基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202021386683.6 (22)申请日 2020.07.15 (73)专利权人 中国电子科技集团公司第九研究 所 地址 621000 四川省绵阳市滨河北路西段 268号 (72)发明人 尹久红蒋运石冯楠轩闫欢 胡艺缤丁敬垒赵春美 (74)专利代理机构 绵阳市博图知识产权代理事 务所(普通合伙) 51235 代理人 黎仲 (51)Int.Cl. H01P 1/36(2006.01) H01P 1/38(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于介质板互通技术构建的集总参。

2、数 磁性器件 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于介质板互通技 术构建的集总参数磁性器件， 属于磁性元器件技 术领域， 包括介质板结构， 所述介质板结构包括 介质板本体， 所述介质板本体上设置主要电路部 分和信号输入端和信号输出端， 在所述介质板本 体的中间位置设置有中心导体编制带组件放置 位， 在所述介质板本体的一侧设置有电容贴装 位， 并在介质板本体上设置有金属化通孔和引 脚； 本实用新型用介质板替代传统的塑封外壳， 制作工艺操作简单， 前期试制周期可缩短2/3以 上， 且价格便宜3/4以上； 批量生产时， 价格更便 宜； 产品元器件贴装简单， 无需引进专用设备， 传 统的贴装机即可完成。

3、电容贴装； 产品输入输出端 口直接在介质板上进行制作， 产品一致性好。 权利要求书1页 说明书2页 附图3页 CN 212162047 U 2020.12.15 CN 212162047 U 1.一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件， 其特征在于： 包括中心导体编 制带组件、 电容和介质板结构， 其中， 所述介质板结构包括介质板本体， 所述介质板本体上 设置主要电路部分和与所述主要电路部分贴合的信号输入端和信号输出端， 在所述介质板 本体的中间位置设置有用于放置所述中心导体编制带组件的中心导体编制带组件放置位， 在所述介质板本体的一侧设置有用于贴装所述电容的电容贴装位， 并在介质板本体。

4、上设置 有金属化通孔和引脚； 所述介质板的信号输入端和信号输出端将介质板本体的信号通过金 属化过孔的形式引入到器件最底面。 2.根据权利要求1所述的一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件， 其特征 在于： 所述介质板本体为PCB板或陶瓷板。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212162047 U 2 一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件 技术领域 0001 本实用新型涉及磁性元器件技术领域， 尤其涉及一种基于介质板互通技术构建的 集总参数磁性器件。 背景技术 0002 非互易磁性器件， 又称为隔离器或环行， 其中， 集总参数非互易磁性器件又是实现 器件小型化的重要形式。 000。

5、3 目前， 传统的集总参数非互易磁性器件如图1所示， 主要由中心导体编制带组件a、 带金属底板塑封外壳b、 锶恒磁c、 电容d、 下部铁底板e、 上部铁底板f等主要零部件组成。 此 类器件在装配生产时， 需要首先对中心导体编制带组件进行成型， 然后将中心导体编制带 组件a和相对应的电容d放置在带金属底板塑封外壳b中， 和下部铁底板e一起进行焊接， 锶 恒磁c和上部铁底板f一起装配完成后和下部铁底板e进行组装， 最终完成产品的装配。 0004 其中， 产品的带金属底板塑封外壳b作为产品的重要组成配件,起着支撑中心导体 编织带组件a和电容d等零配件的作用， 其传统的制作方法是通过注塑成型的工艺进行。

6、制 作,该制作工艺虽批量制作时成本较低,但在前期试制时存在以下缺点: 0005 1、 塑封外壳制作时需要进行模具制作， 制作周期长且价格昂贵； 0006 2、 产品前期研发进行设计更改时， 需要全部重新制作， 耽误研发周期； 0007 3、 产品在批量制作时， 产品的电容需要通过特制专用的仪器放置在指定位置， 增 加生产成本。 发明内容 0008 本实用新型的目的就在于提供一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器 件， 以解决上述问题。 0009 为了实现上述目的， 本实用新型采用的技术方案是这样的： 一种基于介质板互通 技术构建的集总参数磁性器件， 包括介质板结构、 中心导体编织带组件、 。

7、电容、 电阻元器件、 锶恒磁、 下部铁底板、 上部铁底板， 其中， 所述介质板结构包括介质板本体、 信号输入端和信 号输出端， 所述介质板本体上设置主要电路部分和与所述主要电路部分贴合的信号输入端 和信号输出端， 在所述介质板本体的中间位置设置有用于放置所述中心导体编制带组件的 中心导体编制带组件放置位， 在所述介质板本体的一侧设置有用于贴装所述电容的电容贴 装位， 并在介质板本体上设置有金属化通孔和引脚； 所述介质板的信号输入端和信号输出 端主要是将介质板本体的信号通过金属化过孔的形式引入到器件最底面。 0010 作为优选的技术方案： 所述介质板本体为PCB板或陶瓷板或其他材质的介质板。 0。

8、011 与现有技术相比， 本实用新型的优点在于： 本实用新型用介质板替代传统的塑封 外壳， 这样的结构使得制作工艺操作简单， 前期试制周期可缩短2/3以上， 且价格便宜3/4以 上； 批量生产时， 价格仍较带金属底板塑封外壳便宜； 产品元器件贴装简单， 无需引进专用 设备， 传统的贴装机即可完成电容贴装； 产品输入输出端口直接在介质板上进行制作， 产品 说明书 1/2 页 3 CN 212162047 U 3 一致性好。 附图说明 0012 图1为现有技术的集总参数磁性器件组成示意图； 0013 图2为本实用新型实施例的介质板的正面示意图； 0014 图3为本实用新型实施例的介质板的背面示意图。

9、； 0015 图4为本实用新型实施例的介质板的侧面示意图； 0016 图5为本实用新型实施例的介质板本体的背面示意图。 0017 图中： 1、 介质板本体； 2、 主要电路部分； 3、 信号输入端； 4、 信号输出端； 5、 中心导 体编制带组件放置位； 6、 电容贴装位； 7、 电阻贴装位； 8、 信号传输端口； 9、 接地位置。 具体实施方式 0018 下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。 0019 实施例： 0020 参见图2-5， 一种基于介质板互通技术构建的集总参数磁性器件， 包括介质板结 构、 中心导体编织带组件、 电容、 电阻元器件、 锶恒磁、 下部铁底板、 上部铁底板； 其。

10、中， 所述 介质板结构包括介质板本体1、 信号输入端3和信号输出端4， 所述介质板本体1上设置主要 电路部分2 （即图2和图5中的斜线填充部分） 和与所述主要电路部分2贴合的左信号输出端3 和右信号输出端4， 其中， 信号输入端3和信号输出端4通过粘接或压合工艺可以直接与介质 板本体背面2进行贴合， 在所述介质板本体1的中间位置设置有用于放置所述中心导体编制 带组件的中心导体编制带组件放置位5， 在所述介质板本体1的一侧设置有用于贴装所述电 容的电容贴装位6， 并在介质板本体1上设置有金属化通孔， 其中两个引脚8为前述的信号输 入端3和信号输出端4， 其余是个引脚为接地位置9； 0021 本实。

11、施例中， 所述介质板本体为PCB板或陶瓷板或其他材质的介质板； 0022 本实施例中， 所述介质板由介质板本体1、 信号输入端3和信号输出端4组成， 层与 层之间电路的连接主要通过各自的金属化通孔进行信号传输， 形成介质板互通的技术要 求； 0023 本实施例中， 其中的主要电路部分2主要作用是进行信号的传输， 将中心导体编制 带组件的微波信号通过金属化通孔传输到信号输入/输出引脚处， 即信号输入端3和信号输 出端4处； 产品所需电容则可以通过现有的贴片机进行贴装而无需特制专用的仪器， 产品电 容的地则通过相应的金属化通孔传输到介质板本体的背面， 并通过信号输入端3和信号输 出端4处相应的接地位置9传递到地面。 0024 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已， 并不用以限制本实用新型， 凡在本 实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本实用新型 的保护范围之内。 说明书 2/2 页 4 CN 212162047 U 4 图1 图2 说明书附图 1/3 页 5 CN 212162047 U 5 图3 图4 说明书附图 2/3 页 6 CN 212162047 U 6 图5 说明书附图 3/3 页 7 CN 212162047 U 7 。