的热能传递至该工作介质； 以及导流结 构， 位于该吸热空间中， 用以导流该工作介质。 本 申请的水冷头的导流结构可有效提升工作介质 吸附热能的效率。 权利要求书2页 说明书9页 附图17页 CN 212116045 U 2020.12.08 CN 212116045 U 1.一种水冷头， 其特征在于， 包括： 壳体； 底座， 其与该壳体组合以形成一作用空间， 以供工作介质流动于其中； 传热结构， 其。

3、设于该底座的内侧， 用以将与该底座的外侧接触的热源所产生的热能经 由该底座及该传热结构形成的路径传递至该作用空间内的该工作介质； 泵浦， 其设于该传热结构上方， 用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间， 以驱动 该工作介质从吸热空间流动至该排水空间； 以及 导流结构， 设于该吸热空间中， 以导流该工作介质。 2.如权利要求1所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构包括导流架， 该导流架由顶部 以及从该顶部的二端垂直延伸的二侧壁所构成。 3.如权利要求2所述的水冷头， 其特征在于， 设于该底座的内侧的该传热结构的周围形 成有凹槽， 供该二侧壁卡合至该凹槽。 4.如权利要求3所述的水冷头， 其特。

4、征在于， 该凹槽具有定位凹部， 且该侧壁具有用以 卡合在该定位凹部的定位凸部。 5.如权利要求4所述的水冷头， 其特征在于， 该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直 于该工作介质的流动方向。 6.如权利要求3所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构还包括用以减少该工作介质停 留在该吸热空间的边缘的时间的阻挡块。 7.如权利要求6所述的水冷头， 其特征在于， 该阻挡块包含有顶件以及从该顶件的二端 垂直延伸的二侧柱， 且该二侧柱卡合于该凹槽内。 8.如权利要求7所述的水冷头， 其特征在于， 该凹槽具有定位凹部， 且该侧柱具有用以 卡合在该定位凹部的定位凸部。 9.如权利要求8所述的水冷头， 其特征在。

5、于， 该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直 于该工作介质的流动方向。 10.如权利要求7所述的水冷头， 其特征在于， 该阻挡块的该顶件在面向该底座的内侧 及邻接该传热结构的侧面， 形成有至少一导引斜面。 11.如权利要求6所述的水冷头， 其特征在于， 该导流架通过至少一连接部来连接该阻 挡块， 且该导流架、 该阻挡块及该连接部共同界定出位于该泵浦下方的开口。 12.如权利要求11所述的水冷头， 其特征在于， 该导流架、 该阻挡块及该连接部为一体 成形。 13.如权利要求2所述的水冷头， 其特征在于， 面向该传热结构的该顶部的边缘具有至 少一导引斜面。 14.如权利要求2所述的水冷头， 其特征在。

6、于， 面向该传热结构的该顶部的边缘具有至 少一缺口。 15.如权利要求2所述的水冷头， 其特征在于， 面向该传热结构的该顶部的内侧具有用 以降低流体的流动压力的至少一边界层破坏结构。 16.如权利要求15所述的水冷头， 其特征在于， 该边界层破坏结构的形成方向垂直或水 平于该工作介质的流动方向。 17.如权利要求15所述的水冷头， 其特征在于， 该边界层破坏结构为凹槽。 权利要求书 1/2 页 2 CN 212116045 U 2 18.如权利要求1所述的水冷头， 其特征在于， 该传热结构的一部分的上方设有该导流 结构， 而该传热结构的另一部分的上方设有该泵浦。 19.如权利要求1所述的水冷头。

7、， 其特征在于， 该导流结构为从该壳体向该传热结构所 延伸的凸块结构。 20.如权利要求1所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构为该传热结构的延伸结构， 以 使该传热结构的延伸结构的高度贴近于该壳体的内侧。 21.一种水冷头， 其特征在于， 包括： 吸热空间， 其供工作介质流动于其中； 传热结构， 其设于底座上并位于该吸热空间中， 用以将与该底座接触的热源所产生的 热能传递至该工作介质； 以及 导流结构， 其设于部分该传热结构上方并位于该吸热空间中， 用以导流该工作介质。 22.如权利要求21所述的水冷头， 其特征在于， 该传热结构周围形成有凹槽。 23.如权利要求22所述的水冷头， 其特征。

8、在于， 该导流结构包括导流架， 该导流架包含 有顶部以及从该顶部的二端垂直延伸的二侧壁， 且该二侧壁卡合于该凹槽内。 24.如权利要求23所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构还包括阻挡块， 该阻挡块包 含有顶件以及从该顶件的二端垂直延伸的二侧柱， 且该二侧柱卡合于该凹槽内。 25.如权利要求24所述的水冷头， 其特征在于， 该凹槽具有用以卡合该侧壁的第一定位 凸部的第一定位凹部， 以及具有用以卡合该侧柱的第二定位凸部的第二定位凹部。 26.如权利要求25所述的水冷头， 其特征在于， 该第一定位凹部及该第一定位凸部的设 置方向垂直于该工作介质的流动方向， 且其中， 该第二定位凹部及该第二定位。

9、凸部的设置 方向垂直于该工作介质的流动方向。 27.如权利要求24所述的水冷头， 其特征在于， 该顶件的侧面具有至少一导引斜面。 28.如权利要求24所述的水冷头， 其特征在于， 该导流架通过至少一连接部来连接该阻 挡块。 29.如权利要求28所述的水冷头， 其特征在于， 该导流架、 该阻挡块及该连接部为一体 成形。 30.如权利要求23所述的水冷头， 其特征在于， 该顶部的边缘具有至少一导引斜面或缺 口。 31.如权利要求23所述的水冷头， 其特征在于， 该顶部的内侧具有至少一边界层破坏结 构。 32.如权利要求31所述的水冷头， 其特征在于， 该边界层破坏结构的形成方向垂直或水 平于该工作。

10、介质的流动方向。 33.如权利要求31所述的水冷头， 其特征在于， 该边界层破坏结构为凹槽。 34.如权利要求21所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构为从位于该传热结构上方的 壳体向该传热结构所延伸的凸块结构。 35.如权利要求21所述的水冷头， 其特征在于， 该导流结构为该传热结构的延伸结构， 以使该传热结构的高度贴近于位于该传热结构上方的壳体的内侧。 权利要求书 2/2 页 3 CN 212116045 U 3 水冷头 技术领域 0001 本申请涉及散热领域， 特别涉及一种水冷头。 背景技术 0002 因应现代化需求， 计算机与各种电子装置发展快速且效能不断地提升， 但在此过 程中， 。

11、高效能的硬件所带来的散热问题也随之而来。 一般而言， 计算机与各种电子装置通常 会使用散热元件来进行散热， 例如使用散热膏或散热片来贴附于欲散热的电子元件上， 以 将热吸出并逸散。 然而， 这种散热方式效果有限， 因而发展出使用液体冷却方式的散热模 块。 0003 现有的使用液体冷却方式的散热模块一般是采用冷却液来吸附热能， 例如将冷却 液流体连接至欲散热的电子元件， 已受热的冷却液可往较低温处流动来进行热交换， 热交 换后的冷却液即可再流动至欲散热的电子元件来吸附热能， 如此可形成一散热循环。 0004 然而现有的散热模块在将冷却液运送至欲散热的电子元件中用以吸附热能的空 间时， 往往会因为。

12、泵浦位在吸附热能的空间上方而导致冷却液受到泵浦吸力的影响， 冷却 液无法有效地往吸附热能的空间中更贴近欲散热的电子元件处(例如鳍片之间的间隙)移 动， 进而有着冷却液吸附热能的效率差， 无法有效带走热能的问题。 0005 因此， 如何提出一种可解决上述问题的水冷头， 为目前业界亟待解决的课题之一。 实用新型内容 0006 本申请的一目的在于提供一种水冷头， 可有效提升工作介质吸附热能的效率。 0007 本申请的水冷头包括： 壳体； 底座， 其与该壳体组合以形成一作用空间， 以供工作 介质流动于其中； 传热结构， 其设于该底座的内侧， 用以将与该底座的外侧接触的热源所产 生的热能经由该底座及该传。

13、结构形成的路径传递至该作用空间内的该工作介质； 泵浦， 其 设于该传热结构上方， 用以将该作用空间区隔为吸热空间及排水空间， 以驱动该工作介质 从吸热空间流动至该排水空间； 以及导流结构， 设于该吸热空间中， 以导流该工作介质。 0008 前述的水冷头中， 该导流结构包括导流架， 该导流架由顶部以及从该顶部的二端 垂直延伸的二侧壁所构成。 0009 前述的水冷头中， 设于该底座的内侧的该传热结构的周围形成有凹槽， 供该二侧 壁卡合至该凹槽。 0010 前述的水冷头中， 该凹槽具有定位凹部， 且该侧壁具有用以卡合在该定位凹部的 定位凸部。 0011 前述的水冷头中， 该定位凹部及该定位凸部的设置。

14、方向垂直于该工作介质的流动 方向。 0012 前述的水冷头中， 该导流结构还包括用以减少该工作介质停留在该吸热空间的边 缘的时间的阻挡块。 0013 前述的水冷头中， 该阻挡块包括顶件以及从该顶件的二端垂直延伸的二侧柱， 且 说明书 1/9 页 4 CN 212116045 U 4 该二侧柱卡合于该凹槽内。 0014 前述的水冷头中， 该凹槽具有定位凹部， 且该侧柱具有用以卡合在该定位凹部的 定位凸部。 0015 前述的水冷头中， 该定位凹部及该定位凸部的设置方向垂直于该工作介质的流动 方向。 0016 前述的水冷头中， 该阻挡块的该顶件在面向该底座的内侧及邻接该传热结构的侧 面， 形成有至少。

15、一导引斜面。 0017 前述的水冷头中， 该导流架通过至少一连接部来连接该阻挡块， 且该导流架、 该阻 挡块及该连接部共同界定出位于该泵浦下方的开口。 0018 前述的水冷头中， 该导流架、 该阻挡块及该连接部为一体成形。 0019 前述的水冷头中， 面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一导引斜面。 0020 前述的水冷头中， 面向该传热结构的该顶部的边缘具有至少一缺口。 0021 前述的水冷头中， 面向该传热结构的该顶部的内侧具有用以降低流体的流动压力 的至少一边界层破坏结构。 0022 前述的水冷头中， 该边界层破坏结构的形成方向垂直或水平于该工作介质的流动 方向。 0023 前述的水冷头。

16、中， 该边界层破坏结构为凹槽。 0024 前述的水冷头中， 该传热结构的一部分的上方设有该导流结构， 而该传热结构的 另一部分的上方设有该泵浦。 0025 前述的水冷头中， 该导流结构为从该壳体向该传热结构所延伸的凸块结构。 0026 前述的水冷头中， 该导流结构为该传热结构的延伸结构， 以使该传热结构的高度 贴近于该壳体的内侧。 0027 本申请的另一目的在于提供一种水冷头， 包括： 吸热空间， 其供工作介质流动于其 中； 传热结构， 其设于底座上并位于该吸热空间中， 用以将与该底座接触的热源所产生的热 能传递至该工作介质； 以及导流结构， 其设于部分该传热结构上方并位于该吸热空间中， 用 。

17、以导流该工作介质。 0028 前述的水冷头中， 该传热结构周围形成有凹槽。 0029 前述的水冷头中， 该导流结构包括导流架， 该导流架包括顶部以及从该顶部的二 端垂直延伸的二侧壁， 且其中， 该二侧壁卡合于该凹槽内。 0030 前述的水冷头中， 该导流结构还包括阻挡块， 该阻挡块包括顶件以及从该顶件的 二端垂直延伸的二侧柱， 且其中， 该二侧柱卡合于该凹槽内。 0031 前述的水冷头中， 该凹槽具有用以卡合该侧壁的第一定位凸部的第一定位凹部， 以及具有用以卡合该侧柱的第二定位凸部的第二定位凹部。 0032 前述的水冷头中， 该第一定位凹部及该第一定位凸部的设置方向垂直于该工作介 质的流动方向。

18、， 且其中， 该第二定位凹部及该第二定位凸部的设置方向垂直于该工作介质 的流动方向。 0033 前述的水冷头中， 该顶件的侧面具有至少一导引斜面。 0034 前述的水冷头中， 该导流架通过至少一连接部来连接该阻挡块。 0035 前述的水冷头中， 该导流架、 该阻挡块及该连接部为一体成形。 说明书 2/9 页 5 CN 212116045 U 5 0036 前述的水冷头中， 该顶部的边缘具有至少一导引斜面或缺口。 0037 前述的水冷头中， 该顶部的内侧具有至少一边界层破坏结构。 0038 前述的水冷头中， 该边界层破坏结构的形成方向垂直或水平于该工作介质的流动 方向。 0039 前述的水冷头中。

19、， 该边界层破坏结构为凹槽。 0040 前述的水冷头中， 该导流结构为从位于该传热结构上方的壳体向该传热结构所延 伸的凸块结构。 0041 前述的水冷头中， 该导流结构为该传热结构的延伸结构， 以使该传热结构的高度 贴近于位于该传热结构上方的壳体的内侧。 附图说明 0042 图1为本申请的水冷头的示意图； 0043 图2为图1的爆炸示意图； 0044 图3A为图1中沿3A-3A剖面线的剖面示意图； 0045 图3B为图1中沿3A-3A剖面线并绘制有工作介质流向的剖面示意图； 0046 图4A及图4B为本申请的水冷头中泵浦的不同视角的示意图； 0047 图5A至图5C为本申请的水冷头中工作介质流。

20、向的不同视角的示意图； 0048 图6A、 图6D及图6E为本申请的水冷头中导流结构与底座结合后的不同视角的示意 图； 0049 图6B为图6A的爆炸示意图； 0050 图6C为本申请的水冷头中导流结构的不同视角的示意图； 0051 图6F及图6G为本申请的水冷头中导流结构的不同实施例的示意图； 0052 图7A为本申请的水冷头中导流结构的不同实施例的剖面示意图； 0053 图7B为图7A的不同视角的示意图； 0054 图7C为图7A中的导流结构的示意图； 0055 图7D为本申请的水冷头中导流结构与底座结合后的示意图； 0056 图7E为图7D的爆炸示意图； 0057 图8A为本申请的水冷头。

21、中导流结构的再一实施例的示意图； 0058 图8B为图8A的爆炸示意图； 0059 图8C为图8A中的导流结构的示意图； 0060 图9为本申请的水冷头中导流结构的又一实施例的示意图； 以及 0061 图10为本申请的水冷头中导流结构的另一实施例的示意图。 0062 其中， 附图标记说明如下： 0063 1 水冷头 10 连接部 0064 11 垫片 11A 开口 0065 2 壳体 21 机电腔室 0066 22 进水通道 23 排水通道 0067 24 注液通道 25 进水接头 0068 26 排水接头 27 容置槽 说明书 3/9 页 6 CN 212116045 U 6 0069 28。

22、 凹槽 29 凸块结构 0070 3 外罩 4 底座 0071 41 吸热面 42 传热结构 0072 43 内侧 44 凹槽 0073 44A 第一定位凹部 44B 第二定位凹部 0074 5 泵浦 51 电路板 0075 52 第一磁性元件 53 扇叶 0076 531 顶壁 532 底盘 0077 533 间隔墙 534 轴套 0078 535 轴棒 536 镂空部 0079 537 肋条 538 排水腔 0080 539 固定件 5391 盲孔 0081 54 第二磁性元件 6 导流架 0082 61 顶部 61A 缺口 0083 61A1 导引斜面 61B、 61C 凹槽 0084 。

23、62、 63 侧壁 63A 第一定位凸部 0085 65、 66 导引斜面 7 作用空间 0086 71 吸热空间 711 回转空间 0087 72 排水空间 8 扣具 0088 9 阻挡块 91 顶件 0089 91A 导引斜面 92、 93 侧柱 0090 93A 第二定位凸部。 具体实施方式 0091 以下借由特定的具体实施例加以说明本申请的实施方式， 而熟悉此技术的人士可 由本说明书所公开的内容轻易地了解本申请的其他优点和技术效果， 也可借由其他不同的 具体实施例加以施行或应用。 0092 本申请所提供的水冷头可安装于计算机主机或服务器等电子装置中， 水冷头内部 可充填工作介质(例如冷。

24、却液)， 该工作介质可吸收发热源(例如芯片或是存储器等电子元 件)所产生的热能， 升温后的工作介质可传送至冷凝装置予以降温， 而降温后的工作介质可 再传回至水冷头， 以进行下一次的吸热与循环流动。 0093 请参阅图1、 图2、 图3A及图3B， 本申请的水冷头1可包括壳体2、 外罩3、 底座4以及泵 浦5。 壳体2可作为水冷头1主要的结构件， 其上方与外罩3结合， 其下方与底座4结合， 其侧边 则可与一进水接头25以及一排水接头26结合。 上述壳体2与各部件的结合， 可在壳体2的不 同部位上形成有例如螺孔或螺柱等固定结构， 以利组装时通过锁固方式来结合外罩3、 底座 4、 进水接头25或排水。

25、接头26， 但本申请并不限于这种结合方式。 0094 在本实施例中， 壳体2在结构上可界定出不同的腔室以及通道， 包括机电腔室21、 进水通道22、 排水通道23以及注液通道24等， 其中， 机电腔室21开口于壳体2的顶侧并面向 外罩3， 且该机电腔室21独立于水冷头1中工作介质流动的路径， 因而能够保护设置在机电 说明书 4/9 页 7 CN 212116045 U 7 腔室21内的通电元件， 避免因工作介质的介入而发生短路情况。 0095 在本实施例中， 泵浦5可包括电路板51、 第一磁性元件52、 扇叶53以及第二磁性件 54， 其中， 电路板51与第一磁性元件52可设置在机电腔室21内。

26、， 而扇叶53以及第二磁性元件 54则设置在机电腔室21的另一侧(例如位在工作介质流经的路径内)， 且其中， 电路板51用 以提供泵浦5运转所需的电力， 例如利用电线的有线连接方式， 或是以电磁感应等其他无线 连接方式来连接一电源(图未示)。 于本实施例中， 电路板51与第一磁性单元52借由壳体2而 与扇叶53与第二磁性元件54分隔开来， 但第一磁性元件52与第二磁性元件54仍是共轴设 置。 于一实施例中， 第一磁性元件52与第二磁性元件54可以选自磁铁或是其他可以被磁场 所驱动或吸引的材料。 此外， 第二磁性元件54与扇叶53结合在一起， 当泵浦5通电时， 在电路 板51、 第一磁性元件52。

27、以及第二磁性元件54的共同作用下， 与第二磁性元件54连接在一起 的扇叶53就可被驱动而转动， 进而可导引工作介质来产生流动。 0096 于本实施例中， 底座4用以吸收热能， 其材质可选自金属或其他导热性良好的材 料。 底座4在结构上可以是一件式(一体成形)的结构， 也可是多层或多个元件所组成的复合 结构， 本申请并不以此为限。 底座4的外侧(远离壳体2之侧)具有一吸热面41， 底座4的内侧 43(面向壳体2之侧)上形成有(或可设置)一传热结构42， 其中， 吸热面41可与热源直接或间 接接触， 使得吸热面41可吸收热源所产生的热能后， 将热能传递至传热结构42， 传热结构42 则会再通过与工。

28、作介质(图未示)的接触， 而将热能传递至工作介质。 0097 于一实施例中， 底座4的传热结构42可为切削式鳍片(skived fin)， 或是其他柱 状、 片状、 甚至于是不规则的形状的鳍片， 只要能够增加与工作介质接触的面积， 让热能更 快传递至工作介质即可， 本申请并不限制传热结构42的具体结构。 0098 于一实施例中， 水冷头1可借由位于壳体2外缘并邻近底座4的扣具8而固定于热源 上(例如会发热的电子元件等)， 但本申请并不限制水冷头1固定于热源上的方式。 0099 请再配合参阅图3A及图3B， 当底座4结合至壳体2后， 壳体2与底座4两者可共同界 定出一个作用空间7， 该作用空间7。

29、可填充工作介质并供工作介质流动。 于一实施例中， 作用 空间7可由泵浦5的扇叶53来区隔出一吸热空间71以及一排水空间72， 而不依靠其他的隔墙 或是隔间等元件， 因而能够简化水冷头1内部的结构。 于本实施例中， 壳体2的进水通道22与 吸热空间71连通， 用以让冷却后的工作介质流入吸热空间71内， 使工作介质吸收由传热结 构42所传递的热能。 扇叶53可将工作介质直接从吸热空间71吸取到排水空间72。 另外， 排水 通道23则与排水空间72连通， 故可将已升温的工作介质传送至水冷头1的外部来进行冷却。 此外， 进水通道22与排水通道23可分别再向外延伸或是连接进水接头25与排水接头26， 进。

30、 水接头25与排水接头26则再借由管路(图未示)来与冷凝装置(例如水冷排、 风扇等)做连 通。 进水接头25与排水接头26可垂直或水平地连接于壳体2上， 或是采用弯头的设置， 以符 合水冷头1内部不同的空间配置需求， 本申请并不以此为限。 0100 以下进一步说明本申请水冷头1中泵浦5的扇叶53的整体结构， 请进一步同时参阅 图4A及图4B。 如前所述， 本申请的水冷头1中的作用空间7由泵浦5的扇叶53来区隔出吸热空 间71以及排水空间72， 因此， 扇叶53本身同时具备有吸取工作介质以及排出工作介质的双 重功能。 为了实现上述的功能， 扇叶53设置在作用空间7内并邻近排水通道23， 用以将工。

31、作 介质直接从吸热空间71吸取到排水空间72后， 经由排水通道23将工作介质排出水冷头1。 扇 叶53包括顶壁531、 底盘532、 间隔墙533、 轴套534以及轴棒535， 而底盘532与轴套534之间形 说明书 5/9 页 8 CN 212116045 U 8 成有镂空部536， 并且底盘532与轴套534可通过在镂空部536中的至少一肋条537来连接。 底 盘532是扇叶53中主要将作用空间7划分为吸热空间71与排水空间72的结构， 而吸热空间71 与排水空间72则借由镂空部536来进行液体的耦合(fluidly coupling)， 也就是工作介质 得以从吸热空间71经由镂空部536。

32、而进入排水空间72。 顶壁531与底盘532为间隔设置， 两者 之间连接有多个隔间墙533， 因而能够区隔出多个排水腔538。 当工作介质从吸热空间71经 由镂空部536而向上传递至排水空间72的过程中， 工作介质会先碰触到顶壁531后转向， 往 各个排水腔538移动， 然后因为离心力的作用而让各排水腔538内的工作介质依序被甩入排 水通道23后排出水冷头1。 扇叶53的顶壁531除了具有可以改变流向的导引功能之外， 同时 也可防止间隔墙533直接碰触到壳体2， 降低磨耗发生的机会。 0101 于本实施例中， 扇叶53是借由第一磁性元件52与第二磁性元件54彼此间的电磁感 应而被驱动， 并非经。

33、由轴棒535来驱动， 因此扇叶53与轴棒535之间没有连动的关系。 但为了 能够维持扇叶53的耐用度与稳定度， 使其旋转时不致偏轴或是碰触到壳体2而产生磨耗， 因 此， 扇叶53内部可设置有中空结构的轴套534， 可供轴棒535套设。 另外， 为了将轴棒535予以 固定， 轴棒535的一端可容设在作用空间7的顶部(也就是壳体2的内侧)的容置槽27中， 而另 一端可借由固定件539来加以固定。 固定件539具有一盲孔5391(或是一穿孔)以供轴棒535 架设。 此外， 固定件539可收纳并固定于壳体2底面的一凹槽28内(如图5C所示)， 或是将固定 件539直接安装在底座上， 本申请并不以此为限。

34、。 于一实施例中， 当轴棒535安装于作用空间 7内时， 优选的方式是要与固定件539一起延伸或深入到吸热空间71内， 此举将使得扇叶53 转动时更加稳固， 但本申请并不以此为限。 0102 于一实施例中， 考量到扇叶53本身的材质， 若需要时可在轴套534内再套设并固定 一轴管(图未示)， 此轴管与轴套534跟轴棒535共轴设置， 并且位于轴套534跟轴棒535之间。 轴管的材质可选用抗磨耗或是较耐磨的材质， 从而能降低扇叶53与轴棒535在相对转动时 的磨损， 延长扇叶53的寿命。 0103 在本实施例中， 水冷头1可再包括一导流结构， 用以在吸热空间71中导流工作介 质。 本申请所述的导。

35、流结构， 具体可借由几种结构来实现， 其一即是如图3A、 图3B、 图6A至图 6G中所示的导流架6， 其他如图9所示的凸块结构29的设计或图10所示的传热结构42的高度 变化的设计。 以导流结构为导流架6为例， 本申请的导流架6可达到的功能如下(其他导流结 构也同样可达到下述功能)： 0104 1.当工作介质从进水通道22流入吸热空间71时， 由于导流架6设置在壳体2与传热 结构42之间的空隙或空间上， 故可迫使工作介质流往传热结构42的内部(例如各两相邻鳍 片之间的缝隙)， 进而可顺利带走传热结构42所吸收的热能。 因为有导流架6的存在， 就可避 免发生工作介质直接通过传热结构42上方而不。

36、流往传热结构42的内部， 而无法有效带走热 能的问题。 0105 2.借由导流架6本身的导引结构， 让工作介质更容易进入两相邻鳍片间的缝隙， 并 在工作介质离开两相邻鳍片间的缝隙后， 更容易地被扇叶53所吸入。 0106 3.当壳体2与传热结构42在生产过程中有尺寸上的公差， 或是尺寸规格改变时， 便 可直接更换不同尺寸、 厚度或是外型的导流架6来予以弥补。 此外， 由于导流架6在结构上较 壳体2简单， 模具的费用也较壳体2的模具费用便宜， 因此当水冷头1变更设计或微调尺寸 时， 只需重新制作较便宜的导流架6模具即可， 而不用重新制作较贵的壳体2模具， 从而具有 说明书 6/9 页 9 CN 。

37、212116045 U 9 节省成本的技术效果。 0107 请同时参阅图5A至图5C， 其可了解水冷头中工作介质在有导流架6时的流向， 即水 冷头1内的工作介质从进水通道22流入后， 流经导流架6与底座4的传热结构42之间， 之后被 扇叶53吸附， 最后从扇叶53的排水腔538进入排水通道23的整个过程。 首先， 工作介质从进 水通道22进入作用空间7后， 会被导流架6导引而沿着箭头A方向进入传热结构42的内部。 接 着， 工作介质会沿着箭头B的方向， 在导流架6内流经传热结构42并吸收其热能。 之后， 工作 介质在离开传热结构42之后， 会转向而向上被吸入扇叶53的镂空部536中， 并经由顶。

38、壁531 的导引而再转向进入排水腔538， 如箭头C所示。 最后， 工作介质会随着排水腔538转动， 被甩 入排水通道23而离开水冷头1， 如箭头D所示。 0108 在本实施例中， 如图3A、 图3B、 图5A、 图5B以及图5C所示， 导流架6并未完全覆盖传 热结构42。 也就是， 仅传热结构42的一部分上方设有导流架6， 而传热结构42上方未设有导 流架6的另一部分， 则可用来设置泵浦5， 此是为了确保工作介质在吸收传热结构42的热能 之后， 可直接被扇叶53的镂空部536所吸入。 以下进一步说明导流架6的具体技术内容。 0109 请同时参考图6A至图6E， 其显示导流架6在结构上的特征并。

39、可说明导流架6是如何 结合在底座4上。 于本实施例中， 底座4可以沉降的方式来形成传热结构42， 使得传热结构42 的底部在水平高度上会低于底座4的内侧43的水平高度， 并且在传热结构42的周围形成有 凹槽44。 0110 在本实施例中， 导流架6包括顶部61以及二侧壁62、 63， 侧壁62、 63分别从顶部61的 二端垂直延伸而形成者， 故导流架6可为一形结构， 但本申请并不以此为限。 当导流架6结 合至底座4上时， 侧壁62、 63会卡合在凹槽44内。 0111 于一实施例中， 底座4的凹槽44可延伸出第一定位凹部44A， 导流架6的侧壁62、 63 的其中一者(以侧壁63为例)也对应延。

40、伸有第一定位凸部63A， 此第一定位凸部63A可卡合在 第一定位凹部44A内， 以增加导流架6结合至底座4上的稳固性。 0112 于另一实施例中， 第一定位凹部44A与第一定位凸部63A的设置(延伸)方向垂直于 工作介质的流动方向。 如此一来， 当侧壁63的第一定位凸部63A卡合于凹槽44的第一定位凹 部44A内时， 可有效防止导流架6与底座4产生相对的滑动。 0113 又于一实施例中， 为了让工作介质更容易进入传热结构42的内部， 也就是进入传 热结构42的两相邻鳍片之间的缝隙， 或是在工作介质离开传热结构42之后， 更容易地被扇 叶53所吸入， 可在导流架6的顶部61内侧(面向传热结构42。

41、之侧)的边缘形成有至少一导引 斜面65、 66(如图6C至图6E所示)， 以减少入水端与出水端的阻力。 此外， 在产品设计上若有 需要让工作介质集中流往传热结构42的某些部位(例如中央部位)的话， 也可视情况于顶部 61上形成至少一缺口61A， 此缺口61A也可再进一步形成有导引斜面61A1。 0114 于一实施例中， 如图6F及图6G所示， 面向传热结构42的顶部61的内侧具有用以降 低流体的流动压力的至少一边界层破坏结构， 该边界层破坏结构可为凹槽61B、 61C。 于本实 施例中， 边界层破坏结构的形成方向可垂直或水平于工作介质的流动方向。 如图6F所示， 凹 槽61B的形成方向垂直于工。

42、作介质的流动方向。 如图6G所示， 凹槽61C的形成方向水平平行 于工作介质的流动方向。 但本申请并不限制凹槽61B、 61C的形成方向及数量， 也不限制边界 层破坏结构必须为凹槽61B、 61C的实施例， 只需要在面向传热结构42的顶部61的内侧形成 的非平面表面结构， 皆可为边界层破坏结构， 同样可达到降低流体流动压力的目的者皆属 说明书 7/9 页 10 CN 212116045 U 10 之。 0115 请参阅图7A， 本申请的水冷头1的导流架6还可搭配一阻挡块9， 用以减少该工作介 质停留在该吸热空间71的边缘的时间， 例如可阻挡工作介质进入吸热空间71后端的回转空 间711(如图5。

43、C所示)并避免工作介质停留在此空间里打转， 借此以进一步提升扇叶53吸入 工作介质的效率。 0116 请同时参照图5C及图7B， 其分别对应显示出水冷头1内没有设置阻挡块9以及设置 有阻挡块9的实施例。 在图5C所示的实施例中， 在水冷头1的壳体2底部， 于固定件539的一侧 具有一弧形空间， 当壳体2与底座4组装在一起后， 此空间就成为吸热空间71内位于边缘处 的一回转空间711， 使得工作介质会在该回转空间711内短暂停留并产生回转， 之后才会被 扇叶53的底盘532向上吸入至排水空间72内。 不过， 考量到若工作介质在此回转空间711停 留太久， 有可能会降低水冷头1带走热能的效率， 故。

44、在本申请的其他实施例(如图7B所示)中 可设置阻挡块9来将此回转空间711予以封填， 强迫工作介质在流经传热结构42后， 就经由 导流架6与阻挡块9之间的缝隙而沿箭头C的方向直接向上被扇叶53吸入， 借此以减少工作 介质停留在回转空间711内的机会。 以下进一步说明阻挡块9的具体技术内容。 0117 请同时参阅图7C至图7E， 阻挡块9包括一顶件91以及二侧柱92、 93， 其中， 顶件91对 应壳体2的底部而具有一弧形的外型， 并且顶件91的厚度大约是壳体2与底座4在该回转空 间711的相对距离。 二侧柱92、 93分别从顶件91的两端垂直延伸而形成者， 故阻挡块9也可为 一形结构， 但本申。

45、请并不以此为限。 当导流架6结合至底座4上时， 侧柱92、 93会卡合在凹 槽44内。 0118 于一实施例中， 底座4的凹槽44可延伸出第二定位凹部44B， 阻挡块9的侧柱92、 93 的其中一者(以侧柱93为例)也对应延伸出第二定位凸部93A， 此第二定位凸部93A可卡合在 第二定位凹部44B内， 以增加阻挡块9结合至底座4上的稳固性。 0119 再于一实施例中， 第二定位凹部44B与第二定位凸部93A的设置(延伸)方向垂直于 工作介质的流动方向。 如此一来， 当侧柱93的第二定位凸部93A卡合于凹槽44的第二定位凹 部44B内时， 可有效防止阻挡块9与底座4产生相对的滑动。 0120 又。

46、于一实施例中， 阻挡块9的顶件91在面向底座4的内侧43及邻接传热结构42的侧 面， 可形成有至少一导引斜面91A， 以让工作介质流经传热结构42的最尾端时可借该导引斜 面91A而向上翻转。 如图7D所示， 工作介质在流经传热结构42后， 可如沿箭头C的方向， 转而 从导流架6与阻挡块9之间的缝隙而向上流动， 并被吸入扇叶53的底盘532中。 0121 请参阅图8A至图8C， 前述本申请水冷头1的导流架6的顶部61及阻挡块9的顶件91 可通过至少一连接部10来相互连接在一起， 而成为一体成形的设计(如形成一包含有导流 架6、 阻挡块9及连接部10的垫片11)。 工作介质在流经传热结构42之后，。

47、 便可沿箭头C的方向 经过由导流架6、 阻挡块9以及连接部10所共同界定出的开口11A(位于泵浦5下方)， 而向上 被扇叶53(图未示)所吸入排水空间72(图未示)中。 这种将导流架6与阻挡块9借由连接部10 而构成一件式的设计， 可降低模具开发的费用、 简化水冷头1的整体结构并且便于导流架6 与阻挡块9的组装。 0122 本申请所述的导流结构的其他实施例， 如图9所示， 导流结构可借由从壳体2向传 热结构42所直接向下延伸的凸块结构29来完成， 该凸块结构29可延伸至靠近传热结构42的 顶端之处， 故可使得工作介质在吸热空间71流动时， 因受到凸块结构29的阻碍而被强制流 说明书 8/9 页。

48、 11 CN 212116045 U 11 往传热结构42的内部， 最终同样可发挥与前述导流架6相同的功能。 另外， 如图10所示， 导流 结构也可借由使传热结构42的高度贴近于壳体2的内侧来完成， 例如， 传热结构42的鳍片高 度可不同， 在靠近进水通道22的吸热空间71处的鳍片可形成有延伸结构， 且该延伸结构的 高度高到贴近壳体2的内侧， 而位于泵浦5下方的传热结构42的鳍片高度则可较低， 以形成 可容置泵浦5的固定件539的空间。 虽本申请已列举上述各种不同的导流结构， 然而本申请 的导流结构， 只要能使工作介质更往传热结构42的内部者， 皆应包含在内。 0123 借由本申请的水冷头中所。

49、具有的导流结构， 可使工作介质有效地往吸附热能的空 间中更贴近欲散热的电子元件处移动， 例如可往传热结构42的内部， 具备着可改善工作介 质吸附热能的效率差的问题。 此外， 工作介质还可有效地被泵浦5所吸入， 本申请的水冷头 的工作效率当可提高。 另外， 在完成本申请的导流结构时， 模具开发成本可降低， 也可根据 情况使用不同尺寸大小的导流架6， 来弥补壳体2与传热结构42在生产时所造成的公差现 象。 0124 上述实施形态仅为例示性说明本申请的技术原理、 特点及其技术效果， 并非用以 限制本申请的可实施范围， 任何本领域技术人员均可在不违背本申请的精神与范围下， 对 上述实施形态进行修饰与改。

50、变。 然任何运用本申请所教示内容而完成的等效修饰及改变， 均仍应为上述的权利要求范围所涵盖。 而本申请的权利保护范围， 应如权利要求书所列。 说明书 9/9 页 12 CN 212116045 U 12 图1 说明书附图 1/17 页 13 CN 212116045 U 13 图2 说明书附图 2/17 页 14 CN 212116045 U 14 图3A 说明书附图 3/17 页 15 CN 212116045 U 15 图3B 说明书附图 4/17 页 16 CN 212116045 U 16 图4A 图4B 说明书附图 5/17 页 17 CN 212116045 U 17 图5A 图5。