无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料及其制备方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010408293.2 (22)申请日 2020.05.14 (71)申请人 成都拓利科技股份有限公司 地址 610100 四川省成都市龙泉驿区经济 技术开发区 （龙泉驿区） 南二路578号 (72)发明人 李强李红梅唐华江万雄 秦宇唐玲张程夕陶云峰 (74)专利代理机构 北京卓恒知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 11394 代理人 唐曙晖 (51)Int.Cl. C09D 183/04(2006.01) C09D 183/08(2006.01) C09D 7/63(2。

2、018.01) C08G 77/38(2006.01) C08G 77/388(2006.01) C08G 77/26(2006.01) C08G 77/06(2006.01) C08G 77/08(2006.01) (54)发明名称 一种无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料及 其制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种用于电子电器行业线路板 表面保护用无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料 及其制备方法。 所述的有机硅敷型涂料包括： (A) 含水解官能团封端的线性聚硅氧烷(I)； (B)含水 解官能团的体型结构有机硅树脂(II)； (C)含水 解官能团的交联剂； (D)催化剂； (E)附着力促进 剂。 所述。

3、的无溶剂敷型涂料粘度低、 强度高、 韧性 好， 在满足线路板表面保护的同时， 能够满足喷 涂、 耍涂、 浸涂等传统的涂覆工艺。 相比传统溶剂 型有机硅敷型涂料， 所述的无溶剂有机硅敷型涂 料可经过潮气固化， 固化过程中释放的VOC含量 低， 对环境和职业健康危害小。 权利要求书2页 说明书6页 CN 111440531 A 2020.07.24 CN 111440531 A 1.一种无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料， 其包括(A)含水解官能团封端的线性聚硅 氧烷(I)； (B)含水解官能团的体型结构有机硅树脂(II)； (C)含水解官能团的交联剂； (D)催 化剂； (E)附着力促进剂， 其中，。

4、 (A)含水解官能团封端的线性聚硅氧烷(I)和(B)含水解官能团的有机硅树脂 (II)的重量比(A):(B)为4099： 160， 优选5085： 1550， 更优选6080:2040， 相对于100质量份的(A)含水解官能团封端的线性聚硅氧烷(I)和(B)含水解官能团的 有机硅树脂(II)的总量， 交联剂(C)的含量为020质量份， 优选110质量份， 更优选37 质量份； 催化剂(D)的含量为0.0011质量份； 附着力促进剂(E)的含量为0.110质量份， 优选0.55质量份， 更优选13质量份。 2.根据权利要求1所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 所述的(A)含水解官能团封端 的线。

5、性聚硅氧烷， 其结构式为(I)： 其中， R1各自独立地为C1-18的烷基、 卤代烷基或C6-C18芳基如苯基， R1优选为甲基； R3 各自独立地为可水解的官能团， 优选选自烷氧基、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙氧基， 更优选为甲氧基； R2为与R1或R3相同的基团； n为0500的整数； Z为亚烃基或含选自O、 N、 S中 的一个或多个杂原子的官能团， m为0或1的整数。 3.根据权利要求1和2所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 所述的(B)含水解官能团的 体型结构有机硅树脂， 其结构式为(II)： (SiO2)x(RaSiO1.5)y(Ra2SiO)z(Ra3SiO0.5)p。

6、(R)q (II) 其中， Ra为C1-C18的烷基、 卤代烷基或C6-C18芳基如苯基， Ra优选为甲基； R选自烷氧基、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙氧基官能团， 其中x0； y0； z0； p0； q0； 1.4(y+ 2z+3p+q)/(x+y+z+p)2； R含量占(II)理论分子量的0.5wt5wt。 4.根据权利要求13中任一项所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 含水解官能团的 交联剂(C)， 其分子结构中含至少两个可水解的官能团的硅烷， 如烷氧基、 烷基烷氧基、 酮肟 基、 酰氧基、 烯丙氧基官能团等； 优选地， 交联剂选自含烷氧基的硅烷如甲基三甲氧基硅烷、 甲基三。

7、乙氧基硅烷、 乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙氧基硅烷、 正硅酸甲酯、 正硅酸乙酯、 正硅酸丙酯等； 含酮肟基的硅烷如甲基三丁酮肟基硅烷、 乙烯基三丁酮基硅烷、 四丁酮肟基 硅烷、 二甲基二丁酮肟基硅烷等； 含酰氧基的硅烷如甲基三乙酰氧基硅烷、 乙基三乙酰氧基 硅烷、 乙烯基三乙酰氧基硅烷等； 含烯丙氧基的硅烷如甲基三烯丙氧基硅烷、 乙烯基三烯丙 氧基硅烷等中的一种或多种。 5.根据权利要求14的任一项所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 催化剂(D)为含 钛、 锡、 锆、 锌、 铋等金属元素螯合物的缩合型催化剂中的一种或几种， 优选地， 含金属锡的 催化剂选自二月桂酸二丁基锡、 二醋酸二丁基。

8、锡、 双乙酰丙酮基二丁基锡、 辛酸亚锡、 二醋 酸二丁基锡与正硅酸乙酯的酯交换产物； 含金属钛的催化剂选自二(乙酰乙酮)钛二异丙 酯、 二(乙酰乙酮)钛二异丙酯与1,3-丙二醇的反应物、 环烷酸钛、 钛酸丁酯、 四(2-乙基己 醇)钛； 含金属锆的催化剂为异辛酸锆； 含锌的催化剂选自环烷酸锌、 异辛酸锌； 含铋的催化 权利要求书 1/2 页 2 CN 111440531 A 2 剂选自环烷酸铋， 优选含金属锡和金属钛的催化剂。 6.根据权利要求15中任一项所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 附着力促进剂(E) 为含氨基或环氧基的硅烷偶联剂或其低聚物的一种或多种； 优选地， 含氨基的偶联剂选自。

9、 -氨丙基三乙氧基硅烷、 -氨丙基三甲氧基硅烷、 N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅 烷、 氨基硅烷低聚物； 含环氧官能团的偶联剂选自3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、 2- (3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅烷。 7.根据权利16的任一项所述的有机硅敷型涂料， 其特征在于， 可通过潮气固化， 优选 的固化条件为255， 5010RH， 经潮气固化后， 有机硅敷型涂料拉伸强度0.5MPa， 断 裂伸长率50。 8.根据权利17的任一项所述的有机硅敷型涂料的制备方法， 其特征在于， 该方法包 括(1)将含羟基的硅树脂溶于溶剂中， 然后将含羟基的硅树脂在封端剂和封端催化剂作用 下。

10、反应， 制备(B)含水解官能团的有机硅树脂(II)； 然后将(A)含水解官能团封端的线性聚 硅氧烷(I)和含溶剂的(B)在加热条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得到基础聚合物； (2)基础 聚合物与交联剂(C)、 催化剂(D)和附着力促进剂(E)在行星搅拌釜中密闭搅拌混合均匀， 真 空排泡后密闭充氮气包装。 9.根据权利要求7所述的制备方法， 其特征在于， 含羟基的硅树脂选自含羟基的MQ树 脂、 MTQ树脂或MTDQ树脂的一种或多种， 其在常温25条件下为固体粉末或片状物， 其羟基 含量为0.053wt， 优选为0.11.0wt； 和/或 所述的改性封端剂为含烷氧基的交联剂如甲基三甲氧基硅烷、 乙。

11、烯基三甲氧基硅烷、 正硅酸甲酯、 甲基三丁酮肟基硅烷、 乙烯基三丁酮肟基硅烷、 甲基三乙酰氧基硅烷中的一种 或多种， 优选甲基三甲氧基硅烷； 和/或 封端催化剂为含碱性或酸性缩合型有机催化剂如三乙胺、 二乙胺、 草酸中的一种或多 种； 和/或 封端反应温度为0100， 优选2560， 反应时间为124h， 优选412h； 和/或 反应所用溶剂为有机硅的良溶剂如烃类溶剂庚烷、 己烷、 环己烷； 芳香类溶剂如甲苯、 二甲苯等； 异构烷烃类溶剂如美孚的ISOPAR C、 ISOPAR E； 以及其他的溶剂如六甲基二硅氧 烷、 八甲基三硅氧烷中的一种或多种； 和/或 减压蒸馏所需温度为60150， 优。

12、选80120， 减压的真空度条件为-0.085MPa； 和/或 封端剂满足其摩尔量与含羟基的硅树脂的羟基的摩尔量之比为0.8:13:1， 封端催化 剂的用量是含羟基的硅树脂的0.5-3wt； 溶剂的含量与树脂的比例， 使反应物的固含量不 高于70， 优选溶剂与树脂的比例为0.5： 110:1。 10.根据权利17的任一项所述的或者通过权利要求8或9所述的制备方法获得的有机 硅敷型涂料用于电子电器行业线路板表面保护的用途。 权利要求书 2/2 页 3 CN 111440531 A 3 一种无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料及其制备方法 技术领域 0001 本发明涉及一种无溶剂可潮气固化的有机硅敷型涂。

13、料， 可用于电子电器行业线路 板表面的三防处理， 属于三防涂料技术领域。 背景技术 0002 在电子电器行业实际运行工况条件下， 如化学、 震动、 粉尘、 盐雾、 潮气、 高温等环 境， 线路板可能会产生腐蚀、 软化、 变形、 霉变等问题， 导致线路板电路出现短路、 短路等故 障。 为避免出现上述因环境因素导致的失效， 一般需在电子电器线路板表面涂覆一层三防 漆， 形成一层三防的保护膜(三防一般指的是防潮、 防盐雾、 防霉)。 0003 常用的三防敷型涂料主要有聚氨酯、 丙烯酸(包括溶剂型、 UV固化型等)、 醇酸树 脂、 有机硅等体系。 相较于其他体系的三防敷型涂料， 有机硅材料， 由于其含。

14、Si-O-Si结构的 半有机半无机结构， 其具有优异的耐高低温特性， 有机硅材料具有良好的生理惰性， 在操作 过程中对人体皮肤、 黏膜等的影响较小。 传统的有机硅三防敷型涂料一般含有大量溶剂， 如 道康宁公司树脂型涂料1-2577含有大量的甲苯或八甲基三硅氧烷等溶剂； 目前市面上大量 使用的弹性有机硅敷型涂料， 大量使用溶剂汽油、 石油醚、 甲苯等溶剂。 溶剂的使用， 一方面 造成溶剂回收利用成本增加， 也容易造成环境危害， 安全风险增加， 同时也可能对作业人员 持久职业健康造成危害。 随着全球变暖， 环保要求和法律法规的健全， 溶剂的使用受到越来 越严格的管制， 开发无溶剂有机硅敷型涂料， 。

15、是有机硅制造行业以及电子电器行业终端客 户的迫切需求。 发明内容 0004 本发明的第一个目的是针对目前有机硅敷型涂料含量大量溶剂的特点， 开发了一 种无溶剂的有机硅敷型涂料。 不同于传统羟基封端的线性聚硅氧烷体系， 其组成中使用含 可水解官能团封端的线性聚硅氧烷和含可水解官能团的树脂相结合， 在使用树脂促进补强 的同时， 粘度可控， 同时其组成中游离羟基含量低， 储存稳定性好。 0005 本发明的第二个目的在于提供了该无溶剂有机硅敷型涂料的制备方法。 0006 为达第一个发明目的， 本发明提供了一种无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料， 该 涂料主要包括以下组分： 0007 (A)含水解官能团封端。

16、的线性聚硅氧烷(I)； 0008 (B)含水解官能团的有机硅树脂(II)； 0009 (C)水解官能团的交联剂； 0010 (D)催化剂； 0011 (E)附着力促进剂， 0012 其中， (A)含水解官能团封端的线性聚硅氧烷(I)和(B)含水解官能团的体型结构 (非线性)有机硅树脂(II)的重量比(A):(B)为4099： 160， 优选5085： 1550， 更优 选6080:2040， 说明书 1/6 页 4 CN 111440531 A 4 0013 相对于100质量份的(A)含水解官能团封端的线性聚硅氧烷(I)和(B)含水解官能 团的有机硅树脂(II)的总量， 交联剂(C)的含量为0。

17、20质量份， 优选110质量份， 更优选3 7质量份； 催化剂(D)的含量为0.0011质量份； 附着力促进剂(E)的含量为0.110质量 份， 优选0.55质量份， 更优选13质量份。 0014 进一步的， 所述水解官能团选自烷氧基(例如甲氧基、 乙氧基、 丙氧基、 丁氧基、 戊 氧基等)、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基(例如甲酰氧基、 乙酰氧基等)、 烯丙氧基等官能团。 0015 进一步的， 所述的(A)含水解官能团封端的线性聚硅氧烷具有式(I)的结构式： 0016 0017 其中， R1各自独立地为C1-C18的烷基、 卤代烷基或C6-C18芳基如苯基， R1优选为甲 基； R3各自独。

18、立地为可水解的官能团， 例如选自烷氧基、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙 氧基等官能团， 其中R3优选为甲氧基； R2各自独立地为与R1或R3相同的基团(即， R2为C1-C18 的烷基、 卤代烷基或C6-C18芳基如苯基， 或为可水解的官能团， 例如选自烷氧基、 烷基烷氧 基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙氧基等中的官能团)。 n为0500(例如10-500)的整数； Z为亚烃基 或含O、 N、 S等杂原子的官能团， m为0或1的整数。 0018 (A)的制备方法可参考US 4711928， US 4731411等方法制备， 也可以采用市购产 品， 例如江苏科幸新材料有限公司生产的烷氧基。

19、封端的聚硅氧烷J-15、 J-200等。 0019 进一步的， 所述的(B)含水解官能团的体型结构有机硅树脂， 其结构式为(II)： 0020 (SiO2)x(RaSiO1.5)y(Ra2SiO)z(Ra3SiO0.5)p(R)q (II) 0021 其中， Ra为C1-C18的烷基、 卤代烷基或C6-C18芳基如苯基， Ra优选为甲基； R为烷氧 基、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙氧基等官能团， 其中x0； y0； z0； p0； q0； 1.4 (y+2z+3p+q)/(x+y+z+p)2； R含量占(II)理论分子量的0.5wt5wt。 0022 (B)含水解官能团的有机硅树脂。

20、可以通过如下步骤制备： 将含羟基的硅树脂溶于 溶剂中， 然后将含羟基的硅树脂在封端剂和封端催化剂作用下反应， 制备(B)含水解官能团 的有机硅树脂(II)。 其中， 含羟基的硅树脂优选含羟基的MQ树脂(如江西新嘉懿新材料有限 公司， XJY-8205， 其合成方法可参考美国专利US2676182和US 3284406)、 MTQ树脂或MTDQ树 脂的一种或多种(其合成方法可采用不同结构的烷氧基单体或氯硅烷单体， 在酸性或碱性 催化剂下共水解反应所得， 如参考中国专利CN 102898650A)， 其在常温25条件下为固体 粉末或片状物， 其羟基含量为0.053wt， 优选为0.11.0wt。 。

21、所述的改性封端剂为含 烷氧基的交联剂如甲基三甲氧基硅烷、 乙烯基三甲氧基硅烷、 正硅酸甲酯、 甲基三丁酮肟基 硅烷、 乙烯基三丁酮肟基硅烷、 甲基三乙酰氧基硅烷等， 优选甲基三甲氧基硅烷。 封端催化 剂为含碱性或酸性缩合型有机催化剂、 如三乙胺、 二乙胺、 草酸等。 封端反应温度为0100 ， 优选2560， 反应时间为124h， 优选412h。 反应所用溶剂为有机硅的良溶剂如烃 类溶剂庚烷、 己烷、 环己烷等； 芳香类溶剂如甲苯、 二甲苯等； 异构烷烃类溶剂如美孚的 ISOPAR C、 ISOPAR E等； 以及其他的溶剂如六甲基二硅氧烷、 八甲基三硅氧烷等。 减压蒸馏 所需温度为60150。

22、， 优选80120， 减压的真空度条件为-0.085MPa。 封端剂满足其 摩尔量与羟基的摩尔量之比为0.8:13:1， 溶剂的含量与树脂的比例， 使反应物的固含量 说明书 2/6 页 5 CN 111440531 A 5 不高于70， 优选溶剂与树脂的比例为0.5： 110:1。 0023 进一步的， 含水解官能团的交联剂(C)， 其分子结构中至少含两个可水解的官能团 的硅烷， 如烷氧基、 烷基烷氧基、 酮肟基、 酰氧基、 烯丙氧基官能团等。 典型的交联剂包括含 烷氧基的硅烷如甲基三甲氧基硅烷、 甲基三乙氧基硅烷、 乙烯基三甲氧基硅烷、 乙烯基三乙 氧基硅烷、 正硅酸甲酯、 正硅酸乙酯、 正。

23、硅酸丙酯等； 含酮肟基的硅烷如甲基三丁酮肟基硅 烷、 乙烯基三丁酮基硅烷、 四丁酮肟基硅烷、 二甲基二丁酮肟基硅烷等； 含酰氧基的硅烷如 甲基三乙酰氧基硅烷、 乙基三乙酰氧基硅烷、 乙烯基三乙酰氧基硅烷等； 含烯丙氧基的硅烷 如甲基三烯丙氧基硅烷、 乙烯基三烯丙氧基硅烷等。 0024 进一步的， 催化剂(D)为含钛、 锡、 锆、 锌、 铋等金属元素螯合物的缩合型催化剂中 的一种或几种。 含金属锡的典型催化剂如二月桂酸二丁基锡、 二醋酸二丁基锡、 双乙酰丙酮 基二丁基锡、 辛酸亚锡、 二醋酸二丁基锡与正硅酸乙酯的酯交换产物； 含金属钛的典型催化 剂如二(乙酰乙酮)钛二异丙酯、 二(乙酰乙酮)钛二。

24、异丙酯与1,3-丙二醇的反应物、 环烷酸 钛、 钛酸丁酯、 四(2-乙基己醇)钛、 以及如杜邦公司的其他Tyzor系列含钛催化剂等； 含金属 锆的催化剂如异辛酸锆等； 含锌的催化剂如环烷酸锌、 异辛酸锌； 含铋的催化剂如环烷酸 铋。 优选含金属锡和金属钛的催化剂。 其他的非金属催化剂如1， 8-二氮杂二环十一碳-7-烯 (DBU)等也适用于本发明。 0025 进一步的， 附着力促进剂(E)为含氨基、 环氧基等的硅烷偶联剂或其低聚物的一种 或多种。 含氨基的偶联剂如-氨丙基三乙氧基硅烷、 -氨丙基三甲氧基硅烷、 N-(2-氨乙 基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、 氨基硅烷低聚物如赢创1146； 含环。

25、氧官能团团的 偶联剂如3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、 2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三甲氧基硅 烷、 以及迈图公司的Coatosil MP200等； 其他的附着力促进剂如3-(甲基丙烯酰氧)丙基三 甲氧基硅烷、 三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰基尿酸酯(迈图公司A-link 597)、 异氰酸 丙基三甲氧基硅烷等结构也适用于本发明。 优选含氨基的附着力促进剂。 0026 本发明还提供了该潮气固化型无溶剂有机硅敷型涂料的制备方法。 包括以下步 骤： 0027 a)将含羟基的硅树脂溶于溶剂中， 然后将含羟基的硅树脂在封端剂和封端催化剂 作用下反应， 制备(B)含水解官能团的有机硅树。

26、脂(II)； 然后将(A)含水解官能团封端的线 性聚硅氧烷(I)和含溶剂的(B)在加热条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得到基础聚合物。 0028 其中， 含羟基的硅树脂优选含羟基的MQ树脂、 MTQ树脂或MTDQ树脂的一种或多种， 其在常温25条件下为固体粉末或片状物， 其羟基含量为0.053wt， 优选为0.1 1.0wt， 满足其改性后的结构符合上述式(II)。 所述的改性用封端剂为含烷氧基的交联剂 如甲基三甲氧基硅烷、 乙烯基三甲氧基硅烷、 正硅酸甲酯、 甲基三丁酮肟基硅烷、 乙烯基三 丁酮肟基硅烷、 甲基三乙酰氧基硅烷等， 优选甲基三甲氧基硅烷。 封端催化剂为含碱性或酸 性基团的缩合型有。

27、机催化剂、 如三乙胺、 二乙胺、 草酸、 琥珀酸等。 封端反应温度为0100 ， 优选2560， 反应时间为124h， 优选412h。 反应所用溶剂为有机硅的良溶剂如烃 类溶剂庚烷、 己烷、 环己烷等； 芳香类溶剂如甲苯、 二甲苯等； 异构烷烃类溶剂如美孚的 ISOPAR C、 ISOPAR E等； 以及其他的溶剂如六甲基二硅氧烷、 八甲基三硅氧烷等。 减压蒸馏 所需温度为60150， 优选80120， 减压的真空度条件为-0.085MPa。 封端剂满足其 摩尔量与含羟基的硅树脂的羟基的摩尔量之比为0.8:13:1， 封端催化剂的用量是含羟基 说明书 3/6 页 6 CN 111440531 。

28、A 6 的硅树脂的0.5-3wt； 溶剂的含量与树脂的比例， 使反应物的固含量不高于70， 优选溶 剂与树脂的比例为0.5： 110:1。 0029 b)将(a)制备的基础聚合物与交联剂(C)、 催化剂(D)和附着力促进剂(E)在行星搅 拌釜中密闭搅拌混合均匀， 真空排泡后密闭充氮气包装。 0030 进一步的， 本发明制备的无溶剂有机硅敷型涂料， 可通过潮气固化， 最佳的固化条 件为255， 5010RH。 经潮气固化后， 有机硅敷型涂料拉伸强度0.5MPa， 断裂伸长率 50， 能够满足电子电器用线路板三防保护作用。 0031 本发明因此进一步涉及上述有机硅敷型涂料用于电子电器行业线路板表面。

29、保护 的用途。 0032 本发明的优点 0033 本发明的无溶剂敷型涂料粘度低、 强度高、 韧性好， 在满足线路板表面保护的同 时， 能够满足喷涂、 耍涂、 浸涂等传统的涂覆工艺。 相比传统溶剂型有机硅敷型涂料， 所述的 无溶剂有机硅敷型涂料可经过潮气固化， 固化过程中释放的VOC含量低， 对环境和职业健康 危害小。 具体实施方式 0034 以下通过实施例进一步说明本发明。 其中， 份为重量份， 除非另有规定。 0035 合成实施例1 0036 在含有搅拌， 冷凝、 氮气保护和加热的2L四口烧瓶中， 加入1000g粘度为300mPa.s 的 ， -二乙烯基聚二甲基硅氧烷(乙烯基硅油， 江苏科幸。

30、新材料有限公司， V-300)， 34g三 甲氧基硅烷， 0.4g Pt含量为5000ppm的Karstedt催化剂， 在120条件下反应4h， 制得粘度 为450mPa.s的三甲氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A1)。 0037 合成实施例2 0038 在含有搅拌， 冷凝、 氮气保护和加热的2L四口烧瓶中， 加入1000g粘度为400mPa.s 的 ， -二羟基聚二甲基硅氧烷(羟基硅油， 浙江溶力高新材料股份有限公司， 400cs-107)， 80g乙烯基三丁酮肟基硅烷， 在80条件下反应4h， 在90， 真空度-0.085MPa的条件下减 压蒸馏脱除反应生成的丁酮肟和未反应的乙烯基三丁酮肟基。

31、硅烷， 制得粘度为500mPa.s的 乙烯基二丁酮肟基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A2)。 0039 合成实施例3 0040 在含有搅拌、 氮气保护和加热和回流分水装置的2L四口烧瓶中， 加入700g羟基含 量为0.8， M/Q比值为0.75的甲基MQ硅树脂(江西新嘉懿新材料有限公司， XJY-8205)， 同时 加入300g甲苯溶解上述树脂， 在回流冷凝条件下， 回流分水至无水分流出后改为回流装置， 同时加入70g甲基三甲氧基硅烷(封端剂)和10.5g二乙胺(封端催化剂)， 在60条件下， 通 氮回流反应12h， 制得甲氧基封端的甲基MQ硅树脂(B1)。 0041 合成实施例4 0042 在含。

32、有搅拌、 氮气保护和加热和回流分水装置的2L四口烧瓶中， 加入700g羟基含 量为0.5， M/Q比值为0.7的甲基MQ硅树脂(山东大易化工有限公司， DY-MQ10)， 同时加入 300g甲苯溶解上述树脂， 在回流冷凝条件下， 回流分水至无水分流出后改为回流装置， 同时 加入90g甲基三丁酮肟基硅烷(封端剂)和10.5g二乙胺(封端催化剂)， 在60条件下， 通氮 说明书 4/6 页 7 CN 111440531 A 7 回流反应12h， 制得丁酮肟基封端的甲基MQ硅树脂(B2)。 0043 基胶制备例1 0044 将合成实施例1制备的甲氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A1)与合成实施例3制 。

33、备的甲氧基封端的甲基MQ硅树脂(B1)按照有效含量75： 25的比例混合， 在120， 真空度- 0.085MPa的条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得基胶1。 0045 基胶制备例2 0046 将合成实施例2制备的乙烯基二丁酮肟基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A2)与合成 实施例4制备的丁酮肟基封端的甲基MQ硅树脂(B2)按照有效含量75： 25的比例混合， 在120 ， 真空度-0.085MPa的条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得基胶2。 0047 基胶制备例3(非本发明) 0048 将合成实施例2中使用的 ， -二羟基聚二甲基硅氧烷(羟基硅油)与合成实施例4 中使用的含羟基MQ树脂按照75:25的。

34、比例混合， 加入一定量的甲苯促进树脂在羟基硅油中 的溶解分散， 然后在在120， 真空度-0.085MPa的条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得基胶 3。 0049 基胶制备例4 0050 将合成实施例1制备的甲氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A1)与合成实施例3制 备的甲氧基封端的甲基MQ硅树脂(B1)按照有效含量60： 40的比例混合， 在120， 真空度- 0.085MPa的条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得基胶1。 0051 基胶制备例5 0052 将合成实施例1制备的甲氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A1)与合成实施例3制 备的甲氧基封端的甲基MQ硅树脂(B1)按照有效含量80： 20的比例混。

35、合， 在120， 真空度- 0.085MPa的条件下减压蒸馏至无馏分流出， 得基胶1。 0053 实施例1(本发明) 0054 将基胶制备例1制备的基胶1加入行星搅拌釜中， 按照100份基胶1， 加入6份甲基三 甲氧基硅烷作为交联剂， 加入0.5份日东化成U-303作为催化剂， 加入1份-氨丙基三乙氧 基硅烷作为附着力促进剂， 搅拌均有脱除气泡后， 制得粘度为600mPa.s的无溶剂有机硅敷 型涂料， 其表干时间， 附着力， 力学强度及储存稳定性见附表1。 0055 实施例2(本发明) 0056 将基胶制备例2制备的基胶2转入行星搅拌釜中， 按照100份基胶1， 加入3份甲基三 丁酮肟基硅烷和。

36、3份乙烯基三丁酮基硅烷的混合物作为交联剂， 加入0.2份二月桂酸二丁基 锡作为催化剂， 加入1份-氨丙基三乙氧基硅烷作为附着力促进剂， 搅拌均有脱除气泡后， 制得粘度为750mPa.s的无溶剂有机硅敷型涂料， 其表干时间， 附着力， 力学强度及储存稳定 性见附表1。 0057 实施例3(非本发明) 0058 将合成实施例1制备的三甲氧基硅基封端的聚二甲基硅氧烷(A1)加入行星搅拌釜 中， 按照100份基胶1， 加入3份甲基三甲氧基硅烷作为交联剂， 加入0.5份日东化成U-303作 为催化剂， 加入1份-氨丙基三乙氧基硅烷作为附着力促进剂， 搅拌均有脱除气泡后， 制得 粘度为300mPa.s的无。

37、溶剂有机硅敷型涂料， 其表干时间， 附着力， 力学强度及储存稳定性见 附表1。 说明书 5/6 页 8 CN 111440531 A 8 0059 实施例4(非本发明) 0060 将基胶制备例3制备的基胶3加入行星搅拌釜中并升温至100， 按照100份基胶3， 加入3份甲基三甲氧基硅烷作为交联剂， 加入1.5份二(乙酰乙酮)钛二异丙酯作为催化剂， 加入1份三(3-三甲氧基甲硅烷基丙基)异氰基尿酸酯作为附着力促进剂， 搅拌均有脱除气 泡并降温至室温后， 制得粘度为900mPa.s的无溶剂有机硅敷型涂料， 其表干时间， 附着力， 力学强度及储存稳定性见附表1。 0061 附表1实施例中制备的无溶剂。

38、敷型涂料性能 0062 0063 备注： 0064 a由于强度低， 无法制样检测强度。 0065 b表干时间的测试条件为232， 5510RH。 0066 c力学性能的测试， 是将力学性能样片在232， 5510RH的条件下固化 7d后， 按照GB/T 528的要求测试。 0067 根据实施例1、 2与实施例3的对比可以看出， 含可水解官能团的硅树脂能够显著改 善无溶剂潮气固化型有机硅敷型涂料的强度和韧性。 根据实施例1、 2与实施例4的对比可以 看出， 通过官能团改性， 可大幅提升无溶剂有机硅敷型涂料的储存稳定性， 经高温加速储存 老化后， 其表干时间更稳定。 0068 本发明的说明书被认为是说明性的而非限制性的， 在本发明基础上， 本领域技术 人员根据所公开的技术内容， 不需要创造性的劳动就可以对其中一些技术特征做出一些替 换和变形， 均在本发明的保护范围内。 说明书 6/6 页 9 CN 111440531 A 9 。