LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法.pdf

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1、10申请公布号CN104210182A43申请公布日20141217CN104210182A21申请号201410401455422申请日20140814B32B17/04200601B32B15/08200601B32B15/20200601B32B37/10200601B32B37/12200601B32B38/16200601C08L63/00200601C08L79/08200601C08L75/04200601C08K3/28200601C08K3/38200601C08K3/34200601C08K3/00200601C08K13/0220060171申请人金安国纪科技股份有限公司。

2、地址201613上海市松江区松江工业区宝胜路33号72发明人韩涛胡瑞平74专利代理机构上海弼兴律师事务所31283代理人胡美强王卫彬54发明名称LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法57摘要本发明公开了一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。所述的胶液的原料配方包括下述组分以重量份计，树脂450500份，固化剂812份，固化促进剂0203份，溶剂100120份和占所述的胶液的原料总量1075的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1100M。本发明制得的LED背光源用高导热覆铜板的导热性能较常规产品得到了较大提升。。

3、51INTCL权利要求书2页说明书14页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书14页10申请公布号CN104210182ACN104210182A1/2页21一种胶液，其特征在于，所述的胶液的原料配方包括下述组分以重量份计，树脂450500份，固化剂812份，固化促进剂0203份，溶剂100120份和占所述的胶液的原料总量1075的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1100M。2如权利要求1所述的胶液，其特征在于，所述的无机填料为氮化硼和陶瓷粉的混合物，或者氮化铝和陶瓷粉的混合物；其中，所述的氮化。

4、硼和陶瓷粉的混合物中，氮化硼和陶瓷粉的质量比较佳地为081121；和/或，所述的氮化铝和陶瓷粉的混合物中，氮化铝和陶瓷粉的质量比较佳地为081121。3如权利要求1所述的胶液，其特征在于，所述的无机填料的粒径为1080M，较佳地为1575M。4如权利要求1所述的胶液，其特征在于，所述的树脂为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种；其中，所述的环氧树脂较佳地为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；和/或，所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400550；和/或，所述的固化剂为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种；其中。

5、，所述的胺类固化剂较佳地为乙二胺、2乙烯3胺、2氨基2苯甲烷、双氰胺、2氨基2苯酚和有机酰肼中的一种或多种；和/或，所述的酸酐类固化剂较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2苯醚4酸酐；和/或，所述的高分子类固化剂较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂；和/或，所述的固化促进剂包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂；其中，所述的叔胺类固化促进剂较佳地为苄基2苯胺和/或三乙醇胺；和/或，所述的咪唑类固化促进剂较佳地为1甲基咪唑、2甲基咪唑、2乙基4甲基咪唑、2苯基咪唑、2苯基4甲基咪唑和2十一烷基咪唑中的一种或多种；和/或，所述的溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲。

6、醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。5一种如权利要求14任一项所述的胶液的制备方法，其特征在于，所述的制备方法包括下述步骤将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物1；将所述的混合物1与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2；将所述的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。6如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，步骤中，所述搅拌的时间为25小时；所述搅拌的转速为8001500RPM；和/或，步骤中，所述搅拌的时间为35小时；所述搅拌的转速为10001500RPM；和/或，步骤中，所述的高速剪切的时间为30120分钟；所述的高速剪切的转速为18002500RPM；和/或，步骤。

7、中，所述的熟化为以10001500RPM的转速搅拌68小时。7一种LED背光源用高导热覆铜板，其特征在于，所述的高导热覆铜板由绝缘层和铜箔层组成；所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，所述的玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；所述的铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧；所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布如权利要求14任一项所权利要求书CN104210182A2/2页3述的胶液制成的半固化片；所述的玻璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布如权利要求14任一项所述的胶液制成的半固化片。8一种如权利要求7所述的LED背光源用高导热覆铜板的制备方法，其特征在于，其。

8、包括下述步骤1上胶在玻璃布和玻璃毡上分别涂布所述胶液、烘干凝胶并制得玻璃布半固化片和玻璃毡半固化片；2叠片后压制将两张玻璃布半固化片叠合于所述玻璃毡半固化片的两侧，再将所述铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧，进行压制即可。9如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤1中，所述的涂布在上胶机上进行；所述的上胶机的控制参数较佳地为烘箱温度170210，烘干凝胶时间70130S，上胶车速1218M/MIN；和/或，步骤1中，所述的上胶时，所述的玻璃布半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量1962G/DM2；所述的玻璃毡半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量4015。

9、0G/DM2。10如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，步骤2中，所述的压制的工艺参数控制为压制温度135220，压制压力2040KG/CM2，压制时间60150MIN。权利要求书CN104210182A1/14页4LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法技术领域0001本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。背景技术0002作为半导体行业，LED显示屏技术不断进步和发展，作为新一代的显示技术，LED背光源的功率加大，排列的密度越来越高，散热问题也越来越受到人们的重视，根据研究人员的长期观察发现，LED背光源的光衰和使用寿命跟其结温有密切的关系。

10、，散热不好结温就高，导致LED背光源的使用寿命急剧下降。LED背光源除了作为可视光消耗的能量，其它能量都转换成了热。又由于电子产品逐渐向高密度，高集成度发展，LED背光源显示产品也不例外，所以解决LED背光源散热问题成为当今提高LED背光源显示产品性能，发展LED产业的主要问题。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。0003目前，背光源覆铜板更多是用于显示器等设备当中，如电脑、电视机，这些设备大多内部空间狭小，而LED等是直接焊接在覆铜板上的，因此，降低LED灯泡的温度就主要是依赖覆铜板本身从灯的一面传递到背面。覆铜板的导热性能直接决定了LED灯的使。

11、用寿命和发光效果LED灯的使用寿命和发光效果跟它工作时的温度呈负相关，目前的背光源覆铜板多数是普通玻纤布浸胶烘干得半固化片后压制而成，胶液本身导热性能差，因此制成的板材导热性一般，只能用在散热性要求不高的领域中。发明内容0004本发明所要解决的技术问题在于为了克服现有的覆铜板中绝缘层低导热的缺陷，提供了一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。本发明制得的LED背光源用高导热覆铜板的导热性能较常规技术得到了较大提升。0005本发明是通过以下技术方案解决上述技术问题的0006本发明提供了一种胶液；所述的胶液的原料配方包括下述组分以重量份计，树脂450500份，固化剂812份，固化促进剂0。

12、203份，溶剂100120份和占所述的胶液的原料总量1075的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1100M。0007本发明中，所述的无机填料较佳地为氮化硼和陶瓷粉的混合物，或者氮化铝和陶瓷粉的混合物。所述的氮化硼和陶瓷粉的混合物中，氮化硼和陶瓷粉的质量比较佳地为081121。所述的氮化铝和陶瓷粉的混合物中，氮化铝和陶瓷粉的质量比较佳地为081121。0008本发明中，所述的陶瓷粉为市售可得的硅酸盐材料，较佳地购自昆山宇诚台苯有限公司。0009本发明中，所述的无机填料的粒径较佳地为1080M，更佳地为1575M。说明书CN104。

13、210182A2/14页50010本发明中，所述的树脂为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400550。0011本发明中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化剂，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2乙烯3胺、2氨基2苯甲烷、双氰胺、2氨基2苯酚和有机酰肼中的一种或多种。

14、。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2苯醚4酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。0012本发明中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，较佳地包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基2苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1甲基咪唑、2甲基咪唑、2乙基4甲基咪唑、2苯基咪唑、2苯基4甲基咪唑和2十一烷基咪唑中的一种或多种。0。

15、013本发明中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。0014本发明还提供了所述的胶液的制备方法，其包括下述步骤将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物1；将所述的混合物1与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2；将所述的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。0015步骤中，所述搅拌的时间以使所述固化剂和所述固化促进剂完全溶解为准，较佳地为25小时。所述搅拌的转速较佳地为8001500RPM。0016步骤中，所述搅拌的时间较佳地为35小。

16、时。所述搅拌的转速较佳地为10001500RPM。0017步骤中，所述的高速剪切的时间较佳地为30120分钟。所述的高速剪切的转速较佳地为18002500RPM。0018步骤中，所述的熟化可采用本领域常规的熟化操作进行，较佳地为以10001500RPM的转速搅拌68小时。0019本发明还提供了一种LED背光源用高导热覆铜板；所述的高导热覆铜板由绝缘层和铜箔层组成；所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，所述的玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；所述的铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧；所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布所述胶液制成的半固化片；所述的玻。

17、璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布所述胶液制成的半固化片。0020本发明还提供了一种前述LED背光源用高导热覆铜板的制备方法，其包括下述步骤说明书CN104210182A3/14页600211上胶在玻璃布和玻璃毡上分别涂布所述胶液、烘干凝胶并制得玻璃布半固化片和玻璃毡半固化片；00222叠片后压制将两张玻璃布半固化片叠合于所述玻璃毡半固化片的两侧，再将所述铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧，进行压制即可。0023步骤1中，所述的涂布较佳地在上胶机上进行。所述的上胶机的控制参数较佳地为烘箱温度170210，烘干凝胶时间70130S，上胶车速1218M/MIN。0024步骤1中，所述的上胶时，。

18、所述的玻璃布半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量1962G/DM2；所述的玻璃毡半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量40150G/DM2。0025步骤2中，所述的压制为本领域常规操作，所述的压制时的工艺参数较佳地控制为压制温度135220，压制压力2040KG/CM2，压制时间60150MIN。0026在制得LED背光源用高导热覆铜板后，较佳地还包括以下步骤拆卸、加工和检验。0027在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。0028本发明所用试剂和原料均市售可得。0029本发明的积极进步效果在于采用本发明的结构制备的LED背光源。

19、用高导热覆铜板，其绝缘层中大幅提高了无机填料的使用量，相应地减少胶液及胶液中树脂的使用量，使之提升了产品的散热性，产品其他性能亦有提升。具体实施方式0030下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件，或按照商品说明书选择。0031下述实施例中，所采用的陶瓷粉购自昆山宇诚台苯有限公司。0032实施例10033胶液的原料组分00340035本实施例中，无机填料占胶液原料总量的1097。0036胶液的制备方法将乙二胺、苄基2苯胺和丙酮混合，以转速为1000RPM搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入酚醛环氧。

20、树脂，以转速为1200RPM充分搅拌3小时；混合均匀后，再加入陶瓷粉，以转速为2500RPM高速剪切分散45分钟，然后以转速为1200RPM搅拌说明书CN104210182A4/14页76小时，完全熟化后即可。0037采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0038其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量3132G/DM2；所述玻璃毡上胶。

21、制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量5055G/DM2；0039叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0040压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为135，热压时间为60MIN，压力为20KG/M2。0041最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为058064MM。0042实施例20043胶液的原料组分重量份00440045本实施例中，无机填料占胶液原料总量的3362。0046胶液的制备方法将2氨基2苯甲烷、2甲基咪唑和二甲基甲酰胺混合。

22、，以转速为1500RPM搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双酚A型环氧树脂，以转速为1000RPM充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氮化硼，以转速为2200RPM高速剪切分散30分钟，然后以转速为1500RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。0047采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0048其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量323。

23、5G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量7080G/DM2；0049叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0050压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为220，热压时间为150MIN，压力为40KG/M2。说明书CN104210182A5/14页80051最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为072078MM。0052实施例30053胶液的原料组分重量份00540055本实施例中，无机填料占胶液原料总量的494。

24、9。0056胶液的制备方法将邻苯二甲酸酐、三乙醇胺和乙二醇甲醚混合，以转速为800RPM搅拌3小时；待其完全溶解后，再加入溴化环氧树脂，以转速为1300RPM充分搅拌4小时；混合均匀后，再加入氮化铝，以转速为2000RPM高速剪切分散120分钟，然后以转速为1000RPM搅拌8小时，完全熟化后即可。0057采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0058其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制。

25、得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量4043G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量8290G/DM2；0059叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0060压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为200，热压时间为110MIN，压力为25KG/M2。0061最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为082090MM。0062实施例40063胶液的原料组分重量份0064说明书CN104210182A。

26、6/14页90065胶液的制备方法将2氨基2苯酚、2苯基4甲基咪唑和丙二醇甲醚混合，以转速为1300RPM搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入聚氨酯树脂，以转速为1500RPM充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氮化硅，以转速为1800RPM高速剪切分散60分钟，然后以转速为1500RPM搅拌7小时，完全熟化后即可。0066采用本领域中常规的制造顺序制备LED灯用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0067其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻。

27、璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量6062G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量1415G/DM2；0068叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布半固化片、一张玻璃毡半固化片、一张玻璃布半固化片叠合，进行压制即可。0069压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为220，热压时间为60MIN，压力为30KG/M2。0070最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为13515MM。0071实施例50072胶液的原料组分重量份00730074本实施例中，无机填料占胶液原。

28、料总量的3362。0075胶液的制备方法将2氨基2苯甲烷、2甲基咪唑和二甲基甲酰胺混合，以转速为1500RPM搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双酚A型环氧树脂，以转速为1000RPM说明书CN104210182A7/14页10充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氮化硼和陶瓷粉，以转速为2200RPM高速剪切分散30分钟，然后以转速为1500RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。0076采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0077其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其。

29、工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量3235G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量7080G/DM2；0078叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0079压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为220，热压时间为150MIN，压力为40KG/M2。0080最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为072078MM。008。

30、1实施例60082胶液的原料组分重量份00830084本实施例中，无机填料占胶液原料总量的4949。0085胶液的制备方法将邻苯二甲酸酐、三乙醇胺和乙二醇甲醚混合，以转速为800RPM搅拌3小时；待其完全溶解后，再加入溴化环氧树脂，以转速为1300RPM充分搅拌4小时；混合均匀后，再加入氮化铝和陶瓷粉，以转速为2000RPM高速剪切分散120分钟，然后以转速为1000RPM搅拌8小时，完全熟化后即可。0086采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0087其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干。

31、成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量4043G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量8290G/DM2；0088叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布说明书CN104210182A108/14页11所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0089压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为200，热压时间为110MIN，压力为25KG/。

32、M2。0090最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为082090MM。0091实施例70092胶液的原料组分重量份00930094本实施例中，无机填料占胶液原料总量的1097。0095胶液的制备方法将乙二胺、苄基2苯胺和丙酮混合，以转速为1000RPM搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入酚醛环氧树脂，以转速为1200RPM充分搅拌3小时；混合均匀后，再加入陶瓷粉，以转速为2500RPM高速剪切分散45分钟，然后以转速为1200RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。0096采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0097其中，上胶的制程是将。

33、玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量1922G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量4055G/DM2；0098叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0099压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为135，热压时间为60MIN，压力为2。

34、0KG/M2。0100最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为048058MM。0101实施例80102胶液的原料组分重量份0103说明书CN104210182A119/14页120104本实施例中，无机填料占胶液原料总量的3362。0105胶液的制备方法将2氨基2苯甲烷、2甲基咪唑和二甲基甲酰胺混合，以转速为1500RPM搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双酚A型环氧树脂，以转速为1000RPM充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入氮化硼，以转速为2200RPM高速剪切分散30分钟，然后以转速为1500RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。0106采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜。

35、板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0107其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量3235G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量7080G/DM2；0108叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0109压制的制程是将上述叠合物置于压。

36、机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为220，热压时间为150MIN，压力为40KG/M2。0110最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为072078MM。0111实施例90112本实施例中，胶液中的无机填料为陶瓷粉，其余原料、原料组分、制备步骤和工艺条件均同实施例2。0113实施例100114本实施例中，胶液中的无机填料为陶瓷粉，其余原料、原料组分、制备步骤和工艺条件均同实施例3。0115实施例110116本实施例中，胶液中的无机填料为氮化硅，其占胶液的原料总量的75，其余原料、原料组分、制备步骤和工艺条件均同实施例4。0117实施例120118本实施例中，胶液中的无机填料为碳化硅，溶剂为1。

37、20份，其余原料、原料组分、制备步骤和工艺条件均同实施例1。0119对比实施例10120胶液的原料组分重量份0121说明书CN104210182A1210/14页1301220123胶液的制备方法将乙二胺、苄基2苯胺和丙酮混合，以转速为1000RPM搅拌4小时；待其完全溶解后，再加入酚醛环氧树脂，以转速为1200RPM充分搅拌3小时；混合均匀后，再加入氧化钙，以转速为2500RPM高速剪切分散45分钟，然后以转速为1200RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。0124采用本领域中常用的制造方法制备常规覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0125其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别。

38、在在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量1922G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量4055G/DM2；0126叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0127压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为135，热压时间为60MIN，压力为20KG/M2。0。

39、128最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为047059MM。0129对比实施例20130胶液的原料组分重量份013101320133胶液的制备方法将2氨基2苯甲烷、2甲基咪唑和二甲基甲酰胺混合，以转速为1500RPM搅拌2小时；待其完全溶解后，再加入双酚A型环氧树脂，以转速为1000RPM充分搅拌5小时；混合均匀后，再加入滑石粉，以转速为5000RPM高速剪切分散30分钟，然后以转速为1500RPM搅拌6小时，完全熟化后即可。说明书CN104210182A1311/14页140134采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0135。

40、其中，上胶的制程是将玻璃布和玻璃毡分别在在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量3235G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量7080G/DM2；0136叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0137压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为220，热压时间。

41、为150MIN，压力为40KG/M2。0138最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为072078MM。0139对比实施例30140胶液的原料组分重量份014101420143胶液的制备方法将邻苯二甲酸酐、三乙醇胺和乙二醇甲醚混合，以转速为800RPM搅拌3小时；待其完全溶解后，再加入溴化环氧树脂，以转速为1300RPM充分搅拌4小时；混合均匀后，再加入二氧化硅，以转速为2500RPM高速剪切分散120分钟，然后以转速为1000RPM搅拌8小时，完全熟化后即可。0144采用本领域中常规的制造顺序制备LED背光源用高导热覆铜板，依次经过上胶、叠片、压制、拆卸、加工的制程。0145其中，上胶的制程是。

42、将玻璃布和玻璃毡分别在上胶机上涂布上述制备的高导热胶液，烘干成凝胶，即可制得半固化片。其工艺参数为上胶机烘箱温度为170，上胶车速为12M/MIN，所述玻璃布上胶制得的半固化片的参数控制为流动度520，挥发分075，重量4043G/DM2；所述玻璃毡上胶制得的半固化片的参数控制为流动度130，挥发分075，重量8290G/DM2；0146叠片的制程是将所述半固化片和铜箔层由上到下依次按照铜箔层、一张玻璃布所制半固化片、一张玻璃毡所制半固化片、一张玻璃布所制半固化片叠合，进行压制即可。0147压制的制程是将上述叠合物置于压机中进行真空压合。工艺参数为热压温度为200，热压时间为110MIN，压力。

43、为25KG/M2。0148最后进行拆卸，进行外形加工。产品厚度为082090MM。说明书CN104210182A1412/14页150149效果实施例10150对上述实施例和对比实施例制得的LED背光源用高导热覆铜板的主要技术性能进行检测，检测结果见表1和表2。本发明中的导热系数的测试方法为稳态热板法，具体为ASTMD5470薄导热固体绝缘材料热传导性标准试验方法。热应力测试是指在288的条件下，板材浸在液体锡面上，多长时间板材起泡或分层。其中，对于体积电阻，本领域一般认为背光源用高导热覆铜板的体积电阻应大于2107。0151表1本发明实施例14及对比实施例13的主要技术性能测试结果01520。

44、153表2本发明实施例58的主要技术性能测试结果0154说明书CN104210182A1513/14页1601550156由表1可以看出，对比实施例1和对比实施例2中添加的是常规填料，对比实施例1和对比实施例2的导热系数均小于08W/MK，无法满足LED背光源专用高导热覆铜板的性能要求。而实施例1和实施例2中使用的是高导热性能的无机填料，制备相同重量的半固化片，压制成厚度相同的板材，添加高导热填料的板材导热性能有了显著的提升，同时，板材的其它性能亦得到了保持。0157在此基础上，发明人还对多种填料之间的相互作用进行了研究，研究结果如表3、4所示。0158表3实施例2、9、5的导热性结果比较01590160表4实施例3、10、6的导热性结果比较说明书CN104210182A1614/14页17016101620163表3、4的结果表明，两种无机填料之间的协同作用使得覆铜板的导热系数提高，且比两种填料单独使用时的导热系数都要高。可见，采用氮化硼和陶瓷粉配合使用，以及氮化铝和陶瓷粉配合使用制备胶液时，在节约经济成本的同时，采用该胶液的覆铜板的导热系数优于单一填料的情况。说明书CN104210182A17。