沉积设备、薄膜形成方法、有机发光显示设备及制造方法.pdf

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1、10申请公布号CN104069977A43申请公布日20141001CN104069977A21申请号201310684603322申请日20131213102013003366720130328KRB05B15/12200601H01L27/32200601H01L51/50200601H01L51/5620060171申请人三星显示有限公司地址韩国京畿道龙仁市72发明人许明洙金善浩朱儇佑金宰贤74专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司11286代理人张云珠李云霞54发明名称沉积设备、薄膜形成方法、有机发光显示设备及制造方法57摘要提供了一种沉积设备、一种使用该沉积设备形成薄膜的方法、一种。

2、有机发光显示设备以及一种制造该有机发光显示设备的方法。沉积设备被构造为在基底上形成沉积层。沉积设备包括沉积源，构造为面向基底的第一侧并朝向基底喷射一种或多种沉积材料；冷却台，构造为支撑基底的与基底的第一侧相对的第二侧；硬化单元，构造为硬化从沉积源喷射的并已到达基底的所述一种或多种沉积材料。通过使用沉积设备在基底上形成薄膜沉积层的方法包括在基底位于沉积设备的冷却台上时，通过使用沉积设备的沉积源朝向基底喷射一种或多种沉积材料。30优先权数据51INTCL权利要求书2页说明书8页附图4页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书2页说明书8页附图4页10申请公布号CN10406997。

3、7ACN104069977A1/2页21一种构造为在基底上形成沉积层的沉积设备，所述沉积设备包括沉积源，构造为面向基底的第一侧并朝向基底喷射一种或多种沉积材料；冷却台，构造为支撑基底的与基底的第一侧相对的第二侧；和硬化单元，构造为硬化从沉积源喷射的并已到达基底的所述一种或多种沉积材料。2根据权利要求1所述的设备，其中，冷却台被构造为接触基底。3根据权利要求1所述的设备，其中，冷却台至少与基底一样大。4根据权利要求1所述的设备，其中，冷却台包括构造为使冷却材料循环的冷却通道。5根据权利要求1所述的设备，其中，沉积源包括喷射所述一种或多种沉积材料的一个或多个喷嘴。6根据权利要求1所述的设备，其中，。

4、沉积源为花洒的形式。7根据权利要求1所述的设备，其中，硬化单元比沉积源离基底更远。8根据权利要求1所述的设备，其中，硬化单元被构造为朝向基底辐射紫外光。9根据权利要求1所述的设备，所述设备还包括支撑沉积源和硬化单元的支撑构件。10根据权利要求9所述的设备，其中，支撑构件围绕沉积源的侧面。11根据权利要求1所述的设备，其中，硬化单元包括多个硬化构件，所述多个硬化构件在第一方向上至少具有基底在第一方向上的长度。12一种使用沉积设备在基底上形成薄膜沉积层的方法，所述方法包括在基底位于沉积设备的冷却台上时，通过使用沉积设备的沉积源朝向基底喷射一种或多种沉积材料。13根据权利要求12所述的方法，其中，所。

5、述一种或多种沉积材料包括有机材料。14根据权利要求12所述的方法，所述方法还包括在喷射的一种或多种沉积材料已经达到基底之后，通过使用沉积设备的硬化单元来硬化所述一种或多种沉积材料。15一种制造有机发光显示设备的方法，所述方法包括在基底上形成有机发光装置，所述有机发光装置包括第一电极、第二电极和中间层，中间层包括有机发光层；和在有机发光装置上形成包封层，包封层包括无机层和有机层，其中，包封层的形成包括形成无机层；和形成有机层以覆盖无机层上的一个或多个颗粒并具有与所述一个或多个颗粒中的每个颗粒的形状对应的弯曲表面。16根据权利要求15所述的方法，其中，有机层的形成包括在基底位于冷却台上时，通过使用。

6、沉积源朝向基底喷射包含有机材料的沉积材料。17根据权利要求16所述的方法，其中，有机层的形成进一步包括在喷射的沉积材料已达到基底之后，通过使用硬化单元硬化沉积材料。18一种有机发光显示设备，所述有机发光显示设备包括基底；有机发光装置，位于基底上并包括第一电极、第二电极和中间层，中间层包括有机发光层；包封层，位于有机发光装置上并至少包括无机层和无机层上的有机层；一个或多个颗粒，位于无机层和有机层之间，权利要求书CN104069977A2/2页3其中，有机层具有与所述一个或多个颗粒的形状对应的弯曲表面。19根据权利要求18所述的设备，其中，有机层的厚度小于所述一个或多个颗粒的高度。20根据权利要求。

7、18所述的设备，所述设备还包括位于包封层上的一个或多个无机层或有机层。权利要求书CN104069977A1/8页4沉积设备、薄膜形成方法、有机发光显示设备及制造方法0001本申请要求于2013年3月28日在韩国知识产权局提交的第1020130033667号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。技术领域0002本发明实施例的各方面涉及沉积设备、使用该沉积设备形成薄膜的方法、有机发光显示设备以及制造该有机发光显示设备的方法。背景技术0003半导体装置、显示设备和其它电子装置可包括多层薄膜。沉积是用于在这种装置中创造薄膜的各种方法之一。0004有机发光显示设备作为下一。

8、代的显示设备已经受到了很多关注。有机发光显示设备具有宽的视角、优良的对比度和快速的响应速度。0005示例有机发光显示设备包括第一电极、第二电极以及第一电极和第二电极之间的夹层（或中间层）。有机发光显示设备还包括保护第一电极、第二电极、夹层和其它元件的包封层（或包封单元）。包封层可包括多个层以提高包封质量，并且所述多个层可通过沉积方法形成。0006然而，形成包封层并不是容易的工艺。颗粒或其它这种物体或表面不规则（在这里将全部简单称为“颗粒”）可能会妨碍包封工艺。包封层的一个目的是覆盖这种颗粒，并且防止它们暴露以防止之后的故障并保持显示设备如所设计的一样工作。这种包封处理可能会需要长的时间，并且将。

9、包封层制备的与所期望的一样厚（例如，覆盖所有颗粒）可能会并不容易。因此，难以提高包封层的包封质量。发明内容0007本发明的实施例提供了一种可改善沉积层质量和包封质量的沉积设备、一种通过使用该沉积设备形成薄层的方法、一种有机发光显示设备以及一种制造该有机发光显示设备的方法。0008根据本发明的示例实施例，提供了一种沉积设备。沉积设备被构造为在基底上形成沉积层。沉积设备包括沉积源，构造为面向基底的第一侧并朝向基底喷射一种或多种沉积材料；冷却台，构造为支撑基底的与基底的第一侧相对的第二侧；硬化单元，构造为硬化从沉积源喷射的并已到达基底的所述一种或多种沉积材料。0009冷却台可被构造为接触基底。001。

10、0冷却台可至少与基底一样大。0011冷却台可包括构造为使冷却材料循环的冷却通道。0012沉积源可包括喷射所述一种或多种沉积材料的一个或多个喷嘴。0013沉积源可为花洒的形式。0014硬化单元可比沉积源离基底更远。说明书CN104069977A2/8页50015硬化单元可被构造为朝向基底辐射紫外光。0016所述设备还可包括支撑沉积源和硬化单元的支撑构件。0017支撑构件可围绕沉积源的侧面。0018硬化单元可包括多个硬化构件，所述多个硬化构件在第一方向上至少具有基底在第一方向上的长度。0019根据本发明的另一示例实施例，提供了一种使用沉积设备在基底上形成薄膜沉积层的方法。所述方法包括在基底位于沉积。

11、设备的冷却台上时，通过使用沉积设备的沉积源朝向基底喷射一种或多种沉积材料。0020所述一种或多种沉积材料可包括有机材料。0021所述方法还可包括在喷射的一种或多种沉积材料已经达到基底之后，通过使用沉积设备的硬化单元来硬化所述一种或多种沉积材料。0022根据本发明的又一示例实施例，提供了一种制造有机发光显示设备的方法。所述方法包括在基底上形成有机发光装置，所述有机发光装置包括第一电极、第二电极和中间层，中间层包括有机发光层；在有机发光装置上形成包封层，包封层包括无机层和有机层。包封层的形成包括形成无机层；形成有机层以覆盖无机层上的一个或多个颗粒并具有与所述一个或多个颗粒中的每个颗粒的形状对应的弯。

12、曲表面。0023有机层的形成可包括在基底位于冷却台上时，通过使用沉积源朝向基底喷射包含有机材料的沉积材料。0024有机层的形成可进一步包括在喷射的沉积材料已达到基底之后，通过使用硬化单元硬化沉积材料。0025根据本发明的再一示例实施例，提供了一种有机发光显示设备。所述有机发光显示设备包括基底；有机发光装置，位于基底上并包括第一电极、第二电极和中间层，中间层包括有机发光层；包封层，位于有机发光装置上并至少包括无机层和无机层上的有机层；一个或多个颗粒，位于无机层和有机层之间。有机层具有与所述一个或多个颗粒的形状对应的弯曲表面。0026有机层的厚度可小于所述一个或多个颗粒的高度。0027所述设备还可。

13、包括位于包封层上的一个或多个无机层或有机层。附图说明0028图1是示出根据本发明实施例的沉积设备的剖视图；0029图2是示出根据本发明另一实施例的沉积设备的透视图；0030图3是沿图2中的线IIIIII截取的剖视图；0031图4是示出根据本发明另一实施例的沉积设备的剖视图；0032图5是示出根据本发明另一实施例的沉积设备的剖视图；0033图6是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的示例有机发光显示设备的剖视图；0034图7是图6中的区域K的放大图；0035图8是图7中的区域M的放大图；0036图9是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的另一示例有机发光说明书CN10406997。

14、7A3/8页6显示设备的剖视图；0037图10是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的另一示例有机发光显示设备的剖视图。具体实施方式0038现在将参照附图提供对本发明的实施例的结构和操作的详细描述。这里，描述本发明的实施例时使用术语“可能/可”指的是“本发明的一个或多个实施例”。另外，对于所列的每个对应项，当描述本发明的实施例时使用诸如“或”的可选择性语言指的是“本发明的一个或多个实施例”。0039图1是示出根据本发明实施例的沉积设备100的剖视图。沉积设备100包括沉积源110、冷却台120和硬化单元130。0040另外，还可以提供室（诸如真空室），从而保持沉积工艺发生的沉积位置的环。

15、境（诸如真空环境或近似真空的环境）。室还可连接到泵，以控制沉积工艺的大气压力。0041沉积源110可包括一个或多个喷嘴111，以朝向基底S喷射沉积材料。沉积源110可以以包括多个喷嘴111的花洒的形式设置。这里，沉积源110可至少与基底S一样大（例如，当比较相对的表面面积时）。因此，即使当沉积源110和基底S被固定在某位置时，也能够均匀、有效且容易地喷射沉积材料。0042沉积源110可朝向基底S喷射各种沉积材料。例如，可朝向基底S喷射有机沉积材料O。0043基底S设置在冷却台120的顶部上，以面向沉积源110。为了将基底S固定在冷却台120上，可使用诸如夹具的装置。0044当已经从沉积源110。

16、喷射沉积材料并且沉积材料已经落到或达到基底S时，冷却台120冷却沉积材料以降低沉积材料的流动性。因此，沉积材料的移动或扩散受到抑制。有机沉积材料O为高流动性，当有机沉积材料O落到或达到基底时，材料O可容易地移动或扩散，这会使沉积材料O的层变薄或者导致沉积材料O的层暴露基底S上的颗粒。然而，根据本发明的实施例，由于冷却台120的冷却效果，有机沉积材料O的流动性被显著降低。结果，抑制了包含有机沉积材料O的沉积层在基底上形成表面平坦的层（诸如，变得太薄，或暴露颗粒或其它这种结构或表面不规则，这里都简单称作“颗粒”）。因此，即使在基底S上存在比沉积层厚（例如，比沉积层的平均厚度厚）的颗粒，沉积层也可容。

17、易地覆盖颗粒。0045冷却台120可与基底S接触，这样可改善（例如，加速）冷却台120对沉积层的冷却效果。另外，冷却台120可包括诸如制冷剂（诸如图3中的制冷剂222）的冷却材料，从而保持冷却台120的冷却温度。因此，冷却台120可使冷却台的表面温度保持在0以下。为了加强冷却，在一些实施例中，冷却台可使冷却台的表面温度保持在30以下。0046硬化单元130设置在沉积源110的上部上。例如，硬化单元130可面向基底S。硬化单元130硬化从沉积源110喷射并已落到或达到基底S的沉积材料（或加速从沉积源110喷射并已落到或达到基底S的沉积材料的硬化）。例如，硬化单元130可朝向基底S辐射紫外光。00。

18、47下面主要描述根据本发明的一个实施例的沉积设备100的操作和效果。沉积设备100设置有沉积源110以在基底S上形成沉积层。沉积源110朝向基底S喷射沉积材料（例说明书CN104069977A4/8页7如，有机沉积材料O）。0048沉积材料在基底上移动并扩散，并且形成沉积层。尤其是当沉积材料具有高流动性时，沉积材料可在基底S上移动并形成表面平坦的层（诸如较薄的层或具有暴露颗粒的层）。在这种情况下，当在基底上存在颗粒并且沉积层的厚度不足以覆盖这些表面效果（例如，沉积层的平均厚度小于颗粒的高度）时，可能会暴露颗粒的顶部。当颗粒被暴露时，材料或杂质可能会例如在颗粒和沉积层之间的空间中漏过或穿透沉积层。

19、。此外，当之后形成下一层并且下一层位于沉积层上时，暴露的颗粒可能会使它们的顶部接触新形成的层，这样可能会导致产品的故障或导致产品不能如所设计的那样工作。0049根据本发明的一个实施例，冷却台120设置在基底S下方并冷却基底S。由此，冷却台120使基底S上的沉积材料的温度下降，减小沉积材料的动能，因此限制沉积材料的流动性，这意味着沉积材料在基底S上的移动或扩散受到限制。因此，即使在基底S上存在相对大的颗粒，沉积材料也可容易地覆盖颗粒而不会出现沉积材料的不连续（诸如沉积层中的孔）。换言之，沉积材料不移动且未形成表面平坦的层，并且没有暴露颗粒的顶部。相反，沉积材料落到或达到基底S并继续覆盖颗粒。最终。

20、，沉积层不具有平坦的表面，相反具有沿颗粒的形状的弯曲表面。因此，避免可能由颗粒导致的任何故障，并且显示设备可如所计划的那样工作。0050硬化单元130快速硬化已经落到或达到基底S的沉积材料（例如，加速已经落到或达到基底S的沉积材料的硬化），从而减小沉积材料的流动性。因此，像冷却台120一样，硬化单元130也限制了沉积材料的移动、扩散和变平坦。因此，沉积材料覆盖颗粒，从而尽可能防止颗粒的暴露。0051这样，硬化单元130可与冷却台120相呼应地工作，这两个组件均加速了沉积材料从高流动性材料向固体或流动性显著减小的材料的转化。例如，冷却台120可与沉积材料的一侧接合，通过温度的降低来减小流动性，同。

21、时硬化单元可与沉积材料的另一侧接合，通过化学变化（诸如将沉积材料暴露至紫外辐射）来减小流动性。0052图2是示出根据本发明的另一实施例的沉积设备200的透视图。图3是沿图2中的线IIIIII截取的剖视图。参照图2和图3，沉积设备200包括沉积源210、冷却台220、硬化单元230和支撑构件250。0053另外，还可以提供室（诸如真空室），从而保持沉积工艺发生的沉积位置的环境（诸如真空环境或近似真空的环境）。室还可连接到泵，以在沉积工艺过程中控制室内的压力。0054沉积源210可包括一个或多个喷嘴211，以朝向基底S喷射沉积材料。沉积源210可以以包括多个喷嘴211的花洒的形式设置。这里，沉积源。

22、210可至少与基底S一样大。因此，即使当沉积源210和基底S被固定在某位置时，也能够均匀、有效且容易地喷射沉积材料。0055沉积源210可朝向基底S喷射各种沉积材料。例如，可朝向基底S喷射有机沉积材料O。0056硬化单元230位于沉积源210的顶部上。换言之，硬化单元230位于沉积源210的与沉积源210的面向基底S的一侧相对的一侧上，且沉积源210位于硬化单元230和基底S之间。硬化单元230硬化已从沉积源210喷射并已落到基底S上的沉积材料（或加速已从沉积源210喷射并已落到基底S上的沉积材料的硬化）。为了硬化沉积材料，硬化单元说明书CN104069977A5/8页8230可朝向基底S辐射。

23、紫外光。0057图2和图3中的硬化单元230包括多个硬化构件231。硬化构件231均具有长的延伸形状。每个硬化构件231可至少在第一方向上与基底S在第一方向上的长度一样长，从而在整个基底S上存在相同或平均的沉积层质量。可根据基底S的尺寸和沉积层的期望质量来不同地决定硬化构件231的数量。0058支撑构件250支撑沉积源210和硬化单元230。支撑构件250可比沉积源210大，从而支撑构件250包围沉积源210（例如，支撑构件250可包围沉积源210的侧面）。在一些实施例中，支撑构件250可用作壳体并容纳沉积源210。支撑构件250还提供用于包围沉积源210的设置空间（诸如预定空间）。硬化单元2。

24、30位于支撑构件250的顶部上，并可附着到支撑构件250的顶部。更具体地讲，硬化构件231的下部区域可对应于支撑构件250的窗口251。窗口251可以为通孔的形式。另外，窗口251可由透明材料形成。硬化构件231可通过窗口251朝向基底S辐射紫外光。0059基底S面向沉积源210。更具体地讲，基底S位于冷却台220上。诸如夹具的装置可用来将基底S固定到冷却台220上。0060当已从沉积源210喷射沉积材料并且沉积材料已落到基底S上时，冷却台220冷却沉积材料，从而减小沉积材料的流动性。因此，沉积材料的移动或扩散受到限制。有机沉积材料O为高流动性，因此可在基底S上容易地移动或扩散。然而，根据本发。

25、明的一个实施例，由于冷却台220的冷却效果，有机沉积材料O的流动性被显著降低。结果，抑制了包含有机沉积材料O的沉积层变平。因此，即使在基底S上存在比沉积层厚（例如，具有大于沉积层的平均厚度的高度）的颗粒，沉积层也可容易地覆盖颗粒。0061为了提高冷却效果，冷却台220可与基底S接触。另外，冷却台220可在内部设置有冷却通道221，从而保持冷却台220的冷却温度，其中，诸如制冷剂222的冷却材料通过冷却通道221循环。因此，冷却台220可将表面温度保持在0以下。为了进一步增强冷却效果，冷却台可使冷却台的表面温度保持在30以下。0062下面主要描述根据本发明的一个实施例的沉积设备200的操作和效果。

26、。沉积设备200设置有沉积源210以在基底S上形成沉积层。沉积源210朝向基底S喷射沉积材料（例如，有机沉积材料O）。0063根据本发明的一个实施例，位于基底S下方的冷却台220使基底S冷却下来，从而降低位于基底上的沉积材料的温度。这样减小了沉积材料的动能，因此抑制了沉积材料的流动性。因此，抑制了沉积材料在基底S上的移动或扩散。因此，即使在基底S上存在相对大的颗粒，沉积材料也可容易地覆盖颗粒。换言之，沉积材料不会由于移动和变平坦而暴露颗粒的顶部。相反，沉积材料继续覆盖和涂覆颗粒。最后，沉积层不具有平坦的表面，相反而是具有沿颗粒的形状或与颗粒的形状对应的弯曲表面。因此，避免了可能会由于颗粒而导致。

27、的任何故障，并且显示设备可如所计划的那样工作。0064硬化单元230快速地硬化已经落到基底S上的沉积材料，从而减小沉积材料的流动性。因此，像冷却台220一样，硬化单元230抑制了沉积材料的移动、扩散和变平坦。因此，沉积材料覆盖颗粒，从而尽可能防止颗粒的暴露。0065另外，可通过使用支撑构件250来固定沉积源210和硬化单元230的位置，从而保持沉积源210的质量和硬化单元230的质量的一致性。说明书CN104069977A6/8页90066图4是示出根据本发明的另一实施例的沉积设备300的剖视图。沉积设备300包括沉积源310、冷却台320和硬化单元330。0067基底S位于沉积源310上方。。

28、换言之，尽管参照图1描述的一个实施例使基底S位于沉积源110的下方，从而使基底比沉积源110更靠近地面（即，重力源），但是图4中的实施例具有位于沉积源310上方的基底S，因此基底比沉积源310更远离地面。0068沉积源310、冷却台320和硬化单元330分别与图1中的沉积设备100的沉积源110、冷却台120和硬化单元130类似。因此，将不再重复对它们的详细描述。另外，如图4中的实施例的沉积设备300，图2和图3中的沉积设备200也可以颠倒基底S和沉积源210的位置。0069图5是示出根据本发明的另一实施例的沉积设备400的剖视图。沉积设备400包括沉积源410、冷却台420和硬化单元430。。

29、0070图5中的基底S垂直于地面。换言之，基底S的将执行沉积工艺的表面垂直于地面定位。沉积源410面向基底S。比较图5与图1，尽管图1中的沉积设备100使基底S位于沉积源110下方，从而基底S平行于地面，但是图5中的沉积设备400使基底S垂直于地面。0071沉积源410、冷却台420和硬化单元430分别与图1中的沉积设备100的沉积源110、冷却台120和硬化单元130类似。因此，将不再重复对它们的详细描述。另外，如图5中的沉积设备400，图2和图3中的沉积设备200可使基底S垂直于地面并且沉积源210可面向基底S。0072图6是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的示例有机发光显示设。

30、备1000的剖视图。图7是图6中的区域K的放大图，图8是图7中的区域M的放大图。0073参照图6至图8，有机发光显示设备1000包括基底1101、显示单元D和包封层1700。显示单元D至少包括有机发光装置1120。有机发光装置1120包括第一电极1121、第二电极1122和夹层（或中间层）1123。这里，包封层1700覆盖显示单元D的顶部和侧面。0074下面是每个元件的详细描述。基底1101可由玻璃材料、金属或塑料材料形成。尤其是当基底1101由塑料材料形成时，能够制造柔性有机发光显示设备1000。0075第一电极1121形成在基底1101上。第一电极1121可包括氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌。

31、（IZO）、氧化锌（ZNO）或氧化铟（IN2O3）以及类似的这种化合物或这些化合物的组合。另外，取决于目的和设计条件，第一电极1121可进一步包括由银（AG）、镁（MG）、铝（AL）、铂（PT）、钯（PD）、金（AU）、镍（NI）、钕（ND）、铱（IR）、铬（CR）、锂（LI）、镱（YB）或钙（CA）以及类似这种金属或这些金属的合金形成的反射膜。0076在一些实施例中，在基底1101和第一电极1121之间可存在缓冲层。缓冲层防止或有助于防止任何杂质（诸如掺杂的化学元素）或其它不期望的物质泄漏到基底1101中，并还在基底1101上提供平坦的表面。可使用可提供这些功能的各种材料来形成缓冲层。例如，。

32、缓冲层可包括诸如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛或氮化钛的无机材料，或者诸如聚酰亚胺、聚酯或丙烯酸塑料的有机材料。缓冲层可由这些化合物的多层形成。0077中间层1123形成在第一电极1121上。中间层1123包括用于发射可见光的有机发光层。中间层1123可形成为低分子或高分子的有机层。另外，中间层1123可选择性地说明书CN104069977A7/8页10包括空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、电子传输层（ETL）和电子注入层（EIL）中的一个或多个。第二电极1122形成在中间层1123上。第二电极1122可由诸如银（AG）、镁（MG）、铝（AL）、铂（PT）、钯（PD。

33、）、金（AU）、镍（NI）、钕（ND）、铱（IR）、铬（CR）、锂（LI）和钙（CA）中的一种或多种金属形成。0078包封层1700可形成在第二电极1122上。包封层1700包括无机层1710和有机层1720。根据本发明的一些实施例，形成包封层1700的有机层1720使用上面描述的之前的实施例中的沉积设备100、200、300、400中的一个来完成。0079无机层1710形成在第二电极1122上。无机层1710可由各种无机材料形成。0080有机层1720形成在无机层1710上。在形成有机层1720之前或同时，一个或多个颗粒PT1和PT2可位于无机层1710上。可存在各种类型的颗粒PT1和PT2。

34、（诸如普通的表面不规则）。例如，颗粒PT1和PT2可源自于外部环境，可为形成无机层1710之后剩下的无机材料，可为形成有机发光装置1120之后剩下的材料，或者可为有机材料、无机材料或有机/无机复合材料的组合。0081有机层1720形成在无机层1710上。这里，颗粒PT1具有比有机层1720的厚度T（诸如平均厚度）小的高度H1，从而颗粒PT1被有机层1720覆盖。换言之，颗粒PT1没有暴露到外面，并不会导致有机发光显示设备1000的任何故障。0082然而，颗粒PT2具有比有机层1720的厚度T高的高度H2。在这种情况下，如果通过使用传统沉积设备形成有机层1720，则沉积材料（有机层1720）在基。

35、底1101上移动、扩散并形成表面平坦的层，导致颗粒PT2被部分暴露并部分未覆盖。为了防止由使用传统沉积设备导致的这种暴露，不得不使有机层1720的厚度T大于颗粒PT2的高度H2，这样要求沉积工艺的时间长。另外，结果导致有机层1720会具有不期望的厚度。0083然而，如果通过使用沉积设备100、200、300和400中的一个形成有机层1720，则当沉积材料（有机层1720）被朝向无机层1710喷射并落在无机层1710上时，对应的冷却台120、220、320或420使沉积材料的温度降低并减小沉积材料的流动性。换言之，对应的冷却台120、220、320或420使沉积材料的容易移动和扩散受到抑制。结果。

36、，沉积材料落在颗粒PT2上，但是不从该颗粒上下滑。沉积材料在停留在颗粒PT2上的同时被硬化，并作为有机层1720的一部分覆盖颗粒PT2。最后，有机层1720具有沿颗粒PT2的形状的弯曲表面，而不是具有暴露颗粒PT2的一部分的平坦表面。因此，颗粒PT2没有暴露到外部，从而防止可因颗粒PT2导致的有机发光显示设备1000的任何故障。0084图9是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的另一示例有机发光显示设备2000的剖视图。有机发光显示设备2000包括基底2101、有机发光装置2120和包封层2700，其中，有机发光装置2120包括第一电极2121、第二电极2122和中间层2123。为了方。

37、便，下面将主要描述与前述实施例的不同之处。0085第一电极2121形成在基底2101上。使用绝缘层的像素限定层2119形成在第一电极2121上。这里，像素限定层2119具有用于暴露第一电极2121的上部区域的开口空间。0086中间层2123形成在第一电极2121的暴露区域上。中间层2123包括用于发射可见光的有机发光层。第二电极2122形成在中间层2123上。0087包封层2700形成在第二电极2122上。包封层2700包括有机层和无机层。通过使用本发明之前的实施例的沉积设备100、200、300和400中的一个至少形成包封层2700说明书CN104069977A108/8页11的有机层。由于。

38、包封层2700具有与图6至图8中的包封层的组成类似的组成，所以将不再重复对其的详细描述。0088图10是示出根据本发明实施例的已通过使用沉积设备制造的另一示例有机发光显示设备3000的剖视图。有机发光显示设备3000包括基底3101、有机发光装置3120、薄膜晶体管（TFT）和包封层3700。0089有机发光装置3120包括第一电极3120、第二电极3122和中间层3123。TFT主要包括有源层3103、栅电极3105、源电极3107和漏电极3108。0090缓冲层3102由绝缘材料形成，以防止任何湿气或颗粒泄露到基底3101中。缓冲层3102形成在基底3101上，以提供平坦表面。0091有源。

39、层3103在缓冲层3102上以设定图案（诸如预定图案）形成。有源层3103可包括诸如硅的无机半导体材料、有机半导体材料或氧化物半导体材料。有源层3103可由选择性掺入到有源层3103中的P型或N型掺杂剂形成。0092栅极绝缘层3104形成在有源层3103上。栅电极3105形成在栅极绝缘层3104的顶部上，以对应于有源层3103的一部分。0093绝缘夹层3106形成为覆盖栅电极3105。源电极3107和漏电极3108形成在绝缘夹层3106上并与有源层3103的设定区域（诸如预定区域）接触。0094钝化层3118形成为覆盖源电极3107和漏电极3108。另一绝缘层可另外形成在钝化层3118上，以在。

40、TFT上方提供平坦的表面。0095第一电极3121形成在钝化层3118上。第一电极3121电连接到源电极3107或漏电极3108（如所示）。0096像素限定层3119形成在第一电极3121上。像素限定层3119不覆盖第一电极3121顶部的至少一部分。包括有机发光层的中间层3123形成在第一电极3121上。第二电极3122形成在中间层3123上。0097包封层3700形成在第二电极3122上。包封层3700包括无机层和有机层。通过本发明之前的实施例的沉积设备100、200、300和400中的一个至少形成包封层3700的有机层。包封层3700具有与图6至图8中的包封层1700和图9中的包封层270。

41、0的组成类似的组成。因此，将不再重复对其的详细描述。0098一个或多个无机层或有机层可另外地提供在包封层1700、2700和3700上。0099尽管已经参照本发明的示例性实施例具体示出和描述了本发明，但是本领域的普通技术人员将理解的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，这里可对形式和细节做出各种改变，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。因此，本发明的保护范围将由权利要求及其等同物决定。说明书CN104069977A111/4页12图1图2说明书附图CN104069977A122/4页13图3图4图5说明书附图CN104069977A133/4页14图6图7图8说明书附图CN104069977A144/4页15图9图L0说明书附图CN104069977A15。