多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备.pdf

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1、(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 202410001456.3(22)申请日 2024.01.02(71)申请人 无锡卓海科技股份有限公司地址 214028 江苏省无锡市新吴区珠江路97号(72)发明人 戴金方相宇阳耿晓杨李玲娅(74)专利代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332专利代理师 闫彦飞(51)Int.Cl.H01L 21/677(2006.01)H01L 21/68(2006.01)(54)发明名称多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备(57)摘要本发明公开了一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备。其中，每个装载。

2、台定义有识别信息，运输模块根据抓取指令抓取目标装载台上的晶圆，并将晶圆放置在晶圆定位模块；运输模块抓取目标装载台上的晶圆后，控制模块根据装载台对应的识别信息将运输模块的标识设置为第一标识；控制模块运输模块将晶圆放置在晶圆定位模块后，将运输模块的第一标识变更为第二标识；控制模块还根据第二标识确定执行参数，其中，识别信息与执行参数具有映射关系；晶圆定位模块根据执行参数对晶圆进行定位。实现了对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化量测求。权利要求书3页 说明书13页 附图6页CN 117497469 A2024.02.02CN 117497469 A1.一种多尺寸的晶圆传输装置，其特征。

3、在于，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块用于所述运输模块抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；所述控制模块用于所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状。

4、态；所述控制模块还用于根据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。2.根据权利要求1所述的多尺寸的晶圆传输装置，其特征在于，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元与所述运输模块连接；所述第二控制单元与所述晶圆定位模块连接；所述第一控制单元与所述第二控制单元连接；所述第一控制单元用于在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；所述第一控制单元还用于所述运输模块将。

5、所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；所述第二控制单元用于根据所述第二标识确定执行参数。3.根据权利要求2所述的多尺寸的晶圆传输装置，其特征在于，所述第二控制单元还用于确定执行参数后，向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元还用于根据所述初始化信号将所述运输模块的标识设置为初始标识。4.一种多尺寸的晶圆传输装置，其特征在于，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置。

6、在所述晶圆定位模块；所述控制模块用于获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；所述控制模块还用于根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；权利要求书1/3 页2CN 117497469 A2所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。5.一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输装置执行，其特征在于，所述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；所述方法包括：每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控。

7、制模块在所述运输模块抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；所述控制模块在所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状态；所述控制模块根据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。6.根据权利要求5所述的多尺寸的晶圆传输方法，其特征在于，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；所述方法包括：。

8、所述第一控制单元在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；所述第一控制单元在所述运输模块将所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数。7.根据权利要求6所述的多尺寸的晶圆传输方法，其特征在于，在所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数之后，所述第二控制单元向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元根据所述初始化信号将所述运输模块标识为初始标识。8.根据权利要求6所述的多尺。

9、寸的晶圆传输方法，其特征在于，若至少两个所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，将所述运输模块的标识设置为第一标识；其中一个所述运输模块将所述晶圆传输放置至所述晶圆定位模块后，所述第一控制单元将对应的所述运输模块的标识从所述第一标识变更为所述第二标识；剩余所述运输模块则仍为所述第一标识；所述第二控制单元根据所述第二标识确定所述运输模块确定执行参数，并向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元根据所述初始化信号将对应的所述运输模块标识为初始标识。9.一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输装置执行，其特征在于，所。

10、述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；权利要求书2/3 页3CN 117497469 A3所述方法包括：每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；所述控制模块根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，。

11、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求59中任一项所述的多尺寸的晶圆传输方法。权利要求书3/3 页4CN 117497469 A4多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备技术领域0001本发明涉及晶圆传输技术领域，尤其涉及一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备。背景技术0002半导体设备种类繁多，多大型且昂贵。国内近年，随着三代、四代化合物半导体兴起，对设备提出了多材质、多尺寸、多透明度、多角度和多传输载具形态等各种复合多功能、定制化需求。0003现有技术中，特别是半导体量测类设备装载口的尺寸以及定位。

12、方向只能以机台原始参数使用，不能满足定制化需求，若对应更换半导体装备机台，则设备成本较大，不利于降低生产成本。发明内容0004本发明提供一种多尺寸的晶圆传输装置、方法及电子设备，实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化量测需求。0005第一方面，本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块用于所述运输模块抓取目标所述装载台上的。

13、所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；所述控制模块用于所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状态；所述控制模块还用于根据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。0006可选的，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；所述第一控制单元与所述运输模块连接；所述第二控制单元与所述晶圆定位模块连接；所述第一控。

14、制单元与所述第二控制单元连接；所述第一控制单元用于在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；说明书1/13 页5CN 117497469 A5所述第一控制单元还用于所述运输模块将所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；所述第二控制单元用于根据所述第二标识确定执行参数。0007可选的，所述第二控制单元还用于确定执行参数后，向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元还用于根据所述初始化信号将所述运输模块的标识设置为初始标。

15、识。0008本发明实施例还提供一种多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；每个所述装载台定义有识别信息，所述控制模块分别与所述运输模块和所述晶圆定位模块连接；所述运输模块用于根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块用于获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；所述控制模块还用于根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块用于根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。0009第二方面，本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输。

16、装置执行，所述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、至少两个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；所述方法包括：每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块在所述运输模块抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据所述装载台对应的所述识别信息将所述运输模块的标识设置为第一标识；所述第一标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的抓取状态；所述控制模块在所述运输模块将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块后，将所述运输模块的所述第一标识变更为第二标识；所述第二标识用于表示所述识别信息和所述运输模块的放置状态；所述控制模块根。

17、据所述第二标识确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进行定位。0010可选的，所述控制模块包括第一控制单元和第二控制单元；所述方法包括：所述第一控制单元在所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，获取抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，并根据所述识别信息将所述运输模块的标识设置为所述第一标识；所述第一控制单元在所述运输模块将所述晶圆传输至所述晶圆定位模块后，将所说明书2/13 页6CN 117497469 A6述运输模块的所述第一标识变更为所述第二标识；所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数。0。

18、011可选的，在所述第二控制单元根据所述第二标识确定执行参数之后，所述第二控制单元向所述第一控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元根据所述初始化信号将所述运输模块标识为初始标识。0012可选的，若至少两个所述运输模块根据所述抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆后，根据抓取所述晶圆时对应的所述装载台的所述识别信息，将所述运输模块的标识设置为第一标识；其中一个所述运输模块将所述晶圆传输放置至所述晶圆定位模块后，所述第一控制单元将对应的所述运输模块的标识从所述第一标识变更为所述第二标识；剩余所述运输模块则仍为所述第一标识；所述第二控制单元根据所述第二标识确定所述运输模块确定执行参数，并向所述第一。

19、控制单元发送初始化信号；所述第一控制单元根据所述初始化信号将对应的所述运输模块标识为初始标识。0013本发明实施例还提供一种多尺寸的晶圆传输方法，由多尺寸的晶圆传输装置执行，所述多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台、一个运输模块、晶圆定位模块和控制模块；所述方法包括：每个所述装载台定义有识别信息，所述运输模块根据抓取指令抓取目标所述装载台上的所述晶圆，并将所述晶圆放置在所述晶圆定位模块；所述控制模块获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；所述控制模块根据所述识别信息确定执行参数，其中，所述识别信息与所述执行参数具有映射关系；所述晶圆定位模块根据所述执行参数对所述晶圆进。

20、行定位。0014第三方面，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任意实施例所述的多尺寸的晶圆传输方法。0015本发明实施例提供的技术方案，控制模块根据运输模块抓取晶圆时的对应装载台的识别信息，对运输模块设置第一标识，并在运输模块放置晶圆定位模块后，将第一标识变更为第二标识，从而对运输模块抓取的晶圆进行溯源，根据对应装载台的识别信息与执行参数的映射关系，从而实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，。

21、无需更换设备，满足定制化量测需求。附图说明0016图1本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图。说明书3/13 页7CN 117497469 A70017图2为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图。0018图3为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图。0019图4为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图。0020图5为本发明实施例提供的一种多尺寸的晶圆传输方法的流程示意图。0021图6为本发明实施例提供的又一种多尺寸的晶圆传输方法的流程示意图。0022图7为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。具体实施方式0023为使本发明实。

22、施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0024现有技术中，特别是半导体量测类设备装载口的尺寸以及定位方向只能以机台原始参数使用，例如若半导体装备机台是原始尺寸晶圆组合为12寸和8寸，若是12寸和8寸晶圆的组合，晶圆定位模块定位识别后即可知晶圆尺寸，则可以进行定位，而对于12寸和8寸的装载口若物料采用6寸晶圆，则缺口位置晶圆定位模块无法区分，不能。

23、满足定制化需求，若对应更换半导体装备机台，则设备成本较大，不利于降低生产成本。0025有鉴于此，图1本发明实施例提供一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图，参见图1，包括，至少两个装载台110、至少两个运输模块120、晶圆定位模块130和控制模块140；每个装载台110根据晶圆尺寸具有识别信息；控制模块140分别与运输模块120和晶圆定位模块130连接；运输模块120用于根据抓取指令抓取目标装载台110上的晶圆，并将晶圆传输至晶圆定位模块130；控制模块140用于运输模块120抓取目标装载台110上的晶圆后，根据装载台110对应的识别信息将运输模块120的标识设置为第一标识；第一标识用于表示识别。

24、信息和运输模块120的抓取状态；控制模块140用于运输模块120将晶圆放置在晶圆定位模块130后，将运输模块120的第一标识变更为第二标识；第二标识用于表示识别信息和运输模块120的放置状态；控制模块140还用于根据第二标识确定执行参数，其中，识别信息与执行参数具有映射关系；晶圆定位模块130用于根据执行参数对晶圆进行定位。0026具体的，运输模块120可以采用机械手，利用机械手从装载台110上抓取晶圆，通过机械手不同位置的转移实现对晶圆不同加工过程的工作流转。每个装载台110定义有识别信息，识别信息是半导体装备机台初始尺寸的参数信息、位置信息和编号信息中的一种或多种用来识别装载台110身份的。

25、信息。例如，半导体装备机台的装载台110采用初始尺寸的参数信息作为装载台110的识别信息，则若装载台的原始尺寸晶圆组合为12寸和8寸，则对应的一个装载台110设置为12寸的识别信息，另一个装载台110设置为8寸的识别信息。识别信息作为装载台110的身份识别信息，从而可以利用识别信息区分每个装载台110。运输模块120根据抓取指令在装载台110上取料，将晶圆传输转移至晶圆定位模块130，其中，抓取说明书4/13 页8CN 117497469 A8指令可以由半导体装备机台控制器生成并发送。0027运输模块120根据抓取指令在装载台110上抓取晶圆后，控制模块140获取对应装载台110的识别信息，其。

26、中，控制模块140获取运输模块120抓取晶圆时对应装载台110的识别信息的过程可以通过直接获取，例如通过视觉监控，得到运输模块120抓取晶圆时对应装载台110。也可以通过间接获取的方式，例如通过运输模块120的抓取过程，将对应装载台110的识别信息转换为通讯数据发送至控制模块140，因此控制模块140可以将运输模块120和抓取晶圆时对应装载台110的识别信息绑定，将运输模块120的标识设置为第一标识，例如将多个装载台110依次命名为LPA、LPB、LPC，多个运输模块120命名为ARM1、ARM2、ARM3，可以利用码流特征对运输模块120抓取目标装载台110进行标识。例如第一个运输模块ARM。

27、1抓取的为第一个装载台LPA上的晶圆，则控制模块140根据第一个装载台LPA上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A1，即为第一标识。若第一个运输模块ARM1抓取的为第二个装载台LPB上的晶圆，则控制模块140根据第二个装载台LPB上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=B1。相似的，根据具体的运输模块120和对应的装载台110的识别信息完成第一标识。所以第一标识可以表示运输模块120当前为抓取状态，以及表示抓取的哪一个装载台上的晶圆。0028其中，本发明实施例中利用“WF_SourceARM1=A1”作为码流标识，还可。

28、以通过二进制、十进制、十六进制等数字码流进行标识，能够达到识别区分的作用即可。当第一个运输模块ARM1将晶圆传输至晶圆定位模块130后，控制模块140将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A0，即为第二标识，表明第一个运输模块ARM1抓取的第一个装载台LPA上的晶圆已经完成了放置。控制模块140根据第二标识可知此时晶圆定位模块130上的晶圆为第一个装载台LPA对应的晶圆，也就是说，第二标识可以表示运输模块120当前为放置状态，因此放置在晶圆定位模块130的晶圆为对应装载台上的晶圆，从而实现运输模块120抓取过程的记忆和溯源。0029控制模块140根据运输模块120的第。

29、二标识，加载晶圆定位模块130以及后续执行单元的执行参数，其中，执行参数包括晶圆的定位、角度、缺口旋转角度等。识别信息与执行参数具有映射关系，也就是说，每个装载台对应一种执行参数，例如，第一个装载台LPA的为12寸的识别信息，但是根据定制应用需求，第一个装载台LPA放置的为晶圆为需要缺口45度定位的6寸晶圆，因此，第一个装载台LPA的识别信息与缺口45度定位的执行参数时一一对应的映射关系。从而控制模块140根据运输模块120的第二标识，确定运输模块120的识别信息对应的执行参数，从而可以将执行参数加载晶圆定位模块130以及后续执行单元。从而实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定。

30、制化需求。0030为了便于理解，示例性的举例说明，工作场景以两个装载台110为例，第一个装载台LPA的识别信息为初始的12寸晶圆信息，第一个装载台LPB的识别信息为初始的8寸晶圆信息，需要应用在6寸晶圆分别执行缺口45度定位和0度定位。将执行缺口45度定位的6寸晶圆放置在第一个装载台LPA，将执行缺口0度定位的6寸晶圆放置在第一个装载台LPB。第一个装载台LPA的识别信息对应为执行缺口45度定位的执行参数，第一个装载台LPB的识别信息对应为执行缺口0度定位的执行参数，多尺寸的晶圆传输装置的工作过程为：第一个运输模块ARM1根据抓取指令需要在第一个装载台LPA抓取晶圆，在抓取晶圆后将晶圆放置在晶。

31、圆定位模块130。可以利用码流特征对运输模块120抓取目标装载台说明书5/13 页9CN 117497469 A9110进行标识。示例性的，控制模块140根据第一个装载台LPA上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A1，即为第一标识。0031当第一个运输模块ARM1将晶圆传输至晶圆定位模块130后，控制模块140将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A0，即为第二标识，表明第一个运输模块ARM1抓取的第一个装载台LPA上的晶圆已经完成了放置。控制模块140根据第二标识可知此时晶圆定位模块130上的晶圆为第一个装载台LPA对应的晶圆。

32、，实现第一个运输模块ARM1抓取过程的记忆和溯源。0032根据第二标识可知为第一个装载台LPA取料，第一个装载台LPA的识别信息对应为缺口45度定位的执行参数，因此控制模块140将执行参数发送至晶圆定位模块130。晶圆定位模块130根据执行参数完成晶圆的定位旋转。通过改变上行和下行应答将缺口45度定位的6寸晶圆同名义为12寸晶圆信息，相应的传入后续不同的工作腔体部件中，完成整个流程对缺口45度定位的6寸晶圆识别以及加工。0033相应的，若运输模块120根据抓取指令需要在第一个装载台LPB抓取晶圆，并将晶圆放置在晶圆定位模块130。运输模块120放置后，控制模块140根据第二标识溯源追踪运输模块。

33、120抓取晶圆时对应的第一个装载台LPB的识别信息，根据识别信息可知为第一个装载台LPB取料，第一个装载台LPB的识别信息对应为缺口0度定位的执行参数，因此控制模块140将执行参数发送至晶圆定位模块130。晶圆定位模块130根据执行参数完成晶圆的定位旋转。通过改变上行和下行应答将缺口0度定位的6寸晶圆同名义为8寸晶圆信息，相应的传入后续不同的工作腔体部件中，完成整个流程对缺口0度定位的6寸晶圆识别以及加工。0034本发明实施例提供的技术方案，控制模块根据运输模块抓取晶圆时的对应装载台的识别信息，对运输模块设置第一标识，并在运输模块放置晶圆定位模块后，将第一标识变更为第二标识，从而对运输模块抓取。

34、的晶圆进行溯源，根据对应装载台的识别信息与执行参数的映射关系，从而实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化量测需求。0035图2为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图，结合图1，参见图2，控制模块140包括第一控制单元141和第二控制单元142；第一控制单元141与运输模块120连接；第二控制单元142与晶圆定位模块130连接；第一控制单元141与第二控制单元142连接；第一控制单元141用于在运输模块120根据抓取指令抓取目标装载台110上的晶圆后，获取抓取晶圆时对应的装载台110的识别信息，并根据识别信息将运输模块120的标识设置为第一标识；第一控制单元。

35、141还用于运输模块120将晶圆传输至晶圆定位模块130后，将运输模块120的第一标识变更为第二标识；第二控制单元142用于根据第二标识确定执行参数。0036具体的，运输模块120根据抓取指令抓取目标装载台110上的晶圆后，将识别信息转换为通讯数据发送息至控制模块140，识别信息用于装载台110的身份区分。第一控制单元141根据识别信息将运输模块120标识为第一标识。0037例如将多个装载台110依次命名为LPA、LPB、LPC，多个运输模块120命名为ARM1、ARM2、ARM3，可以利用码流特征对运输模块120抓取目标装载台110进行标识。例如第一个运输模块ARM1抓取的为第一个装载台LP。

36、A上的晶圆，则第一控制单元141根据第一个装载台LPA上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A1，即为第说明书6/13 页10CN 117497469 A10一标识。若第一个运输模块ARM1抓取的为第二个装载台LPB上的晶圆，则第一控制单元141根据第二个装载台LPB上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=B1。相似的，根据具体的运输模块120和对应的装载台110完成第一标识。0038其中，本发明实施例中利用“WF_SourceARM1=A1”作为码流标识，还可以通过二进制、十进制、十六进制等数字码流进行标识，能够达到识。

37、别区分的作用即可。当第一个运输模块ARM1将晶圆传输至晶圆定位模块130后，第一控制单元141将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A0，即为第二标识，表明第一个运输模块ARM1抓取的第一个装载台LPA上的晶圆已经完成了放置。第二控制单元142根据第二标识可知此时晶圆定位模块130上的晶圆为第一个装载台LPA对应的晶圆。若第一个装载台LPA对应的晶圆为6寸晶圆，需要执行45度定位，从而根据第二标识可以确定晶圆定位模块130执行参数。并通过改变上行和下行应答将缺口45度定位的6寸晶圆同名义为识别信息的12寸晶圆信息，相应的传入后续不同的工作腔体部件中，实现整个流程对缺口。

38、45度定位的6寸晶圆识别以及加工。0039可选的，第二控制单元142还用于确定执行参数后，向第一控制单元141发送初始化信号；第一控制单元141还用于根据初始化信号将运输模块120的标识设置为初始标识。具体的，第二控制单元142确定执行参数后，晶圆定位模块130对晶圆执行定位，第二控制单元142向第一控制单元141发送初始化信息，第一控制单元141根据初始化信息，将完成放置晶圆的运输模块120进行初始化恢复。例如，基于上述实施例，第一控制单元141将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A0，即为第二标识，表明第一个运输模块ARM1抓取的第一个装载台LPA上的晶圆已经完。

39、成了放置。当第一控制模块140接收到初始化信号，则将完成放置的第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=00，即初始标识。说明第一个运输模块ARM1已经完成放置处于空闲状态，则可以进行下一个循环工作流程。0040图3为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图，参见图3，在现有的半导体装备机台上增设第一控制单元141和第二控制单元142，半导体装备机台包括多个装载口，分别命名为LPA、LPB、LPC。每个装载口分别配置有料盒，还包括机械手控制单元320、机械手330、晶圆定位模块130、传输腔340和半导体装备机台控制器310。第一控制单元141与半导体装备机台。

40、控制器310通讯连接，第一控制单元141与第二控制单元142通讯连接，图中虚线为机械手330的运动轨迹示意。第一控制单元141与第二控制单元142均可以采用双串口单片机，第一控制单元141与第二控制单元142可以采用三线通讯，例如，第一控制单元141与第二控制单元142待机状态三线保持高电平。A和B两线是第一控制单元141输出至第二控制单元142,C线为第二控制单元142输出至第一控制单元141。0041第一控制单元141根据识别信息溯源判定晶圆来自LPA、LPB和LPC中的一个，并在晶圆定位模块130实施预定位时，则第一控制单元141通过A线/或B线输出低电平通知第二控制单元142，并保持低。

41、电平，第二控制单元142将C线置为高电平。第一控制单元141将机械手变量WF_SourceARMn=A1/B1/C1置变A0/B0/C0（n=1/2/3）。当晶圆定位模块130定位动作结束，第二控制单元142做角度及尺寸干预后，第二控制单元142输出C线低电平。第一控制单元141收到后则恢复A线/或B线的高电平，并相应将机械手的变量WF_SourceARMn恢复为初始00。0042基于上述实施例，图4为本发明实施例提供又一种多尺寸的晶圆传输装置的结构示意图，参见图4，包括至少两个装载台110、一个运输模块120、晶圆定位模块130和控制模说明书7/13 页11CN 117497469 A11块。

42、140；每个装载台110根据晶圆尺寸具有识别信息；控制模块140分别与运输模块120和晶圆定位模块130连接；运输模块120用于根据抓取指令抓取目标装载台110上的晶圆，并将晶圆传输至晶圆定位模块130；控制模块140用于获取所述运输模块抓取所述晶圆对应的所述装载台的所述识别信息；控制模块140还用于根据识别信息确定执行参数，其中，识别信息与执行参数具有映射关系；晶圆定位模块130用于根据执行参数对晶圆进行定位。0043具体的，每个装载台110定义有识别信息，识别信息是半导体装备机台初始尺寸的参数信息、位置信息和编号信息中的一种或多种用来识别装载台110身份的信息。例如，半导体装备机台的装载台。

43、110采用初始尺寸的参数信息作为装载台110的识别信息，则若装载台的原始尺寸晶圆组合为12寸和8寸，则对应的一个装载台110设置为12寸的识别信息，另一个装载台110设置为8寸的识别信息。识别信息作为装载台110的身份识别信息，从而可以利用识别信息区分每个装载台110。运输模块120根据抓取指令在装载台110上取料，将晶圆传输转移至晶圆定位模块130，其中，抓取指令可以由半导体装备机台控制器生成并发送。0044运输模块120根据抓取指令在装载台110上抓取晶圆后，控制模块140获取对应装载台110的识别信息，其中，控制模块140获取运输模块120抓取晶圆时对应装载台110的识别信息的过程可以通。

44、过直接获取，例如通过视觉监控，得到运输模块120抓取晶圆时对应装载台110。也可以通过间接获取的方式，例如通过运输模块120的抓取过程，将对应装载台110的识别信息转换为通讯数据发送至控制模块140，因此控制模块140可以将运输模块120和抓取晶圆时对应装载台110的识别信息绑定，识别信息与执行参数具有映射关系，也就是说，每个装载台对应一种执行参数，例如，第一个装载台LPA的为12寸的识别信息，但是根据定制应用需求，第一个装载台LPA放置的为晶圆为需要缺口45度定位的6寸晶圆，因此，第一个装载台LPA的识别信息与缺口45度定位的执行参数时一一对应的映射关系。从而运输模块120完成放置后，控制模。

45、块140根据识别信息确定对应的执行参数，从而可以将执行参数加载至晶圆定位模块130以及后续执行单元。从而实现对非原始尺寸的晶圆定位及区分，无需更换设备，满足定制化需求。0045图5为本发明实施例提供的一种多尺寸的晶圆传输方法的流程示意图，结合图1，由多尺寸的晶圆传输装置执行，多尺寸的晶圆传输装置，包括，至少两个装载台110、至少两个运输模块120、晶圆定位模块130和控制模块140；该装置可采用硬件和/或软件的方式来实现。该方法具体包括如下步骤：S110、每个装载台根据晶圆尺寸具有识别信息；运输模块根据抓取指令抓取目标装载台上的晶圆，并将晶圆传输至晶圆定位模块；具体的，运输模块120可以采用机。

46、械手，利用机械手从装载台110上抓取晶圆，通过机械手不同位置的转移实现对晶圆不同加工过程的工作流转。每个装载台110定义有识别信息，识别信息是半导体装备机台初始尺寸的参数信息、位置信息和编号信息中的一种或多种用来识别装载台110身份的信息。例如，半导体装备机台的装载台110采用初始尺寸的说明书8/13 页12CN 117497469 A12参数信息作为装载台110的识别信息，则若装载台的原始尺寸晶圆组合为12寸和8寸，则对应的一个装载台110设置为12寸的识别信息，另一个装载台110设置为8寸的识别信息。识别信息作为装载台110的身份识别信息，从而可以利用识别信息区分每个装载台110。运输模块。

47、120根据抓取指令在装载台110上取料，将晶圆传输转移至晶圆定位模块130，其中，抓取指令可以由半导体装备机台控制器生成并发送。0046S120、控制模块在运输模块抓取目标装载台上的晶圆后，根据装载台对应的识别信息将运输模块的标识设置为第一标识；第一标识用于表示识别信息和运输模块的抓取状态；具体的，运输模块120根据抓取指令在装载台110上抓取晶圆后，控制模块140获取对应装载台110的识别信息，其中，控制模块140获取运输模块120抓取晶圆时对应装载台110的识别信息的过程可以通过直接获取，例如通过视觉监控，得到运输模块120抓取晶圆时对应装载台110。也可以通过间接获取的方式，例如通过运输。

48、模块120的抓取过程，将对应装载台110的识别信息转换为通讯数据发送至控制模块140，因此控制模块140可以将运输模块120和抓取晶圆时对应装载台110的识别信息绑定，将运输模块120的标识设置为第一标识，例如将多个装载台110依次命名为LPA、LPB、LPC，多个运输模块120命名为ARM1、ARM2、ARM3，可以利用码流特征对运输模块120抓取目标装载台110进行标识。例如第一个运输模块ARM1抓取的为第一个装载台LPA上的晶圆，则控制模块140根据第一个装载台LPA上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A1，即为第一标识。若第一个运输模块ARM1抓。

49、取的为第二个装载台LPB上的晶圆，则控制模块140根据第二个装载台LPB上识别信息，将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=B1。相似的，根据具体的运输模块120和对应的装载台110的识别信息完成第一标识。所以第一标识可以表示运输模块120当前为抓取状态，以及表示抓取的哪一个装载台上的晶圆。其中，本发明实施例中利用“WF_SourceARM1=A1”作为码流标识，还可以通过二进制、十进制、十六进制等数字码流进行标识，能够达到识别区分的作用即可。0047S130、控制模块在运输模块将晶圆放置在晶圆定位模块后，将运输模块的第一标识变更为第二标识；第二标识用于表示识别信息和运。

50、输模块的放置状态。0048具体的，当第一个运输模块ARM1将晶圆传输至晶圆定位模块130后，控制模块140将第一个运输模块ARM1的码流标识为WF_SourceARM1=A0，即为第二标识，表明第一个运输模块ARM1抓取的第一个装载台LPA上的晶圆已经完成了放置。控制模块140根据第二标识可知此时晶圆定位模块130上的晶圆为第一个装载台LPA对应的晶圆，也就是说，第二标识可以表示运输模块120当前为放置状态，因此放置在晶圆定位模块130的晶圆为对应装载台上的晶圆，从而实现运输模块120抓取过程的记忆和溯源。0049S140、控制模块根据第二标识确定执行参数，其中，识别信息与执行参数具有映射关系。