高温有铅锡线及生产方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010019859.2 (22)申请日 2020.01.09 (71)申请人 东莞市锡达焊锡制品有限公司 地址 523287 广东省东莞市高埗镇草墩村 (72)发明人 张业松 (51)Int.Cl. B23K 35/40(2006.01) (54)发明名称 一种高温有铅锡线及生产方法 (57)摘要 本发明属于焊锡类铅锡线制备技术领域， 公 开了一种高温有铅锡线及生产方法， 用电解锡加 电解铅， 在熔炉中加入硫磺除杂质配成含锡的低 度锡， 升温， 加入抗氧化剂； 加入Ag粒搅。

2、拌， 直至 Ag完全溶解， 形成SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入锡筒模， 制成含Ag锡筒半成品； 将锡筒挤压， 挤压成锡丝； 按线径规格将挤压的锡丝分别过 大、 中、 小机抽成细丝； 用卷丝机将规格锡丝卷线 成型， 包装。 本发明的生产方法成本低， 工艺简 单， 而且本发明获得的铅锡线性能良好。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 111098062 A 2020.05.05 CN 111098062 A 1.一种高温有铅锡线的生产方法， 其特征在于， 所述高温有铅锡线的生产方法包括： 第一步， 用电解锡加电解铅， 在熔炉中加入硫磺除杂质配成含锡的低度锡， 升温， 加入 抗氧。

3、化剂； 第二步， 加入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶解， 形成SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入锡筒 模， 制成含Ag锡筒半成品； 第三步， 将锡筒挤压， 挤压成锡丝； 第四步， 按线径规格将挤压的锡丝分别过大、 中、 小机抽成细丝； 第五步， 用卷丝机将规格锡丝卷线成型， 包装。 2.如权利要求1所述的高温有铅锡线的生产方法， 其特征在于， 第一步中， 用60电解 锡加电解铅， 在330熔炉中加入少量硫磺除杂质配成含锡4.5的低度锡， 升温至430加 入0.3KG/吨的抗氧化剂。 3.如权利要求1所述的高温有铅锡线的生产方法， 其特征在于， 第二步中， 按2.0的比 例在500温度下加。

4、入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶解， 形成SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入 锡筒模， 制成4.5含Ag锡筒半成品。 4.如权利要求3所述的高温有铅锡线的生产方法， 其特征在于， 含Ag锡筒半成品为 Sn4.5Ag2Pb93.4。 5.如权利要求1所述的高温有铅锡线的生产方法， 其特征在于， 第三步中， 将锡筒置于 350吨压机慢速挤压， 速度为1个筒耗时15分钟， 松香含量调至1.7， 按此挤压成9.0mm的 锡丝。 6.一种如权利要求1所述的高温有铅锡线的生产方法生产的高温有铅锡线。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111098062 A 2 一种高温有铅锡线及生产方法 技术领域 。

5、0001 本发明属于焊锡类铅锡线制备技术领域， 尤其涉及一种高温有铅锡线及生产方 法。 背景技术 0002 目前， 最接近的现有技术： 铅锡线熔点偏低， 金属组织结构偏软， 不利于机器加工 的拉伸， 生产效率低， 产品在应用上二次焊接时， 因熔点偏低出现熔锡现象， 导致产品不良。 0003 随着科技界和社会公众对电子工业所用锡-铅(Sn-Pb)钎料中铅的危害作用的认 知不断提高， 世界各国已通过立法来限制乃至禁止含铅钎料等有害材料在微电子等工业的 应用。 目前， 电子产品的无铅化已深入人心。 Sn-Cu系钎料、 Sn-Ag-Cu系钎料以及Sn-Bi系钎 料等已逐渐取代Sn-Pb钎料而广泛应用于。

6、电子封装行业。 其中Sn-Ag-Cu系无铅钎料以其优 异的润湿性、 力学性能等而被业界普遍认为代替传统含铅钎料的第一选择。 Sn-Ag-Cu系钎 料中， 三元近共晶Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅钎料应用最外广泛， 但是由于其含有较高含量的Ag 而使其成本较高。 另一方面， 当前， 消费类电子产品正成为电子工业中增长最快的一部分， 特别是以手机、 数码相机、 摄像机、 笔记本电脑、 MP3播放器等为代表的手持电子设备和便携 式电子器件的日益流行。 这些手持和便携式电子产品与大部分传统电子器件相比， 其更新 换代更快、 服役寿命周期更短， 因此由温度循环导致的失效已不是其主要关心的可靠性问 题；。

7、 但是， 它们更容易受到意外的颠簸、 震动、 碰撞和跌落， 进而带来电子封装互连焊点中另 外一种新的由力学冲击导致的失效机制， 即由跌落/冲击引起的可靠性问题。 减少钎料中Ag 的含量可降低钎料合金的模量， 改善其抗跌落/冲击性能； 加入Ni则可以改善钎料与基板 (如Cu或者Ni等)的界面金属间化合物IMC的结构和形貌， 也可以有效提高钎料合金的抗跌 落/冲击能力。 因此， 目前Sn-Ag-Cu钎料已逐渐向低银方向发展。 中国专利申请号 200810053841.3公开一种低银钎料添加了易氧化元素Zn及Bi而导致该钎料抗氧化性及润 湿性差。 中国专利申请号200310115384 .3公开的一。

8、种低银无铅钎料Ag的含量(2 .0- 2.9wt)依然较高， 钎料合金的成本降低不明显。 0004 综上所述， 现有技术存在的问题是： 0005 (1)熔点偏低， 不能满足二次焊接时的要求(焊点不熔化)。 0006 (2)现有技术在生产方法繁琐， 成本高， 能源等资源浪费大， 而且现有技术得到的 产品质量差。 0007 解决上述技术问题的意义： 有利于增加熔点， 使产品质量更加稳定。 发明内容 0008 针对现有技术存在的问题， 本发明提供了一种高温有铅锡线及生产方法。 0009 本发明是这样实现的， 一种高温有铅锡线的生产方法， 所述高温有铅锡线的生产 方法包括： 0010 第一步， 用电解。

9、锡加电解铅， 在熔炉中加入硫磺除杂质配成含锡的低度锡， 升温， 说明书 1/3 页 3 CN 111098062 A 3 加入磷等抗氧化剂。 剂量配比为0.3kg/吨。 0011 第二步， 加入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶解， 形成SnAgPb合金， 在43010温度 时， 倒入锡筒模， 制成含Ag锡筒半成品。 0012 第三步， 将锡筒挤压， 挤压成锡丝。 0013 第四步， 按线径规格将挤压的锡丝分别过大、 中、 小机抽成细丝9.0mm_0.4mm。 0014 第五步， 用卷丝机将规格锡丝卷线成型， 包装。 0015 进一步， 第一步中， 用60电解锡加电解铅， 在330熔炉中加入少量硫磺。

10、除杂质 配成含锡4.5的低度锡， 升温至430加入0.3KG/吨的抗氧化剂。 0016 进一步， 第二步中， 按2.0的比例在500温度下加入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶 解， 形成SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入锡筒模， 制成4.5含Ag锡筒半成品。 0017 进一步， 含Ag锡筒半成品为Sn4.5Ag2Pb93.4。 0018 进一步， 第三步中， 将锡筒置于350吨压机慢速挤压， 速度为1个筒耗时15分钟， 松 香含量调至1.7， 按此挤压成9.0mm的锡丝。 使于形成一套生产工艺参数。 0019 本发明的另一目的在于提供一种所述的高温有铅锡线的生产方法生产的高温有 铅锡线。 。

11、0020 综上所述， 本发明的优点及积极效果为： 0021 本发明提供的高温有铅锡线的生产方法中， 用电解锡加电解铅， 在熔炉中加入硫 磺除杂质配成含锡的低度锡， 升温， 加入抗氧化剂。 加入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶解， 形成 SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入锡筒模， 制成含Ag锡筒半成品。 将锡筒挤压， 挤压成锡丝。 按线径规格将挤压的锡丝分别过大、 中、 小机抽成细丝。 用卷丝机将规格锡丝卷线成型， 包 装。 可获得性能良好的铅锡线。 原有产品熔点在230-245， 该发明产品熔点在307， 理 论上要求熔点在260以上。 0022 检测结果如下表所示： 0023 测试样品熔。

12、点() A2190086642101001307.6 附图说明 0024 图1是本发明实施例提供的高温有铅锡线的生产方法流程图。 具体实施方式 0025 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合实施例， 对本发明 进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明， 并不用于 限定本发明。 0026 为解决上述问题， 下面结合附图对本发明的技术方案作详细描述。 0027 如图1所示， 本发明实施例提供的高温有铅锡线的生产方法包括： 0028 S101， 用60电解锡加电解铅， 在330熔炉中加入少量硫磺除杂质配成含锡 4.5的低度锡， 升温至430左。

13、右加入0.3KG/吨的抗氧化。 0029 S102， 按2.0的比例在500左右温度下加入Ag粒搅拌， 直至Ag完全溶解， 形成 SnAgPb合金， 在430温度时， 倒入锡筒模， 制成4.5含Ag锡筒(Sn4.5Ag2Pb93.4)半成品。 说明书 2/3 页 4 CN 111098062 A 4 0030 S103， 将锡筒置于350吨压机慢速挤压， 速度为1个筒耗时15分钟， 松香含量调至 1.7， 按此挤压成9.0mm的锡丝。 0031 S104， 按线径规格将挤压的锡丝分别过大、 中、 小机抽成细丝。 0032 S105， 用卷丝机将规格锡丝卷线成型， 包装即可。 0033 下面结合具体实施例对本发明作进一步描述。 用Sn4.5Ag2Pb93.4的铅锡线焊接产 品， 经试验操作有以下优点： 1、 产品材质适中， 适合拉丝机拉丝， 工艺生产效率提高。 2、 产品 在机器中进料由于材质适中， 进料非常顺畅。 3、 熔点提高307， 满足了产品过回流焊温度 260-270的标准要求。 0034 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已， 并不用以限制本发明， 凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本发明的保护范围之内。 说明书 3/3 页 5 CN 111098062 A 5 图1 说明书附图 1/1 页 6 CN 111098062 A 6 。