水浸传感器.pdf

《水浸传感器.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《水浸传感器.pdf（9页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202020730760.9 (22)申请日 2020.05.06 (73)专利权人 杭州涂鸦信息技术有限公司 地址 310000 浙江省杭州市西湖区浙商财 富中心3幢701室 (72)发明人 唐军 (74)专利代理机构 广东君龙律师事务所 44470 代理人 丁建春 (51)Int.Cl. G01V 3/02(2006.01) (54)实用新型名称 水浸传感器 (57)摘要 本实用新型公开了一种水浸传感器， 包括： 壳体组件， 设置有封闭的容置空腔； 电路板， 设置 于所述容置。

2、空腔中； 电源， 设置于所述容置空腔 中， 用于给所述电路板供电； 以及探针组件， 贯穿 所述壳体组件的壁面并与所述壳体组件密封连 接， 所述探针与所述电路板电性连接。 通过上述 方式， 本实用新型能够将水浸传感器整体放置到 检测区域， 不需设置引线， 避免了引线带来的缺 点。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 212229194 U 2020.12.25 CN 212229194 U 1.一种水浸传感器， 其特征在于， 包括： 壳体组件， 设置有封闭的容置空腔； 电路板， 设置于所述容置空腔中； 电源， 设置于所述容置空腔中， 用于给所述电路板供电； 以及 探针组件， 为电的良导体。

3、， 贯穿所述壳体组件的壁面并与所述壳体组件密封连接， 与所 述电路板电性连接。 2.根据权利要求1所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述壳体组件包括： 上壳体； 以及 下壳体， 与所述上壳体可拆卸地密封连接， 并且与所述上壳体形成所述容置空腔。 3.根据权利要求2所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述上壳体和所述下壳体在接合处 分别设置有围设于所述容置空腔的第一凹槽和第一凸起， 所述第一凸起卡设于所述第一凹 槽中， 在所述第一凹槽的底部和所述第一凸起之间还夹设有第一密封件， 所述第一密封件 为弹性材质制成， 用于在所述第一凸起的挤压下变形以填满所述第一凹槽与所述第一凸起 之间的间隙。 4.根据。

4、权利要求2所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述上壳体和所述下壳体通过螺钉 连接， 所述螺钉内陷于所述壳体组件的表面， 所述壳体组件的表面形成螺钉安装孔， 在所述 螺钉安装孔内还塞设有第二密封件， 所述第二密封件为弹性材质制成。 5.根据权利要求2所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述下壳体在对应所述电源位置处 开设有开口， 所述开口连通所述容置空腔与外侧， 在所述开口处设置有盖体， 所述盖体与所 述下壳体可拆卸地密封连接。 6.根据权利要求5所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述开口包括： 内螺纹孔， 凹设于所述下壳体的表面； 以及 缺口， 设置于所述内螺纹孔的底面并连通所述容置空腔和外侧；。

5、 所述盖体与所述内螺纹孔螺纹连接。 7.根据权利要求6所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述盖体的端面抵设于所述内螺纹 孔的底面， 并且与所述内螺纹孔的底面之间密封处理。 8.根据权利要求7所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述内螺纹孔的底面和所述盖体的 端面上分别设置有围设于所述缺口的第二凹槽和第二凸起， 所述第二凸起卡设于所述第二 凹槽中， 在所述第二凹槽的底部和所述第二凸起之间还夹设有第三密封件， 所述第三密封 件为弹性材质制成， 用于在所述第二凸起的挤压下变形以填满所述第二凹槽与所述第二凸 起之间的间隙。 9.根据权利要求6所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述盖体的外表面与所述下壳体。

6、的 外表面在相接处连续。 10.根据权利要求6所述的水浸传感器， 其特征在于， 所述盖体的表面设置有 “一” 字形 第三凹槽。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212229194 U 2 水浸传感器 技术领域 0001 本实用新型涉及测量设备技术领域， 特别是涉及一种水浸传感器。 背景技术 0002 水浸传感器是基于液体导电原理， 探测是否有水存在， 是则向用户发出通知。 0003 目前， 水浸传感器采用本体与探针分离的方式， 即本体(无法防水)高挂于远离进 水的区域， 通过引线将探针放置于需探测区域。 0004 本体与探针分离的方案具有如下的缺点： 使用时， 引线会经常的被人接触到或者 拉。

7、拽， 容易折断； 引线与环境显得不协调， 影响观感； 设置引线增加了成本。 实用新型内容 0005 本实用新型主要解决的技术问题是提供一种水浸传感器， 取消引线， 以避免上述 缺点。 0006 为解决上述技术问题， 本实用新型采用的一个技术方案是： 提供一种水浸传感器， 包括： 0007 壳体组件， 设置有封闭的容置空腔； 0008 电路板， 设置于所述容置空腔中； 0009 电源， 设置于所述容置空腔中， 用于给所述电路板供电； 以及 0010 探针组件， 贯穿所述壳体组件的壁面并与所述壳体组件密封连接， 所述探针与所 述电路板电性连接。 0011 本实用新型的有益效果是： 区别于现有技术的。

8、情况， 本实用新型设置有壳体组件、 电路板、 电源和探针组件， 壳体组件设置有封闭的容置空腔， 电路板和电源设置于容置空腔 中， 探针组件贯穿壳体组件的壁面并与壳体组件密封连接， 探针组件与所述电路板电连接。 水浸传感器整体为密封结构， 可以整体放置到检测区域， 不需设置引线， 避免了引线带来的 缺点。 附图说明 0012 图1是本申请实施例水浸传感器的三维结构爆炸图； 0013 图2是本申请实施例水浸传感器的主视图； 0014 图3是图2的剖面结构示意图； 0015 图4是图3中局部视图A的放大图； 0016 图5是图3中局部视图B的放大图； 0017 图6是本实施例水浸传感器中螺钉连接处的。

9、剖面结构示意图。 具体实施方式 0018 下面结合附图和实施例， 对本申请作进一步的详细描述。 特别指出的是， 以下实施 说明书 1/3 页 3 CN 212229194 U 3 例仅用于说明本申请， 但不对本申请的范围进行限定。 同样的， 以下实施例仅为本申请的部 分实施例而非全部实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所 有其它实施例， 都属于本申请保护的范围。 0019 本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语 “第一” 、“第二” 、“第三” 、“第 四” 等(如果存在)是用于区别类似的对象， 而不必用于描述特定的顺序或先后次序。 应该理 解这样使用的数据在适。

10、当情况下可以互换， 以便这里描述的本申请的实施例， 例如能够以 除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。 此外， 术语 “包括” 和 “具有” 以及他们的任 何变形， 意图在于覆盖不排他的包含， 例如， 包含了一系列步骤或单元的过程、 方法、 系统、 产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元， 而是可包括没有清楚地列出的或对于 这些过程、 方法、 产品或设备固有的其它步骤或单元。 0020 如图1、 图2和图3所示， 本申请的实施例提供了一种水浸传感器， 水浸传感器整体 放置于待检测区域， 具有较好的防水能力。 水浸传感器包括： 壳体组件100、 电路板3、 电源5 以及探针组件300。。

11、 壳体组件100设置有封闭的容置空腔200， 电路板3设置于容置空腔200 内， 探针组件300为电的良导体， 贯穿壳体组件100的壁面并与壳体组件100密封连接， 与电 路板3电性连接。 0021 具体地， 壳体组件100包括： 上壳体1和下壳体7， 上壳体1与下壳体7可拆卸地密封 连接并形成容置空腔200。 壳体组件100采用分体结构以方便将电路板3组装进容置空腔200 中。 0022 如图3和4所示， 上壳体1和下壳体7在接合处分别设置有围设于容置空腔200的第 一凹槽101和第一凸起701， 第一凸起701卡设于第一凹槽101中， 在第一凹槽101的底部和第 一凸起701之间还夹设有第。

12、一密封件2， 第一密封件2为弹性材质制成， 如橡胶材质， 用于在 第一凸起701的挤压下变形以填满第一凹槽101与第一凸起701之间的间隙。 0023 本实施例中， 第一密封件2的邵式硬度为50度， 横截面为圆形。 在第一密封件2填满 第一凹槽101与第一凸起701之间的间隙后， 将第一密封件2进一步压缩5， 以提高密封效 果。 0024 如图2和图6所示， 上壳体1和下壳体7的可拆卸连接方式为螺钉连接。 上壳体1和下 壳体7通过螺钉6连接。 螺钉6内陷于壳体组件100的表面， 壳体组件100的表面形成螺钉安装 孔702。 相邻两个螺钉6之间的间距L不能过大， 以防止在相邻两个螺钉6之间区域壳。

13、体1和下 壳体7的结合处起翘， 影响密封效果。 本实施例中， L小于35mm。 在其它实施例中， 上壳体1和 下壳体7之间也可以卡扣连接或其它可拆卸连接的方式。 0025 另外， 为增强螺钉安装孔702处的防水效果， 在螺钉安装孔702内塞设有第二密封 件8， 第二密封件8为弹性材质制成， 例如橡胶。 本实施例中， 螺钉安装孔702为圆柱形， 第二 密封件8的形状与螺钉安装孔702相匹配。 第二密封件8的邵式硬度为70度， 直径比螺钉安装 孔702的直径大0.10.2mm。 0026 如图3所示， 电源5设置于密封的容置空腔200中， 需定期更换或取出充电后再放回 容置空腔200中。 为方便取。

14、放电源5， 下壳体7在对应电源5位置处开设有开口702， 开口702连 通容置空腔200与外侧， 在开口702处设置有盖体10， 盖体10与下壳体7可拆卸地密封连接。 取放电源5时， 只需拆装盖体10即可， 可以避免影响上壳体1和下壳体7的密封效果。 0027 盖体10与开口702的可拆卸连接方式有多种， 例如， 螺纹连接、 扣接、 螺钉连接等 说明书 2/3 页 4 CN 212229194 U 4 等， 本实施例中采用螺纹连接。 具体地， 开口702包括内螺纹孔702a和缺口702b， 其中， 内螺 纹孔702a凹设于下壳体7的表面， 缺口702b设置于内螺纹孔702a的底面并连通容置空腔。

15、200 和外侧。 盖体10与内螺纹孔702a螺纹连接。 0028 如图3和图5所示， 为增强盖体10与开口702之间的密封效果， 内螺纹孔702a的底面 和盖体10的端面上分别设置有围设于缺口702b的第二凹槽703和第二凸起1002， 第二凸起 1002卡设于第二凹槽703中， 在第二凹槽703的底部和第二凸起1002之间还夹设有第三密封 件9， 第三密封件9为弹性材质制成， 例如橡胶， 用于在第二凸起1002的挤压下变形以填满第 二凹槽703与第二凸起1002之间的间隙。 本实施例中， 第三密封件9的邵式硬度为50度， 横截 面为圆形。 在第三密封件9填满第二凹槽703与第二凸起1002之。

16、间的间隙后， 将第三密封件9 再压缩5， 以提高密封效果。 0029 为确保产品外观完整， 盖体10的外表面与下壳体7的外表面在相接处连续。 0030 为方便拆装盖体10， 盖体10的表面设置有 “一” 字形第三凹槽1001， 第三凹槽1001 用于供工具插入以转动盖体10。 0031 如图3所示， 电路板3固定于壳体组件100上。 电路板3还可以设置按压式开关301， 开关301用于在受到按压力时接通或断开电路板3的电路。 壳体组件100的内壁在对应开关 301区域与开关301之间无阻挡， 在外侧按压壳体组件100， 壳体组件100受压变形， 将按压力 传递至开关301上。 0032 如图3。

17、所示， 探针组件300包括： 可拆卸连接的第一分部6和第二分部8。 第一分部6 贯穿壳体组件100并抵接于导电元件4上， 导电元件4固定于电路板3上并与电路板3电连接。 第一分部6与壳体组件100密封连接， 可以一体成型， 也可以通过热熔工艺将第一分部6固定 至壳体组件100上。 第二分部8相对于容置空腔200设置于壳体组件100的外侧。 将探针组件 300设置为两部分， 可以方便调整探针组件300的长度， 以适应不同的检测环境。 0033 第一分部6和第二分部8的具体可拆卸连接方式可以是螺纹连接、 扣接等等， 本申 请并不作限制。 考虑到螺纹连接可以在第一分部6和第二分部8之间产生锁紧力， 。

18、使得二者 更好地接触， 有利于电连接， 因此， 本实施例中优选螺纹连接。 0034 导电元件4在与探针组件300的抵接方向具有弹性， 以增强与探针组件300之间的 接触效果。 导电元件4可以是弹簧导电针。 弹簧导电针为市售产品， 此处不再赘述。 0035 本申请提供的水浸传感器， 在壳体组件100上设置有封闭的容置空腔200， 电路板3 和电源5设置于容置空腔200中， 探针组件300贯穿壳体组件100的壁面并与壳体组件100密 封连接， 探针组件300与电路板3电连接。 水浸传感器整体为密封结构， 可以整体放置到检测 区域， 不需设置引线， 避免了引线带来的缺点。 0036 以上所述仅为本申。

19、请的实施方式， 并非因此限制本申请的专利范围， 凡是利用本 申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换， 或直接或间接运用在其他相关的 技术领域， 均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 以上所述仅为本申请的实施方式， 并非因此限制本申请的专利范围， 凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等 效流程变换， 或直接或间接运用在其他相关的技术领域， 均同理包括在本实用新型的专利 保护范围内。 说明书 3/3 页 5 CN 212229194 U 5 图1 说明书附图 1/4 页 6 CN 212229194 U 6 图2 图3 说明书附图 2/4 页 7 CN 212229194 U 7 图4 图5 说明书附图 3/4 页 8 CN 212229194 U 8 图6 说明书附图 4/4 页 9 CN 212229194 U 9 。