用于发声装置的导电振膜及发声装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921942753.9 (22)申请日 2019.11.11 (73)专利权人 歌尔科技有限公司 地址 266104 山东省青岛市崂山区北宅街 道投资服务中心308室 (72)发明人 宋启龙解志浩王昭明 (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11442 代理人 柳岩 (51)Int.Cl. H04R 7/06(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于发声装置的导电振膜及发声装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种用于发声装置的导 电振膜。

2、及发声装置， 所述导电振膜包括导电层和 位于所述导电层两侧的基材层。 采用基材层与多 种导电层进行复合， 形成三明治结构， 该结构的 导电层均处于基材层中间， 利用多种导电层和其 两侧的基材层的阻尼缓冲弥补了传统的高分子 材料、 铜箔因物性差异而导致的变形扭曲问题； 而且为了解决折环部的弯折结构对导电层的拉 伸撕裂问题， 将折环部的导电层结构设置为对称 带形结构， 大大降低了导电层在振动拉伸过程中 的应力。 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 CN 210641063 U 2020.05.29 CN 210641063 U 1.一种用于发声装置的导电振膜， 包括导电层和位于所述导电层上下两侧。

3、的基材层， 其特征在于， 所述导电振膜包括连接部(1)、 折环部(2)和中心部(3)， 所述连接部(1)设置于所述导 电振膜的外围， 所述折环部(2)设置于所述连接部(1)内侧并呈现弯折状， 所述中心部(3)设 置于所述折环部(2)内侧并位于所述导电振膜的中心； 所述导电层包括设置于所述连接部(1)和/或中心部(3)上的第一导电区(11)， 以及， 设 置于所述折环部(2)上的第二导电区(12)， 所述第二导电区(12)与所述第一导电区(11)电 连接； 所述第二导电区(12)的杨氏模量小于所述第一导电区(11)的杨氏模量， 所述第二导电 区(12)呈对称带形结构。 2.根据权利要求1所述的一。

4、种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述对称带形结 构的对称轴包括第一对称轴， 所述第一对称轴与所述折环部(2)的延伸方向垂直且穿过所 述折环部(2)的中心。 3.根据权利要求1所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述对称带形结 构的对称轴还包括第二对称轴， 所述第二对称轴与所述折环部(2)的延伸方向平行且穿过 所述折环部(2)的中心。 4.根据权利要求1所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述一个折环部 (2)上至少设置有一个第二导电区(12)。 5.根据权利要求1所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述对称带形结 构为X形、 H形和工字形中的。

5、至少一种。 6.根据权利要求1所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述基材层的材 质为热塑性塑料、 热塑性弹性体和橡胶中的至少一种。 7.根据权利要求1所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述第一导电区 (11)的材质均为金属箔片， 所述第二导电区(12)的材质为导电胶层。 8.根据权利要求7所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述第一导电区 (11)为铜箔。 9.根据权利要求8所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述铜箔包括压 延铜箔、 电镀铜箔和喷镀铜箔中的至少一种， 所述铜箔的厚度范围为2-150 m。 10.根据权利要求1所述的一。

6、种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述基材层包 括直接与所述导电层贴合的第一基材层(4)和第二基材层(5)， 所述第一导电区(11)与所述 第一基材层(4)连接； 在所述第一导电区(11)上经蚀刻形成导电线路后， 所述第二导电区(12)与所述第一基 材层(4)、 所述第一导电区(11)连接； 所述第二基材层(5)与所述第一基材层(4)以及所述第一导电区(11)、 所述第二导电区 (12)连接在一起。 11.根据权利要求10所述的一种用于发声装置的导电振膜， 其特征在于， 所述第一导电 区(11)上设置有第一焊点(6)和第二焊点(7)； 所述第一基材层(4)和/或第二基材层(5)上设置有。

7、与所述第一焊点(6)和第二焊点(7) 对应的开孔。 权利要求书 1/2 页 2 CN 210641063 U 2 12.一种发声装置， 其特征在于， 包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁路系统； 所述振动系统包括发声振膜和结合在所述发声振膜一侧的音圈， 所述发声振膜采用权 利要求1-11任意一项所述的导电振膜。 权利要求书 2/2 页 3 CN 210641063 U 3 一种用于发声装置的导电振膜及发声装置 技术领域 0001 本实用新型涉及电声转换技术领域， 具体地， 本实用新型涉及一种用于发声装置 的导电振膜及发声装置。 背景技术 0002 发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈。

8、， 还包括电连接发声装置内部 电路和外部电路的电连接件。 其中， 音圈包括两条音圈引线， 两条音圈引线通过点焊等方式 分别与电连接件的两个焊盘电连接， 电连接件同时电连接外部电路， 以通过终端产品的电 信号控制音圈中的电信号。 0003 通常来说， 音圈的引线需要顺出一定长度的线程， 悬空后实现与电连接件的电连 接。 悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度， 但由于引线悬空的限制， 振幅不能太大， 且断 线风险较高， 低频效果不够显著， 不能提供更好的用户听觉体验。 0004 近年来， 很多研究者们开始研发具有导电功能的振膜， 这使得导电振膜在发声装 置中得到了较为广泛的应用。 对于导电振膜来说，。

9、 目前主要的采用方式为在振膜中电泳导 体、 电镀导体、 注塑导体、 增加导电涂层、 增加导电油墨层以及激光蚀刻等。 但是， 上述的这 些方法均不同程度的存在技术实现难度大、 可量产性低、 成本较高、 可靠性和声学性能低的 缺陷。 实用新型内容 0005 本实用新型的一个目的是提供一种用于发声装置的导电振膜及发声装置的新技 术方案。 0006 根据本实用新型的第一方面， 提供了一种用于发声装置的导电振膜， 包括导电层 和位于所述导电层上下两侧的基材层； 0007 所述导电振膜包括连接部、 折环部和中心部， 所述连接部设置于所述导电振膜的 外围， 所述折环部设置于所述连接部内侧并呈现弯折状， 所述。

10、中心部设置于所述折环部内 侧并位于所述导电振膜的中心； 0008 所述导电层包括设置于所述连接部和/或中心部上的第一导电区， 设置于所述折 环部上的第二导电区， 所述第二导电区与所述第一导电区电连接； 0009 所述第二导电区的杨氏模量小于所述第一导电区的杨氏模量， 所述第二导电区呈 对称带形结构。 0010 可选地， 所述对称带形结构的对称轴包括第一对称轴， 所述第一对称轴与所述折 环部的延伸方向垂直且穿过所述折环部的中心。 0011 可选地， 所述对称带形结构的对称轴还包括第二对称轴， 所述第二对称轴与所述 折环部的延伸方向平行且穿过所述折环部的中心。 0012 可选地， 所述一个折环部上。

11、至少设置有一个第二导电区。 0013 可选地， 所述对称带形结构为X形、 H形和工字形中的至少一种。 说明书 1/7 页 4 CN 210641063 U 4 0014 可选地， 所述基材层的材质为热塑性塑料、 热塑性弹性体和橡胶中的至少一种。 0015 可选地， 所述热塑性塑料包括聚醚醚酮、 聚萘二甲基乙二醇酯、 聚对苯二甲酸乙二 醇酯和聚苯硫醚中的至少一种。 0016 可选地， 所述热塑性弹性体包括聚芳酯、 热塑性聚氨酯和热塑性聚酯弹性体中的 至少一种。 0017 可选地， 所述橡胶包括甲基硅橡胶、 二甲基硅橡胶、 甲基乙烯基硅橡胶、 腈硅橡胶、 氟橡胶、 丁苯橡胶、 三乙丙橡胶、 乙烯丙。

12、烯酸酯橡胶和丙烯酸酯橡胶材料中的至少一种。 0018 可选地， 所述第一导电区的材质均为金属箔片， 所述第二导电区的材质为导电胶 层。 0019 可选地， 所述第一导电区为铜箔。 0020 可选地， 所述铜箔包括压延铜箔、 电镀铜箔和喷镀铜箔中的至少一种， 所述铜箔的 厚度范围为2-150 m。 0021 可选地， 所述基材层包括直接与所述导电层贴合的第一基材层和第二基材层， 所 述第一导电区与所述第一基材层连接； 0022 在所述第一导电区上经蚀刻形成导电线路后， 所述第二导电区与所述第一基材 层、 所述第一导电区连接在一起； 0023 所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电区、 所。

13、述第二导电区连接在 一起。 0024 可选地， 所述第一导电区上设置有第一焊点和第二焊点； 0025 所述第一基材层和/或第二基材层上设置有与所述第一焊点和第二焊点对应的开 孔。 0026 可选地， 所述基材层的厚度范围为5-100 m。 0027 可选地， 所述第一导电区的成型方式为热压或粘接中的一种。 0028 可选地， 所述粘接方式中采用的粘合剂为环氧型、 丙烯酸型、 聚氨酯型和硅胶型粘 结剂中的至少一种。 0029 可选地， 所述第二导电区延伸至所述第一导电区。 0030 可选地， 所述第二导电区的成型方式为涂覆或印刷中的一种。 0031 根据本实用新型的第二方面， 提供了一种发声装置。

14、， 包括振动系统和与所述振动 系统相配合的磁路系统； 0032 所述振动系统包括发声振膜和结合在所述发声振膜一侧的音圈， 所述发声振膜采 用上述的导电振膜。 0033 本实用新型的有益效果在于， 本实用新型公开了一种用于发声装置的导电振膜及 发声装置， 所述导电振膜包括导电层和位于所述导电层两侧的基材层。 采用基材层与多种 导电层进行复合， 形成三明治结构， 该结构的导电层均处于基材层中间， 利用多种导电层和 其两面的基材层的阻尼缓冲弥补传统的高分子材料、 铜箔因物性差异而导致的变形扭曲问 题； 而且为了解决折环部的弯折结构对导电层的拉伸撕裂问题， 将折环部的导电层结构设 置为对称带形结构， 。

15、大大降低了导电层在振动拉伸过程中的应力。 0034 通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述， 本实用新型的其它 特征及其优点将会变得清楚。 说明书 2/7 页 5 CN 210641063 U 5 附图说明 0035 被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例， 并 且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。 0036 图1为本实用新型一种用于发声装置的导电振膜结构示意图； 0037 图2为本实用新型另一种用于发声装置的导电振膜结构示意图； 0038 图3为本实用新型一种用于发声装置的导电振膜透视图。 0039 其中： 1-连接部； 2-折环部； 3-中心。

16、部； 4-第一基材层； 5-第二基材层； 6-第一焊点； 7-第二焊点； 8-增强部； 11-第一导电区； 12-第二导电区。 具体实施方式 0040 现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。 应注意到： 除非另 外具体说明， 否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、 数字表达式和数值不限 制本实用新型的范围。 0041 以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的， 决不作为对本实用 新型及其应用或使用的任何限制。 0042 对于相关领域普通技术人员已知的技术、 方法和设备可能不作详细讨论， 但在适 当情况下， 所述技术、 方法和设备应当被视为说明书的一部分。 0。

17、043 在这里示出和讨论的所有例子中， 任何具体值应被解释为仅仅是示例性的， 而不 是作为限制。 因此， 示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。 0044 应注意到： 相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项， 因此， 一旦某一项在一 个附图中被定义， 则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。 0045 参照图1和图3， 本实用新型公开了一种用于发声装置的导电振膜， 包括导电层和 位于所述导电层上下两侧的基材层； 0046 所述导电振膜包括连接部1、 折环部2和中心部3， 所述连接部1设置于所述导电振 膜的外围， 所述折环部2设置于所述连接部1内侧并呈现弯折状， 所述中心部3设置于所述折 。

18、环部2内侧并位于所述导电振膜的中心； 0047 所述导电层包括设置于所述连接部1和/或中心部3上的第一导电区11， 设置于所 述折环部2上的第二导电区12， 所述第二导电区12与所述第一导电区11电连接； 0048 本实用新型实施例中的导电层采用不同的材料来制作， 所述第二导电区12的杨氏 模量小于所述第一导电区11的杨氏模量， 所述第二导电区12为对称带形结构。 0049 采用基材层与多种导电层进行复合， 形成三明治结构， 该结构的导电层均处于基 材层中间， 利用多种导电层和其两面的基材层的阻尼缓冲弥补传统的高分子材料、 铜箔因 物性差异而导致的变形扭曲问题； 而且位于中间位置的第一导电区1。

19、1增加了导电振膜的刚 性和强度； 另外， 为解决导电振膜折环部2的拉伸问题， 在折环部2的位置采用杨氏模量较小 的第二导电区12取代杨氏模量较大的第一导电区11， 而且为了解决折环部2的弯折结构对 第二导电区12的拉伸撕裂问题， 将第二导电区12的结构设置为对称带形结构， 在保证结构 强度和稳定性的同时， 大大降低了第二导电区12在振动拉伸过程中的应力。 0050 可选地， 所述对称带形结构的对称轴包括第一对称轴， 所述第一对称轴与所述折 环部的延伸方向垂直且穿过所述折环部的中心。 说明书 3/7 页 6 CN 210641063 U 6 0051 可选地， 所述对称带形结构的对称轴还包括第二。

20、对称轴， 所述第二对称轴与所述 折环部的延伸方向平行且穿过所述折环部的中心。 0052 可选地， 所述一个折环部上至少设置有一个第二导电区。 0053 可选地， 所述对称带形结构为X形、 H形和工字形中的至少一种。 参见图3， 当对称带 形结构为对称的X形时， 所述X形结构由四个弧形段和一个长方形段组成； 所述X形结构的中 间长方形段宽度a2为弧形段宽度a1的1-2倍； 所述X形结构的中间长方形段的长度a4为折环 部2一半长度a3的0.5-2倍； 所述X形结构的弧形段的宽度a1为折环部2宽度的0.1-0.5倍。 0054 可选地， 所述折环部2为圆形或者矩形， 当所述折环部2为矩形时， 在所述。

21、折环部2 的四个角部设置有由中心部3向外辐射的花纹。 花纹为设置在导电振膜上的凸起或者凹槽。 花纹为直线状或者弧线状， 花纹能够抵消导电振膜在振动时产生的应力， 提高导电振膜的 顺性， 提高导电振膜的寿命， 进一步防止导电振膜发生偏振； b1、 b2、 b3和b4均是上述X形结构 的具体参数， 分别对应于a1、 a2、 a3和a4， 只是在所述X形结构处在所述矩形的不同边时， a1、 a2、 a3、 a4和b1、 b2、 b3、 b4分别对应不同边上X形结构的参数特征。 0055 这样设置的好处是， 使用较少的导电材料就可以达到导电振膜要求的强度和稳定 性， 可以保证导电层的宽度和连接面积， 。

22、使导电振膜更加平整， 成型后平面度高， 而且折环 部2不易被拉伸断裂， 抗拉伸的可靠性明显提高。 0056 可选地， 所述基材层的材质为热塑性塑料、 热塑性弹性体和橡胶中的至少一种。 采 用热塑性塑料、 热塑性弹性体或橡胶与多种导电层进行复合， 形成对称结构， 该结构的导电 层均处于基材层中间， 利用多种不同杨氏模量的导电层和其两面的基材层的阻尼缓冲弥补 传统的高分子材料、 铜箔因物性差异而导致的变形扭曲问题。 0057 可选地， 所述热塑性塑料包括聚醚醚酮、 聚萘二甲基乙二醇酯、 聚对苯二甲酸乙二 醇酯和聚苯硫醚中的至少一种； 所述热塑性弹性体包括聚芳酯、 热塑性聚氨酯和热塑性聚 酯弹性体中。

23、的至少一种； 所述橡胶包括甲基硅橡胶、 二甲基硅橡胶、 甲基乙烯基硅橡胶、 腈 硅橡胶、 氟橡胶、 丁苯橡胶、 三乙丙橡胶、 乙烯丙烯酸酯橡胶和丙烯酸酯橡胶材料中的至少 一种。 0058 热塑性塑料、 热塑性弹性体和橡胶在高温下均具有较高的粘结力。 因此， 在热压的 成型方式下， 采用热塑性塑料、 热塑性弹性体和橡胶结合时就无需使用黏合剂， 基材层即可 与第一导电区11良好的连接在一起。 具有结合方式简单、 牢固性好、 不易分离的特点。 0059 可选地， 所述第一导电区11上设置有第一焊点6和第二焊点7； 本实用新型的导电 振膜可以应用在发声装置的振动系统上， 所述第一焊点6被配置为： 用于。

24、与外部电路连接； 所述第二焊点7被配置为： 用于与发声装置的音圈连接。 所述基材层上设置有与所述第一焊 点6和第二焊点7对应的开孔， 所述第一焊点6和第二焊点7均从所述基材层中露出， 以便于 实现电连接。 所述第一焊点6和第二焊点7的数量可以均为2个， 也可以根据发声装置具体结 构和功能予以确定。 0060 一方面， 导电振膜与音圈连接在一起， 音圈引线可以伸出较短长度与中心部3的第 一导电区11连接， 然后通过电连接的连接部1的第一导电区11与外部电路实现连接， 音圈引 线不需要设置悬空结构， 因此可以避免断线风险， 发声装置的振动系统可以拥有大振幅和 高灵敏度， 提升了低频性能。 0061。

25、 另一方面， 本实用新型导电振膜， 克服了现有技术中的导电振膜实现难度大、 可靠 说明书 4/7 页 7 CN 210641063 U 7 性低的问题， 能够实现高效批量化生产。 0062 可选地， 所述第一导电区11的材质均为杨氏模量较高的金属箔片， 可以提高连接 部1和中心部3的结构强度， 使这两部分不易产生变形， 并且中心部3的第一导电区11作为与 音圈引线焊接的载体， 连接部1的第一导电区11作为与外部电路焊接的载体， 采用金属箔片 可以在焊接时耐高温， 不会烫伤导电振膜的基材层； 所述第二导电区12的材质为杨氏模量 较小的导电胶层， 使得第二导电区12能够适应反复弯折变形不会产生断裂。

26、， 避免导电振膜 往复振动过程中， 折环部2频繁变形导致导电层的断裂。 0063 上述提供了导电振膜与音圈实现电连接的一种实施例， 但是本领域技术人员应该 了解， 本实用新型中的导电振膜还可以用于其他场景， 只要在导电振膜本身结构功能的基 础上， 进一步具有上述限定的导电层结构， 都应该在本专利的保护范围内， 例如在其他的一 种实施例中， 导电振膜上附设金属层作为电容器的一个可动极板的情况下， 导电振膜的导 电层可以用于与该可动极板实现电连接。 0064 可选地， 所述第一导电区11均为铜箔， 所述铜箔的厚度范围为2-150 m。 铜箔为较 薄的片状结构， 其具有低表面氧化特性， 可以很容易的。

27、附着在多种不同材质的基材表面上。 并且， 铜材料的导电性较佳， 能使形成的导电振膜具有良好的导电性。 第一导电区11可以采 用本领域技术人员熟知的蚀刻、 腐蚀等方式形成预定的电路图样。 0065 可选地， 所述铜箔包括压延铜箔、 电镀铜箔和喷镀铜箔中的至少一种。 压延铜箔、 电镀铜箔和喷镀铜箔均具有优良的抗拉强度和高伸长率， 在与导电振膜的基材层结合时具 有良好的延展性。 另外需要说明的是， 连接部1和中心部3上的第一导电区11并不限定于采 用同一种材料制作， 可以根据具体需要采用不同材料的金属箔片制作。 0066 可选地， 所述基材层包括直接与所述导电层贴合的第一基材层4和第二基材层5， 所。

28、述第一导电区11与所述第一基材层4连接； 在所述第一导电区11上经蚀刻形成导电线路 后， 所述第二导电区12与所述第一基材层4、 所述第一导电区11连接在一起； 所述第二基材 层5与所述第一基材层4以及所述第一导电区11、 所述第二导电区12连接在一起。 0067 可选地， 所述基材层的厚度范围为5-100 m。 对于所述第一基材层4和第二基材层5 的厚度， 本领域技术人员可以根据需要灵活调整。 在实用新型的一个例子中， 所述第一基材 层4和所述第二基材层5的厚度可以分别控制在5-100 m， 优选3-50 m， 所述第一基材层4和 第二基材层5可以对位于中间的导电层起到良好的保护作用。 通过。

29、对两侧基材层和导电层 厚度的合理调整， 还能保证导电振膜整体具有适宜的刚性和柔韧性， 可以使导电振膜在振 动时更加平稳。 0068 可选地， 所述第一导电区11的成型方式为热压或粘接中的一种。 需要说明的是， 当 所述第一基材层4为热塑性弹性体层， 第一导电区11的金属箔片与第一基材层4之间通过热 压的方式连接在一起时， 热压温度较高， 通常在110左右， 此时第一基材层4基于所采用的 材料为热塑性弹性体， 其可以形成粘流态， 此时粘结力较强， 能与两个导电层牢固的连接在 一起。 而当在两个导电层上蚀刻出导电线路后， 需要对两个导电层和第一基材层4实施滚压 处理工序。 而该滚压处理通常是在室温。

30、下进行的。 在室温下， 热塑性弹性体没有粘结力， 不 会使灰尘等杂质粘接在第一基材层4和两个导电层上， 避免对后续成型工艺的影响。 0069 可选地， 所述粘接方式中采用的粘合剂为环氧型、 丙烯酸型、 聚氨酯型和硅胶型粘 结剂中的至少一种。 粘合剂在固化后形成了导电胶层的分子骨架结构， 提供了力学性能和 说明书 5/7 页 8 CN 210641063 U 8 粘接性能保障。 0070 可选地， 所述第二导电区12延伸至所述第一导电区11， 第二导电区12可以部分或 者全部覆盖住第一导电区11， 保证两两之间连接可靠性， 实现良好的导电连接作用， 导电振 膜的振动过程中， 不会出现两两之间连接。

31、处的分离。 0071 可选地， 所述第二导电区12的成型方式为涂覆或印刷中的一种。 第二导电区12除 了选择导电胶层， 还可以选择导电油墨层， 导电胶层或导电油墨层形成的第二导电区12杨 氏模量较小， 具有良好的柔性和抗疲劳性， 其抵抗破坏的能力越强， 振动系统大振幅状态振 动时， 第二导电区12也不会产生断裂风险。 0072 可选地， 所述导电胶层主要由导电粒子、 粘合剂、 溶剂、 助剂等组成， 高温导电胶层 还会掺杂玻璃粉。 0073 其中， 粘合剂一般选择环氧型、 丙烯酸型、 聚氨酯型、 硅胶型粘结剂， 粘合剂在固化 后形成了导电胶层的分子骨架结构， 提供了力学性能和粘接性能保障， 并使。

32、导电粒子形成 通道。 0074 溶剂为丁基溶酐乙酸酯、 二乙二醇丁醚醋酸酯、 二甘醇乙醚醋酸酯、 异佛尔酮一 种。 由于导电粒子的加入量很高， 所以导电胶层的粘合剂的黏度大幅度增加， 常常影响了粘 合剂的工艺性能。 为了降低黏度， 实现良好的工艺性和流变性， 还需要在导电胶中加入溶剂 或者活性稀释剂。 0075 其中导电粒子具体可以是金、 银、 铜、 铝、 锌、 镍的粉末或合金粉末的至少一种。 本 具体实施例中， 所述导电胶层为导电银胶， 导电胶层中的导电粒子选择银粒子， 银的电阻 低， 导电性好， 且不易氧化。 0076 在一个具体实施例中， 银粒子的粒径小于等于1 m， 在银粒子填充比例一。

33、定以及导 电胶层同样厚度的情况下， 银粒子颗粒更多， 银粒子之间的间隙更小， 导电率得到提升。 进 一步的， 银粒子的粒径小于等于100nm， 纳米级银粒子能够进一步提升第二导电区12的导电 率， 并且导电银胶的印刷方式多样灵活， 可以使用纳米压印工艺提升印刷精度， 其公差可以 从丝网印刷的微米级提升到纳米级。 0077 具体的， 导电胶层的厚度范围为6 m-15 m,复合在基材层中可靠性高且电阻较小。 导电胶层的厚度超过15 m时， 固化后容易龟裂脱落， 厚度小于6 m时， 则导电胶层的电阻会 比较高， 均会影响导电性能。 0078 具体的， 导电胶层固化后方阻为10-30m/mm2/mil。

34、， 方阻太小很难实现制作， 方阻 太大需要增加厚度或宽度来弥补， 方阻已定和厚度已定的情况下， 可以通过增加宽度来降 低成品阻抗， 但是实际使用中不会无限的增加宽度， 所以导电胶层的方阻小于30m/mm2/ mi l， 能够保证第二导电区12的具有较小的阻抗。 0079 导电胶层固化后硬度小于等于3H， 导电胶层与基材层复合而成的导电振膜顺性较 好， 回弹性能和韧性好， 发声装置具有较好的瞬态响应和较低的THD失真。 0080 可选地， 参见图2， 本实用新型的导电振膜上还可以包括增强部8， 且该增强部8结 合在导电振膜的中心部3上。 当在本实用新型的导电振膜上设置刚性的增强部8时， 增强部8。

35、 与导电振膜之间可以采用本领域技术人员熟知的方式例如粘接结合在一起。 通过在导电振 膜上加设刚性的增强部8能够有效提升导电振膜的高频特性。 但需要说明的是， 对于本实用 新型的导电振膜而言， 本领域技术人员可以根据实际需要选择在其上设置或者不设置增强 说明书 6/7 页 9 CN 210641063 U 9 部8， 对此不作限制。 0081 本实用新型还公开了一种发声装置， 包括振动系统和与所述振动系统相配合的磁 路系统， 发声装置还包括具有收容腔的外壳， 振动系统和所述磁路系统均收容在收容腔内。 0082 所述振动系统包括发声振膜和结合在所述发声振膜一侧的音圈， 所述发声振膜采 用上述导电振。

36、膜。 在该发声装置工作过程中， 通有电信号的音圈与磁路系统相互作用， 产生 上下振动， 从而可以带动发声振膜产生声音。 发声装置可以是圆形结构， 也可以是矩形结 构。 0083 虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明， 但是本领域 的技术人员应该理解， 以上例子仅是为了进行说明， 而不是为了限制本实用新型的范围。 本 领域的技术人员应该理解， 可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下， 对以上实施例 进行修改。 本实用新型的范围由所附权利要求来限定。 说明书 7/7 页 10 CN 210641063 U 10 图1 图2 说明书附图 1/2 页 11 CN 210641063 U 11 图3 说明书附图 2/2 页 12 CN 210641063 U 12 。