防虚焊高可靠度单层电路板.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201922036514.3 (22)申请日 2019.11.22 (73)专利权人 丰顺县鸿江电子有限公司 地址 514300 广东省梅州市丰顺县城南开 发区站前路 (72)发明人 徐位银 (74)专利代理机构 深圳市千纳专利代理有限公 司 44218 代理人 刘洋 (51)Int.Cl. H05K 1/18(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种防虚焊高可靠度单层电路板 (57)摘要 本实用新型。

2、公开了一种防虚焊高可靠度单 层电路板， 包括电路板板体和支撑防潮机构， 所 述电路板板体的顶部固定有元器件， 所述支撑防 潮机构包括支撑板、 散热孔和导热硅脂； 本实用 新型的有益效果是： 通过设计的支撑防潮机构， 有助于通过支撑板将电路板板体进行固定， 避免 了电路板板体直接和接触面接触， 散热孔和导热 硅脂的设置加速空气流通， 快速散热， 有助于增 加支撑板和电路板板体的防潮效果； 通过在电路 板板体的顶部四角固定防护机构， 可利用橡胶头 抵在盒体上， 避免了元器件抵在盒体上， 确保元 器件的正常作业， 与传统的元器件抵在盒体上， 增加元器件所受的负荷相比， 本实用新型提高了 元器件的使用。

3、寿命。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 210781545 U 2020.06.16 CN 210781545 U 1.一种防虚焊高可靠度单层电路板， 包括电路板板体(1)和支撑防潮机构， 所述电路板 板体(1)的顶部固定有元器件(4)， 其特征在于： 所述支撑防潮机构包括支撑板(6)、 散热孔 (7)和导热硅脂(8)， 所述电路板板体(1)的底部沿所述电路板板体(1)的长度方向固定有对 称分布的支撑板(6)， 且支撑板(6)延伸出电路板板体(1)， 该支撑板(6)的表面贯通开设有 多个间隔分布的散热孔(7)， 该散热孔(7)的表面涂有导热硅脂(8)。 2.根据权利要求1所述的一种。

4、防虚焊高可靠度单层电路板， 其特征在于： 所述支撑板 (6)为长方体结构， 该支撑板(6)的表面贯通开设有对称分布的螺丝孔(5)。 3.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板， 其特征在于： 所述电路板板 体(1)的侧表面固定有对称分布的延伸部(2)。 4.根据权利要求1所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板， 其特征在于： 所述电路板板 体(1)的顶部四角固定有防护机构， 该防护机构包括橡胶头(3)、 凸块(9)和底座(11)， 所述 底座(11)的顶部设置有橡胶头(3)， 所述底座(11)置于凸块(9)的顶部， 且凸块(9)和底座 (11)的垂直高度不小于元器件(4)的高度。 5.根。

5、据权利要求4所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板， 其特征在于： 所述凸块(9) 的顶壁设置有外螺纹(10)， 所述底座(11)的内壁开设有内螺纹， 所述凸块(9)和底座(11)旋 合固定。 6.根据权利要求4所述的一种防虚焊高可靠度单层电路板， 其特征在于： 所述橡胶头 (3)和底座(11)均为圆柱形结构， 且橡胶头(3)的外径大于底座(11)。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210781545 U 2 一种防虚焊高可靠度单层电路板 技术领域 0001 本实用新型属于单层电路板技术领域， 具体涉及一种防虚焊高可靠度单层电路 板。 背景技术 0002 PCB由不同的元器件和多种复杂的工艺技术。

6、处理等制作而成， 其中PCB线路板的结 构有单层、 双层、 多层结构， 不同的层次结构其制作方式是不同的。 0003 单层电路板即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。 通常元器件放置在没有 敷铜的一面， 敷铜的一面主要用于布线和焊接。 0004 电路板焊接不牢固， 就会发作虚焊景象， 连电后有也许会发作接触不良的状况。 承 接Pcb线路板设计电路板的可焊性直接影响电路板焊接的终究质量。 电路板焊接的方式方 法有很多种， 在焊接的时候需要根据具体的情况来选择焊接的方法， 主要的依据是会根据 焊料的熔点的不同来选择的。 电路板焊剂的选择在一般的情况下我们都会选择用白松香及 异丙醇溶剂， 通量通过。

7、热传导， 所述电路板的腐蚀被除去， 润湿的表面被焊接到电路板。 Pcb 线路板设计厂在布局上， 电路板尺寸过大时， 虽然焊接较容易控制， 但印刷线条长， 阻抗增 大， 抗噪声能力下降， 成本增加； 过小时， 则散热下降， 焊接不易控制， 易出现相邻线条相互 干扰， 如线路板的电磁干扰等情况。 导线宽度不要突变， 以避免布线的不连续性。 电路板长 时间受热时， 铜箔容易发生膨胀和脱落， 因此， 应避免使用大面积铜箔。 0005 现有的防虚焊高可靠度单层电路板使用时存在着以下方面的不足： 0006 1.安装时， 底部与接触面直接接触， 增加了接触面的受潮； 0007 2.元器件置于电路板板体上， 。

8、将单层电路板放置在盒体内时， 元器件抵在盒体上， 增加了元器件的负荷， 降低了元器件的使用寿命。 实用新型内容 0008 本实用新型的目的在于提供一种防虚焊高可靠度单层电路板， 以解决上述背景技 术中提出的安装时， 底部与接触面直接接触， 增加了接触面的受潮； 元器件置于电路板板体 上， 将单层电路板放置在盒体内时， 元器件抵在盒体上， 增加了元器件的负荷， 降低了元器 件的使用寿命问题。 0009 为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种防虚焊高可靠度单层电路 板， 包括电路板板体和支撑防潮机构， 所述电路板板体的顶部固定有元器件， 所述支撑防潮 机构包括支撑板、 散热孔和导热硅。

9、脂， 所述电路板板体的底部沿所述电路板板体的长度方 向固定有对称分布的支撑板， 且支撑板延伸出电路板板体， 该支撑板的表面贯通开设有多 个间隔分布的散热孔， 该散热孔的表面涂有导热硅脂。 0010 优选的， 所述支撑板为长方体结构， 该支撑板的表面贯通开设有对称分布的螺丝 孔。 0011 优选的， 所述电路板板体的侧表面固定有对称分布的延伸部。 说明书 1/3 页 3 CN 210781545 U 3 0012 优选的， 所述电路板板体的顶部四角固定有防护机构， 该防护机构包括橡胶头、 凸 块和底座， 所述底座的顶部设置有橡胶头， 所述底座置于凸块的顶部， 且凸块和底座的垂直 高度不小于元器件。

10、的高度。 0013 优选的， 所述凸块的顶壁设置有外螺纹， 所述底座的内壁开设有内螺纹， 所述凸块 和底座旋合固定。 0014 优选的， 所述橡胶头和底座均为圆柱形结构， 且橡胶头的外径大于底座。 0015 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 0016 (1)通过设计的支撑防潮机构， 有助于通过支撑板将电路板板体进行固定， 避免了 电路板板体直接和接触面接触， 散热孔和导热硅脂的设置加速空气流通， 快速散热， 有助于 增加支撑板和电路板板体的防潮效果； 0017 (2)通过在电路板板体的顶部四角固定防护机构， 可利用橡胶头抵在盒体上， 避免 了元器件抵在盒体上， 确保元器件的正常作业，。

11、 与传统的元器件抵在盒体上， 增加元器件所 受的负荷相比， 本实用新型提高了元器件的使用寿命。 附图说明 0018 图1为本实用新型的俯视结构示意图； 0019 图2为本实用新型的支撑板立体结构示意图； 0020 图3为本实用新型的凸块和橡胶头连接结构示意图； 0021 图中： 1、 电路板板体； 2、 延伸部； 3、 橡胶头； 4、 元器件； 5、 螺丝孔； 6、 支撑板； 7、 散热 孔； 8、 导热硅脂； 9、 凸块； 10、 外螺纹； 11、 底座。 具体实施方式 0022 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的。

12、实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的 实施例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0023 请参阅图1、 图2和图3， 本实用新型提供一种技术方案： 一种防虚焊高可靠度单层 电路板， 包括电路板板体1和支撑防潮机构， 电路板板体1的顶部焊接有元器件4， 使得元器 件4固定稳固， 焊接时焊剂选择白松香及异丙醇溶剂， 有助于增加防虚焊效果， 支撑防潮机 构包括支撑板6、 散热孔7和导热硅脂8， 电路板板体1的底部沿电路板板体1的长度方向固定 有对称分布的支撑板6， 且支撑板6延伸出电路板板。

13、体1， 该支撑板6的表面贯通开设有多个 间隔分布的散热孔7， 该散热孔7的表面涂有导热硅脂8， 支撑板6固定后， 安装时， 通过支撑 板6将电路板板体1进行固定， 避免了电路板板体1直接和接触面接触， 散热孔7和导热硅脂8 的设置加速空气流通， 快速散热， 有助于增加支撑板6和电路板板体1的防潮效果。 0024 本实施例中， 优选的， 支撑板6为长方体结构， 该支撑板6的表面贯通开设有对称分 布的螺丝孔5， 有助于通过螺丝穿过螺丝孔5将支撑板6进行固定， 从而实现电路板板体1的 紧固。 0025 本实施例中， 优选的， 电路板板体1的侧表面固定有对称分布的延伸部2， 使得电路 板板体1使用更便。

14、利。 说明书 2/3 页 4 CN 210781545 U 4 0026 本实施例中， 优选的， 电路板板体1的顶部四角固定有防护机构， 该防护机构包括 橡胶头3、 凸块9和底座11， 底座11的顶部设置有橡胶头3， 底座11置于凸块9的顶部， 且凸块9 和底座11的垂直高度不小于元器件4的高度， 凸块9的顶壁设置有外螺纹10， 底座11的内壁 开设有内螺纹， 凸块9和底座11旋合固定， 橡胶头3和底座11均为圆柱形结构， 且橡胶头3的 外径大于底座11， 使用时， 将凸块9固定在电路板板体1的顶部四角， 拿起固定有橡胶头3的 底座11， 将底座11内壁开设的内螺纹和凸块9顶壁设置的外螺纹10。

15、旋合， 实现底座11的紧 固， 当单层电路板安装在盒体内时， 可利用橡胶头3抵在盒体上， 避免了元器件4抵在盒体 上， 确保元器件4的正常作业， 与传统的元器件4抵在盒体上， 增加元器件4所受的负荷相比， 本实施方式提高了元器件4的使用寿命。 0027 本实用新型的工作原理及使用流程： 通过螺丝穿过螺丝孔5将支撑板6进行固定， 从而实现电路板板体1的紧固， 避免了电路板板体1直接和接触面接触， 支撑板6的表面贯通 开设多个间隔分布的散热孔7， 该散热孔7的表面涂有导热硅脂8， 散热孔7和导热硅脂8的设 置加速空气流通， 快速散热， 有助于增加支撑板6和电路板板体1的防潮效果； 0028 使用时。

16、， 将凸块9固定在电路板板体1的顶部四角， 拿起固定有橡胶头3的底座11， 将底座11内壁开设的内螺纹和凸块9顶壁设置的外螺纹10旋合， 实现底座11的紧固， 当单层 电路板安装在盒体内时， 可利用橡胶头3抵在盒体上， 避免了元器件4抵在盒体上， 确保元器 件4的正常作业， 与传统的元器件4抵在盒体上， 增加元器件4所受的负荷相比， 本实施方式 提高了元器件4的使用寿命。 0029 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修 改、 替换和变型， 本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。 说明书 3/3 页 5 CN 210781545 U 5 图1 图2 说明书附图 1/2 页 6 CN 210781545 U 6 图3 说明书附图 2/2 页 7 CN 210781545 U 7 。