晶圆载具.pdf

《晶圆载具.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《晶圆载具.pdf（8页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202010288318.X (22)申请日 2020.04.13 (71)申请人 艾华 （无锡） 半导体科技有限公司 地址 214000 江苏省无锡市锡山区锡北镇 锡港路张泾东段209号 (72)发明人 宣荣卫吕俊 (74)专利代理机构 连云港联创专利代理事务所 (特殊普通合伙) 32330 代理人 刘刚 (51)Int.Cl. H01L 21/673(2006.01) H01L 21/687(2006.01) (54)发明名称 一种晶圆载具 (57)摘要 本发明涉及半导体批量。

2、处理制程工序领域， 且公开了一种晶圆载具， 包括载具本体和固定 柱， 其特征在于： 所述载具本体的上表面内部开 设有气流槽， 所述载具本体上表面内部靠近所述 气流槽的下方固定设置有晶圆承载台阶， 所述载 具本体的上表面靠近所述气流槽的两侧固定设 置有定位凸台， 所述载具本体的上表面远离所述 定位凸台的外侧开设有定位通孔， 所述载具本体 的内部靠近所述定位凸台的下方开设有定位盲 孔。 通过设置定位凸台、 定位盲孔、 定位通孔和固 定柱， 使得本发明具有便于疏密齿距状态和便于 装卸片的功能， 从而提高了质量、 精度和效率， 节 省了能源材料的消耗， 降低密载具装卸片过程较 疏载具困难， 成本高的问。

3、题， 并降低了良品率下 降风险。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 111341708 A 2020.06.26 CN 111341708 A 1.一种晶圆载具， 包括载具本体(A)和固定柱(B)， 其特征在于： 所述载具本体(A)的上 表面内部开设有气流槽(1)， 所述载具本体(A)上表面内部靠近所述气流槽(1)的下方固定 设置有晶圆承载台阶(2)， 所述载具本体(A)的上表面靠近所述气流槽(1)的两侧固定设置 有定位凸台(3)， 所述载具本体(A)的上表面远离所述定位凸台(3)的外侧开设有定位通孔 (5)， 所述载具本体(A)的内部靠近所述定位凸台(3)的下方开设有定位盲孔(4)。

4、， 所述固定 柱(B)贯穿所述定位通孔(5)与所述载具本体(A)可拆卸连接。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 所述气流槽(1)的宽度不小于晶 圆直径， 深度2-20mm， 优选2-8mm。 3.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 所述定位通孔(5)的数量有四个， 四个所述定位通孔(5)位于载具边缘4个对称位置。 4.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 所述定位盲孔(4)的数量有2个， 两个所述定位盲孔(4)位于载具边缘对称位置， 直径2-10， 深度1-5mm。 5.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 所述定位凸台(3)的数量有两。

5、个， 两个所述定位凸台(3)的位置与所述定位盲孔(4)的位置相对应， 直径略小于所述定位盲孔 (4)(0.1-1mm)， 有一定锥度(2-15度)， 高度略小于所述定位盲孔(4)(0.1-1mm)。 6.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 所述载具本体(A)和所述固定柱 (B)的材质均采用选用金属或陶瓷或石英， 且所述固定柱(B)的形状为圆柱型， 每节长度相 同， 直径依次变大， 此直径和所述载具本体(A)的所述定位通孔(5)相配合， 尺寸略小于所述 载具本体(A)(0.1-1mm)， 节数10-200节， 优选50节。 7.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 在密。

6、齿距状态时， 所述载具本体 (A)通过所述定位凸台(3)和所述定位盲孔(4)连接， 齿距为载具本体(A)的厚度。 8.根据权利要求1所述的一种晶圆载具， 其特征在于： 在疏齿距状态， 所述载具本体(A) 通过所述定位通孔(5)和所述固定柱(B)连接， 齿距为所述固定柱(B)的节距。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111341708 A 2 一种晶圆载具 技术领域 0001 本发明涉及半导体批量处理制程领域， 具体为一种晶圆载具。 背景技术 0002 通常晶圆载具有单片和多片载具， 对于多片载具会涉及两个晶圆的间距(或载具 的齿距)， 有些工序要求选用密齿距的载具， 另一些工序选用疏齿距的载。

7、具， 对于密齿载具， 受到空间限制装卸片过程比较困难， 相应自动化难度大成本高， 良品率也会受到一定影响， 因此需要一种晶圆载具以解决上述现有问题。 0003 目前， 有些工序之间载具的齿距要求不同， 因而需要晶圆在不同载具间转移， 转移 过程会增加成本， 并存在良品率下降风险， 对于密齿载具， 受到空间限制装卸片过程比较困 难， 相应自动化难度大成本高， 以至于成本提高， 良品率也会受到一定影响， 增加了原材料 的消耗， 降低了工作效率。 发明内容 0004 针对现有技术的不足， 本发明提供了一种晶圆载具,新型具有便于疏密齿距状态 和便于装卸片的功能， 解决了现有的工序之间载具的齿距要求不同。

8、， 因而需要晶圆在不同 载具间转移， 转移过程会增加成本， 并存在良品率下降风险， 对于密齿载具， 受到空间限制 装卸片过程比较困难， 相应自动化难度大成本高， 以至于成本提高， 良品率也会受到一定影 响， 增加了原材料的消耗， 降低了工作效率。 0005 本发明提供如下技术方案： 一种晶圆载具， 包括载具本体和固定柱， 其特征在于： 所述载具本体的上表面内部开设有气流槽， 所述载具本体上表面内部靠近所述气流槽的下 方固定设置有晶圆承载台阶， 所述载具本体的上表面靠近所述气流槽的两侧固定设置有定 位凸台， 所述载具本体的上表面远离所述定位凸台的外侧开设有定位通孔， 所述载具本体 的内部靠近所述。

9、定位凸台的下方开设有定位盲孔， 所述固定柱贯穿所述定位通孔与所述载 具本体可拆卸连接。 0006 优选的， 所述气流槽的宽度不小于晶圆直径， 深度2-20mm， 优选2-8mm。 0007 优选的， 所述定位通孔的数量有四个， 四个所述定位通孔位于载具边缘4个对称位 置。 0008 优选的， 所述定位盲孔的数量有2个， 两个所述定位盲孔位于载具边缘对称位置， 直径2-10， 深度1-5mm。 0009 优选的， 所述定位凸台的数量有两个， 两个所述定位凸台的位置与所述定位盲孔 的位置相对应， 直径略小于所述定位盲孔(0.1-1mm)， 有一定锥度(2-15度)， 高度略小于所 述定位盲孔(0.。

10、1-1mm)。 0010 优选的， 所述载具本体和所述固定柱的材质均采用选用金属或陶瓷或石英， 且所 述固定柱的形状为圆柱型， 每节长度相同， 直径依次变大， 此直径和所述载具本体的所述定 位通孔相配合， 尺寸略小于所述载具本体(0.1-1mm)， 节数10-200节， 优选50节。 说明书 1/3 页 3 CN 111341708 A 3 0011 优选的， 在密齿距状态时， 所述载具本体通过所述定位凸台和所述定位盲孔连接， 齿距为载具本体的厚度。 0012 优选的， 在疏齿距状态， 所述载具本体通过所述定位通孔和所述固定柱连接， 齿距 为所述固定柱的节距。 0013 与现有技术对比， 本发。

11、明具备以下有益效果： 0014 1、 该一种晶圆载具， 通过设置定位凸台、 定位盲孔、 定位通孔和固定柱， 使得本发 明具有便于疏密齿距状态的功能， 在使用时， 载具本体通过定位凸台和定位盲孔连接， 而将 载具本体之间调整为密齿距状态， 另一面， 载具本体通过定位通孔和固定柱连接， 将载具本 体之间调整为疏齿距状态， 可以通过更换固定柱来快速完成疏密间距状态的切换和快速转 换片间距， 使得晶圆不需要在不同载具间进行转移， 降低了转移过程中的成本， 从而提高了 质量、 精度和效率， 节省了能源材料的消耗， 从而使工作人员的使用操作更加方便。 0015 2、 该一种晶圆载具， 通过设置固定柱， 使。

12、得本发明具有便于装卸片的功能， 在载具 本体通过定位通孔和固定柱连接， 将载具本体之间调整为疏齿距状态， 在装卸片过程可选 用疏间距模式， 降低密载具装卸片过程较疏载具困难， 成本高的问题， 并降低了良品率下降 风险。 附图说明 0016 图1为本发明A的结构示意图； 0017 图2为本发明B的结构示意图； 0018 图3为本发明A的剖面结构示意图； 0019 图4为本发明结构的正视示意图； 0020 图中： 1、 气流槽； 2、 晶圆承载台阶； 3、 定位凸台； 4、 定位盲孔； 5、 定位通孔； A、 载具 本体； B、 固定柱。 具体实施方式 0021 下面将结合本发明实施例中的附图， 。

13、对本发明实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于 本发明中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例， 都属于本发明保护的范围。 0022 请参阅图1-3， 一种晶圆载具， 包括载具本体A和固定柱B， 其特征在于： 载具本体A 的上表面内部开设有气流槽1， 载具本体A上表面内部靠近气流槽1的下方固定设置有晶圆 承载台阶2， 载具本体A的上表面靠近气流槽1的两侧固定设置有定位凸台3， 载具本体A的上 表面远离定位凸台3的外侧开设有定位通孔5， 载具本体A的内部靠近定位凸台3的下。

14、方开设 有定位盲孔4， 固定柱B贯穿定位通孔5与载具本体A可拆卸连接。 0023 在使用时， 工作人员将晶圆放置在晶圆承载台阶2上， 根据晶圆的大小来调节载具 本体A的疏密状态， 载具本体A通过定位凸台3和定位盲孔4连接， 来将载具本体A之间调整为 密齿距状态， 此外， 也可将载具本体A通过定位通孔5和固定柱B连接， 使载具本体A之间调整 为疏齿距状态， 工作人员可以通过更换固定柱B来快速完成疏密间距状态的切换和快速转 换片间距， 使晶圆不需要在不同载具之间进行转移， 从而提高了质量、 精度和效率， 降低能 说明书 2/3 页 4 CN 111341708 A 4 源材料的消耗， 使工作人员的。

15、工序操作更加方便， 若需要将密载具装卸片时， 需要将载具本 体A通过定位通孔5和固定柱B连接， 将载具本体A之间调整为疏齿距状态， 在装卸片过程选 用疏间距模式， 降低密载具装卸片过程较疏载具困难， 成本高的问题， 并降低了良品率下降 风险。 0024 尽管已经示出和描述了本发明的实施例， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以 理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修改、 替换 和变型， 本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。 说明书 3/3 页 5 CN 111341708 A 5 图1 说明书附图 1/3 页 6 CN 111341708 A 6 图2 图3 说明书附图 2/3 页 7 CN 111341708 A 7 图4 说明书附图 3/3 页 8 CN 111341708 A 8 。