粘结聚酯基材的方法.pdf

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1、10申请公布号CN104136220A43申请公布日20141105CN104136220A21申请号201280060178422申请日2012112861/567,49220111206USB32B37/06200601B32B27/36200601B32B23/08200601B32B5/1820060171申请人3M创新有限公司地址美国明尼苏达州72发明人乔尔A热舍尔马克A斯特罗贝尔马修J施密特杰弗里P卡利什詹姆斯M琼扎易卜拉欣S居内斯杜安D范斯勒74专利代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司11219代理人张爽郭国清54发明名称粘结聚酯基材的方法57摘要本发明公开了将聚酯基材粘结在。

2、一起的方法，包括经外部将热能递送到所述基材的所述粘结表面上以及使所述粘结表面接近彼此并将所述基材彼此粘结。30优先权数据85PCT国际申请进入国家阶段日2014060686PCT国际申请的申请数据PCT/US2012/0668442012112887PCT国际申请的公布数据WO2013/085773EN2013061351INTCL权利要求书3页说明书21页附图5页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书3页说明书21页附图5页10申请公布号CN104136220ACN104136220A1/3页21一种方法，该方法包括经外部将热能递送到第一移动的聚酯基材的第一主粘结表面上，。

3、使得所述第一移动的基材的所述第一主粘结表面为受热的表面；经外部将热能递送到第二移动的聚酯基材的第一主粘结表面上，使得所述第二移动的基材的所述第一主粘结表面为受热的表面；使所述第一聚酯基材的所述受热的第一主粘结表面接近所述第二聚酯基材的所述受热的第一主粘结表面；以及，将所述第一聚酯基材和所述第二聚酯基材彼此自粘结以形成聚酯层合物。2根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括第一多孔基材；其中所述第二移动的聚酯基材包括第二多孔基材；并且其中所述形成的聚酯层合物为多孔层合物。3根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括第一聚酯膜；并且，其中所述第二移动的聚酯基材包括第二聚酯膜。

4、；并且其中所述形成的聚酯层合物为膜层合物。4根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括多孔基材或多孔层合物；其中所述第二移动的聚酯基材包括膜或膜层合物；并且其中所述形成的聚酯层合物为多孔/膜层合物。5根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括多孔/膜层合物，其具有第一主粘结表面，所述第一主粘结表面为所述多孔/膜层合物的多孔层的主表面；并且，其中所述第二移动的聚酯基材包括膜或膜层合物；并且其中所述形成的聚酯层合物为膜/多孔/膜层合物。6根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括第一多孔层合物；并且，其中所述第二移动的聚酯基材包括多孔基材或多孔层合物；并且其中所。

5、述形成的聚酯层合物为与所述第一多孔层合物相比包括更多个多孔层的多孔层合物。7根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括第一多孔/膜层合物，其具有第一主粘结表面，所述第一主粘结表面为所述第一多孔/膜层合物的多孔层的主表面；权利要求书CN104136220A2/3页3并且，其中所述第二移动的聚酯基材包括多孔基材或多孔层合物；并且其中所述形成的聚酯层合物为与所述第一多孔层合物相比包括更多个多孔层的多孔/膜层合物。8根据权利要求1所述的方法其中所述第一移动的聚酯基材包括第一多孔/膜层合物，其具有第一主粘结表面，所述第一主粘结表面为所述第一多孔/膜层合物的多孔层的主表面；并且，其中所述第二移。

6、动的聚酯基材包括第二多孔/膜层合物，其具有第一主粘结表面，所述第一主粘结表面为所述第二多孔/膜层合物的多孔层的主表面；并且其中所述形成的聚酯层合物为膜/多孔/膜层合物。9根据权利要求1所述的方法，其中所述第一聚酯基材和/或所述第二聚酯基材包括双轴取向的聚酯膜。10根据权利要求1所述的方法，其中所述第一聚酯基材和/或所述第二聚酯基材包括聚酯泡沫。11根据权利要求10所述的方法，其中所述聚酯泡沫为可热成形的微多孔聚酯泡沫。12根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括使所述第一聚酯基材的所述受热的第一主粘结表面与所述第二聚酯基材的所述受热的第一主粘结表面接触，使得所述第一聚酯基材直接熔融粘结到所述。

7、第二聚酯基材。13根据权利要求12所述的方法，其中经外部将热能递送到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上包括将火焰冲击到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上。14根据权利要求12所述的方法，其中经外部将热能递送到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上包括将电磁辐射冲击到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上。15根据权利要求12所述的方法，其中经外部将热能递送到所述第一移动的聚酯基材的。

8、所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上包括将受热的气态流体冲击到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上。16根据权利要求1所述的方法，其中经外部将热能递送到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上和所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上包括将所述熔化的聚酯挤出物的第一表面冲击到所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上以及将熔化的聚酯挤出物的第二表面冲击到所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面上。17根据权利要求1所述的方法，其中所述第一移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面为准无定形的经闪光灯照射的表面。权利要求书CN104136220A3/3页。

9、418根据权利要求1所述的方法，其中所述第二移动的聚酯基材的所述第一主粘结表面为准无定形的经闪光灯照射的表面。19根据权利要求1所述的方法，其中所述形成的聚酯层合物为可热成形的多层制品，所述制品包括可热成形的多孔聚酯芯层；在所述聚酯芯层的所述第一主侧面上的第一双轴取向的聚酯表层；以及，在所述聚酯芯的所述第二主侧面上的第二双轴取向的聚酯表层，其中所述芯层和所述第一表层彼此自粘结并且其中所述芯层和所述第二表层彼此自粘结。20根据权利要求1所述的方法，该方法还包括使所述形成的聚酯层合物热成形，以使得所述第一聚酯基材和所述第二聚酯基材两者热成形的步骤。21根据权利要求1所述的方法，其中所述第一移动的聚。

10、酯基材和第二移动的聚酯基材中每一者的整体各自为具有类似组成的聚合物。22根据权利要求1所述的方法，其中所述方法包括对所述第一移动的聚酯基材的至少所述第一主粘结表面进行闪光灯照射的步骤，所述步骤与将所述第一聚酯基材和所述第二聚酯基材彼此自粘结以形成所述聚酯层合物一致。权利要求书CN104136220A1/21页5粘结聚酯基材的方法背景技术0001出于各种目的，常常将基材彼此粘结以形成层合物。发明内容0002本文公开了将聚酯基材粘结在一起的方法，包括经外部将热能递送到基材的粘结表面上以及使粘结表面接近彼此并将基材彼此粘结。0003因此，在一个方面，本文公开了一种方法，包括经外部将热能递送到第一移动。

11、聚酯基材的第一主粘结表面上，使得第一移动基材的第一主粘结表面为受热的表面；经外部将热能递送到第二移动聚酯基材的第一主粘结表面上，使得第二移动基材的第一主粘结表面为受热的表面；使第一聚酯基材的受热的第一主粘结表面接近第二聚酯基材的受热的第一主粘结表面；以及，使第一聚酯基材和第二聚酯基材彼此自粘结以形成聚酯层合物。0004在以下具体实施方式中，本发明的这些方面和其他方面将显而易见。然而，在任何情况下，都不应将上述发明内容视为是对可受权利要求书保护的主题的限制，无论此主题是在最初提交的专利申请的权利要求书中给出还是在修订的专利申请的权利要求书中给出，或者是在申请过程中给出。附图说明0005图1为示例。

12、性聚酯层合物以及制备该层合物的示例性过程和设备的侧面剖视图。0006图2为另一个示例性聚酯层合物以及制备该层合物的示例性过程和设备的侧面剖视图。0007图3为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0008图4为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0009图5为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0010图6为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0011图7为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0012图8为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0013图9为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0014图10为示例性聚酯层合物的侧面剖视图。0015图11为示例性热成形的聚酯层合物的透视侧视图照片。0016在多张图中，类似的参考标号表示类似的。

13、元件。一些元件可能以相同或相等的倍数存在；在此类情况下，参考标号可能仅标出一个或多个代表性元件，但应当理解，此类参考标号适用于所有此类相同的元件。除非另外指明，否则本文档中的所有图和附图均未按比例绘制，并且被选择用于示出本发明的不同实施例。具体地讲，除非另外指明，否则仅用示例性术语描述各种部件的尺寸，并且不应从附图推断各种部件的尺寸之间的关系。尽管本发明中可能使用了“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“下方”、“上方”、“前部”、“背部”、“向外”、“向内”、“向上”和“向下”以及“第一”和“第二”等术语，但应当理解，除非另外指明，说明书CN104136220A2/21页6否则这些术语仅以。

14、它们的相对意义使用。具体实施方式0017术语表0018所谓“聚酯基材”意指任何片状聚酯材料，不管此类基材包含单层聚酯材料如，聚酯膜或多孔聚酯材料、还是聚酯层合物。0019所谓“聚酯层合物”意指一种多层结构，该结构包括彼此粘结的至少两层聚酯材料如，聚酯膜和/或多孔聚酯材料。0020所谓“多孔层合物”意指一种聚酯层合物，该层合物包括彼此粘结的至少两个多孔聚酯层。0021所谓“膜层合物”意指一种聚酯层合物，该层合物包括彼此粘结的至少两个聚酯膜。0022所谓“多孔/膜层合物”意指一种聚酯层合物，该层合物包括多孔聚酯层或多孔层合物，以及粘结到多孔聚酯层或多孔层合物的主侧的聚酯膜或膜层合物。0023所谓“。

15、膜/多孔/膜层合物”意指一种聚酯层合物，该层合物包括多孔聚酯层或多孔层合物，以及粘结到多孔聚酯层或多孔层合物的第一主侧面的第一聚酯膜或膜层合物，以及粘结到多孔聚酯层或多孔层合物的第二主侧面的第二聚酯膜或膜层合物。0024所谓“子组件”意指部件的集合如，层合物，其可进一步粘结到一种或多种附加基材不管是单层、还是层合物以便形成另一个子组件或制品如，制成品。0025本文所公开并且在图1和2的示例性图示中呈现的是用于将聚酯基材粘结在一起的方法。在一些实施例中，所述方法涉及自粘结。所谓“自粘结”和“自粘结的”意指具有的相邻聚酯基材之间如，参照图1，第一聚酯基材100的第一主表面101和第二聚酯基材200。

16、的第一主表面201之间的粘结，所述粘结的实现不使用与相邻聚酯基材具有不同组成的任何粘合剂或紧固件。这种自粘结因此排除了在相邻材料之间的粘结界面处存在任何种类的粘合剂，诸如压敏粘合剂、胶水、热熔粘合剂、紫外线固化性粘合剂等。这种自粘结也排除了使用任何类型的机械紧固件作为将相邻材料粘结在一起的必要或必需辅助手段。0026所谓“具有类似组成”的聚酯材料意指包含彼此足够相似的组成以使得材料表现出彼此相差25内的熔点的材料。它还意指材料包含在分子组成中足够相似的聚合物链，使得来自相邻材料的链可在接近或达到其熔点时彼此缠结，从而足以在材料之间产生可接受的熔融粘结当将材料冷却时。在具体实施例中，具有类似组成。

17、的材料可表现出彼此相差10或3内的熔点。将认识到，此类参数将包括在通过诸如差示扫描量热法等常规方法测量熔点时固有的常见不确定度。远远超出上文提到的具有类似组成的聚合物材料的一般定义的是，包含至少90重量的相同单体单元的聚酯如，各聚酯材料的其中90重量由同样的酸/酯与同样的扩链剂反应而制得具有本文所认为的类似组成。0027在一些实施例中，如例如图1所示例，第一聚酯基材和第二聚酯基材之间可采用第一聚酯基材的主表面和第二聚酯基材的主表面之间直接熔融粘结的形式。所谓“直接熔融粘结”和“直接熔融粘结的”意指将此类表面如，参照图1，分别为第一聚酯基材100的表面101和第二聚酯基材200的表面201设置为。

18、彼此直接接触，以使得来自两种材料的聚合物链缠绕，结果是当材料冷却和硬化时在两者间形成可接受的强效粘结。如果此类粘说明书CN104136220A3/21页7结包括自粘结，则结果可能是聚合物材料可在整个粘结区再次参照图1，如通过从第一聚酯基材100的粘结表面101延伸至第二聚酯基材200的粘结表面201的粘结区404所示例内具有类似或甚至相同的组成。进一步参照图1，此类粘结操作的产物400被称为“聚酯层合物”。如图1所示，此类直接熔融粘结过程可包括使具有第一主粘结表面101和具有第二朝向相反的表面102的第一聚酯基材100靠近具有第一主粘结表面201和具有第二朝向相反的表面102的第二聚酯基材20。

19、0，使得在粘结表面101和102处于受热的状态时彼此接触。由此形成的聚酯层合物400可包括第一主表面401和第二朝向相反的主表面402分别由基材100的第二主表面102和第二基材200的第二主表面202形成。在一些实施例中，由此形成的聚酯层合物可为子组件而非例如成品，因而聚酯层合物可随后例如经由将表面401和/或表面402粘结到另一种聚酯基材该基材自身可为单层或层合物而自身粘结到此类附加基材。0028在其他实施例中，如例如图2所示例，第一和第二聚酯基材之间的粘结可采用第一基材的主表面和第二基材的主表面之间的间接熔融粘结的形式。所谓“间接熔融粘结”和“间接熔融粘结的”意指在第一和第二聚酯基材的相。

20、邻并且朝向相反的主表面之间提供与第一和第二聚酯基材两者具有类似组成的一层熔化聚合物材料，使得熔化聚合物材料的一些聚合物链与第一基材的聚合物链缠绕，并且熔化聚合物层的一些聚合物链与第二基材的聚合物链缠绕，使得熔化聚合物材料当冷却和硬化时将第一和第二基材粘结到一起。参照图2，可由挤出机310挤出熔化挤出物312，使得熔化挤出物312的主表面311接触第一聚酯基材100的第一主表面101并且熔化挤出物312的主表面313接触第二聚酯基材100的第一主表面201，以便形成聚酯层合物400。具有类似组成的此类熔化聚合物材料在硬化时形成与第一和第二聚酯基材具有类似组成的粘结层如，图2的层320并因此同与第。

21、一和第二聚酯基材具有不同组成的粘合剂、热密封层等区分开。如果此类粘结包括自粘结，则结果可能是聚合物材料可在整个粘结区如，图2的粘结区404，从第一聚酯基材100的粘结表面403先后延伸穿过粘结层320的粘结表面321、粘结层320、粘结层320的粘结表面322并且到达第二聚酯基材200的粘结表面405内具有类似或甚至相同的组成。0029因此，在各种实施例中，第一和第二聚酯基材可直接熔融粘结在一起如图1中的示例性图示所示，或可间接熔融粘结在一起如图2中的示例性图示所示，以形成聚酯层合物。0030正如上面所提到，所谓“熔融粘结”是指通过以下方式实现的粘结向具有类似组成的相邻聚合物材料如，向此类材料。

22、的至少相邻表面施加热能，以便将材料的至少相邻表面升到足够高的温度如，高于其软化点；通常达到或接近其熔点，以允许在相邻聚合物材料的聚合物链之间发生缠绕，使得在随后将材料冷却时，相邻的聚合物材料可接受地粘结在一起而无需使用与熔融粘结聚合物材料具有不同组成的任何辅助性粘合剂、紧固件等。在这种熔融粘结中，相邻聚合物材料的聚合物链之间的共价键可能不是必需的；相反，它们可通过例如物理缠结、极性相互作用、电子共享、酸碱相互作用、氢键、范德华力等的组合充分保持在一起。0031在一些实施例中，本文所公开的粘结即，熔融粘结，如自粘结的方法可能涉及表面粘结。所谓“表面粘结”意指通过以下过程实现的熔融粘结经外部将热能。

23、递送到第一移动基材的第一主粘结表面上，使得第一移动基材的第一主粘结表面为受热的表面；经外说明书CN104136220A4/21页8部将热能递送到第二移动基材的第一主粘结表面上，使得第二移动基材的第一主粘结表面为受热的表面；使第一基材的受热的第一主粘结表面靠近第二基材的受热的第一主粘结表面；以及通过本文所述的熔融粘结如，自粘结方法中的任何一种将第一和第二基材的表面彼此粘结。所谓“经外部递送”热能是指沿着不牵涉将热能传导通过基材厚度的路径将能量递送到基材的粘结表面。这种表面粘结因此有别于例如其中将热能从基材的背面与待粘结的表面相对的侧面通过基材的厚度递送到基材的粘结表面的粘结。所谓“移动基材”是指。

24、通常沿着基材的长轴如，纵向连续移动例如，如在常规幅材处理设备中处理基材时所发生的基材。示例性基材100和200的运动方向分别用图1的箭头107和207指示。0032参照图1的示例性图示，本文所公开的表面粘结可包括使用至少一种热能源在图1中以通用表示形式示为元件300以将热能在图1中以通用表示形式示为元件305经外部递送到第一基材100的第一主表面101上，以及经外部将热能递送到第二基材200的第一主表面201上可使用单一热能源将热能递送到两个表面/基材上；或可针对每个基材使用单独的源。表面101和201将随后成为受热的基材，并且可随后在处于受热的状态时发生彼此接触，使得可进行直接熔融粘结。00。

25、33为了实现基材彼此之间的直接熔融粘结的这种表面粘结可例如通过经外部将热能递送到待粘结的基材中的至少一者的粘结表面上的任何合适方法实现。在各种实施例中，此类方法可包括将火焰冲击在一个或两个粘结表面上，或将电磁辐射诸如例如由抛物面反射器引导的红外辐射冲击在一个或两个粘结表面上，如本文的实例所证实。在另外的实施例中，此类方法可包括将受热的气态流体如，热空气冲击在粘结表面中的一者或两者上，且任选地局部移除被冲击的受热的流体。使用冲击的受热的流体将基材表面粘结在一起的此类方法在名称为“BONDEDSUBSTRATESANDMETHODSFORBONDINGSUBSTRATES”粘结的基材以及用于粘结基。

26、材的方法的美国专利申请公开NO2011/0151171以及名称为“APPARATUSANDMETHODSFORIMPINGINGFLUIDSONSUBSTRATES”使流体冲击基材的设备和方法的美国专利申请公开2011/0147475中有所讨论，这两篇专利均以引用方式并入本文。0034在一些实施例中，这种表面粘结无论以何种方式实现可通过以下方式增强或辅助在经外部将热能递送到基材的粘结表面上之前、期间或之后，将热能递送通过待粘结的基材的厚度，如通过使基材在受热的背衬辊如，压料辊上方经过。在其他实施例中，可能不会出现热能通过基材厚度的递送。在这种类型的各种特定实施例中，可以不对这样的背衬辊进行主动。

27、加热或冷却；或者，可对背衬辊进行主动温度控制，以达到比基材的温度低的温度。在后一情况下，可将背衬辊控制到一定的温度，使得没有热能转移到基材的本体厚度中；或者可将背衬辊控制到一定的温度，使得热能从基材的本体厚度中移除。在一些实施例中，可使用外部递送热能对基材的至少粘结表面进行预热。例如，可将未聚焦的红外辐射如例如通过常规红外线灯所提供导向到基材上。基材与其将粘结到的另一基材一起然后可通过本文所公开的任何方法如，通过表面粘结进行粘结。0035应当理解，上述表面粘结涉及直接熔融粘结，其中待粘结在一起的基材的受热的表面彼此直接接触。在其他实施例中，可进行表面粘结，其涉及间接熔融粘结，使得基材经由与基材。

28、具有类似组成的粘结层而粘结在一起。如本文之前所讨论，这种粘结可通过在待说明书CN104136220A5/21页9粘结的基材的相邻且朝向相反的主表面之间提供与待粘结的基材具有类似组成的一层熔化聚合物材料而进行。这可例如通过在待粘结的表面之间挤出熔化的热塑性聚合物层来实现。将认识到，此类方法涉及通过不牵涉将热能传导通过基材的厚度的路径将热能递送到基材的粘结表面。在此情况下，热能由熔化的挤出聚合物材料携带，并在熔化的材料接触各粘结表面时从熔化的挤出聚合物材料传递到各基材的粘结表面。因此，在待粘结的基材的粘结表面之间挤出具有类似组成的聚合物的熔化层落在上文关于表面粘结的定义范围内。0036因而，参照图。

29、2，可由挤出机310挤出熔化的挤出物312，使得挤出物312的主表面311接触第一聚酯基材100的第一主表面101，并且挤出物312的主表面313接触第二聚酯基材200的第一主表面201，以便形成聚酯层合物400。在分别冷却和硬化粘结层320以及第一和第二基材的粘结表面403和405时，可在第一和第二基材之间形成熔融粘结如，自粘结。0037在各种实施例中，可如上所述提供的粘结层可具有约12200微米、约25125微米或约50100微米的厚度。此类粘结层可由如本文早前所述的聚酯构成。上文给出的对术语“聚酯”的定义以及涉及聚酯组合物的各种实施例在此不再赘述，但特别适用于粘结层的聚酯材料。然而，将认。

30、识到，尚未经受取向处理的此类粘结层可能未必具有可通过某些取向的聚酯膜基材呈现的所述类型的取向。0038所谓“聚酯”是指其中材料的至少约70重量为具有酯键如可以例如通过缩聚方法形成的均聚物和/或共聚物如，合成的均聚物或共聚物的任何材料。合适的聚酯包括例如通常通过含羟基的单体和/或低聚物如，诸如二醇等扩链剂与含聚酸或含聚酯的单体和/或低聚物如，二羧酸或二酯，诸如对苯二甲酸、萘二甲酸酯等的缩聚而制备的那些。应该指出的是，此类聚酯可由聚酸或由此类材料的任何成酯等同物例如，由可以聚合从而最终提供聚酯的任何材料制成。此类聚酯还包括可通过细菌发酵、通过开环聚合反应、环化等而在工业上合成的那些。回收利用的聚酯。

31、也可以例如单独地使用，或与非回收利用的聚酯结合使用。0039此类聚酯可由任何合适的含羟基扩链剂或扩链剂的组合制成。常用的扩链剂包括例如两个碳的二醇，即乙二醇2G，当与对苯二甲酸或酯聚合时得到聚酯“2GT”；三个碳的二醇，即1,3丙二醇3G，当与对苯二甲酸或酯聚合时得到聚酯“3GT”；以及四个碳的二醇，即1,4丁二醇4G，当与对苯二甲酸或酯聚合时得到聚酯“4GT”。用于2GT的其他名称为聚对苯二甲酸乙二醇酯或PET，用于3GT的其他名称为对苯二甲酸三亚甲基酯PTT或聚对苯二甲酸丙二醇酯PPT，并且用于4GT的其他名称为聚对苯二甲酸丁二醇酯或PBT。如本文所公开的聚酯不但在二醇单体的碳数量N方面不。

32、受限制，如6、8、10、12、18个，而且聚合物二醇具有如20N20,000，如通过例如聚乙二醇所示例也是熟知的。0040此类聚酯可由任何合适的含聚酸的或含聚酯的单体或低聚物或其组合制成。在一些实施例中，可对此类单体或低聚物进行选择，使得所得的聚酯为芳族聚酯，如通过例如聚NG对苯二甲酸酯、聚NG间苯二甲酸酯、聚NG萘二甲酸酯其中N表示二醇中碳的数量及其共聚物和/或共混物所示例。在其他实施例中，可对此类单体或低聚物进行选择，使得所得的聚酯为脂族聚酯，如通过聚己内酯、聚乳酸、聚羟基链烷酸酯POLYHYDROXYALCANOATE、聚环羟基链烷酸酯POLYCYCLOHYDROXYALCANOATE等。

33、所示说明书CN104136220A6/21页10例。可以使用任何上述聚酯的共混物如，脂族与芳族，如可以是脂族/芳族共聚物，诸如聚NG己二酸对苯二甲酸酯、聚NG琥珀酸对苯二甲酸酯、聚NG癸二酸对苯二甲酸酯以及其他脂族/芳族共聚酯。脂族环二醇或环酸/酯也可以与脂族或芳族二醇和二酸或二酯一起使用。例子包括环己烷二醇、环己烷二甲醇、苯二甲醇、双酚A、环己烷二羧酸、降冰片烯二羧酸、联苯基二羧酸等。0041一些三和四官能酸/酯或多元醇也可以例如以足以增加链支化但足够低以避免凝胶化的量掺入。可用的例子包括例如偏苯三酸、酯或酸酐、三羟甲基丙烷、季戊四醇、环氧化物和环氧化物官能化丙烯酸酯。0042例如如果需要耐。

34、极端温度，则全芳族聚酯可能是尤其有用的；此类材料的例子包括例如聚BPA对苯二甲酸酯和聚4羟基苯甲酸酯。液晶聚酯LCP可能是有用的用于表层和/或芯层。LCP表现出高模量、低热膨胀系数、良好的吸湿和化学稳定性和固有的阻燃性。基于例如对羟基苯甲酸的市售LCP诸如可以商品VECTRA得自泰科纳工程聚合物公司TICONAENGINEERINGPOLYMERS的产品是合适的LCP的例子。在一些实施例中，聚酯可包含芴部分，如例如通过在聚酯的合成中包括诸如9,9二己基芴2,7二羧酸或9,9双二羟基苯基二醇的反应物而实现。0043如上文所提及，术语“聚酯”表示酯键聚合物链构成材料如，聚酯基材的至少约70重量。其。

35、余的30可包含如用于任何所需目的的任何其他成分。例如，可将其他聚合物材料与聚酯共混以用于各种目的如，用于冲击改性等。或者，可以使用无机添加剂，诸如矿物填料、增强填料、颜料等如，滑石粉、二氧化硅、粘土、二氧化钛、玻璃纤维、玻璃泡等。其他添加剂可以包括抗氧化剂、紫外线吸收剂、扩链剂、抗静电剂、受阻胺光稳定剂、水解稳定剂、成核剂、脱模剂、加工助剂、阻燃剂、着色剂、滑爽剂等。可以采用任何所需的组合使用任何这些添加剂。在一些实施例中，一种或多种非聚酯聚合物诸如，聚碳酸酯可如以材料的最多至5重量、10重量、20重量或30重量的量作为与聚酯的共混物而存在。在其他实施例中，非聚酯聚合物可限于不到材料的5重量、。

36、2重量、1重量或05重量。0044在另外的实施例中，酯键聚合物链构成材料重量的至少约80、至少约90、至少约95、至少约98或至少995。0045在各种实施例中，聚酯为至少70重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯、至少80重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯、至少90重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯或至少95重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯。在另外的实施例中，聚酯材料基本上由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成，这种情况将被理解为不排除存在少量如，不到约20摩尔的衍生自非乙二醇的二醇的单体单元。例如，普通技术人员将认识到，少量如，约15或更少的二乙二醇、三乙二醇等可有时在聚对苯二甲酸乙二醇酯的制备中替代乙二醇，以便增强产物例如被双轴取向。

37、的能力。在一些实施例中，可将离子共聚单体包含在内例如以抑制浇铸片材中的结晶，从而使得能够双轴取向以便提供低雾度、平坦、双折射的强聚酯膜，如在以引用方式并入本文的美国专利申请公开2011/0051040中进一步详细讨论。US6,875,803和US6,794,432是可热成形的聚酯组合物的其他两篇参考文献。0046在具体的实施例中，上文提及的具有类似组成的聚合物材料是其中聚合物材料的至少90重量为聚对苯二甲酸乙二醇酯的材料。在另外的实施例中，此类材料为其中说明书CN104136220A107/21页11材料的至少97重量为聚对苯二甲酸乙二醇酯的那些。在另外的实施例中，此类材料基本上由聚对苯二甲酸。

38、乙二醇酯组成。将认识到，通常可用的聚对苯二甲酸乙二醇酯的熔融温度一般在250260的范围内；通常为约256。0047在一些实施例中，聚酯基材可以是可热成形的，这表示其由可加热至软化温度随后可冷却以使结构保持为所形成形状的热塑性材料制成，其中在等于或高于所述软化温度时，所述材料可以形成形状。因此，可热成形的聚酯基材有别于不可热成形的材料不考虑它们的组成。具体地讲，这种可热成形的材料不同于热固性材料，所述热固性材料所含的许多永久性交联使得它们无法被令人满意地热成形。0048在一些实施例中，聚酯基材可以是可回收利用的。这表示基材充分地不含非聚酯材料，以便使其能够采用常规的聚酯回收利用方法进行回收利用。

39、。本领域的技术人员将认识到，在聚酯制品的回收利用中常用的程序涉及将聚酯制品熔化，使得可从中分离其他材料如，来自于由具有不同熔点和/或密度等的材料制成的其他塑料制品。因此，可回收利用的聚酯基材将不包含百分比高到无法接受的下述材料其在此类熔融加工温度下可能分解或降解从而释放出可能起到对回收利用的聚酯造成不利影响的作用也就是说，可能导致无法接受的变色，分子量和/或物理性质的丧失等的副产物等。0049通常，将此类可回收利用的聚酯基材回收成聚酯薄片，在此形式下它们可用于无论是单独地还是与一定量的原生聚酯相结合制备熔融加工的制品，诸如注射成型或吹塑成形的制品、膜、纤维等。在一些情况下，可将可回收利用的聚酯。

40、基材化学分解成组分单体等，并可随后用于合成聚合物材料。0050在特定实施例中，可回收利用的聚酯基材由至少约95重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。在另外的实施例中，可回收利用的基材由至少约98重量的聚对苯二甲酸乙二醇酯构成。在另外的实施例中，可回收利用的基材基本上由聚对苯二甲酸乙二醇酯组成。0051在一些实施例中，聚酯基材可包含回收利用的聚酯内容物。在此背景下，回收利用的聚酯表示已经历熔融回收利用工艺和/或已被化学分解并再聚合成聚酯如上所述的聚酯。在具体实施例中，聚酯基材可以包含至少20、40或80重量的回收利用的聚酯内容物。0052在一些实施例中，待粘结的聚酯基材如，示例性基材100和/或200。

41、可为包括至少一个已取向聚酯膜的聚酯膜基材。所谓“已取向”聚酯膜意指这样的聚酯膜，其至少已接受了单轴取向过程并任选地随后进行热定型如，在与聚酯材料熔点相差约50内的温度下退火，使得聚酯膜表现出至少一条平面内轴线如，沿着膜的已取向如，顺维方向，而弹性模量为至少约3GPA435KSI、拉伸强度为至少约170MPA25KSI。在一些实施例中，取向的聚酯膜为双轴取向的聚酯膜，其沿着两条平面内正交轴线如，顺维和横维的弹性模量为至少约3GPA435KSI，并且沿着那些轴线的拉伸强度为至少约170MPA25KSI。在另外的实施例中，双轴取向聚酯膜沿着两条正交的平面内轴线的弹性模量可为至少约35GPA510KS。

42、I、至少约40GPA580KSI或至少约45GPA650KSI。在另外的实施例中，双轴取向聚酯膜沿着两条正交的平面内轴线的拉伸强度可为至少约200MPA29KSI或至少约230MPA33KSI。在各种实施例中，双轴取向的聚酯膜可包含至少约10、20、30、40或50的结晶度百分比如通过差示扫描量热法测量，其中100的结晶度将对应于说明书CN104136220A118/21页12大约140J/G的熔化热。0053如本文所用，术语聚酯膜基材涵盖单层的聚酯膜，以及包括至少两层聚酯膜的层合物。此类聚酯膜基材可包括任何合适的已取向聚酯膜。在一些实施例中，聚酯膜基材可为基本上不含孔隙度、多孔结构等的致密聚。

43、酯膜。在具体实施例中，聚酯膜基材可具有至少约12或13克/立方厘米的密度。在另外的实施例中，聚酯膜基材可表现出至多约140克/立方厘米的密度。在一些实施例中，聚酯膜基材可基本上不含加强纤维如，矿物纤维、玻璃纤维等。在另外的实施例中，聚酯膜基材可基本上不含任何类型或组成的纤维。普通技术人员将认识到，如此处以及本文的其他上下文中所用，术语“基本上不含”并不排除存在一些极低量如，01重量或更少的材料，这可能在例如使用大规模生产设备等时发生。0054在一些实施例中，聚酯膜基材可包括有微空隙的聚酯膜，如例如美国专利5,811,493中所述。在一些实施例中，聚酯膜基材可包括抗撕裂的聚酯膜，如例如美国专利6。

44、,040,061中所述。0055前面提到的术语“聚酯”的定义以及涉及聚酯组合物的各种实施例在此不再赘述，但特别适用于本文所公开的聚酯膜基材的聚酯材料无论作为单独的膜、还是作为膜层合物。0056在各种实施例中，聚酯膜基材如，膜、膜层合物等的厚度可为至少10微米沿着基材的最短维度，所述厚度例如为其主表面之间参照图1的示例性聚酯基材100，介于表面101和102之间的厚度。在另外的实施例中，表层的厚度可以为至少50、100、200、400或甚至600微米。在各种实施例中，聚酯膜可具有例如通过本文实例部分所述的方法在大约20至60的温度范围内测得的至多为约35、30或25PPM/的热膨胀系数。在一些实。

45、施例中，聚酯膜是热塑性材料如可不同于例如热固性材料。在一些实施例中，聚酯膜可以是可热成形的。在一些实施例中，聚酯膜基材的厚度可以为至多10、5或2MM毫米。0057示例性第一聚酯基材100和示例性第二聚酯基材200，如果任一者或两者为聚酯膜基材，则可以共有上文所讨论特性中的任何一种。第一聚酯膜基材100可例如在厚度、物理特性等方面与第二聚酯膜基材200相同、类似或不同。可适合用作聚酯膜基材的双轴取向聚酯膜包括例如可以商品名MYLAR和MELINEX得自美国维吉尼亚州切斯特杜邦帝人薄膜公司DUPONTTEIJINFILMS,CHESTER,VA的那些产品，以及可以商品名HOSTAPHAN得自德国。

46、威斯巴登三菱聚酯股份有限公司MITSUBISHIPOLYESTERGMBH,WEISBADEN,GERMANY的那些产品。同样，此类膜可用作单层作为待粘结的基材，或作为多层层合物的一部分。0058可对聚酯基材如，膜的表面和/或包括在或要包括在此类基材中的聚酯膜的表面进行任何所需的加工或处理。这种加工可在将膜附接到例如多孔层之前或之后进行，和/或在将单独的膜层合至彼此以形成膜层合物之前或之后进行如在下文更详细描述。这种加工可包括例如适用于各种目的的等离子体处理、电晕处理、涂底漆处理等。0059在一些实施例中，待粘结的聚酯基材如，示例性基材100和/或200可包括多孔聚酯基材。所谓“多孔聚酯基材”。

47、意指一种基材，该基材包含其中具有多孔如，腔体、孔、开口等的聚酯基质，使得多孔基材的总体密度将多孔考虑在内低于聚酯基质材料本身固有密度不考虑多孔的约80。多孔基材的这种总体密度可例如通过测量样品重量说明书CN104136220A129/21页13与样品总体积如通过外部尺寸所限定的比率而计算。在另外的实施例中，多孔聚酯基材具有的总体密度低于聚酯基质材料本身的固有密度的约60、约40或约30。如本文所用，术语多孔聚酯基材涵盖单层多孔聚酯材料，以及包括至少两层多孔聚酯材料的层合物两者。0060在各种实施例中，多孔聚酯基材可具有低于约08、低于约05或低于约02克/立方厘米的总体密度。0061如本文所定。

48、义的多孔聚酯基材明确地排除纤维聚酯材料，诸如非织造絮状物、织物、稀松布等。在一些实施例中，多孔聚酯基材可以为压缩模量压缩杨氏模量，如根据通常已知的方法在大约20下沿着基材的最短维度测量为至少62MPA900PSI的通常不可压缩的基材。普通技术人员将认识到，这种性质将此类不可压缩的多孔基材与例如柔性泡沫等区分开，后者可以例如在室温下轻松并可逆地压缩如，用手。在另外的实施例中，多孔聚酯基材可表现出至少约20、50或100MPA的压缩模量。0062早前给出的对术语“聚酯”的定义以及涉及聚酯组合物的各种实施例在此不再赘述，但特别适用于多孔聚酯基材的聚酯材料。然而，应当注意，在多孔材料的具体情况下，在聚。

49、酯的此前讨论中所提及的组成量、百分比等仅参照了聚酯基质材料本身，而不将多孔基材的空腔空间或填充空气的腔体空间考虑在内。0063在一些实施例中，多孔聚酯基材包括聚酯泡沫层。在某些实施例中，聚酯泡沫为常规的聚酯泡沫例如通过挤出包含化学发泡剂诸如偶氮二甲酰胺的聚酯熔体而制备。诸如二氧化碳、氮气和/或其他气体的物理发泡剂也可在熔化的聚酯离开挤出模具前注射到熔化的聚酯中。此类常规的聚酯泡沫通常具有在如0110MM范围内的平均多孔尺寸。在其他实施例中，多孔聚酯基材为微多孔聚酯泡沫，这表示其平均多孔尺寸小于100微米。通常，此类材料可具有50微米或更小的平均多孔尺寸；在一些情况下，该平均多孔尺寸在约10微米或更小的范围内。这种微多孔聚酯泡沫可例如通过以下方式获得在压力下使聚酯材料充满物理发泡剂诸如二氧化碳，随后将聚酯材料暴露于高温，使得材料以非常高的成核密度发泡。合适的微多孔泡沫可例如得自美国华盛顿州阿林顿的微绿公司MICROGREEN,ARLINGTON,WA，并例如在美国专利5,684,055中有进一步详细描述。0064多孔聚酯基材无论例如是常规泡沫、还是微多孔泡沫可包括开放的多孔、闭合的多孔或它们的混合物。泡沫层可为致密表层即，使得在其一个或两个表面处具有相对致密的层；或者，其可以具有。