半导体集成电路器件的制造方法.pdf

上传人：54 文档编号：683560 上传时间：2018-03-04 格式：PDF 页数：69 大小：3.03MB
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关于半导体集成电路器件的制造，提供对在衬底上印刷的焊料的2D3D检查技术，该技术允许容易地准备数据并且容易地视觉确认有缺陷的部分。在使用具有2D检查功能和3D检查功能的2D3D检查系统的衬底检查步骤中，首先进行3D检查，然后执行2D检查，由此在结束检查的同时以更大的比例显示确定有缺陷的焊盘部分(印刷焊料)的2D拾取图像，从而为工人提供高效视觉确认的环境。此外，通过在准备检查数据时测量原始衬底，检测。

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内容关键字: 半导体 集成电路 器件 制造 方法
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本文标题：半导体集成电路器件的制造方法.pdf
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