CPCI时统机箱散热系统.pdf

上传人:小** 文档编号:9194993 上传时间:2021-05-10 格式:PDF 页数:7 大小:478.51KB
收藏 版权申诉 举报 下载
CPCI时统机箱散热系统.pdf_第1页
第1页 / 共7页
CPCI时统机箱散热系统.pdf_第2页
第2页 / 共7页
CPCI时统机箱散热系统.pdf_第3页
第3页 / 共7页
文档描述:

《CPCI时统机箱散热系统.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《CPCI时统机箱散热系统.pdf(7页完成版)》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010247897.3 (22)申请日 2020.04.01 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十四研 究所 地址 050081 河北省石家庄市中山西路589 号导航部 (72)发明人 刘晓宇郑晓冬蔚保国易卿武 李增辰戴群雄王铮左兆辉 刘超陈涛 (74)专利代理机构 河北东尚律师事务所 13124 代理人 王文庆 (51)Int.Cl. G06F 1/20(2006.01) G06F 1/18(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 。

2、一种CPCI时统机箱散热系统 (57)摘要 本发明专利公开了一种CPCI时统机箱散热 系统, 特别涉及一种CPCI时统机箱散热系统。 机 箱在箱体上搭载低噪音的风扇, 通过机箱风道优 化设计、 散热扇转速控制、 导热冷板设计等多项 散热措施来实现整个时统机箱的高效率散热。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 111309126 A 2020.06.19 CN 111309126 A 1.一种CPCI时统机箱散热系统, 其特征在于, 包括前挡板、 导热室、 导热冷板、 插卡板、 转速调节板、 后挡板、 出风口和散热扇; 所述导热室顶面和底面设有均匀排布的板槽, 导热 冷板设于板槽中; 所。

3、述导热室的两侧面设有防尘格栅, 导热室的顶面和上盖板形成上通风 空腔, 导热室的底面和底板形成下通风空腔; 所述前挡板位于导热室的正前方, 并与导热室 连接; 所述导热室的后方设有插卡板; 所述插卡板的内侧设有多个均匀排布的卡槽, 外侧设 有转速调节板; 所述转速调节板与后挡板形成风道空腔; 所述上通风空腔和下通风空腔的 侧壁均设有防尘格栅并且皆与风道空腔连接贯通; 所述上通风空腔和下通风空腔的进风口 均位于前挡板处, 且进风口处设置有通风格栅; 所述上通风空腔和下通风空腔的内部均被 隔板分割成截面为正方形的通风空腔; 所述的出风口位于后挡板处, 且出风口处设置有散 热扇; 所述转速调节板用于。

4、控制散热扇的转速, 转速调节板内设有温度感应模块; 当温度感 应模块感应的温度低于40时, 散热扇以低速转动; 当温度感应模块感应的温度为40 60时, 散热扇以中速转动; 当温度感应模块感应的温度高于60时, 散热扇以高速转动。 2.根据权利要求1所述的一种CPCI时统机箱散热系统, 其特征在于, 所述的导热冷板立 于导热室内, 并卡在导热室的顶面和底面的板槽内。 3.根据权利要求1所述的一种CPCI时统机箱散热系统, 其特征在于, 所述板槽和卡槽相 互垂直。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111309126 A 2 一种CPCI时统机箱散热系统 技术领域 0001 本发明涉及到机箱散热。

5、系统技术领域, 特别涉及一种CPCI时统机箱散热系统。 背景技术 0002 传统CPCI时统机箱在考虑机箱散热时, 通常采用两种方式, 第一种方式: 在机箱上 盖板设置一个风扇, 在机箱底板开散热孔, 通过风扇从下往上抽风, 将热量通过散热孔散出 去; 第二种方式: 在机箱后面板设置一个风扇, 在机箱前面板开散热孔, 通过风扇从前往后 抽风, 将热量通过散热孔散出去。 0003 但上述的两种方式存在相应的缺陷: 一是散热措施简单, 散热效率不高; 二是灰尘 容易通过散热孔进入机箱, 影响机箱正常工作且屏蔽性差; 三是风扇多为定速转动, 造成机 箱温度调节能力差, 环境适应能力不强。 综上, 这。

6、两种散热方式散热效率低, 影响机箱正常 工作, 且造成机箱环境适应能力不强, 屏蔽效果差, 显然无法适用于某些工作环境苛刻、 散 热要求高的时统设备。 发明内容 0004 有鉴于此, 本发明提供了一种CPCI时统机箱散热系统。 该系统对某些工作环境苛 刻、 散热要求高的时统设备有着良好的散热效果。 0005 为了实现上述目的, 本发明所采取的技术方案为: 0006 一种CPCI时统机箱散热系统, 包括前挡板、 导热室、 导热冷板、 插卡板、 转速调节 板、 后挡板、 出风口和散热扇; 所述导热室顶面和底面设有均匀排布的板槽, 导热冷板设于 板槽中; 所述导热室的两侧面设有防尘格栅, 导热室的顶。

7、面和上盖板形成上通风空腔, 导热 室的底面和底板形成下通风空腔; 所述前挡板位于导热室的正前方, 并与导热室连接; 所述 导热室的后方设有插卡板; 所述插卡板的内侧设有多个均匀排布的卡槽, 外侧设有转速调 节板; 所述转速调节板与后挡板形成风道空腔; 所述上通风空腔和下通风空腔的侧壁均设 有防尘格栅并且皆与风道空腔连接贯通; 所述上通风空腔和下通风空腔的进风口均位于前 挡板处, 且进风口处设置有通风格栅; 所述上通风空腔和下通风空腔的内部均被隔板分割 成截面为正方形的通风空腔; 所述的出风口位于后挡板处, 且出风口处设置有散热扇; 0007 所述转速调节板用于控制散热扇的转速, 转速调节板内设。

8、有温度感应模块; 当温 度感应模块感应的温度低于40时, 散热扇以低速转动; 当温度感应模块感应的温度为40 60时, 散热扇以中速转动; 当温度感应模块感应的温度高于60时, 散热扇以高速转 动。 0008 进一步的, 所述的导热冷板立于导热室内, 并卡在导热室的顶面和底面的板槽内。 0009 进一步的, 所述板槽和卡槽相互垂直。 0010 本发明采取上述技术方案所产生的有益效果在于: 0011 1.本发明针对机箱内部的卡槽处设计安装了导热冷板, 通过紧贴导热冷板散热的 方式, 及时将热量散出, 保证CPCI时统板卡的正常工作, 延长了板卡的寿命。 说明书 1/3 页 3 CN 111309。

9、126 A 3 0012 2.本发明通过将风道截面设计成正方形的形状在进风口处和设计通风格栅等措 施, 是对风道进行优化设计, 使风道内空气流动更顺畅, 并长时间保持风道清洁, 保证机箱 良好散热。 0013 3.本发明通过转速调节板自动控制散热扇的转速, 调节机箱内部温度, 保证了 CPCI时统板卡和机箱平稳工作。 附图说明 0014 图1是本发明实施例的部分结构示意图。 0015 图2是本发明实施例的另一部分结构示意图。 0016 图3是本发明实施例的俯视图。 0017 图4是本发明实施例的轴测图。 0018 图中: 1、 板卡, 2、 前挡板, 3、 后挡板, 4、 插卡板, 5、 卡槽。

10、, 6、 导热室, 7、 防尘格栅, 8、 通风格栅, 9、 导热冷板, 10板槽。 具体实施方式 0019 下面, 结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的说明。 0020 一种CPCI时统机箱散热系统, 在CPCI时统的散热箱体对散热扇转速控制和导热冷 板设计等散热措施来实现整个时统机箱的高效率散热。 0021 散热扇装于机箱后挡板, 采用从前往后抽风的空气流动形式, 使机箱风道内空气 流动更顺畅。 0022 参照图1至图4, 该装置包括前挡板2、 导热室6、 导热冷板9、 插卡板4、 转速调节板、 后挡板3和散热扇; 所述导热室设有均匀排布的板槽, 导热冷板9设于板槽10中导热冷板立 于。

11、导热室内, 并卡在导热室的顶面和底面的板槽内。 导热室的两侧面设有防尘格栅7, 导热 室的顶面和外箱体的上盖板形成上通风空腔, 导热室的底面和外箱体的底板形成下通风空 腔; 前挡板位于导热室的正前方, 并与导热室连接; 导热室的后方设有插卡板; 插卡板的内 侧设有多个均匀排布的卡槽5, 外侧设有转速调节板; 转速调节板与后挡板形成风道空腔; 上通风空腔和下通风空腔皆与风道空腔连接贯通; 所述后挡板上设有散热扇。 0023 对风道进行设计时, 进行合理的风道优化: 风道截面设计成正方形的形状, 提高 空气输送能力; 进风口位于箱体前面, 在该处设计防尘网, 有效防止灰尘进入风道, 可长 时间保持。

12、风道清洁, 避免灰层堆积造成风道阻力加大, 从而降低散热效果。 0024 设计散热扇转速控制板, 可自动控制机箱内散热扇的转速。 导热室不同插槽上的 多个功能性插卡实时采集自身温度, 并反馈给散热扇转速控制板, 散热扇转速控制板对各 个板卡反馈的温度进行综合处理,将处理结果作为温控参数, 对散热扇的转速实时进行自 动控制, 调节机箱内部温度, 保证机箱正常工作。 散热扇转速设计有三档,分别对应三个温 度范围, 当机箱启动时, 各板卡开始初始化运行, 散热量小, 设定温度低于40时, 散热扇转 速定为第一档; 随着机箱持续工作, 各插卡温度升高, 散热量逐渐加大, 需要加大散热扇转 速, 加快将。

13、热量散出, 设定温度为4060时, 散热扇转速定为第二档; 如此, 设定温度为 高于60时, 散热扇转速定为第三档。 0025 针对机箱内部的铷钟、 电源、 零槽等发热严重的模块, 在其对应板槽位处设计导热 说明书 2/3 页 4 CN 111309126 A 4 冷板, CPCI板卡通过锁紧条锁紧后紧贴导热冷板进行散热, 保证正常工作。 其他发热量小的 CPCI板卡通过锁紧条固定在卡槽上, 通过卡槽将热量导出到箱体上。 0026 本说明书中未作详细描述的内容属本领域技术人员的公知技术。 除上述实施例 外, 本发明还可以有其他实施方式, 凡采用等同替换或等效替换形式的技术方案, 均落在本 发明要求的保护范围。 说明书 3/3 页 5 CN 111309126 A 5 图1 图2 说明书附图 1/2 页 6 CN 111309126 A 6 图3 图4 说明书附图 2/2 页 7 CN 111309126 A 7 。

展开阅读全文
内容关键字: CPCI 机箱 散热 系统
关于本文
本文标题:CPCI时统机箱散热系统.pdf
链接地址:https://www.zhuanlichaxun.net/pdf/9194993.html
关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

copyright@ 2017-2018 zhuanlichaxun.net网站版权所有
经营许可证编号:粤ICP备2021068784号-1