外壳底部内表面印刷预上锡的方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010049427.6 (22)申请日 2020.01.16 (71)申请人 西安微电子技术研究所 地址 710065 陕西省西安市雁塔区太白南 路198号 (72)发明人 刘发徐鑫赵国良张健 刘金梅 (74)专利代理机构 西安通大专利代理有限责任 公司 61200 代理人 马贵香 (51)Int.Cl. B41F 15/40(2006.01) H05K 3/34(2006.01) (54)发明名称 一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法 (57)摘要 本发明提供一种外壳底部内。

2、表面印刷预上 锡的方法， 包括如下步骤： (1)根据被焊基板的背 面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板 数据a； (2)将网板数据a进行镜像， 得到网板数据 b； (3)采用网板数据b制作网板； (4)制作与被焊 基板尺寸和形状相同的空白基片； (5)采用网板 将焊膏印刷至空白基片上， 并将印刷完焊膏的空 白基片置于外壳底部内表面上， 使焊膏与外壳底 部内表面接触； (6)将携带有焊膏和空白基片的 外壳过焊接高温进行焊接， 且焊接完毕后， 在外 壳余热下， 助焊剂处于软化状态时将空白基片取 下。 本发明采用传统印刷的方法， 在无复杂工装 辅助的前提下， 实现外壳底部内表面焊膏涂覆及 预。

3、上锡， 提高外壳预上锡效率及质量。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 111251706 A 2020.06.09 CN 111251706 A 1.一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 其特征在于， 包括如下步骤： (1)根据被焊基板的背面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a； (2)将网板数据a进行镜像， 得到网板数据b； (3)采用网板数据b制作网板； (4)制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白基片； (5)采用步骤(3)制作的网板将焊膏印刷至步骤(4)制作的空白基片上， 并将印刷完焊 膏的空白基片放置在外壳底部内表面上， 使印刷的焊膏与外壳底部内表面接触； (6)将。

4、步骤(5)得到的携带有焊膏和空白基片的外壳过焊接高温进行焊接， 且焊接完毕 后， 在外壳余热下， 助焊剂处于软化状态时将空白基片取下。 2.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 其特征在于， 步骤(4)中， 空白基片采用与焊膏焊接不浸润的材料制作。 3.根据权利要求2所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 其特征在于， 所述与焊膏 焊接不浸润的材料为96瓷、 玻璃或AlN。 4.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 其特征在于， 步骤(4)中， 在空白基片的两相对的侧边上分别制作用于取放空白基片的缺口。 5.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 。

5、其特征在于， 步骤(6)之 后， 还包括将外壳进行清洗的步骤。 6.根据权利要求1所述的外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 其特征在于， 步骤(6)之 后， 还包括将空白基片进行清洗、 循环利用的步骤。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111251706 A 2 一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法 技术领域 0001 本发明涉及一种采用传统印刷对外壳底部内表面预上锡的方法， 适用于航空航天 及武器用高可靠电子组件表面贴装工艺， 属于混合集成电路封装领域。 背景技术 0002 高新电子设备的发展推动电子元器件向智能化、 集成化、 模块化和高可靠性方向 发展， 弹载、 机载、 星载等武器装备及航天。

6、航空电子装备对可靠性、 体积和性能比提出了越 来越高的要求。 为提高电子设备散热性能， 降低电路内部基板与外壳间热阻， 实现基板与外 壳高可靠的电连接及机械连接， 通常在基板和外壳之间采用大面积钎焊连接而非导电胶粘 接或螺钉等机械连接。 0003 基板与外壳间的钎焊焊料可以采用焊料片或焊膏。 使用焊料片时， 存在焊接界面 空洞难以控制或者助焊剂未能充分析出， 而在后续热、 电应力作用下析出， 形成内部多余 物， 降低电路模块使用寿命的问题； 采用在基片背面涂覆焊膏直接与外壳焊接时， 同样存在 助焊剂不能充分析出的问题； 而采用对外壳及基板背面分别预上锡， 然后焊接的方法可以 避免上述问题从而被。

7、大量使用。 在基板背面预上锡时， 可以通过传统印刷方法实现。 但对于 外壳底部内表面， 往往为深腔结构， 或者存在内引腿凸起于腔体表面的情况， 无法通过传统 印刷的方法实现焊膏涂覆。 目前针对外壳底部内表面的焊膏涂覆方法有三种， 一种为手动 涂覆， 涂覆效率低， 涂覆厚度及涂覆面积不可控， 且当涂覆内引腿凸起的外壳时， 存在人为 失误导致焊膏沾污引腿的风险， 进而导致电路报废； 另一种为制作特定复杂的工装进行辅 助， 以实现腔体底部焊膏印刷， 专利 一种带腔体器件焊膏印刷的方法 在进行腔体内焊膏 印刷时， 需制作与器件腔体相配合的网板凸台、 升降基台及大尺寸刮刀；深腔焊膏印刷 报 道了采用特制。

8、的3D模板及专门设计的与之相匹配的刮刀进行腔内焊膏印刷； 还有一种为借 用焊膏自动点涂设备， 按照设定的图案进行焊膏点涂， 其对焊膏黏度特性、 固相颗粒度均有 较高要求， 印刷用焊膏不能满足该要求， 同时需新增设备， 使用时常存在针孔堵塞， 点涂量 不均匀的情况。 发明内容 0004 针对现有技术中存在的问题， 本发明提供一种外壳底部内表面印刷预上锡的方 法， 在无需增加复杂特制辅助工装、 自动化涂覆设备以及改变焊膏选型的前提下， 实现高 效、 形状尺寸可控的外壳底部内表面焊膏涂覆及预上锡。 0005 本发明是通过以下技术方案来实现： 0006 一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法， 包括如下步。

9、骤： 0007 (1)根据被焊基板的背面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a； 0008 (2)将网板数据a进行镜像， 得到网板数据b； 0009 (3)采用网板数据b制作网板； 0010 (4)制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白基片； 说明书 1/4 页 3 CN 111251706 A 3 0011 (5)采用步骤(3)制作的网板将焊膏印刷至步骤(4)制作的空白基片上， 并将印刷 完焊膏的空白基片放置在外壳底部内表面上， 使印刷的焊膏与外壳底部内表面接触； 0012 (6)将步骤(5)得到的携带有焊膏和空白基片的外壳过焊接高温进行焊接， 且焊接 完毕后， 在外壳余热下， 助焊剂。

10、处于软化状态时将空白基片取下。 0013 优选的， 步骤(4)中， 空白基片采用与焊膏焊接不浸润的材料制作。 0014 进一步的， 所述与焊膏焊接不浸润的材料为96瓷、 玻璃或AlN。 0015 优选的， 步骤(4)中， 在空白基片的两相对的侧边上分别制作用于取放空白基片的 缺口。 0016 优选的， 步骤(6)之后， 还包括将外壳进行清洗的步骤。 0017 优选的， 步骤(6)之后， 还包括将空白基片进行清洗、 循环利用的步骤。 0018 与现有技术相比， 本发明具有以下有益的技术效果： 0019 本发明根据被焊基板的背面焊盘图案制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a， 据此得到用于外壳底部内。

11、表面焊膏印刷涂覆的网板数据b， 以制作网板， 然后采用制作的网 板将焊膏印刷在空白基片上， 再焊接在外壳底部内表面上。 可见本发明方法整体都是采用 传统印刷的方法， 在无复杂工装辅助的前提下， 成功实现外壳底部内表面焊膏涂覆及预上 锡， 对于提高外壳预上锡效率及质量十分明显。 特别是窄而深的壳体、 异型壳体及一壳多基 片预上锡的情况， 较之于手动焊膏涂覆后预上锡， 效率提高5倍以上， 且预上锡的均匀性、 一 致性显著改善。 0020 进一步的， 在空白基片的两相对的侧边上分别制作缺口， 便于焊接完后将空白基 片取出， 降低操作难度。 0021 进一步的， 空白基片清洗后可以循环利用， 降低制造。

12、成本。 附图说明 0022 图1为本发明实施例一窄而深的外壳底部内表面预上锡的流程示意图； 0023 图2为本发明实施例二四周引腿凸起的外壳底部内表面及引腿间预上锡流程示意 图； 0024 图3为本发明外壳底部内表面印刷预上锡的流程图。 0025 附图标记说明： 0026 1-实施例一外壳； 2-实施例一空白基片； 3-焊膏； 4-缺口； 5-实施例一预上锡外壳； 0027 6-实施例二外壳； 7-实施例二空白基片； 8-实施例二预上锡外壳。 具体实施方式 0028 下面结合具体的实施例对本发明做进一步的详细说明， 所述是对本发明的解释而 不是限定。 0029 一种外壳底部内表面印刷预上锡的方。

13、法， 如图3所示， 包括如下步骤： 0030 (1)根据被焊基板的背面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据a； 0031 (2)将网板数据a进行镜像， 得到网板数据b， 即用于外壳底部内表面焊膏印刷涂覆 的数据； 0032 (3)采用网板数据b制作网板； 说明书 2/4 页 4 CN 111251706 A 4 0033 (4)根据被焊基板的尺寸， 采用与焊膏焊接完全不浸润的材料如96瓷、 玻璃及AlN 等， 制作与被焊基板等大的空白基片， 必要时可在空白基片对边分别制作缺口， 以便取放空 白基片； 0034 (5)采用步骤(3)制作的网板将焊膏印刷至步骤(4)制作的空白基片上， 并。

14、将其水 平翻转180 放置外壳底部内表面上， 使印刷的焊膏与外壳底部内表面接触； 0035 (6)将携带有焊膏、 空白基片的外壳过焊接高温(以常用Sn63Pb37焊膏为例， 焊接 峰温为22020)进行焊接， 且焊接完毕后， 在外壳余热下， 助焊剂处于软化状态， 及时将 空白基片取下； 0036 (7)将外壳进行清洗， 即得到按特定尺寸要求的底部内表面预上锡的外壳； 0037 (8)将空白基片进行清洗， 以循环利用。 0038 实施例一 0039 如图1所示， 本实施例提供一种窄而深的外壳底部内表面预上锡的方法。 该外壳1 腔体尺寸长33mm， 宽15mm， 深度8mm， 在其底部内表面需焊接。

15、两片尺寸为14.3mm8.7mm的基 板， 且两基板需保持1.4mm1.8mm的间距。 0040 本实施例外壳底部内表面焊膏涂覆及预上锡的具体步骤如下： 0041 步骤一、 根据被焊基板的背面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据 a1； 0042 步骤二、 将网板数据a1进行镜像， 得到网板数据b1； 0043 步骤三、 采用网板数据b1制作网板c1； 0044 步骤四、 根据被焊基板的尺寸， 采用96瓷制作与被焊基板尺寸相同的空白基片2， 并在空白基片长边分别制作缺口4， 以便取放空白基片； 0045 步骤五、 采用网板c1将焊膏3印刷在空白基片2上， 并将其水平翻转180 放置外。

16、壳1 底部内表面上； 0046 步骤六、 将携带有焊膏3、 空白基片2的外壳过焊接高温进行焊接， 且焊接完毕后， 在外壳余热下， 助焊剂处于软化状态， 及时将空白基片2取下； 0047 步骤七、 将外壳进行清洗， 即得到按特定尺寸要求的底部内表面预上锡管壳5； 0048 步骤八、 将空白基片2进行清洗， 以循环利用。 0049 实施例二 0050 如图2所示， 本实施例提供一种四周引腿凸起的外壳底部内表面包括引腿间隔处 需预上锡的方法。 该外壳6尺寸长31mm， 宽27mm， 引腿凸出高度7.5mm， 在其底部表面需套孔 焊接尺寸为28mm24mm的基板。 0051 本实施例外壳底部内表面焊膏。

17、涂覆及预上锡的具体步骤如下： 0052 步骤一、 根据被焊基板的背面焊盘图案， 制作被焊基板背面焊膏印刷的网板数据 a2； 0053 步骤二、 将网板数据a2进行镜像， 得到网板数据b2； 0054 步骤三、 采用网板数据b2制作网板c2； 0055 步骤四、 根据被焊基板的尺寸， 采用96瓷制作与被焊基板尺寸和形状相同的空白 基片7； 0056 步骤五、 采用网板c2将焊膏3印刷在空白基片7上， 并将其水平翻转180 放置外壳 说明书 3/4 页 5 CN 111251706 A 5 上； 0057 步骤六、 将携带有焊膏3、 空白基片7的外壳过焊接高温进行焊接， 且焊接完毕后， 在外壳余热下， 助焊剂处于软化状态， 及时将空白基片7取下； 0058 步骤七、 将外壳进行清洗， 即得到按特定尺寸要求的底部内表面预上锡管壳8； 0059 步骤八、 将空白基片7进行清洗， 以循环利用。 说明书 4/4 页 6 CN 111251706 A 6 图1 图2 图3 说明书附图 1/1 页 7 CN 111251706 A 7 。