电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921008210.X (22)申请日 2019.07.01 (73)专利权人 精进电动科技股份有限公司 地址 100016 北京市朝阳区将台路5号 （普 天实业科技园） 7号楼 (72)发明人 赵翔 加布里埃尔加列戈斯洛佩兹 张浩李艳波 (74)专利代理机构 北京市隆安律师事务所 11323 代理人 权鲜枝 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子器件固定板以及电路板与电子器 件的连接结构 (57)摘要 本实用新型公开一。

2、种电子器件固定板以及 电路板与电子器件的连接结构， 其中一种电子器 件固定板， 所述电子器件固定板包括基板， 所述 基板的底面上设置有固定安装部， 所述固定安装 部上设置有若干个凸起， 各所述凸起呈排状均匀 分布， 各所述凸起的底部形成电子器件接触面， 各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽 和/或定位凸起。 此结构可将电子器件压接卡合 到所述电子器件固定板上， 且使得电子器件安装 尺寸紧凑， 且有较好的强度， 保证了在有限空间 安装多个电子器件， 使整体结构体积可以做的更 小， 体积功率密度能够更大。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 210694486 U 2020.06.05。

3、 CN 210694486 U 1.一种电子器件固定板， 其特征在于， 所述电子器件固定板包括基板， 所述基板的底面 上设置有固定安装部， 所述固定安装部上设置有若干个凸起， 各所述凸起呈排状分布， 各所 述凸起的底部形成电子器件接触面， 各所述电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或 定位凸起。 2.根据权利要求1所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述固定安装部中间位置的凸 起上设置有加强固定筋， 所述加强固定筋的两端设置有固定孔。 3.根据权利要求2所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述固定安装部左右两侧凸起 的外侧设置有向下延伸的固定件， 所述两个固定件的底面形成固定接触面。 4。

4、.根据权利要求3所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述固定接触面上设置有定位 销和/或定位孔。 5.根据权利要求1所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述电子器件固定板顶部设置 有加强筋。 6.根据权利要求1所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述基板在所述固定安装部的 周边位置上设置有电路板安装孔。 7.根据权利要求6所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述电路板安装孔至少为四 个， 呈阵列分布。 8.根据权利要求1所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述电子器件固定板为铝压铸 件， 所述电子器件为功率器件。 9.根据权利要求3所述的电子器件固定板， 其特征在于， 所述固定接触面。

5、和加强固定筋 的底面在同一平面上。 10.一种电路板与电子器件的连接结构， 包括权利要求1-9任一项所述的电子器件固定 板， 其特征在于， 所述电路板连接在所述电子器件固定板的顶部， 所述电子器件的两侧边设 置有若干个定位凸起和/或定位槽， 通过各所述定位凸起和/或定位槽的卡合将所述电子器 件压接在所述电子器件接触面上。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210694486 U 2 一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构 技术领域 0001 本实用新型涉及电子器件技术领域， 具体涉及一种电子器件固定板以及电路板与 电子器件的连接结构。 背景技术 0002 近年来， 随着电力电子不断的。

6、发展， 既为满足市场需求也为技术突破， 电子器件比 如功率器件的封装体积也越来越小。 越追求极致的体积就需要舍弃传统的固定方式， 目前 市场出现了通过压接固定这种非传统安装形式的电子器件， 然而并没有设计出安装这种电 子器件的固定板。 因此， 需要提供一种电子器件固定板， 能够固定安装上述的电子器件， 并 且能够把电子器件阵列的尺寸做到最小， 实现单位体积功率密度更大。 实用新型内容 0003 鉴于上述问题， 提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解 决上述问题的一种电子器件固定板以及电路板与电子器件的连接结构， 从而可以将多个电 子器件阵列尺寸做到更小， 结构更加紧凑。 00。

7、04 本实用新型一方面提供了电子器件固定板， 所述电子器件固定板包括基板， 所述 基板的底面上设置有固定安装部， 所述固定安装部上设置有若干个凸起， 各所述凸起呈排 状分布， 各所述凸起的底部形成电子器件接触面， 各所述电子器件接触面上设置有若干个 定位槽和/或定位凸起。 0005 可选的， 所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋， 所述加强固定筋 的两端设置有固定孔。 0006 可选的， 所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定件， 所述两 固定件的底面形成固定接触面。 0007 可选的， 所述固定接触面上设置有定位销和/或定位孔。 0008 可选的， 所述电子器件固定板。

8、顶部设置有加强筋。 0009 可选的， 所述基板在所述固定安装部的周边位置上设置有电路板安装孔。 0010 可选的， 所述电路板安装孔至少为四个， 呈阵列分布。 0011 可选的， 所述电子器件固定板为铝压铸件， 所述电子器件为功率器件。 0012 可选的， 所述固定接触面和加强固定筋的底面在同一平面上。 0013 本实用新型另一方面提供了一种电路板与电子器件的连接结构， 包括上述任一项 所述的电子器件固定板， 所述电路板连接在所述电子器件固定板的顶部， 所述电子器件两 侧边设置有若干个定位凸起和/或定位槽， 通过各所述定位凸起和/或定位槽的卡合将所述 电子器件压接在所述电子器件接触面上。 0。

9、014 由上述可知， 本实用新型的技术方案中的电子器件固定板， 包括基板， 所述基板的 底面上设置有固定安装部， 所述固定安装部上设置有若干个凸起， 各所述凸起呈排状均匀 分布， 各所述凸起的底部形成电子器件接触面， 各所述电子器件接触面上设置有若干个定 说明书 1/4 页 3 CN 210694486 U 3 位槽和/或定位凸起。 此结构可将电子器件压接到所述电子器件固定板上， 且使得电子器件 安装尺寸紧凑， 且有较好的强度， 保证了在有限空间安装多个电子器件， 使整体结构体积可 以做的更小， 体积功率密度能够更大。 0015 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本实用。

10、新型的技 术手段， 而可依照说明书的内容予以实施， 并且为了让本实用新型的上述和其它目的、 特征 和优点能够更明显易懂， 以下特举本实用新型的具体实施方式。 附图说明 0016 通过阅读下文优选实施方式的详细描述， 各种其他的优点和益处对于本领域普通 技术人员将变得清楚明了。 附图仅用于示出优选实施方式的目的， 而并不认为是对本实用 新型的限制。 而且在整个附图中， 用相同的参考符号表示相同的部件。 在附图中： 0017 图1示出了根据本实用新型一个实施例中电子器件固定板的立体结构图； 0018 图2示出了根据本实用新型一个实施例中电子器件固定板的主视图； 0019 图3示出了根据本实用新型一。

11、个实施例中功率器件的立体结构图； 0020 图4示出了根据本实用新型一个实施例中电路板与电子器件连接结构的爆炸图； 0021 图5示出了根据本实用新型一个实施例中电子器件固定板和功率器件的组装示意 图。 0022 图中各附图标记如下： 1、 电子器件接触面， 2、 固定孔， 3、 固定接触面， 4、 定位销， 5、 定位槽， 6、 基板， 7、 加强固定筋， 8、 电路板安装孔， 9、 电子器件固定板， 10、 电子器件， 11、 电 路板。 具体实施方式 0023 下面将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。 虽然附图中显示了本 实用新型的示例性实施例， 然而应当理解， 可以以各种形。

12、式实现本实用新型而不应被这里 阐述的实施例所限制。 相反， 提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本实用新型， 并且能 够将本实用新型的范围完整的传达给本领域的技术人员。 0024 本实用新型提供了一种用于固定电子器件的板结构以及该板结构的应用， 主要构 思在于， 设置一种电子器件固定板， 能够将多个电子器件压接在该固定板的底部。 并且进一 步地， 利用该固定板将电子器件连接到电路板上， 并且将上述整体结构连接到某一壳体上。 0025 如图1-3所示， 在本实用新型的一个实施例中公开了一种电子器件固定板9， 可用 于将多个电子器件10固定连接到电路板11上， 其中电子器件固定板9包括基板6， 所。

13、述基板6 的底面上设置有固定安装部， 所述固定安装部上设置有若干个凸起， 各所述凸起呈排状分 布， 各所述凸起的底部形成电子器件接触面1， 各所述电子器件接触面1上设置有若干个定 位槽5和/或定位凸起。 0026 其中， 上述电子器件固定板9中的基板6起到主要的支撑作用， 基板6的中间位置向 下延伸设置有一固定安装部， 用于固定多个电子器件10。 为了给电子器件10提供足够的安 装空间， 并且便于排热， 在固定安装部上设置有若干个如图1所述的纵向排列的凸起， 该多 个凸起的底部表面用于贴合电子器件横向的两个侧边， 因此形成了电子器件接触面1， 为了 实现上述凸起和电子器件的卡合连接(即压接)，。

14、 在电子器件接触面1上可以设置多个定位 说明书 2/4 页 4 CN 210694486 U 4 槽5， 相应地， 电子器件的侧边上应该设置定位凸起， 具体参见图3； 或者在电子器件接触面1 上设置多个定位凸起， 相应地， 在电子器件上设置多个定位槽(图中未示出)； 当然， 上述定 位凸起和定位槽的位置和形状可以不作出具体的限定。 0027 因此， 该实施例公开的技术方案， 通过上述定位凸起和定位槽相互配合， 使得电子 器件压接卡合在固定板上， 且使得安装尺寸紧凑， 且有较好的强度， 保证了在有限空间安装 多个电子器件， 使整体结构体积可以做的更小， 体积功率密度能够更大。 0028 在一个实。

15、施例中， 所述固定安装部中间位置的凸起上设置有加强固定筋， 所述加 强固定筋的两端设置有固定孔。 在该实施例中， 如图1所示出的， 加强固定筋7可以设置于凸 起的中间位置， 保持了电子器件连接的均衡性。 加强固定筋的设置增加了固定板的结构强 度， 并且通过在加强固定筋7上设置固定孔2， 可以将固定板9连接固定到其底部的壳体上。 0029 在一个实施例中， 所述固定安装部左右两侧凸起的外侧设置有向下延伸的固定 件， 所述两固定件的底面形成固定接触面3。 0030 在该实施例中， 参见图1或2， 即在基板6的端部位置设置有固定件， 主要用于将电 子器件固定板固定到底部的壳体上， 当然， 也可以通过。

16、固定件将固定板固定到其他的位置。 0031 在一个实施例中， 所述固定接触面3上设置有定位销4和/或定位孔。 根据图1和图 2， 定位销4或定位孔的设置主要用于将电子器件固定板固定在其底部的； 固定件9和固定安 装部最外侧的两个凸起可以连接在一起形成台阶状， 其中， 固定件的固定接触面比电子器 件接触面位于更下端的位置， 从而方便与底部壳体的接触。 当然， 所述固定件也可以不与凸 起连接， 分离设置。 0032 在一个实施例中， 所述电子器件固定板顶部设置有加强筋， 从而进一步加强了电 子器件固定板的强度。 0033 在一个实施例中， 所述基板在所述固定安装部的周边位置上设置有电路板安装孔 8。

17、,它们之间可以采用螺栓等安装方式， 从而实现该固定板9与电路板11的连接。 0034 作为一个优选的实施例， 所述电路板安装孔8至少为四个， 呈阵列分布， 参见图1， 示出了所述安装孔的个数为6个的方案， 从而加强了固定板与电路板之间的连接强度。 0035 在一个实施例中， 所述电子器件固定板9为铝压铸件， 所述电子器件为功率器件。 采用铝压铸件加工方便， 制作成本低， 强度高而重量轻， 并且能够保证加工的精度。 而功率 器件也是本实用新型连接安装的对象之一。 当然该固定件也可以由其他工艺和材料制作， 电子器件也可以是其他器件类型。 0036 在一个实施例中， 所述固定接触面3和加强固定筋7的。

18、底面在同一平面上。 为了保 证固定板与底部壳体之间的连接强度， 在该实施例中特别地设置加强固定筋的底面也与壳 体进行接触固定。 0037 本实用新型另一方面提供了一种电路板11与电子器件10的连接结构， 包括上述任 一项所述的电子器件固定板9， 所述电路板连接在所述电子器件固定板9的顶部， 所述电子 器件10两侧边上相应设置有定位凸起和/或定位槽， 所述电子器件的定位凸起和/或定位槽 卡合在所述电子器件固定板9底部的定位槽和/或定位凸起上， 并且其上表面与电子器件接 触面抵接。 从而实现电子器件、 电子器件固定板以及电路板的连接。 0038 综上所述， 本实用新型的实施例公开了一种电子器件固定。

19、板， 包括基板， 基板的底 面上设置有固定安装部， 固定安装部上设置有若干个凸起， 各凸起呈排状均匀分布， 各凸起 说明书 3/4 页 5 CN 210694486 U 5 的底部形成电子器件接触面， 各电子器件接触面上设置有若干个定位槽和/或定位凸起。 此 结构可将电子器件压接到所述电子器件固定板上， 且使得电子器件安装尺寸紧凑， 且有较 好的强度， 保证了在有限空间安装多个电子器件， 使整体结构体积可以做的更小， 体积功率 密度能够更大。 显然， 本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举 例， 而并非是对本实用新型的实施方式的限定， 对于所属领域的普通技术人员来说， 在上。

20、述 说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动， 这里无法对所有的实施方式予以穷 举， 凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型 的保护范围之列。 0039 需要说明的是： 0040 在此处所提供的说明书中， 说明了大量具体细节。 然而， 能够理解， 本实用新型的 实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。 在一些实例中， 并未详细示出公知的方法、 结构和技术， 以便不模糊对本说明书的理解。 0041 类似地， 应当理解， 为了精简本实用新型并帮助理解各个实用新型方面中的一个 或多个， 在上面对本实用新型的示例性实施例的描述中， 本实用新型的各个特征有时被。

21、一 起分组到单个实施例、 图、 或者对其的描述中。 然而， 并不应将该公开的方法解释成反映如 下意图： 即所要求保护的本实用新型要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特 征。 更确切地说， 如下面的权利要求书所反映的那样， 实用新型方面在于少于前面公开的单 个实施例的所有特征。 因此， 遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施 方式， 其中每个权利要求本身都作为本实用新型的单独实施例。 0042 本领域那些技术人员可以理解， 可以对实施例中的设备中的模块进行自适应性地 改变并且把它们设置在与该实施例不同的一个或多个设备中。 可以把实施例中的模块或单 元或组件组合成一个模块或单。

22、元或组件， 以及此外可以把它们分成多个子模块或子单元或 子组件。 除了这样的特征和/或过程或者单元中的至少一些是相互排斥之外， 可以采用任何 组合对本说明书(包括伴随的权利要求、 摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任 何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。 除非另外明确陈述， 本说明书(包括伴随的权 利要求、 摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、 等同或相似目的的替代特征来代 替。 0043 此外， 本领域的技术人员能够理解， 尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例 中所包括的某些特征而不是其它特征， 但是不同实施例的特征的组合意味着处于本实用新 型的范围之内并且形成不同的实。

23、施例。 例如， 在下面的权利要求书中， 所要求保护的实施例 的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。 0044 应该注意的是上述实施例对本实用新型进行说明而不是对本实用新型进行限制， 并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。 在权利 要求中， 不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。 单词 “包含” 不排 除存在未列在权利要求中的元件或步骤。 位于元件之前的单词 “一” 或 “一个” 不排除存在多 个这样的元件。 本实用新型可以借助于包括有若干不同元件的硬件来实现。 在列举了若干 装置的单元权利要求中， 这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。 单词 第一、 第二、 以及第三等的使用不表示任何顺序。 可将这些单词解释为名称。 说明书 4/4 页 6 CN 210694486 U 6 图1 图2 图3 说明书附图 1/2 页 7 CN 210694486 U 7 图4 图5 说明书附图 2/2 页 8 CN 210694486 U 8 。