标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910129202.9 (22)申请日 2019.02.21 (71)申请人 赵宏达 地址 124010 辽宁省盘锦市隆台区创新街 铁塔社区光明小区23-4-102 (72)发明人 赵宏达 (74)专利代理机构 沈阳东大知识产权代理有限 公司 21109 代理人 李运萍 (51)Int.Cl. G06K 19/077(2006.01) (54)发明名称 一种标记金属物体的电子芯片封装结构及 其封装方法 (57)摘要 一种标记金属物体的电子芯片封装结构及 其封装方法， 包括二。

2、次封装体,所述二次封装体 包括RFID电子芯片、 非金属封装体和金属封装 体， RFID电子芯片封装于非金属封装体内部， 形 成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯 片的封装体封装于金属封装体中， 形成二次封装 体； 所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌 基材， 待标记金属物体或铭牌基材上开设有与与 二次封装体相适配的植入槽或植入孔， 二次封装 体通过焊接的方式装配在所述植入槽或植入孔 中， 所述非金属封装体、 金属封装体和待标记金 属物体或铭牌基材的外表面平齐； 本发明解决了 RFID电子芯片在金属物体的植入问题， 实现了既 能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体 的功能， 。

3、且表面美观。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 109858599 A 2019.06.07 CN 109858599 A 1.一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 包括二次封装体,所述二次封 装体包括RFID电子芯片、 非金属封装体和金属封装体， RFID电子芯片封装于非金属封装体 内部， 形成带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中， 形成二次封装体； 所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材， 待标记金属物体或铭牌基材上开设 有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔， 二次封装体通过焊接的方式装配在所述植入 槽或植入孔中， 所述。

4、非金属封装体、 金属封装体和待标记金属物体或铭牌基材的外表面平 齐。 2.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 所述植 入槽或植入孔与二次封装体之间留有缝隙。 3.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 所述焊 接具体为激光焊接或冷焊机焊接。 4.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 所述非 金属封装体的材质为塑料、 合成树脂或陶瓷。 5.根据权利要求1所述的一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 所述金 属封装体的材质为铁、 铜、 铝或合金。 6.一种标记金属物体的电子芯片封装方法。

5、， 采用如权利要求1所述的一种标记金属物 体的电子芯片封装结构， 其特征在于， 包括以下步骤： 步骤1、 将RFID电子芯片封装于非金属封装体中， 得到带有RFID电子芯片的封装体； 步骤2、 将带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中， 得到带有金属封装体外维 护结构的二次封装体， 带有RFID电子芯片的封装体与金属封装体的外表面平齐； 步骤3、 将二次封装体植入待标记金属物体或铭牌基材上开设的植入槽或植入孔中， 二 次封装体与植入槽或植入孔之间留有缝隙， 以备焊接； 步骤4、 将采用焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材焊接在一起， 最 终得到带有RFID电子芯片的被标识物。

6、体或带有RFID电子芯片的铭牌， 所述二次封装体与待 标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。 权利要求书 1/1 页 2 CN 109858599 A 2 一种标记金属物体的电子芯片封装结构及其封装方法 技术领域 0001 本发明属于物联网应用技术领域， 具体涉及一种标记金属物体的电子芯片封装结 构及其封装方法。 背景技术 0002 在物联网大发展的背景之下， 万物互联， 其中的物品种类繁多， 都需要编码识别并 将编码标记在被标识物体之上， 以便于识别应用。 随着RFID电子芯片识别技术的推广， 其在 物联网领域有着广泛的应用前景。 但受制于RFID信号无法穿透金属的限制， 其在金属物体 的标识。

7、过程中往往采用表面粘贴或铆固的方式， 也有采用植入封装的方式。 这些标识方法 都存在着附着不强， 突出物体表面或植入不牢靠等缺点。 发明内容 0003 为了解决现有技术存在的问题,本发明提供一种标记金属物体的电子芯片封装结 构及其封装方法， 技术方案如下： 0004 一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 包括二次封装体,所述二次封装体包括 RFID电子芯片、 非金属封装体和金属封装体， RFID电子芯片封装于非金属封装体内部， 形成 带有RFID电子芯片的封装体,带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中， 形成二次 封装体； 0005 所述封装结构还包括待标记金属物体或铭牌基材， 待标记。

8、金属物体或铭牌基材上 开设有与与二次封装体相适配的植入槽或植入孔， 二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接 的方式装配在所述植入槽或植入孔中， 所述非金属封装体、 金属封装体和待标记金属物体 或铭牌基材的外表面平齐。 0006 所述植入槽或植入孔与二次封装体之间留有缝隙。 0007 所述非金属封装体的材质为塑料、 合成树脂或陶瓷。 0008 所述金属封装体的材质为铁、 铜、 铝或合金。 0009 一种标记金属物体的电子芯片封装方法， 采用前述的一种标记金属物体的电子芯 片封装结构， 包括以下步骤： 0010 步骤1、 将RFID电子芯片封装于非金属封装体中， 得到带有RFID电子芯片的封装 体； 。

9、0011 步骤2、 将带有RFID电子芯片的封装体封装于金属封装体中， 得到带有金属封装体 外维护结构的二次封装体， 带有RFID电子芯片的封装体与金属封装体的外表面平齐； 0012 步骤3、 将二次封装体植入待标记金属物体或铭牌基材上开设的植入槽或植入孔 中， 二次封装体与植入槽或植入孔之间留有缝隙， 以备焊接； 0013 步骤4、 采用激光焊接或冷焊机焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体或铭 牌基材焊接在一起， 最终得到带有RFID电子芯片的被标识物体或带有RFID电子芯片的铭 牌， 所述二次封装体与待标记金属物体或铭牌基材的外表面平齐。 说明书 1/4 页 3 CN 109858599。

10、 A 3 0014 与现有技术相比， 本发明的有益效果是： 0015 本发明通过将RFID电子芯片封装到非金属封装体内部,再将非金属封装体封装至 金属封装体内,然后将金属封装体与待标记金属物体或铭牌基材之间焊接,解决了RFID电 子芯片在金属物体的植入问题， 实现了既能不影响信号传递又能牢固安全植入金属物体的 功能， 且表面美观。 0016 带有RFID电子芯片的铭牌， 用户可以根据自己的要求对芯片进行读写， 同时可以 将产品需要标识的信息用通行的激光打码等传统方式在铭牌上雕刻打印。 附图说明 0017 图1为本发明实施例1的结构示意图； 0018 图2为图1中A处的剖视图； 0019 图3为。

11、本发明实施例1焊接前的结构示意图； 0020 图4为本发明实施例1带有RFID电子芯片的封装体的结构示意图； 0021 图5为本发明实施例1二次封装体的结构示意图； 0022 图6为本发明实施例1二次封装体的剖视图； 0023 图7为本发明实施例2的结构示意图； 0024 图8为图7中B处的剖视图； 0025 图9为本发明实施例2铭牌基材的结构示意图； 0026 其中： RFID电子芯片1； 非金属封装体2； 金属封装体3； 铆固孔4； 凸沿5； 凹槽6； 待标 记金属物体7； 铭牌基材8； 植入槽9； 植入孔10； 缝隙11。 具体实施方式 0027 需要说明， 本发明实施例中所有方向性指示。

12、(诸如上、 下、 左、 右、 前、 后)仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、 运动情况等， 如果该 特定姿态发生改变时， 则该方向性指示也相应地随之改变。 0028 实施例1 0029 如图1至图6所示， 本发明提供了一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 包括二 次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片1、 非金属封装体2和金属封装体3， RFID电子 芯片1采用现有封装方法封装于非金属封装体2内部， 形成带有RFID电子芯片1的封装体,带 有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中， 形成二次封装体； 具体的， 带有RFID电子 芯片1的封装体外周设。

13、置有凸沿5， 金属封装体3的内壁设置有与凸沿5相适配的凹槽6， 通过 凸沿5与凹槽6之间的配合实现固定。 0030 所述封装结构还包括待标记金属物体7， 待标记金属物体7上开设有与与二次封装 体相适配的植入槽9， 二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入槽9 中， 采用激光焊接或冷焊机焊接的目的在于避免高温损伤芯片， 所述非金属封装体2、 金属 封装体3和待标记金属物体7的上表面平齐。 0031 所述植入槽9与二次封装体之间留有缝隙11， 便于焊接。 0032 所述非金属封装体2的材质为塑料、 合成树脂或陶瓷。 0033 所述金属封装体3的材质为铁、 铜、 铝或合金。 说明书 2。

14、/4 页 4 CN 109858599 A 4 0034 一种标记金属物体的电子芯片封装方法， 采用前述的一种标记金属物体的电子芯 片封装结构， 包括以下步骤： 0035 步骤1、 将RFID电子芯片1封装于非金属封装体2中， 得到带有RFID电子芯片1的封 装体； 0036 步骤2、 将带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中， 得到带有金属封装 体3外维护结构的二次封装体， 带有RFID电子芯片1的封装体与金属封装体3的上表面平齐； 0037 步骤3、 将二次封装体植入待标记金属物体7上开设的植入槽9中， 二次封装体与植 入槽9之间留有缝隙， 以备焊接11； 0038 步骤4、 。

15、采用激光焊接或冷焊机焊接的方式将二次封装体与待标记金属物体7焊接 在一起， 并进行打磨， 最终得到带有RFID电子芯片1的被标识物体， 所述二次封装体与待标 记金属物体7的上表面平齐。 0039 实施例2 0040 如图7至图9所示， 本发明提供了一种标记金属物体的电子芯片封装结构， 包括二 次封装体,所述二次封装体包括RFID电子芯片1、 非金属封装体2和金属封装体3， RFID电子 芯片1采用现有封装方法封装于非金属封装体2内部， 形成带有RFID电子芯片1的封装体,带 有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中， 形成二次封装体； 具体的， 带有RFID电子 芯片1的封装体外周设置。

16、有凸沿5， 金属封装体3的内壁设置有与凸沿5相适配的凹槽6， 通过 凸沿5与凹槽6之间的配合实现固定。 0041 所述封装结构还包括铭牌基材8， 铭牌基材8上开设有与与二次封装体相适配的植 入孔10， 二次封装体通过激光焊接或冷焊机焊接的方式装配在所述植入孔10中， 采用激光 焊接或冷焊机焊接的目的在于避免高温损伤芯片， 所述非金属封装体2、 金属封装体3和铭 牌基材8的上下表面均平齐。 0042 所述铭牌基材8的四角分别开设有铆固孔4， 用于铭牌基材8与待标记物体的连接。 0043 所述植入孔10与二次封装体之间留有缝隙11， 便于焊接。 0044 所述非金属封装体2的材质为塑料、 合成树脂。

17、或陶瓷。 0045 所述金属封装体3的材质为铁、 铜、 铝或合金。 0046 一种标记金属物体的电子芯片封装方法， 采用前述的一种标记金属物体的电子芯 片封装结构， 包括以下步骤： 0047 步骤1、 将RFID电子芯片1封装于非金属封装体2中， 得到带有RFID电子芯片1的封 装体； 0048 步骤2、 将带有RFID电子芯片1的封装体封装于金属封装体3中， 得到带有金属封装 体3外维护结构的二次封装体， 带有RFID电子芯片1的封装体与金属封装体3的上下表面均 平齐； 0049 步骤3、 将二次封装体植入铭牌基材8上开设的植入孔10中， 二次封装体与植入孔 10之间留有缝隙， 以备焊接11。

18、； 0050 步骤4、 采用激光焊接或冷焊机焊接的方式分别将二次封装体的上下两个表面与 铭牌基材8焊接在一起， 并进行打磨， 最终得到带有RFID电子芯片1的铭牌， 所述二次封装体 与铭牌基材8的上下表面均平齐。 0051 以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制， 尽管参照上述实施例对 说明书 3/4 页 5 CN 109858599 A 5 本发明进行了详细说明， 领域的普通技术人员应当理解： 依然可以对本发明的具体实施方 式进行修改或者等同替换， 而未脱离本发明精神和范围的任何修改或者等同替换， 其均应 涵盖在本权利要求范围当中。 说明书 4/4 页 6 CN 109858599 A 6 图1 图2 说明书附图 1/5 页 7 CN 109858599 A 7 图3 图4 说明书附图 2/5 页 8 CN 109858599 A 8 图5 图6 说明书附图 3/5 页 9 CN 109858599 A 9 图7 图8 说明书附图 4/5 页 10 CN 109858599 A 10 图9 说明书附图 5/5 页 11 CN 109858599 A 11 。