双胶色封装LED器件及制备工艺.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010051088.5 (22)申请日 2020.01.17 (71)申请人 江西联同电子科技有限公司 地址 337000 江西省萍乡市安源区安源工 业园重庆东路2号 (72)发明人 窦鑫 (74)专利代理机构 浙江永鼎律师事务所 33233 代理人 余文祥 (51)Int.Cl. H01L 25/075(2006.01) H01L 33/54(2010.01) H01L 33/56(2010.01) H01L 33/50(2010.01) (54)发明名称 一种双胶色封装。

2、LED器件及制备工艺 (57)摘要 本发明提供了一种双胶色封装LED器件及制 备工艺， 属于LED封装技术领域， 解决了现有技术 无法将蓝光LED芯片与白光LED芯片封装在一起， 若使用喷涂设备则会增加高成本的问题。 本发明 包括PCB板， PCB板上设有LED芯片， LED芯片覆盖 有封装胶体， LED芯片包含有色LED芯片和用于发 白光的第一蓝光LED芯片， 第一蓝光LED芯片上设 有荧光胶体， 有色LED芯片上设有透明胶体。 本发 明通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体， 无需使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光， 省去 了大量成本， 分别通过使用透明胶体封装与荧光 胶体封装使得发其他颜。

3、色光的LED芯片与蓝光 LED芯片可以集成在同一个器件上， 其中有色LED 芯片可以根据用户所需来进行选型， 具有多样 性。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 111128989 A 2020.05.08 CN 111128989 A 1.一种双胶色封装LED器件， 包括PCB板(1)， 所述的PCB板(1)上设有LED芯片， 其特征在 于： 所述的LED芯片覆盖有封装胶体， 所述的LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一 蓝光LED芯片(2)， 所述的第一蓝光LED芯片(2)上设有荧光胶体(3)， 所述的有色LED芯片上 设有透明胶体(6)。 2.根据权利要求1所述的一种双胶。

4、色封装LED器件， 其特征在于： 所述的有色LED芯片包 括蓝光LED芯片、 红光LED芯片(5)、 绿光LED芯片(9)中的一种或多种。 3.根据权利要求1所述的一种双胶色封装LED器件， 其特征在于： 所述的透明胶体(6)为 整体封装于PCB板(1)上， 所述的透明胶体(6)位于第一蓝光LED芯片(2)上切割设有荧光胶 注塑区(7)， 所述的荧光胶注塑区(7)设有荧光胶体(3)。 4.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件， 其特征在于： 所述的PCB板 (1)上设有第二蓝光LED芯片(4)、 红光LED芯片(5)， 所述的第一蓝光LED芯片(2)位于PCB板 (1)的一侧，。

5、 所述的第二蓝光LED芯片(4)和红光LED芯片(5)位于PCB板(1)的另一侧， 所述的 荧光胶体(3)和透明胶体(6)分别位于PCB板(1)的两侧。 5.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件， 其特征在于： 所述的PCB板 (1)上设有第二蓝光LED芯片(4)、 红光LED芯片(5)、 绿光LED芯片(9)， 第一蓝光LED芯片(2)， 且均匀分布于PCB板(1)的平面上， 所述的第一蓝光LED芯片(2)上设有上述荧光胶体(3)， 所 述的第二蓝光LED芯片(4)、 红光LED芯片(5)、 绿光LED芯片(9)上设有透明胶体(6)。 6.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶。

6、色封装LED器件， 其特征在于： 所述的透明胶 体(6)两侧设有荧光胶体(3)流道， 所述的荧光胶体(3)注胶时嵌入荧光胶体(3)流道内。 7.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件， 其特征在于： 所述的透明胶 体(6)采用环氧树脂制成。 8.根据权利要求1或2或3所述的一种双胶色封装LED器件， 其特征在于： 所述的荧光胶 体(3)采用环氧树脂增加荧光粉制成。 9.一种双胶色封装LED器件制备工艺， 其特征在于： 包括以下步骤： S1、 固晶： 将PCB板预处理后选择有色LED芯片、 第一蓝光芯片按照固定位置通过固晶胶 粘接； S2、 烘烤： 通过烘烤将各LED芯片固定在设定。

7、位置； S3、 焊线： 通过金线将有色LED芯片、 第一蓝光LED芯片的电极与PCB板焊接在一起； S4、 透明胶体封装： 通过模具将透明胶体压模成型在有色LED芯片、 第一蓝光LED芯片表 面； S5、 切割减薄： 将第一蓝光LED芯片上的透明胶体切割减薄成荧光胶注塑区； S6、 荧光胶体封装： 通过模具在荧光胶注塑区进行塑胶成型， 此次使用荧光胶体进行封 装； S7、 固化： 通过烘烤将封装好的透明胶体和荧光胶体进行固化； S8、 切割； 按照产品设计要求切割呈特定尺寸。 10.根据权利要求9所述的一种双胶色封装LED器件制备工艺， 其特征在于： 所述的步骤 S4后， 需对透明胶体进行烘烤。

8、固化。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111128989 A 2 一种双胶色封装LED器件及制备工艺 技术领域 0001 本发明属于LED封装技术领域， 具体而言， 涉及一种双胶色封装LED器件及制备工 艺。 背景技术 0002 目前市场上双色或多色LED器件具有两种封装方法， 一种为透明胶体封装(蓝、 绿、 黄、 橙、 红)， 二为荧光胶体封装(因蓝光LED芯片会激发荧光粉发出白色光谱， 所以蓝色与白 色LED封装到一起时常规模式无法做到)。 0003 现有技术采用喷涂工艺在指定的蓝光LED芯片上方喷涂荧光粉达到激发白光的目 的， 但是喷涂设备的投入非常大， 需要用到较多的化学药剂， 良。

9、率与成本均较高， 且涉及到 多种颜色组合的双色或三色LED器件时需要更多的配套模具， 这些都会增加市场选型的局 限性。 发明内容 0004 本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题， 提出了一种使用透明胶体与荧 光胶体组合封装的LED器件及制备工艺。 0005 本发明的目的可通过下列技术方案来实现： 一种双胶色封装LED器件， 包括PCB板， 所述的PCB板上设有LED芯片， 所述的LED芯片覆盖有封装胶体， 所述的LED芯片包含有色LED 芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片， 所述的第一蓝光LED芯片上设有荧光胶体， 所述的 有色LED芯片上设有透明胶体。 0006 荧光胶体既可以封装第。

10、一蓝光LED芯片， 又可以使得第一蓝光LED芯片激发出白 光， 无需再使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光， 透明胶体既可以封装有色LED芯片， 又可 以使得有色芯片发出的光不被遮挡。 0007 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的有色LED芯片包括蓝光LED芯片、 红光 LED芯片、 绿光LED芯片中的一种或多种。 有色LED芯片可以根据用户需求来进行选择， 具有 多样性。 0008 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的透明胶体为整体封装于PCB板上， 所 述的透明胶体位于第一蓝光LED芯片上切割设有荧光胶注塑区， 所述的荧光胶注塑区设有 荧光胶体。 通过将透明胶体切割减薄来设置。

11、荧光胶注塑区， 在荧光胶注塑区中注塑荧光胶 体来进行封装。 0009 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的PCB板上设有第二蓝光LED芯片、 红光 LED芯片， 所述的第一蓝光LED芯片位于PCB板的一侧， 所述的第二蓝光LED芯片和红光LED芯 片位于PCB板的另一侧， 所述的荧光胶体和透明胶体分别位于PCB板的两侧。 0010 第二蓝光LED芯片与红光LED芯片属于有色LED芯片， 有色LED芯片与第一蓝光LED 芯片分别位于PCB板上两侧， 透明胶体用于封装有色LED芯片， 荧光胶体用于封装第一蓝光 LED芯片。 说明书 1/4 页 3 CN 111128989 A 3 0011。

12、 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的PCB板上设有第二蓝光LED芯片、 红光 LED芯片、 绿光LED芯片， 第一蓝光LED芯片， 且均匀分布于PCB板的平面上， 所述的第一蓝光 LED上设有上述荧光胶体， 所述的第二蓝光LED芯片、 红光LED芯片、 绿光LED芯片上设有透明 胶体。 0012 第二蓝光LED芯片、 红光LED芯片与绿光LED芯片属于有色LED芯片， 有色LED芯片与 第一蓝光LED芯片分别位于PCB板上两侧， 透明胶体用于封装有色LED芯片， 荧光胶体用于封 装第一蓝光LED芯片。 0013 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的透明胶体两侧设有荧光胶体流道。

13、， 所 述的荧光胶体注胶时嵌入荧光胶体流道内。 荧光胶体流道使得荧光胶体与透明胶体贴合更 紧密， 不易分离。 0014 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的透明胶体采用环氧树脂制成。 环氧树 脂固化方便， 粘附力强， 具有尺寸稳定性。 0015 在上述的一种双胶色封装LED器件中， 所述的荧光胶体采用环氧树脂增加荧光粉 制成。 荧光粉可被蓝光LED芯片激发白光。 0016 在上述的一种双胶色封装LED器件制备工艺中， 包括以下步骤： 0017 S1、 固晶： 将PCB板预处理后选择有色LED芯片、 第一蓝光芯片按照固定位置通过固 晶胶粘接； 0018 S2、 烘烤： 通过烘烤将各LED。

14、芯片固定在设定位置； 0019 S3、 焊线： 通过金线将有色LED芯片、 第一蓝光LED芯片的电极与PCB板焊接在一起； 0020 S4、 透明胶体封装： 通过模具将透明胶体压模成型在有色LED芯片、 第一蓝光LED芯 片表面； 0021 S5、 切割减薄： 将第一蓝光LED芯片上的透明胶体切割减薄成荧光胶注塑区； 0022 S6、 荧光胶体封装： 通过模具在荧光胶注塑区进行塑胶成型， 此次使用荧光胶体进 行封装； 0023 S7、 固化： 通过烘烤将封装好的透明胶体和荧光胶体进行固化； 0024 S8、 切割； 按照产品设计要求切割呈特定尺寸。 0025 步骤S4后， 需对透明胶体进行烘烤。

15、固化。 0026 与现有技术相比， 本发明通过在第一蓝光LED芯片上方封装荧光胶体， 无需使用喷 涂设备喷涂荧光粉来激发白光， 省去了大量成本， 分别通过使用透明胶体封装与荧光胶体 封装使得发其他颜色光的LED芯片与蓝光LED芯片可以集成在同一个器件上， 其中有色LED 芯片可以根据用户所需来进行选型， 具有多样性。 附图说明 0027 图1是本发明实施例1中透明胶体切割减薄前的俯视图； 0028 图2是本发明实施例1中透明胶体切割减薄前的正面剖视图； 0029 图3是本发明实施例1中透明胶体切割减薄后的俯视图； 0030 图4是本发明实施例1中透明胶体切割减薄后的正面剖视图； 0031 图5。

16、是本发明实施例2中透明胶体切割减薄后的俯视图。 0032 图中， 1、 PCB板； 2、 第一蓝光LED芯片； 3、 荧光胶体； 4、 第二蓝光LED芯片； 5、 红光LED 说明书 2/4 页 4 CN 111128989 A 4 芯片； 6、 透明胶体； 7、 荧光胶注塑区； 8、 荧光胶体流道； 9、 绿光LED芯片。 具体实施方式 0033 以下是本发明的具体实施例并结合附图， 对本发明的技术方案作进一步的描述， 但本发明并不限于这些实施例。 0034 实施例1 0035 如图1-4所示， 本双胶色LED器件包括PCB板1， PCB板1上设有LED芯片， LED芯片覆盖 有封装胶体， 。

17、LED芯片包含有色LED芯片和用于发白光的第一蓝光LED芯片2， 第一蓝光LED芯 片2上设有荧光胶体3， 有色LED芯片上设有透明胶体6。 0036 荧光胶体3既可以封装第一蓝光LED芯片2， 又可以使得第一蓝光LED芯片2激发出 白光， 无需再使用喷涂设备喷涂荧光粉来激发白光， 透明胶体6既可以封装有色LED芯片， 又 可以使得有色芯片发出的光不被遮挡。 透明胶体6为整体封装于PCB板1上， 所述的透明胶体 6位于第一蓝光LED芯片2上切割设有荧光胶注塑区7， 所述的荧光胶注塑区7设有荧光胶体 3。 通过将透明胶体6切割减薄来设置荧光胶注塑区7， 在荧光胶注塑区7中注塑荧光胶体3来 进行封。

18、装。 0037 有色LED芯片包括蓝光LED芯片、 红光LED芯片5， 即PCB板1上设有第二蓝光LED芯片 4、 红光LED芯片5， 所述的第一蓝光LED芯片2位于PCB板1的一侧， 所述的第二蓝光LED芯片4 和红光LED芯片5位于PCB板1的另一侧， 所述的荧光胶体3和透明胶体6分别位于PCB板1的两 侧。 第二蓝光LED芯片4与红光LED芯片5属于有色LED芯片， 有色LED芯片与第一蓝光LED芯片 2分别位于PCB板1上两侧， 透明胶体6用于封装有色LED芯片， 荧光胶体3用于封装第一蓝光 LED芯片2。 0038 透明胶体6两侧设有荧光胶体3流道， 所述的荧光胶体3注胶时嵌入荧光胶。

19、体3流道 内。 荧光胶体3流道使得荧光胶体3与透明胶体6贴合更紧密， 不易分离。 透明胶体6采用环氧 树脂制成。 环氧树脂固化方便， 粘附力强， 具有尺寸稳定性。 荧光胶体3采用环氧树脂增加荧 光粉制成。 荧光粉可被蓝光LED芯片激发白光。 0039 本双胶色LED器件的制备工艺包括以下步骤： 0040 S1、 固晶： 将PCB板预处理后选择有色LED芯片、 第一蓝光芯片按照固定位置通过固 晶胶粘接； 0041 S2、 烘烤： 通过烘烤将各LED芯片固定在设定位置； 0042 S3、 焊线： 通过金线将有色LED芯片、 第一蓝光LED芯片(2)的电极与PCB板(1)焊接 在一起； 0043 S。

20、4、 透明胶体封装： 通过模具将透明胶体(6)压模成型在有色LED芯片、 第一蓝光 LED芯片(2)表面； 0044 S5、 切割减薄： 将第一蓝光LED芯片(2)上的透明胶体(6)切割减薄成荧光胶注塑区 (7)； 0045 S6、 荧光胶体封装： 通过模具在荧光胶注塑区(7)进行塑胶成型， 此次使用荧光胶 体(3)进行封装； 0046 S7、 固化： 通过烘烤将封装好的透明胶体(6)和荧光胶体(3)进行固化； 0047 S8、 切割； 按照产品设计要求切割呈特定尺寸。 说明书 3/4 页 5 CN 111128989 A 5 0048 10、 根据权利要求9所述的一种双胶色封装LED器件制备。

21、工艺， 其特征在于： 所述的 步骤S4后， 需对透明胶体进行烘烤固化。 0049 本发明实施例1工作过程： 第二蓝光LED芯片4与红光LED芯片5通过固定胶烘烤固 定在PCB板1上一侧， 第一蓝光LED芯片2通过固定胶烘烤固定在PCB板1上另一侧， 将第二蓝 光LED芯片4、 红光LED芯片5与第一蓝光LED芯片2的电极通过金线焊接在PCB板1上， 通过模 具将第二蓝光LED芯片4、 红光LED芯片5与第一蓝光LED芯片2用透明胶体6封装， 在第一蓝光 LED芯片2上方将第一次封装好的透明胶体6进行切割减薄， 切割减薄后设有荧光胶注塑区 7， 往荧光胶注塑区7中注入荧光胶体3， 再次通过模具进。

22、行封装， 通过烘烤来固化荧光胶体 3， 切割成合适尺寸， 给PCB板1通上电源即可正常发光， 其中第二蓝光LED芯片4与红光LED芯 片5表面是透明胶层分别发出正常的蓝光与红光， 第一蓝光LED芯片2表面是荧光胶体3， 荧 光胶体3包含荧光粉， 第一蓝光LED芯片2激发荧光粉发出白光， 本发明得以实现同时发出蓝 光、 红光与白光。 0050 本发明通过在第一蓝光LED芯片2上方封装荧光胶体3， 无需使用喷涂设备喷涂荧 光粉来激发白光， 省去了大量成本， 分别通过使用透明胶体6封装与荧光胶体3封装使得发 其他颜色光的LED与第一蓝光LED芯片2可以集成在同一个器件上， 其中有色LED芯片可以根 。

23、据用户所需来进行选型， 具有多样性。 0051 实施例2 0052 如图5所示， 本实施例的结构和原理与实施例1基本相同， 不同的地方在于， 所述的 PCB板1上设有第二蓝光LED芯片4、 红光LED芯片5、 绿光LED芯片9和第一蓝光LED芯片2， 所述 的第二蓝光LED芯片4、 红光LED芯片5、 绿光LED芯片9和第一蓝光LED芯片2分别均布于PCB板 1中心为坐标轴起点的四个象限， 所述的第一蓝光LED芯片2上通过切割减薄， 并添加荧光胶 体3， 实现白光， 利用RGB三色和荧光胶体3激发的白色光， 形成RGBW四色LED组件。 0053 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。 本发明所属技术领 域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替 代， 但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。 说明书 4/4 页 6 CN 111128989 A 6 图1 说明书附图 1/5 页 7 CN 111128989 A 7 图2 说明书附图 2/5 页 8 CN 111128989 A 8 图3 说明书附图 3/5 页 9 CN 111128989 A 9 图4 说明书附图 4/5 页 10 CN 111128989 A 10 图5 说明书附图 5/5 页 11 CN 111128989 A 11 。