基板孔型结构及PCB板.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920993478.7 (22)申请日 2019.06.28 (73)专利权人 赛创电气 （铜陵） 有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市经济技术开发 区天门山北道3129号 (72)发明人 于正国罗玉杰 (74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普 通合伙) 34105 代理人 吴晨亮 (51)Int.Cl. H05K 1/11(2006.01) H05K 3/00(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称 基板孔型结构及P。

2、CB板 (57)摘要 本实用新型公开了基板孔型结构及PCB板， 它包括基板本体 （1） ， 所述基板本体上开设有X形 通孔， 所述X形通孔包括第一出孔端 （2） 、 第二出 孔端 （3） 和内孔 （4） ， 所述内孔位于第一出孔端和 第二出孔端之间， 所述内孔的孔径小于第一出孔 端和第二出孔端的孔径。 本实用新型的有益效果 是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题 的方法， 展开了以 “X型孔” 代替 “圆柱体孔” 的专 项工艺改良实验， 经过评估外观形貌与正常板相 比基本无区别， 钻孔孔型呈现 “X型” 基本满足要 求， 清洗后板面及孔内干净， 基本无熔渣残留， 可 进行Sputter加工；。

3、“X型” 孔孔内金属贯穿性与正 常加工板相比要好， 孔内金属连续性要好。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 210781530 U 2020.06.16 CN 210781530 U 1.基板孔型结构， 它包括基板本体 （1） ， 其特征是： 所述基板本体上开设有X形通孔， 所 述X形通孔包括第一出孔端 （2） 、 第二出孔端 （3） 和内孔 （4） ， 所述内孔位于第一出孔端和第 二出孔端之间， 所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。 2.如权利要求1所述的基板孔型结构， 其特征是： 所述第一出孔端的孔径为61 m-92 m， 第二出孔端的孔径为70 m-82 m， 内孔。

4、的孔径为47-53 m。 3.一种PCB板， 其特征是它包括如权利要求1-2任一所述的基板孔型结构。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210781530 U 2 基板孔型结构及PCB板 技术领域 0001 本实用新型涉及PCB电路板制造领域， 尤其涉及基板及PCB板。 背景技术 0002 随着大功率电子产品朝着小型化、 高速化方向发展， 传统的FR-4、 铝基板等基板材 料已经不再适用于PCB行业朝着大功率、 智慧应用的发展， 随着科学技术的进步， 传统的 LTCC、 DBC技术正在逐步被DPC、 LAM技术代替。 以LAM技术为代表的激光技术更加符合印刷电 路板高密度互连， 精细化发展。 。

5、激光打孔是目前PCB行业的前端、 主流打孔技术， 此种技术高 效、 快速、 精准， 具有较大的应用价值。 在目前的激光钻孔加工工艺中， 采用的是 “圆柱体式” 加工方法， 通过Sputter、 沉铜、 电镀等多道加工工序， 将钻空孔内填充满金属， 达到金属导 电效果， 形成完整电路。 例如中国实用新型专利公开号CN205883713U公开了一种陶瓷通孔 基板， 包括： 一陶瓷基片， 所述陶瓷基片上开设有至少一贯穿其正面及背面的贯穿孔； 填塞 于所述贯穿孔内的导电油墨； 以及印刷于所述正面及所述背面的线路。 该贯穿孔就是圆柱 形， 但是 “圆柱体式” 加工方法存在很大弊端， 在后续的金属填充加工。

6、工序中， 难以将钻孔孔 内的中间区域金属填实， 易产生阻值不良， 同时， 填充难度大， 成本高， 速度慢。 实用新型内容 0003 本实用新型要解决的技术问题是现有的基板激光钻孔加工工艺采用 “圆柱体式” 存在诸多弊端， 为此提供一种基板孔型结构。 0004 本实用新型的创新点在于改变孔型结构来从根本上解决金属填充难度大， 成本 高， 速度慢， 中间区域金属不易填实的问题。 这是本领域技术人员从来没有想过的切入点。 0005 本实用新型的技术方案是： 基板孔型结构， 它包括基板本体， 所述基板本体上开设 有X形通孔， 所述X形通孔包括第一出孔端、 第二出孔端和内孔， 所述内孔位于第一出孔端和 。

7、第二出孔端之间， 所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。 0006 上述方案中所述第一出孔端的孔径为61 m-92 m， 第二出孔端的孔径为 70 m-82 m， 内孔的孔径为47-53 m。 0007 一种PCB板， 它包括上述方案任一所述的基板孔型结构。 0008 本实用新型的有益效果是通过改变钻孔孔型从根本上找到解决该问题的方法， 展 开了以 “X型孔” 代替 “圆柱体孔” 的专项工艺改良实验， 经过评估外观形貌与正常板相比基 本无区别， 钻孔孔型呈现 “X型” 基本满足要求， 清洗后板面及孔内干净， 基本无熔渣残留， 可 进行Sputter加工；“X型” 孔孔内金属贯穿性与正。

8、常加工板相比要好， 孔内金属连续性要好。 附图说明 0009 图1是本实用新型示意图； 0010 图中， 1、 基板本体， 2、 第一出孔端， 3、 第二出孔端， 4、 内孔。 说明书 1/2 页 3 CN 210781530 U 3 具体实施方式 0011 下面结合附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、 完整地描述。 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本实用新型 中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所有其他实施例， 都属于 本实用新型的保护范围。 0012 如图1所示， 本实用新型包括基板本体1， 所述基板本体上开。

9、设有X形通孔， 所述X形 通孔包括第一出孔端2、 第二出孔端3和内孔4， 所述内孔位于第一出孔端和第二出孔端之 间， 所述内孔的孔径小于第一出孔端和第二出孔端的孔径。 0013 本实用新型的加工方案有两种， 方案一： (两次穿孔)通过激光对基板两面分别加 工两个正反对应锥形孔的方法， 实现出孔孔径大， 孔内孔径小的 “X型” 导通孔。 方案二： (三 次穿孔)首先通过激光对基板加工小孔径通孔实现导通， 再按照规定要求， 分别在正反两面 出孔进行二次加工， 加工出孔孔径出满足要求的锥形孔， 实现 “X型” 导通孔的目的。 0014 实施例1： 所述第一出孔端的孔径为61 m-92 m， 第二出孔。

10、端的孔径为70 m-82 m， 内孔的孔径为47-53 m。 0015 实施例2： 所述第一出孔端的孔径为61 m-92 m， 第二出孔端的孔径为70 m-82 m， 内孔的孔径为47-53 m。 0016 实施例3： 所述第一出孔端的孔径为61 m-92 m， 第二出孔端的孔径为70 m-82 m， 内孔的孔径为47-53 m。 0017 对该X形通孔进行外貌形状、 钻孔孔型和出孔孔径、 内孔孔径评估， 外观形貌与正 常板相比基本无区别， 钻孔孔型呈现 “X型” 基本满足要求； 清洗后板面及孔内干净， 基本无 熔渣残留， 可进行Sputter加工。 0018 Sputter工艺点评估： 在如表1所述的基板金属厚度条件下拍摄，“X型” 孔孔内金属 贯穿性与正常加工板相比基本相同， X形孔的Cu填充深度较正常孔型较深， 孔内金属连续性 情况较好。 0019 0020 表1 0021 表1表明表面的金属厚度一致， 差异不是太大， 排除了表面的金属厚度镀膜不一致 的影响。 证明确实是由于孔型结构的改变导致孔内金属贯穿性和连续性较好。 说明书 2/2 页 4 CN 210781530 U 4 图1 说明书附图 1/1 页 5 CN 210781530 U 5 。