电路板的蚀刻装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010320233.5 (22)申请日 2020.04.22 (71)申请人 郑振华 地址 江苏省苏州市工业园区星都街80号 705室 (72)发明人 郑振华 (74)专利代理机构 苏州隆恒知识产权代理事务 所(普通合伙) 32366 代理人 周子轶 (51)Int.Cl. H05K 3/06(2006.01) (54)发明名称 一种电路板的蚀刻装置 (57)摘要 本发明公开了一种电路板的蚀刻装置， 包括 用于将所述电路板沿一预设方向输送的输送装 置； 至少一喷淋装置， 任。

2、一个所述喷淋装置设置 在所述输送装置的上方， 所述喷淋装置用于向所 述电路板喷洒蚀刻液； 至少一吸气装置， 任一个 所述吸气装置设置在所述输送装置的上方； 至少 一个所述吸气装置沿所述预设方向设置在与该 吸气装置对应的所述喷淋装置的下游， 使得所述 吸气装置能够吸取与该所述吸气装置对应的所 述喷淋装置喷洒出的经过反应的蚀刻液。 通过设 置吸气装置， 能够吸取经过反应后滞留在凹陷区 的蚀刻液， 避免滞留在凹陷区中的蚀刻液进一步 发生侧蚀， 以及使得新鲜的蚀刻液更好地与电路 板反应。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 111465203 A 2020.07.28 CN 111465203。

3、 A 1.一种电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 包括： 输送装置， 所述输送装置用于将所述电路板沿一预设方向输送； 至少一喷淋装置， 任一个所述喷淋装置设置在所述输送装置的上方， 所述喷淋装置用 于向所述电路板喷洒蚀刻液； 至少一吸气装置， 任一个所述吸气装置设置在所述输送装置的上方； 至少一个所述吸气装置沿所述预设方向设置在与该吸气装置对应的所述喷淋装置的 下游， 使得所述吸气装置能够吸取与该所述吸气装置对应的所述喷淋装置喷洒出的经过反 应的蚀刻液。 2.根据权利要求1所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述喷淋装置和所述吸气装 置为复数个， 所述喷淋装置和所述吸气装置交替设置。 3.根。

4、据权利要求2所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 包括至少一吹气装置， 所述 吹气装置设置在所述输送装置的上方， 所述吹气装置可朝所述电路板喷出高压气体以吹散 蚀刻液。 4.根据权利要求3所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述吹气装置沿预定方向设 置在所述喷淋装置的上游或者设置在所述吸气装置的下游， 所述吹气装置用于吹散经过所 述吸气装置吸取后留存的蚀刻液。 5.根据权利要求4所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述吹气装置、 所述喷淋装 置和所述吸气装置为复数个且数量相同， 并且所述吹气装置、 所述喷淋装置与所述吸气装 置沿预设方向按照顺序依次排列。 6.根据权利要求1或5所述的。

5、电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述吸气装置还包括一 压轮， 所述压轮滚压在所述电路板的表面。 7.根据权利要求6所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述吸气装置横跨在所述输 送装置的上方并且排列成一条直线。 8.根据权利要求5所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述吹气装置横跨在所述输 送装置的上方并且排列成一条直线。 9.根据权利要求1所述的电路板的蚀刻装置， 其特征在于， 所述喷淋装置喷洒相同或不 同的蚀刻液。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111465203 A 2 一种电路板的蚀刻装置 技术领域 0001 本发明涉及了制造电路板的装置， 尤其指电路板的蚀刻装置。 背景技。

6、术 0002 电路板为电子产品中不可或缺的基本元件， 电路板的制造是通过在基板表面喷洒 蚀刻液， 藉由蚀刻铜箔以形成导电电路。 但是在蚀刻过程中， 常常发生一种称为 水池效应 的现象， 即基板表面的铜箔经蚀刻后将形成凹陷区， 而反应后的蚀刻液容易滞留于该凹陷 区中， 继而使得其后喷洒的新鲜蚀刻液无法进入两条线路相间的凹陷区中继续蚀刻， 从而 造成底部的铜蚀刻不成功而造成短路； 或者， 反应后的蚀刻液滞留于凹陷区中， 以致持续侵 蚀凹陷区侧面的铜箔， 造成蚀刻过度而导致预定的导电宽度太细， 无法达到客户需求。 尤其 线路铜厚俞厚， 该现象俞明显。 上述两个问题， 都严重影响到产品的生产良率。 发。

7、明内容 0003 为了克服现有技术中的缺陷， 本发明实施例提供了一种能够解决上述技术问题的 电路板的蚀刻装置。 0004 该电路板的蚀刻装置包括： 0005 输送装置， 所述输送装置用于将所述电路板沿一预设方向输送； 0006 至少一喷淋装置， 任一个所述喷淋装置设置在所述输送装置的上方， 所述喷淋装 置用于向所述电路板喷洒蚀刻液； 0007 至少一吸气装置， 任一个所述吸气装置设置在所述输送装置的上方； 0008 至少一个所述吸气装置沿所述预设方向设置在与该吸气装置对应的所述喷淋装 置的下游， 使得所述吸气装置能够吸取与该所述吸气装置对应的所述喷淋装置喷洒出的经 过反应的蚀刻液。 0009 。

8、进一步地， 所述喷淋装置和所述吸气装置为复数个， 所述喷淋装置和所述吸气装 置交替设置。 0010 进一步地， 包括至少一吹气装置， 所述吹气装置设置在所述输送装置的上方， 所述 吹气装置可朝所述电路板喷出高压气体以吹散蚀刻液。 0011 进一步地， 所述吹气装置沿预定方向设置在所述喷淋装置的上游或者设置在所述 吸气装置的下游， 所述吹气装置用于吹开经过所述吸气装置吸取后留存的蚀刻液。 0012 进一步地， 所述吹气装置、 所述喷淋装置和所述吸气装置为复数个且数量相同， 并 且所述吹气装置、 所述喷淋装置与所述吸气装置沿预设方向按照顺序依次排列。 0013 进一步地， 所述吸气装置还包括一压轮。

9、， 所述压轮滚压在所述电路板的表面。 0014 进一步地， 所述吸气装置横跨在所述输送装置的上方并且排列成一条直线。 0015 进一步地， 所述吹气装置横跨在所述输送装置的上方并且排列成一条直线。 0016 进一步地， 所述喷淋装置喷洒相同或不同的蚀刻液。 0017 本发明的有益效果如下： 说明书 1/5 页 3 CN 111465203 A 3 0018 1、 通过设置吸气装置， 能够吸取经过反应后滞留在凹陷区的蚀刻液， 避免滞留在 凹陷区中的蚀刻液进一步发生侧蚀， 以及使得新鲜的蚀刻液更好地与电路板反应。 0019 2、 通过设置吹气装置， 能够吹散经过吸气装置吸取后还存留在凹陷区的蚀刻液。

10、， 露出电路板， 进一步地去除凹陷区中的蚀刻液， 避免 “水池效应” 。 0020 为让本发明的上述和其他目的、 特征和优点能更明显易懂， 下文特举较佳实施例， 并配合所附图式， 作详细说明如下。 附图说明 0021 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。 0022 图1是本发明实施例中蚀刻装置的示意图； 0023 图2是本发明实施例中蚀刻装置的局部放大图； 0。

11、024 图3是本发明实施例中蚀刻装置的使用状态示意图。 0025 以上附图的附图标记： 蚀刻装置-100； 输送装置-10； 喷淋装置-20； 吸气装置-30； 吹气装置-40； 电路板-50； 凹陷区-501； 蚀刻液-601。 具体实施方式 0026 下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例， 都属于本发明保护的范围。 0027 在本发明的描述中， 需要说明的是， 术语 “上” 。

12、、“下” 、“底” 、“内” 、“外” 等指示的方 位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系， 仅是为了便于描述本发明和简化描述， 而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、 以特定的方位构造和操作， 因 此不能理解为对本发明的限制。 此外， 术语 “第一” 、“第二” 等仅用于描述目的， 而不能理解 为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有 “第一” 、 “第二” 等的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。 0028 为达到上述目的， 本发明提供一种电路板的蚀刻装置， 如图1所示。 所述电路板50 的蚀刻装置100包括输送装置10、 至少。

13、一喷淋装置20和至少一吸气装置30。 待制造的电路板 50放置在输送装置10上， 所述输送装置10由一动力装置驱动用于将所述电路板50往沿一预 设方向(如图2箭头所示)输送。 所述喷淋装置20和所述吸气装置30设置在所述输送装置10 的上方。 所述喷淋装置20与一动力泵相连， 用于对所述电路板50喷洒蚀刻液。 所述吸气装置 30与一抽压泵相连， 至少一个所述吸气装置30沿所述预设方向设置在与该吸气装置30对应 的所述喷淋装置20的下游， 使得所述吸气装置30能够吸取与该所述吸气装置30对应的所述 喷淋装置20喷洒出的经过反应的蚀刻液。 0029 所述喷淋装置20将蚀刻液喷洒在电路板50上， 电。

14、路板50在蚀刻液的作用下发生蚀 刻反应， 进而在电路板50的预定蚀刻位置形成被侵蚀的凹陷区501， 其中未被侵蚀的部分则 说明书 2/5 页 4 CN 111465203 A 4 将构成可导电的电路。 在蚀刻反应之后， 反应后的蚀刻液601会滞留在凹陷区501中， 形成 “水池效应” 。 本发明沿预设方向在喷淋装置20的下游设置了吸气装置30， 电路板50在经过 喷淋装置20喷洒蚀刻液发生蚀刻反应之后， 被输送装置10往前输送移动至吸气装置30的下 方， 吸气装置30对滞留在凹陷区501的蚀刻液601进行吸取， 减少先前已经反应过的蚀刻液 601在凹陷区501的滞留。 本方案中的吸气装置30能。

15、够避免产生 “水池效应” ， 使得电路板50 在输送至下一位置的喷淋装置20的下方时， 防止电路板50被滞留在凹陷区501的蚀刻液覆 盖导致新鲜的蚀刻液无法喷洒至电路板50的凹陷区501继续进行蚀刻。 另外， 反应过后的蚀 刻液601被吸气装置30吸取后， 避免了对电路板50持续进行反应从而造成过度蚀刻导致预 定的导电宽度太细， 影响所形成电路的尺寸。 0030 具体地， 如图1和图2所示， 喷淋装置20与动力泵相连， 每个喷淋装置20设置有喷淋 头， 所述喷淋头设置在所述输送装置10的上方。 所述吸气装置30设置有多个， 并且所述吸气 装置30与所述喷淋头一一对应。 所述吸气装置30沿预设方。

16、向设置在所述喷淋头的下游， 即 所述喷淋头与所述吸气装置30交替设置。 0031 优选的， 所述吸气装置30还包括一压轮(图未示出)， 所述压轮滚压在所述电路板 50的表面， 避免电路板50因该吸气装置30吸气而浮起。 所述吸气装置30为复数个， 其横跨在 所述输送装置10的上方并且排列成一条直线。 0032 更优选的， 由于所述吸气装置30不能完全吸取滞留在所述凹陷区501的蚀刻液 601， 因此该蚀刻装置100还包括至少一个吹气装置40。 如图2所示， 所述吹气装置40与一空 压机相连， 所述吹气装置40设置在所述输送装置10的上方。 空压机输送高压气体经过所述 吹气装置40对所述电路板5。

17、0喷出高压气体， 强劲的风力能够吹散滞留在所述凹陷区501的 蚀刻液601。 优选的， 所述吹气装置40沿预设方向设置在所述喷淋装置20的上游或者设置在 所述吸气装置30的下游， 使得在所述喷淋装置20喷洒蚀刻液之前， 所述吹气装置40能够将 吹散经过所述吸气装置30吸取后留存的蚀刻液， 从而露出所述电路板50方便新鲜的蚀刻液 抵达电路板50表面。 0033 优选的， 所述吹气装置40的数量与所述喷淋头、 所述吸气装置30的数量相同， 并且 所述吹气装置40、 所述喷淋头与所述吸气装置30沿预设方向按照顺序依次排列， 形成 “吹” - “喷” - “吸” 的工作模式。 所述电路板50沿预设方向。

18、蚀刻的过程中， 按照上述工作模式进行循 环工作。 多个所述吹气装置40横跨在所述输送装置10的上方并且排列成一条直线。 0034 下面将详细阐述蚀刻装置100制造电路板50的过程。 0035 如图3所示， 所述电路板50放置在所述输送装置10上并且由动力装置驱动该输送 装置10沿预设方向移动从而发生蚀刻反应。 所述电路板50移动至一喷淋头的下方， 该喷淋 头对所述电路板50喷洒蚀刻液从而发生蚀刻反应并形成凹陷区501， 此时反应过的蚀刻液 601会滞留在该凹陷区501中。 然后， 所述电路板50沿预设方向继续向前移动， 使该凹陷区 501移动至与该喷淋头对应的吸气装置30的下方， 该吸气装置3。

19、0吸取滞留在该凹陷区501中 的蚀刻液601。 然而， 由于该吸取装置只能吸取大部分的蚀刻液601， 还有少量的蚀刻液601 依然留存在该凹陷区501中。 接着， 所述电路板50继续向前移动， 使得该凹陷区501在与该吸 气装置30对应的吹气装置40的下方， 该吹气装置40向该凹陷区501喷出高压气体， 将该吸气 装置30留存在该凹陷区501的蚀刻液601吹散， 从而露出所述电路板50。 最后， 所述电路板50 继续向前移动， 使得该凹陷区501移动至下一位置的另一喷淋头的下方， 该另一喷淋头对已 说明书 3/5 页 5 CN 111465203 A 5 经经过上述吹气装置40吹散蚀刻液601。

20、的该凹陷区501进行喷洒从而进行新一轮的蚀刻反 应。 通过上述的工作模式进行循环工作直至电路板50移动至所述输送装置10的终端。 0036 该蚀刻装置100在所述喷淋头喷洒蚀刻液之后， 通过所述吸取装置吸取滞留在凹 陷区501中的蚀刻液601； 在下一轮喷洒蚀刻液之前， 通过所述吹气装置40吹散所述吸取装 置未吸走的蚀刻液601， 从而能够完全去除所述凹陷区501中的已反应过的蚀刻液601， 避免 “水池效应” ， 使得下一轮的喷淋头对电路板50进行喷洒时， 新鲜的蚀刻液能够充分地进入 所述凹陷区501。 0037 另外， 在本方案中， 每个喷淋头喷洒的蚀刻液既可以相同也可以不相同， 根据制造。

21、 的需求来选择。 0038 下面将做实验进行测试对比。 0039 本实验中第一组为实验组一， 采用本方案中的蚀刻装置， 即包括喷淋装置和吸气 装置， 但不包括吹气装置； 第二组为实验组二， 采用本方案中更优选的蚀刻装置， 即不仅包 括喷淋装置和吸气装置， 还包括吹气装置； 第三组为对照组， 采用传统的蚀刻装置， 即只有 喷淋装置， 不包括吸气装置和吹气装置。 0040 采用上述三组不同的蚀刻装置分别制造相同尺寸的电路板， 每一组在电路板相同 的5个位置分别测量， 记录该测量点位的上幅、 下幅和铜厚的尺寸， 进而计算出该测量点位 的蚀刻因子。 0041 蚀刻因子是评价电路板质量的重要参数， 在制。

22、造电路板的过程中， 蚀刻因子越大 表明电路板的质量越高。 0042 三组实验结果如下所示： 0043 实验组一： 制造该电路板的蚀刻装置包括喷淋装置和吸气装置， 电路板经过所述 吸气装置吸取经过反应的蚀刻液， 实验结果如表一所示。 0044 表一： 实验组一的测试结果 0045 0046 实验组一中5个点位的蚀刻因子的平均值为43.81。 0047 实验组二： 制造该电路板的蚀刻装置包括喷淋装置、 吸气装置和吹气装置， 电路板 不仅经过所述吸取装置吸取反应过的蚀刻液， 还经过所述吹气装置吹散留存的蚀刻液， 实 验结果如表二所示。 0048 表二： 实验组二的测试结果 说明书 4/5 页 6 C。

23、N 111465203 A 6 0049 0050 实验组二中5个点位的蚀刻因子的平均值为95.51。 0051 对照组： 制造该电路板的蚀刻装置仅仅只有喷淋装置， 不包括吸气装置和吹气装 置， 实验结果如表三所示。 0052 表三： 对照组的测试结果 0053 0054 对照组中5个点位的蚀刻因子的平均值为7.17。 0055 由实验结果可以得出， 实验组一和实验组二的蚀刻因子均远大于对照组， 并且实 验组二的蚀刻因子大于实验组一， 因此本方案中的蚀刻装置能够避免 “水池效应” ， 从而提 高蚀刻因子， 大大提高了制造电路板的质量。 0056 本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述， 以上实施例 的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想； 同时， 对于本领域的一般技术人员， 依据本发明的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处， 综上所述， 本说明书内 容不应理解为对本发明的限制。 说明书 5/5 页 7 CN 111465203 A 7 图1 说明书附图 1/2 页 8 CN 111465203 A 8 图2 图3 说明书附图 2/2 页 9 CN 111465203 A 9 。