显示面板及其制作方法、显示装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910260187.1 (22)申请日 2019.04.02 (71)申请人 深圳市华星光电半导体显示技术有 限公司 地址 518132 广东省深圳市光明新区公明 街道塘明大道9-2号 (72)发明人 魏锋李金川 (74)专利代理机构 深圳翼盛智成知识产权事务 所(普通合伙) 44300 代理人 黄威 (51)Int.Cl. G09F 9/30(2006.01) (54)发明名称 一种显示面板及其制作方法、 显示装置 (57)摘要 本申请涉及一种显示面板及其制作方法、 显 。

2、示装置， 该显示面板包括： 导线层， 导线层包括绑 定区和非绑定区； 设置于导线层上的基板， 基板 上设置有导通孔； 设置于基板上的扫描线、 数据 线和电源连接线， 其中， 扫描线、 数据线以及电源 连接线经导通孔连接至绑定区。 通过这种方式， 将显示面板的绑定区设计至基板的非发光面， 以 缩小显示设备的边框区域， 有利于实现窄边框显 示。 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 CN 109872637 A 2019.06.11 CN 109872637 A 1.一种显示面板， 其特征在于， 包括： 导线层， 所述导线层包括绑定区和非绑定区； 设置于所述导线层上的基板， 所述基板上设置有导通孔。

3、； 设置于所述基板上的扫描线、 数据线和电源连接线， 其中， 所述扫描线、 所述数据线以 及所述电源连接线经所述导通孔连接至所述绑定区。 2.根据权利要求1所述的显示面板， 其特征在于， 所述导通孔为若干个， 若干个所述导 通孔位于所述基板上， 且与所述扫描线、 所述数据线和所述电源连接线的设置位置对应。 3.根据权利要求2所述的显示面板， 其特征在于， 所述绑定区为若干个， 所述扫描线、 所 述数据线以及所述电源连接线经所述导通孔分别与距离最近的所述绑定区连接。 4.根据权利要求3所述的显示面板， 其特征在于， 所述绑定区在所述导线层上呈阵列排 布。 5.根据权利要求1所述的显示面板， 其特。

4、征在于， 所述显示面板还包括像素电极层， 所 述像素电极层位于所述扫描线、 所述数据线和所述电源连接线上， 所述像素电极层为整面 镀膜形成的像素阴极， 所述像素阴极的边缘经所述导通孔连接至所述导线层。 6.根据权利要求1所述的显示面板， 其特征在于， 所述显示面板还包括封装层， 所述封 装层位于所述导线层背离所述基板的一侧上， 所述封装层覆盖所述导线层的所述非绑定 区。 7.一种显示面板的制作方法， 其特征在于， 包括： 提供基板； 在所述基板上制作导通孔； 在所述导通孔内填充导电材料， 并在所述基板上形成导线层， 所述导线层包括绑定区 和非绑定区； 在所述基板背离所述导线层的一侧上， 形成扫。

5、描线、 数据线和电源连接线， 其中， 所述 扫描线、 所述数据线以及所述电源连接线经所述导通孔连接至所述绑定区。 8.根据权利要求7所述的制作方法， 其特征在于， 所述在所述基板背离所述导线层的一 侧上， 形成扫描线、 数据线和电源连接线的步骤之后， 还包括： 在所述扫描线、 所述数据线和所述电源连接线上整面镀膜形成像素电极层， 其中， 所述 像素电极层为整面镀膜形成的像素阴极， 所述像素阴极的边缘经所述导通孔连接至所述导 线层。 9.根据权利要求7所述的制作方法， 其特征在于， 所述在所述基板背离所述导线层的一 侧上， 形成扫描线、 数据线、 电源连接线的步骤之后， 还包括： 在所述导线层背。

6、离所述基板的一侧上， 形成封装层， 所述封装层覆盖所述导线层的所 述非绑定区。 10.一种显示装置， 其特征在于， 包括驱动电路和如权利要求1-6任一项所述的显示面 板， 其中， 所述驱动电路通过所述绑定区与所述扫描线、 所述数据线和所述电源连接线连 接。 权利要求书 1/1 页 2 CN 109872637 A 2 一种显示面板及其制作方法、 显示装置 【技术领域】 0001 本申请涉及显示技术领域， 具体涉及一种显示面板及其制作方法、 显示装置。 【背景技术】 0002 伴随着电子产品柔性、 超薄、 窄边框等特点的发展趋势， 显示屏在超薄、 柔性、 边框 等方面不断加大技术研发， 窄边框可。

7、以让产品更加的时尚， 这是最直观的作用。 采用窄边框 设计的显示产品， 对于尺寸的利用更有优势。 同样的尺寸(包含外边框)， 窄边框的产品屏幕 显示面积更大， 对于笔记本以及手机来说， 意味着更小的机身， 更大的尺寸。 对于大屏幕的 显示器来说， 产品的气质提升对于追求时尚的用户来说也是很有意义的。 此外， 窄边框也让 画面显得更加干净利索， 对于提升显示的魅力， 具有软性的作用。 0003 现有技术中， 通过位于非显示区域边缘的绑定区域实现显示设备的导线层与驱动 电路的连接， 存在绑定区域占用显示设备侧边空间的问题， 不利于实现窄边框显示。 【发明内容】 0004 本申请的目的在于提供一种显。

8、示面板及其制作方法、 显示装置， 以缩小显示设备 的边框区域， 有利于实现窄边框显示。 0005 为了解决上述问题， 本申请实施例提供了一种显示面板， 该显示面板包括： 导线 层， 导线层包括绑定区和非绑定区； 设置于导线层上的基板， 基板上设置有导通孔； 设置于 基板上的扫描线、 数据线和电源连接线， 其中， 扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔连 接至绑定区。 0006 进一步地， 导通孔为若干个， 若干个导通孔位于基板上， 且与扫描线、 数据线和电 源连接线的设置位置对应。 0007 进一步地， 绑定区为若干个， 扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔分别与距离 最近的绑定区连接。 0。

9、008 进一步地， 绑定区在导线层上呈阵列排布。 0009 进一步地， 显示面板还包括像素电极层， 像素电极层位于扫描线、 数据线和电源连 接线上， 像素电极层为整面镀膜形成的像素阴极， 像素阴极的边缘经导通孔连接至导线层。 0010 进一步地， 显示面板还包括封装层， 封装层位于导线层背离基板的一侧上， 封装层 覆盖导线层的非绑定区。 0011 为了解决上述问题， 本申请实施例还提供了一种显示面板的制作方法， 该制作方 法包括： 提供基板； 在基板上制作导通孔； 在导通孔内填充导电材料， 并在基板上形成导线 层， 导线层包括绑定区和非绑定区； 在基板背离导线层的一侧上， 形成扫描线、 数据线。

10、和电 源连接线， 其中， 扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔连接至绑定区。 0012 进一步地， 在基板背离导线层的一侧上， 形成扫描线、 数据线和电源连接线的步骤 之后， 还包括： 在扫描线、 数据线和电源连接线上整面镀膜形成像素电极层， 其中， 像素电极 层为整面镀膜形成的像素阴极， 像素阴极的边缘经导通孔连接至导线层。 说明书 1/6 页 3 CN 109872637 A 3 0013 进一步地， 在基板背离导线层的一侧上， 形成扫描线、 数据线、 电源连接线的步骤 之后， 还包括： 在导线层背离基板的一侧上， 形成封装层， 封装层覆盖导线层的非绑定区。 0014 为了解决上述问题，。

11、 本申请实施例又提供了一种显示装置， 该显示装置包括驱动 电路和上述任一项显示面板， 其中， 驱动电路通过绑定区与扫描线、 数据线和电源连接线连 接。 0015 本申请的有益效果是： 区别于现有技术， 本申请提供的显示面板包括导线层和设 置于导线层上的基板， 以及设置于基板上的扫描线、 数据线和电源连接线， 其中， 导线层包 括绑定区和非绑定区， 在基板上设置有导通孔， 扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔连 接至绑定区， 如此， 将显示面板的绑定区设计至基板的非发光面， 能够缩小显示设备的边框 区域， 有利于实现窄边框显示。 【附图说明】 0016 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案。

12、， 下面将对实施例描述中所需要使 用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例， 对于 本领域技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以根据这些附图获得其他的附 图。 0017 图1是本申请实施例提供的显示面板的剖面结构示意图； 0018 图2是图1中的导线层11的结构示意图； 0019 图3是本申请实施例提供的显示面板的另一剖面结构示意图； 0020 图4是图3中的导线层201的结构示意图； 0021 图5是图3中的导线层201的另一结构示意图； 0022 图6是图3中的显示面板的侧视结构示意图； 0023 图7是图3中的显示面板的仰视结构示意图；。

13、 0024 图8是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图； 0025 图9是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。 【具体实施方式】 0026 下面结合附图和实施例， 对本申请作进一步的详细描述。 特别指出的是， 以下实施 例仅用于说明本申请， 但不对本申请的范围进行限定。 同样的， 以下实施例仅为本申请的部 分实施例而非全部实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所 有其它实施例， 都属于本申请保护的范围。 0027 为了进一步缩小显示设备的边框区域， 本申请提供了一种显示面板， 将现有技术 中位于非显示区域边缘的绑定区设计至基板的非发光面， 以解决绑定区占。

14、用显示设备侧边 空间的问题， 有利于实现窄边框显示。 0028 请参阅图1和图2， 图1是本申请实施例提供的显示面板的剖面结构示意图， 图2是 图1中导线层11的结构示意图。 该显示面板10包括导线层11和设置于导线层11上的基板12， 以及设置于基板12上的扫描线13、 数据线14和电源连接线15。 其中， 导线层11包括绑定区 111和非绑定区112， 基板12上设置有导通孔121， 扫描线13、 数据线14以及电源连接线15经 导通孔121连接至导线板11的绑定区111。 说明书 2/6 页 4 CN 109872637 A 4 0029 区别于现有技术， 本实施例中的显示面板， 通过将。

15、显示面板的绑定区设计至基板 的非发光面， 能够缩小显示设备的边框区域， 有利于实现窄边框显示。 0030 请参阅图3和图4， 图3是本申请实施例提供的显示面板的另一剖面结构示意图， 图 4是图3中导线层201的结构示意图。 该显示面板200包括导线层201和设置于导线层201上的 基板202， 以及设置于基板202上的扫描线203、 数据线204和电源连接线205。 其中， 导线层 201包括绑定区2011和非绑定区2012， 基板202上设置有导通孔2021， 扫描线203、 数据线204 以及电源连接线205经导通孔2021连接至导线板201的绑定区2011。 0031 在本实施例中， 显。

16、示面板200为顶发光型显示面板， 基板202具有发光面和背离所 述发光面的非发光面， 导线层201设置于基板202的非发光面上， 栅极线203、 数据线204和电 源连接线205设置于基板202的发光面上。 0032 基板202可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板， 也可以为用于制备柔性显示面板 的柔性基板。 导通孔2021内填充有低电阻率的材料， 如铟锡氧化物、 铝、 铜、 银等， 用于实现 发光面和非发光面的导通连接。 导线层201包括若干导线线路(图中未示出)， 所述导线线路 的一端在导通孔2021位置， 另一端在绑定区2012位置， 所述导线线路用于实现导通孔2021 与绑定区2012的连。

17、接。 在本实施例中， 栅极线203、 数据线204和电源连接线205经导通孔 2021先与导线线路连接， 然后再经导线线路连接至绑定区2012。 其中， 绑定区2012用于与驱 动电路(图中未示出)连接， 并向扫描线203、 数据线204和电源连接线205传送驱动电压信 号。 0033 具体地， 在基板202的发光面上依次设置有薄膜晶体管206、 平坦层207、 像素阳极 208、 像素发光层209和像素阴极210， 薄膜晶体管层206包括栅极2061、 源/漏极2062。 其中， 扫描线203的一端与栅极2061连接， 另一端与导通孔2021连接， 若栅极2061和基板202之间 存在其他的。

18、层结构， 则在栅极2061与基板202之间的层结构上设置有过孔， 且扫描线203经 该过孔实现栅极2061与导通孔2021之间的导通； 数据线204的一端与源/漏极2062连接， 另 一端与导通孔2021连接， 若源/漏极2062与基板202之间存在其他的层结构， 则在源/漏极 2062与基板202之间的层结构上设置有过孔， 且数据线204经该过孔实现源/漏极2062与导 通孔2021之间的导通； 电源连接线205的一端与薄膜晶体管的驱动电压输入端2063连接， 另 一端与导通孔2021连接， 若薄膜晶体管的驱动电压输入端2063和基板202之间存在其他的 层结构， 则在薄膜晶体管的驱动电压输。

19、入端2063与基板202之间的层结构上设置有过孔， 且 电源连接线205经该过孔实现薄膜晶体管的驱动电压输入端2063与导通孔2021之间的导 通。 0034 进一步地， 薄膜晶体管的驱动电压输出端2064与像素阳极208之间的层结构上设 置有过孔， 且该过孔内填充有导电材料， 可以实现薄膜晶体管的驱动电压输出端2064与像 素阳极208之间的导通， 以将驱动电压输入端2063上接收到的驱动电压传送至像素阳极 208， 并驱动像素发光层209发光。 0035 可选地， 导通孔2021为若干个， 若干个导通孔2021位于基板202上， 且与扫描线 203、 数据线204和电源连接线205的设置位。

20、置对应。 0036 具体地， 每一条扫描线203、 数据线204或电源连接线205均对应有一个导通孔 2021， 即导通孔2021的数量不少于扫描线203、 数据线204和电源连接线205的总数量。 并且， 扫描线203、 数据线204和电源连接线205这三者与导通孔2021的连接遵循就近原则， 即将导 说明书 3/6 页 5 CN 109872637 A 5 通孔2021在基板202上的位置与这三者的设置位置相对应， 使得扫描线203、 数据线204和电 源连接线205这三者能够以较短的线路连接至导通孔2021， 从而有利于减少压降。 0037 进一步地， 请继续参阅图4， 绑定区2011也。

21、可以为若干个， 并且扫描线203、 数据线 204以及电源连接线205经导通孔2021分别与距离最近的绑定区2011连接。 0038 具体地， 绑定区2011的数量与显示面板200的尺寸有关， 显示面板200的尺寸越大， 绑定区2011的数量越多， 并且， 如图4和图5所示， 多个绑定区2011可以在导线层201上呈阵 列排布或者位于导线层201的四周边缘位置。 如此， 能够缩短导通孔2021经导线线路连接至 绑定区2011的路径长度， 以避免因路径过长而导致的压降问题， 从而避免显示面板出现明 显的发光不均匀现象。 0039 可选地， 请继续参阅图3， 显示面板200包括像素电极层， 像素电。

22、极层位于扫描线 203、 数据线204和电源连接线205上， 像素电极层为整面镀膜形成的像素阴极210， 像素阴极 210的边缘经导通孔2021连接至导线层201。 具体地， 请参阅图6， 在像素阴极210与基板202 之间的层结构的侧边缘面上形成有电极走线211， 用于将像素阴极210搭接至基板202的导 通孔2021， 有利于进一步缩小显示面板的边框区域。 0040 进一步地， 请参阅图3和图7， 为了防止水氧通过导通孔2021侵入而破坏显示面板， 显示面板200还可以包括封装层212， 封装层212设置于导线层201背离基板202的一侧上， 且 封装层212覆盖导线层201的非绑定区20。

23、12， 并使得导线层201的绑定区2011裸露， 以与驱动 电路连接。 另外， 在基板202的发光面上也可以设置封装层212， 用于防止水氧从发光面上侵 入而破坏显示面板。 0041 其中， 封装层212可以是氮化硅、 氧化硅、 氮氧化硅、 氧化铝等中的单层或叠层， 也 可以由无机层和有机层交替层叠形成。 0042 区别于现有技术， 本申请实施例提供的显示面板， 通过将显示面板的绑定区设计 至基板的非发光面， 能够缩小显示设备的边框区域， 有利于实现窄边框显示， 另外， 通过分 区设置多个绑定区， 能够缩短扫描线、 数据线和电源连接线经导通孔连接至绑定区的路径 长度， 从而避免因路径过长而导致。

24、的压降问题。 0043 请参阅图8， 图8是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图。 该显 示面板的制作方法包括以下步骤： 0044 S81： 提供基板。 0045 基板可以为玻璃基板或者硬质的树脂基板， 也可以为用于制备柔性显示面板的柔 性基板。 0046 S82： 在基板上制作导通孔。 0047 可选地， 通过激光蚀刻的方式在基板上制作导通孔， 其中， 导通孔的直径为100 300um。 0048 S83： 在导通孔内填充导电材料， 并在基板上形成导线层， 导线层包括绑定区和非 绑定区。 0049 在本实施例中， 显示面板为顶发光型显示面板， 基板具有发光面和背离所述发光 面的非。

25、发光面。 可选地， 在基板的非发光面上， 通过溅射、 涂布、 显影、 蚀刻等工艺制作导线 层， 同时向导通孔内溅射具有低电阻率的材料， 如铟锡氧化物、 铝、 铜、 银等， 以实现发光面 和非发光面的导通连接。 说明书 4/6 页 6 CN 109872637 A 6 0050 其中， 导线层的绑定区用于与驱动电路连接。 导线层包括若干导线线路， 所述导线 线路的一端在导通孔位置， 另一端在绑定区位置， 所述导线线路用于实现导通孔与绑定区 的连接。 0051 S84： 在基板背离导线层的一侧上， 形成扫描线、 数据线和电源连接线， 其中， 扫描 线、 数据线以及电源连接线经导通孔连接至绑定区。 。

26、0052 在本实施例中， 基板背离导线层的一侧为发光面， 并且在发光面上形成栅极线、 数 据线和电源连接线。 0053 其中， S84具体包括： 在基板的发光面上依次形成薄膜晶体层、 平坦层， 薄膜晶体管 层包括栅极、 源极和漏极。 其中， 扫描线的一端与栅极连接， 另一端与导通孔连接， 若栅极和 基板之间存在其他的层结构， 则在栅极与基板之间的层结构上制作过孔， 且扫描线经该过 孔实现栅极与导通孔之间的导通； 数据线的一端与源极或漏极连接， 另一端与导通孔连接， 若源、 漏极与基板之间存在其他的层结构， 则在源、 漏极与基板之间的层结构上制作过孔， 且数据线经该过孔实现源、 漏极与导通孔之间。

27、的导通； 电源连接线的一端与薄膜晶体管的 驱动电压输入端连接， 另一端与导通孔连接， 若薄膜晶体管的驱动电压输入端和基板之间 存在其他的层结构， 则在薄膜晶体管的驱动电压输入端与基板之间的层结构上制作过孔， 且电源连接线经该过孔实现薄膜晶体管的驱动电压输入端与导通孔之间的导通。 0054 具体地， 每一条扫描线、 数据线或电源连接线均对应有一个导通孔， 即导通孔的数 量不少于扫描线、 数据线和电源连接线的总数量。 并且， 扫描线、 数据线和电源连接线这三 者与导通孔的连接遵循就近原则， 即将导通孔在基板上的位置与这三者的设置位置相对 应， 使得扫描线、 数据线和电源连接线这三者能够以较短的线路。

28、连接至导通孔， 从而有利于 减少压降。 0055 进一步地， 绑定区也可以为若干个， 并且扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔 分别与距离最近的绑定区连接。 0056 具体地， 绑定区的数量与显示面板的尺寸有关， 显示面板的尺寸越大， 绑定区的数 量越多， 并且， 多个绑定区可以在导线层上呈阵列排布或者位于导线层的四周边缘位置。 如 此， 能够缩短导通孔经导线线路连接至绑定区的路径长度， 以避免因路径过长而导致的压 降问题， 从而避免显示面板出现明显的发光不均匀现象。 0057 可选地， 在S84之后， 还包括: 0058 S85： 在扫描线、 数据线和电源连接线上整面镀膜形成像素电极层， 。

29、其中， 像素电极 层为整面镀膜形成的像素阴极， 像素阴极的边缘经导通孔连接至导线层。 0059 在本实施中， 像素电极层为整面镀膜形成的像素阴极， 像素阴极的边缘经导通孔 连接至导线层。 0060 其中， S85具体包括： 0061 S851： 在平坦层上依次形成像素阳极、 像素发光层和像素阴极； 0062 S852： 在像素阴极与基板之间的层结构的侧边缘面上形成电极走线， 所述电极走 线用于将像素阴极搭接至基板的导通孔， 有利于进一步缩小显示面板的边框区域。 0063 可选地， 在S84之后， 还包括： 0064 S86： 在导线层背离基板的一侧上， 形成封装层， 封装层覆盖导线层的非绑定区。

30、。 0065 其中， 封装层可以是氮化硅、 氧化硅、 氮氧化硅、 氧化铝等中的单层或叠层， 也可以 说明书 5/6 页 7 CN 109872637 A 7 由无机层和有机层交替层叠形成。 0066 具体地， 封装层覆盖导线层的非绑定区， 以防止水氧通过导通孔侵入而破坏显示 面板。 同时， 封装层并不覆盖绑定区， 以使得导线层的绑定区裸露， 能够与驱动电路连接。 0067 进一步地， 在基板的发光面上也可以形成封装层， 用于防止水氧从发光面上侵入 而破坏显示面板。 0068 区别于现有技术， 本申请实施例提供的显示面板的制作方法， 通过将显示面板的 绑定区设计至基板的非发光面， 能够缩小显示设。

31、备的边框区域， 有利于实现窄边框显示。 0069 请参阅图9， 图9是本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。 该显示装置91包 括驱动电路和上述任一实施例的显示面板92。 0070 在本实施例中， 显示面板92包括导线层和设置于导线层上的基板， 以及设置于基 板上的扫描线、 数据线和电源连接线。 其中， 导线层包括绑定区和非绑定区， 基板上设置有 导通孔， 扫描线、 数据线以及电源连接线经导通孔连接至导线板的绑定区。 驱动电路通过绑 定区与扫描线、 数据线和电源连接线连接。 0071 区别于现有技术， 本实施例提供的显示装置， 通过将显示面板的绑定区设计至基 板的非发光面， 能够缩小显示设备。

32、的边框区域， 有利于实现窄边框显示。 0072 以上所述仅为本申请的较佳实施例而已， 并不用以限制本申请， 凡在本申请的精 神和原则之内所作的任何修改、 等同替换和改进等， 均应包含在本申请的保护范围之内。 说明书 6/6 页 8 CN 109872637 A 8 图1 图2 说明书附图 1/5 页 9 CN 109872637 A 9 图3 图4 说明书附图 2/5 页 10 CN 109872637 A 10 图5 图6 说明书附图 3/5 页 11 CN 109872637 A 11 图7 图8 说明书附图 4/5 页 12 CN 109872637 A 12 图9 说明书附图 5/5 页 13 CN 109872637 A 13 。