用于芯片开盖的可调整平台.pdf

《用于芯片开盖的可调整平台.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《用于芯片开盖的可调整平台.pdf（7页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)国家知识产权局(12)实用新型专利(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 202420062645.7(22)申请日 2024.01.11(73)专利权人 北京奥特恒业电气设备有限公司地址 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海二路5号院8号楼东侧(72)发明人 殷茂林(74)专利代理机构 北京佐行专利代理事务所(特殊普通合伙)11683专利代理师 王占愈张甜甜(51)Int.Cl.B23Q 1/25(2006.01)B25H 1/14(2006.01)H01L 21/67(2006.01)(54)实用新型名称一种用于芯片开盖的可调整平台(57)摘要本申请提供。

2、一种用于芯片开盖的可调整平台，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；其中，所述工作台与所述底板之间通过所述弹簧组拉紧固定，所述物料固定装置将待开盖的芯片固定在所述工作台的顶面；所述角度调整机构设置在所述工作台和所述底板之间，所述角度调整机构包括调整旋钮、丝杠、梯形滑块和滚珠；所述梯形滑块的横截面为直角梯形，所述丝杠沿第一方向先后贯穿所述梯形滑块的上底面和下底面，所述斜面接触所述工作台的底面，所述直角面接触所述底板的顶面；所述丝杠连接所述调节旋钮，所述调节旋钮转动时能够带动所述丝杠运动。本申请提高了开盖效率。权利要求书1页 说明书3页 附图2页CN 220480872 U2024。

3、.02.13CN 220480872 U1.一种用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；其中，所述工作台与所述底板之间通过所述弹簧组拉紧固定，所述物料固定装置将待开盖的芯片固定在所述工作台的顶面；所述角度调整机构设置在所述工作台和所述底板之间，所述角度调整机构包括调整旋钮、丝杠、梯形滑块和滚珠；所述滚珠和所述梯形滑块分别设置在所述工作台的相对两侧，其中，所述滚珠设置于同一条滚珠连线，所述滚珠连线位于所述工作台的第一侧，所述梯形滑块位于所述工作台的第二侧；设置由所述工作台第一侧向第二侧延伸的方向为第一方向，第一方向的反方向为第二方向；所述梯形滑。

4、块的横截面为直角梯形，其中，所述梯形滑块包括上底面、下底面、直角面和斜面，其中，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述丝杠沿第一方向先后贯穿所述梯形滑块的上底面和下底面，所述斜面接触所述工作台的底面，所述直角面接触所述底板的顶面；所述丝杠连接所述调整旋钮，所述调整旋钮转动时能够带动所述丝杠运动。2.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述弹簧组为若干个单独的弹簧，所述弹簧一端固定在所述工作台的底面，另一端固定在所述底板的顶面。3.如权利要求2所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述弹簧在所述工作台的底面均匀分布。4.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征。

5、在于，所述滚珠连线上至少设置两个滚珠，所述第一方向与所述滚珠连线垂直，所述工作台以所述滚珠连线为轴线转动。5.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述滚珠连线与芯片开盖刀的转动切割平面垂直，所述丝杠的运动方向与芯片开盖刀的切割转动平面平行。6.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述梯形滑块的斜面与下底面的夹角为1530度。7.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，所述物料固定装置为压杆，所述压杆将待开盖的物料固定于所述工作台的第一侧，物料待切割的部分伸出工作台，向开盖的切割平面延伸。8.如权利要求7所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特。

6、征在于，所述压杆抵压于芯片的管壳的底面，芯片的盖片抵压于所述工作台。9.如权利要求1所述的用于芯片开盖的可调整平台，其特征在于，当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第二方向推动时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧沿梯形斜面抬起，所述工作台倾斜角度增大；当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第一方向回拉时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧被弹簧回拉，工作台的倾斜角度减小。权利要求书1/1 页2CN 220480872 U2一种用于芯片开盖的可调整平台技术领域0001本申请涉及芯片的焊接领域，具体涉及一种用于芯片开盖的可调整平台。背景技。

7、术0002现有技术中封装芯片进行平行焊缝时，将包裹芯片的管壳和盖板的边缘平行对接后进行焊接，当平行缝焊结束后，焊接好的芯片需要接受气密性测试，如果气密性未达到标准，需要使用开盖机将盖板切割下来后，使用新的盖板再次进行封装，开盖机的铣刀由电机控制，通过电机带动高速旋转对盖板的边部进行铣削，在开盖时沿着熔焊一圏进行切割时，由于芯片盖板与管壳有可能不平行，同时盖板的厚度很薄，因此铣刀进行切割时有可能无法将盖板完整的切割下来，还可能产生切割损坏的情况。实用新型内容0003为了解决问题，本申请提供一种用于芯片开盖的可调整平台，包括工作台、角度调整机构、底板、弹簧组和物料固定装置；0004其中，所述工作台。

8、与所述底板之间通过所述弹簧组拉紧固定，所述物料固定装置将待开盖的芯片固定在所述工作台的顶面；0005所述角度调整机构设置在所述工作台和所述底板之间，所述角度调整机构包括调整旋钮、丝杠、梯形滑块和滚珠；所述滚珠和所述梯形滑块分别设置在所述工作台的相对两侧，其中，所述滚珠设置于同一条滚珠连线，所述滚珠连线位于所述工作台的第一侧，所述梯形滑块位于所述工作台的第二侧；0006设置由所述工作台第一侧向第二侧延伸的方向为第一方向，第一方向的反方向为第二方向；0007所述梯形滑块的横截面为直角梯形，其中，所述梯形滑块包括上底面、下底面、直角面和斜面，其中，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述丝杠沿第一方向。

9、先后贯穿所述梯形滑块的上底面和下底面，所述斜面接触所述工作台的底面，所述直角面接触所述底板的顶面；0008所述丝杠连接所述调节旋钮，所述调节旋钮转动时能够带动所述丝杠运动。0009其中，优选的，所述弹簧组为若干个单独的弹簧，所述弹簧一端固定在所述工作台的底面，另一端固定在所述底板的顶面。0010其中，优选的，所述弹簧在所述工作台的底面均匀分布。0011其中，优选的，所述滚珠连线上至少设置两个滚珠，所述第一方向与所述滚珠连线垂直，所述工作台以所述滚珠连线为轴线转动。0012其中，优选的，所述滚珠连线与芯片开盖刀的转动切割平面垂直，所述丝杠的运动方向与芯片开盖刀的切割转动平面平行。0013其中，优。

10、选的，所述梯形滑块的斜面与下底面的夹角为1530度。0014其中，优选的，所述物料固定装置为压杆，所述压杆将待开盖的物料固定于所述工说明书1/3 页3CN 220480872 U3作台的第一侧，物料待切割的部分伸出工作台，向开盖的切割平面延伸。0015其中，优选的，所述压杆抵压于芯片的管壳的底面，芯片的盖片抵压于所述工作台。0016其中，优选的，当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第二方向推动时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，所述工作台的第二侧沿梯形滑块斜面抬起，所述工作台倾斜角度增大；当所述调整旋钮通过所述丝杠将所述梯形滑块向第一方向回拉时，所述工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠。

11、滚动，所述工作台的第二侧被弹簧回拉，工作台的倾斜角度减小。0017本申请的技术效果如下所述：0018本申请通过梯形滑块、滚珠和弹簧组合设计，实现了对开盖机的工作台实现简单快捷的精确微调，避免了盖板边缘所形成的平面不平，切割后影响下一次封装焊接的问题，减少了复工次数，增加了工作效率、提高了开盖准确率。附图说明0019为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。0020图1为本申请用于芯片开盖的可调整平台的剖面图。。

12、0021图2为本申请用于芯片开盖的可调整平台的俯视图。0022图3为本申请用于芯片开盖的可调整平台放置物料待切割时的状态图。0023图4为本申请用于芯片开盖的可调整平台的工作台底面的结构图0024图5为本申请用于芯片开盖的可调整平台的角度调整机构的结构图0025图6为本申请用于芯片开盖的可调整平台倾斜时的状态图。0026图7为本申请用于芯片开盖的可调整平台复位时的状态图。具体实施方式0027下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获。

13、得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。0028在芯片封装时，使用平行缝焊机通过电极滚轮将芯片的管壳和盖板的边缘平行对接后进行焊接，封装完成后，如果芯片的气密性未达到标准，会将盖板用开盖机切割下来，再对芯片重新进行封装，开盖机一般使用T型的铣刀通过电机带动旋转，用刀刃旋转形成的切割面分离管壳和盖板，重新更换盖板后再进行封装。在使用铣刀开盖的过程中，由于盖板边缘所形成的平面有可能与不平，也就是盖板边缘与铣刀8的切割平面不平行，切割后会导致边缘不平，或者有残余盖板部分，影响下一次封装焊接。0029为避免这种情况，能够较为准确的将盖板切割下来，本申请提供一种用于芯片开盖的可调整平台，如图1图6所。

14、示，包括工作台1、角度调整机构2、底板3、弹簧组4和物料压说明书2/3 页4CN 220480872 U4杆5。0030所述工作台1和所述底板3通过所述弹簧组拉紧固定，如图4、图5所示，所述弹簧组为多个单独的弹簧，所述弹簧均匀分布在工作台1的底部和底板3的顶部。0031如图4、图5所示，在所述工作台1和所述底板3之间设置所述角度调整机构2，所述角度调整机构包括调整旋钮21、丝杠22、梯形滑块23和滚珠24。所述滚珠24和所述梯形滑块23和分别设置在所述工作台1相对的第一侧和第二侧，其中，至少设置两个滚珠24，所有滚珠都设置在一条滚珠连线上，所述滚珠连线为工作台1进行调整时的转动轴线，所述滚珠连。

15、线与铣刀8的转动切割平面垂直。0032如图5所示，所述梯形滑块23的横截面为直角梯形，其中，梯形滑块包括上底面、下底面、直角面和斜面，所述上底面的面积小于下底面的面积，所述梯形滑块的斜面与下底面的夹角为1530度，梯形滑块的斜面接触工作台1的底面，梯形滑块的直角面接触底板3的顶面。0033所述梯形滑块23与丝杠22连接，丝杠22的运动方向与滚珠连线方向垂直，与切割转动平面平行。0034具体实施过程中，将所述待开盖的物料7放置在工作台2顶面，所述物料压杆4将待开盖的物料7压紧于工作台1的一端，待切割的部分伸出工作台1向铣刀8切割平面延伸，所述物料压杆4抵压于管壳底面，所述盖片接触工作台1，当铣刀。

16、8切割完成后，盖片留于工作台上，能够方便快捷的将管壳及其内部线路重新进行缝焊。0035如图6、图7所示，所述角度调整装置2能够调整工作台1的倾斜角度，所述调整旋钮21转动时能够带动丝杠运动，丝杠22由第一侧向第二侧的方向贯穿梯形滑块23的上底面和下底面，当调整旋钮21通过丝杠22将梯形滑块23向第二侧方向推动时，工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，工作台的第二侧沿梯形斜面抬起，工作台如图7所示呈倾斜状态，当调整旋钮21通过丝杠22将梯形滑块23向第一侧方向拉回时，工作台第一侧的滚珠连线上的滚珠滚动，工作台的第二侧被弹簧拉回复位，工作台如图6所示恢复水平。0036本申请中使用的“包括”或者“包含。

17、”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其它要素的可能。0037本申请使用的所有术语（包括技术术语或者科学术语）与本申请所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸根据通用词典中定义的术语应当被理解为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非本文有明确地这样定义。0038对于本部分中未详细描述的部件、部件的具体型号等参数、部件之间的相互关系以及控制电路，可被认为是相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。0039应当理解，以上所述的具体实施例仅用于解释本发明，本发明的保护范围并不限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以变更、置换、结合，都应涵盖在本发明的保护范围之内。说明书3/3 页5CN 220480872 U5图 1图 2图 3图 4说明书附图1/2 页6CN 220480872 U6图 5图 6图 7说明书附图2/2 页7CN 220480872 U7。