银浆及其制备方法与应用.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010232707.0 (22)申请日 2020.03.28 (71)申请人 山东嘉汇材料科技有限公司 地址 276800 山东省日照市高新区高新七 路新一代信息技术产业园2号厂房3楼 (72)发明人 李艳想 (51)Int.Cl. H01B 1/22(2006.01) H01B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种银浆及其制备方法与应用 (57)摘要 本发明公开一种银浆及其制备方法与应用， 银浆包括以下质量份原料： 导电粉体700-1000 份、 树脂A4。

2、0-120份、 树脂B80-160份、 溶剂92-120 份、 固化剂20-28份、 偶联剂1-3份、 消泡剂1-3份； 本发明银浆可以低温固化， 具有很好的流动性， 固含量高， 灌孔效果好， 电阻率低， 采用丝网印刷 的方式， 操作简单， 适合规模化生产。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 111243781 A 2020.06.05 CN 111243781 A 1.一种银浆， 其特征在于， 包括以下质量份的原料： 导电粉体700-1000份、 树脂A40-120 份、 树脂B80-160份、 溶剂92-120份、 固化剂20-28份、 偶联剂1-3份、 消泡剂1-3份。 2.根。

3、据权利要求1所述银浆， 其特征在于， 所述导电粉体为片状银粉、 球形银粉、 银包铜 粉、 铜粉、 镍粉中的一种或多种， 导电粉体的尺寸1-6 m， 振实密度为3-5g/cm3。 3.根据权利要求1所述银浆， 其特征在于， 所述树脂A为聚酚氧树脂， 聚酚氧树脂重均分 子量Mw为10000-100000。 4.根据权利要求1所述浆， 其特征在于， 所述树脂B为环氧树脂， 环氧树脂的环氧当量为 160-190。 5.根据权利要求1所述银浆， 其特征在于， 所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、 二乙二醇丁醚 醋酸酯、 二乙二醇乙醚醋酸酯、 N,N-二甲基甲酰胺、 乙二醇丁醚、 二乙二醇单甲醚、 己二酸二 甲酯。

4、、 己二酸二乙酯中的一种或多种任意比例混合。 6.根据权利要求1所述银浆， 其特征在于， 所述固化剂为固化剂A和固化剂B任意比例混 合的混合物， 固化剂A为科思创BL3175或三井化学TAKENATE XB-G282， 固化剂B为味之素MY- 24、 味之素MY-H、 味之素PN-23、 味之素PN-40、 甲基四氢苯酐、 甲基纳迪克酸酐、 初创应用材 料公司的ICAM-8409中的一种或多种任意比例混合。 7.根据权利要求1所述银浆， 其特征在于， 所述偶联剂为KH550、 KH551、 KH560、 KH570、 KH602、 KH792中的一种或多种任意比例混合。 8.根据权利要求1所述。

5、银浆， 其特征在于， 所述消泡剂为BYK088、 BYK053、 BYK1790、 Defom6800、 TEGO Airex 986中的一种或或多种任意比例混合。 9.权利要求1所述银浆的制备方法， 其特征在于， 具体步骤如下： 取树脂A分两次等量加入到溶剂中， 50-70搅拌溶解均匀， 降温至低于30， 加入树脂 B、 固化剂、 偶联剂、 消泡剂， 搅拌2-4h， 再加入导电粉体， 搅拌3-5h， 将搅拌好的混合物经三 辊研磨机研磨后过400目的聚酯网滤得到银浆。 10.权利要求1所述银浆在智能卡载带灌孔上的应用。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111243781 A 2 一种银浆及其。

6、制备方法与应用 技术领域 0001 本发明涉及一种银浆及其制备方法与应用， 属于导电材料领域。 背景技术 0002 随着电子元器件和集成电路的发展， 人们对便携式电子设备的要求越来越高， 智 能卡的应用也越来越广泛， 其在金融、 移动支付、 电信、 物流、 社保、 银行等领域都得到广泛 应用。 0003 为了减小智能卡体积， 一般使用双面导电载带， 双面导电载带需要在盲孔中填充 导电体进行导通。 电子元器件和集成电路的发展相应的就需要新的电极浆料、 介质浆料和 灌孔浆料等电子浆料与其相匹配。 一般来说， 焊锡膏焊接峰值温度较高， 可能导致材料变 形、 电子元器件的热损伤和内应力的形成， 损害元。

7、器件的完整性。 常规的电子浆料固含量偏 低， 灌孔效果不太好， 双面载带的连接效果不理想。 铜粉末容易被氧化， 导电铜浆料会影响 智能卡的使用寿命。 发明内容 0004 本发明提供一种银浆， 包括以下质量份的原料： 导电粉体700-1000份、 树脂A40- 120份、 树脂B80-160份、 溶剂92-120份、 固化剂20-28份、 偶联剂1-3份、 消泡剂1-3份。 0005 所述导电粉体为片状银粉、 球形银粉、 银包铜粉、 铜粉、 镍粉中的一种或多种任意 比例混合， 导电粉体的尺寸1-6 m， 振实密度为3-5g/cm3。 0006 所述树脂A为聚酚氧树脂， 聚酚氧树脂重均分子量Mw为。

8、10000-100000， 优选30000- 60000； 聚酚氧树脂具有很好的流动性， 有利于电子浆料的灌孔。 0007 所述树脂B为环氧树脂， 环氧树脂的环氧当量为160-190， 优选低粘度的双酚A型环 氧树脂、 双酚F型环氧树脂、 多酚型缩水甘油醚环氧树脂中的一种或多种任意比例混合， 环 氧树脂可以提供耐酸碱性能， 固化后硬度高， 附着力好。 0008 所述溶剂为N-甲基吡咯烷酮、 二乙二醇丁醚醋酸酯、 二乙二醇乙醚醋酸酯、 N,N-二 甲基甲酰胺、 乙二醇丁醚、 二乙二醇单甲醚、 己二酸二甲酯、 己二酸二乙酯中的一种或多种 任意比例混合。 0009 所述固化剂为固化剂A和固化剂B任意。

9、比例混合的混合物， 固化剂A为科思创 BL3175或三井化学TAKENATE XB-G282， 固化剂B为味之素MY-24、 味之素MY-H、 味之素PN-23、 味之素PN-40、 甲基四氢苯酐、 甲基纳迪克酸酐、 初创应用材料公司的ICAM-8409中的一种或 多种任意比例混合。 0010 所述偶联剂为KH550、 KH551、 KH560、 KH570、 KH602、 KH792中的一种或多种任意比例 混合。 0011 所述消泡剂为BYK088、 BYK053、 BYK1790、 Defom6800、 TEGO Airex 986中的一种或 或多种任意比例混合。 0012 本发明还提供所。

10、述银浆的制备方法， 具体步骤如下： 说明书 1/4 页 3 CN 111243781 A 3 取树脂A分两次等量加入到溶剂中， 50-70搅拌溶解均匀， 降温至低于30， 加入树脂 B、 固化剂、 偶联剂、 消泡剂， 搅拌2-4h， 再加入导电粉体， 搅拌3-5h， 将搅拌好的混合物经三 辊研磨机研磨， 过400目的聚酯网得到银浆。 0013 本发明还提供所述银浆在智能卡载带灌孔上的应用， 所述银浆可以低温固化， 具 有很好的流动性， 固含量高， 灌孔效果好， 电阻率低， 可以在智能卡载带灌孔上进行很好的 应用。 0014 本发明采用丝网印刷的方式， 操作简单， 适合规模化生产。 附图说明 0。

11、015 图1为本发明智能卡载带灌孔前的结构示意图； 图2为本发明智能卡载带银浆灌孔后的结构示意图； 图中， 1-上面铜层， 2-盲孔， 3-胶层， 4-接触面铜层， 5-灌孔银浆层。 具体实施方式 0016 下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。 0017 实施例1 一种用于智能卡载带灌孔的银浆， 包括以下质量份的原料： 导电粉体片状银粉 （平均粒 径为5.3 m， 比表面积为0.8m2/g， 振实密度为3.5g/cm3， 自制） 700质量份、 聚酚氧树脂PKHH （购买于东莞市豪圣塑胶原料有限公司， 聚酚氧树脂重均分子量Mw为30000-60000） 40质量 份、 环氧树脂EPALLO。

12、Y 8230 （购买于美国Emerald公司， 环氧树脂的环氧当量为160-190） 160质量份、 溶剂二乙二醇乙醚醋酸酯 （纯度大于99.5%， 购买于上海迈瑞尔化学技术有限公 司） 92质量份、 潜伏性环氧固化剂PN-23 （购买于味之素株式会社） 24质量份、 封闭型异氰酸 酯固化剂BL3175 （购买于科思创聚合物 （中国） 有限公司） 4质量份、 偶联剂KH560 （购买于河 南永佳化工产品有限公司） 1质量份、 消泡剂BYK088 （购买于毕克化学） 2质量份。 0018 按照本实施例的原料配比准确称取原材料进行银浆制备， 制备方法的具体步骤如 下： （1） 将聚酚氧树脂PKHH。

13、分两次等量加入到60的溶剂中， 搅拌溶解至均匀； （2） 降低温度至低于30， 向混合物中加入环氧树脂EPALLOY 8230， 潜伏性环氧固化 剂PN-23， 封闭型异氰酸酯固化剂BL3175， 偶联剂KH560和消泡剂BYK088， 搅拌2h， 再加入片 状银粉， 搅拌3h， 将搅拌好的混合物经三辊研磨机研磨， 至细度低于10 m， 然后用400目的聚 酯网过滤得到灌孔银浆。 0019 实施例2 一种用于智能卡载带灌孔的银浆， 包括以下质量份的原料： 导电粉体球形银粉 （平均粒 径为5.3 m， 比表面积为0.8m2/g， 振实密度为3.5g/cm3， 自制） 850质量份、 聚酚氧树脂P。

14、KHH （购买于东莞市豪圣塑胶原料有限公司， 聚酚氧树脂重均分子量Mw为10000-100000） 100质 量份、 环氧树脂Epikote828 （购买于广州淘源贸易有限公司， 环氧树脂的环氧当量为160- 190） 100质量份、 溶剂己二酸二乙酯100质量份、 潜伏性环氧固化剂MY-H （购买于味之素株式 会社） 15质量份、 固化剂TAKENATE XB-G282 （购买于三井化学） 8质量份、 偶联剂KH550 （购买 于河南永佳化工产品有限公司） 3质量份、 消泡剂BYK088 （购买于毕克化学） 1质量份。 说明书 2/4 页 4 CN 111243781 A 4 0020 按照。

15、本实施例的原料配比准确称取原材料进行银浆制备， 制备方法的具体步骤如 下： （1） 将聚酚氧树脂PKHH分两次等量加入到60的溶剂中， 搅拌溶解至均匀； （2） 降低温度至低于30， 向混合物中加入环氧树脂Epikote828， 潜伏性环氧固化剂 MY-H， 固化剂TAKENATE XB-G282， 偶联剂KH550和消泡剂BYK088， 搅拌2h， 再加入球形银粉， 搅拌3h， 将搅拌好的混合物经三辊研磨机研磨， 至细度低于10 m， 然后用400目的聚酯网过 滤得到灌孔银浆。 0021 实施例3 一种用于智能卡载带灌孔的银浆， 包括以下质量份的原料： 导电粉体银包铜粉 （平均粒 径为6 m。

16、， 比表面积为0.8m2/g， 振实密度为3g/cm3， 自制） 1000质量份、 聚酚氧树脂PKHH （购买 于东莞市豪圣塑胶原料有限公司， 聚酚氧树脂重均分子量Mw为30000-60000） 120质量份、 环 氧树脂EPALLOY 8230 （购买于美国Emerald公司， 环氧树脂的环氧当量为160-190） 80质量 份、 溶剂二乙二醇丁醚醋酸酯120质量份、 潜伏性环氧固化剂PN-40 （购买于味之素株式会 社） 12质量份、 TAKENATE XB-G282 （购买于三井化学） 8质量份、 偶联剂KH570 （购买于河南永 佳化工产品有限公司） 2质量份、 消泡剂BYK1790 。

17、（购买于毕克化学） 3质量份。 0022 按照本实施例的原料配比准确称取原材料进行银浆制备， 制备方法的具体步骤如 下： （1） 将聚酚氧树脂PKHH分两次等量加入到50的溶剂中， 搅拌溶解至均匀； （2） 降低温度至低于30， 向混合物中加入环氧树脂EPALLOY 8230， 潜伏性环氧固化 剂PN-40， 固化剂TAKENATE XB-G282， 偶联剂KH570和消泡剂BYK1790， 搅拌3h， 再加入银包铜 粉， 搅拌5h， 将搅拌好的混合物经三辊研磨机研磨， 至细度低于10 m， 然后用400目的聚酯网 过滤得到灌孔银浆。 0023 实施例4 一种用于智能卡载带灌孔的银浆， 包括以。

18、下质量份的原料： 导电粉体片状银粉 （平均粒 径为1 m， 比表面积为0.8m2/g， 振实密度为5g/cm3， 自制） 850质量份、 聚酚氧树脂PKHH （购买 于东莞市豪圣塑胶原料有限公司， 聚酚氧树脂重均分子量Mw为30000-60000） 80质量份、 环 氧树脂Epikote828 （购买于广州淘源贸易有限公司， 环氧树脂的环氧当量为160-190） 120质 量份、 溶剂N-甲基吡咯烷酮100质量份、 潜伏性环氧固化剂PN-23 （购买于味之素株式会社） 18质量份、 封闭型异氰酸酯固化剂BL3175 （购买于科思创聚合物 （中国） 有限公司） 8质量份、 偶联剂KH551 （购。

19、买于河南永佳化工产品有限公司） 1质量份、 消泡剂BYK053 （购买于毕克化 学） 2质量份。 0024 按照本实施例的原料配比准确称取原材料进行银浆制备， 制备方法的具体步骤如 下： （1） 将聚酚氧树脂PKHH分两次等量加入到70的溶剂中， 搅拌溶解至均匀； （2） 降低温度至低于30， 向混合物中加入环氧树脂Epikote828， 潜伏性环氧固化剂 PN-23， 封闭型异氰酸酯固化剂BL3175， 偶联剂KH551和消泡剂BYK053， 搅拌4h， 再加入银粉， 搅拌4h， 将搅拌好的混合物经三辊研磨机研磨， 至细度低于10 m， 然后用400目的聚酯网过 滤得到灌孔银浆。 0025 。

20、采用实施例1、 2、 3、 4得到的银浆进行应用， 通过丝网印刷的方式将银浆填充到载 说明书 3/4 页 5 CN 111243781 A 5 带盲孔中， 如图1、 2所示， 图中， 1为上面铜层， 2为盲孔 （盲孔直径0.2mm， 孔深0.14mm） ， 3为胶 层， 4为接触面铜层， 5为灌孔银浆层， 灌孔完毕后用烘箱在80下烘烤20分钟， 然后在150 下固化60min， 待测试。 0026 附着力测试： 用百格刀划格仪在印刷于铜基材的涂层上横向纵向各划十条线， 用 Scotch 3M600胶带在百格区域横向纵向分别测试3次， 胶带平整粘在百格区域， 用手按压， 1 分钟后沿垂直方向强力。

21、撕掉胶带， 判断标准参考ASTM D3359。 0027 灌孔银浆切片在显微镜下观察， 塞孔饱满、 没有气泡和分层、 银浆凹陷深度小于 20%， 为合格。 0028 附着力和电阻率分别测试三个样品， 电阻率结果取三个样品的算术平均值， 记录 到下表1中。 0029 从表1的数据可知， 实施例1、 2、 3、 4得到银浆附着力较高， 电阻率低， 符合智能卡载 带灌孔使用要求。 0030 表1 附着力电阻率 （*10-5cm）塞孔效果、 气泡、 分层、 银浆凹陷 实施例15B9.7合格 实施例25B8.2合格 实施例35B7.6合格 实施例45B6.5合格 说明书 4/4 页 6 CN 111243781 A 6 图1 图2 说明书附图 1/1 页 7 CN 111243781 A 7 。