半导体框架材料清洗用甩干桶.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921160129.3 (22)申请日 2019.07.23 (73)专利权人 江苏长晶科技有限公司 地址 210000 江苏省南京市江北新区研创 园团结路99号孵鹰大厦1087室 (72)发明人 杨国江夏昊天葛海波 (74)专利代理机构 南京禾易知识产权代理有限 公司 32320 代理人 仇波 (51)Int.Cl. F26B 5/08(2006.01) F26B 25/16(2006.01) F26B 11/08(2006.01) (54)实用新型名称 一种半导体框架材。

2、料清洗用甩干桶 (57)摘要 本实用新型涉及一种半导体框架材料清洗 用甩干桶， 包括顶板、 桶体和底板， 顶板的顶部开 设有开口， 开口与桶体的内壁相匹配， 顶板的底 部与桶体固定连接， 桶体的内部均匀开设有若干 个出水孔， 桶体的内壁沿其中心轴线均匀开设有 甩水腔， 甩水腔相邻两个之间的连接处设置有夹 块， 桶体通过夹块夹持有支架， 支架内侧均匀开 设有插槽， 桶体的底部与底板固定连接。 本实用 新型中桶体通过夹块夹持有支架， 在支架的内侧 均匀开设有挂接或插装半导体框架材料的插槽， 插槽在支架上呈对称结构， 用于将半导体框架材 料的两侧进行固定， 在甩干机带动甩干桶旋转离 心甩水的工作过程。

3、中， 避免半导体框架材料出现 松动发生脱落现象， 保证半导体框架材料电镀后 的质量。 权利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 210532842 U 2020.05.15 CN 210532842 U 1.一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 其特征在于： 包括顶板(1)、 桶体(2)和底板(3)， 所述顶板(1)的顶部开设有开口(11)， 所述开口(11)与桶体(2)的内壁相匹配， 所述顶板(1) 的底部与桶体(2)固定连接， 所述桶体(2)的内部均匀开设有若干个出水孔(21)， 所述桶体 (2)的内壁沿其中心轴线均匀开设有甩水腔(22)， 所述甩水腔(22)相邻两个之间的连接处 设置有夹块。

4、(41)， 所述桶体(2)的内部通过夹块(41)夹持有支架(4)， 所述支架(4)为框状结 构， 且其的内侧均匀开设有插槽(42)， 所述桶体(2)的底部与底板(3)固定连接， 所述底板 (3)的顶部安装有固定板(32)， 所述底板(3)通过固定板(32)与传动装置的转轴(31)固定连 接。 2.根据权利要求1所述的一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 其特征在于： 所述出水孔 (21)为锥形孔， 沿桶体(2)的内壁向外逐渐缩小， 其锥度为60度。 3.根据权利要求1所述的一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 其特征在于： 所述甩水腔 (22)设置有四个， 且为向内侧开口的矩形状。 4.根据权利要求1。

5、所述的一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 其特征在于： 所述插槽 (42)在支架(4)上呈对称结构。 5.根据权利要求1所述的一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 其特征在于： 所述夹块 (41)为Y状结构， 其开口与支架(4)的夹角固定连接。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210532842 U 2 一种半导体框架材料清洗用甩干桶 技术领域 0001 本实用新型涉及半导体电镀技术领域， 尤其涉及一种半导体框架材料清洗用甩干 桶。 背景技术 0002 电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程， 是 利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金。

6、属氧 化(如锈蚀)， 提高耐磨性、 导电性、 反光性、 抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用， 目前电 镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。 0003 半导体及微电子部件引线框架电镀后需要进行软化工艺， 通过软化液的煮泡， 使 包封后残留的飞边疏松， 以利于在去飞边时能将其去除， 软化后还需要进行水清洗以及甩 干工序。 在两个电镀工序之间， 往往需要对镀件进行清洗， 一般是用清水洗12遍， 再用去 离子水清洗， 再甩干或随即烤干。 其中甩干工艺需要甩干机完成， 甩干机利用其高速旋转的 离心力， 将镀件表面的清洗液迅速甩掉， 这样能防止镀件表面氧化， 并且还可以去除清洗液 。

7、本身带有的脏物。 0004 现有的半导体框架材料清洗用甩干机， 内部采用圆筒型甩干桶， 在高速旋转中容 易发生脱落， 将半导体框架材料甩到一起， 造成框架材料的变形， 影响半导体框架材料电镀 后的质量。 实用新型内容 0005 本实用新型的目的在于提供一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 桶体通过夹块夹 持有支架， 在支架的内侧均匀开设有挂接或插装半导体框架材料的插槽， 插槽在支架上呈 对称结构， 用于将半导体框架材料的两侧进行固定， 在甩干机通过传动装置带动甩干桶旋 转离心甩水的工作过程中， 避免半导体框架材料出现松动发生脱落现象， 保证半导体框架 材料电镀后的质量。 0006 为实现上述目的，。

8、 本实用新型的技术方案如下： 0007 一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 包括顶板、 桶体和底板， 所述顶板的顶部开设 有开口， 所述开口与桶体的内壁相匹配， 所述顶板的底部与桶体固定连接， 所述桶体的内部 均匀开设有若干个出水孔， 所述桶体的内壁沿其中心轴线均匀开设有甩水腔， 所述甩水腔 相邻两个之间的连接处设置有夹块， 所述桶体的内部通过夹块夹持有支架， 所述支架为框 状结构， 且其的内侧均匀开设有插槽， 所述桶体的底部与底板固定连接， 所述底板的顶部安 装有固定板， 所述底板通过固定板与传动装置的转轴固定连接。 0008 上述方案中， 所述出水孔为锥形孔， 沿桶体的内壁向外逐渐缩小， 其。

9、锥度为60度。 0009 上述方案中， 所述甩水腔设置有四个， 且为向内侧开口的矩形状。 0010 上述方案中， 所述插槽在支架上呈对称结构。 0011 上述方案中， 所述夹块为Y状结构， 其开口与支架的夹角固定连接。 说明书 1/3 页 3 CN 210532842 U 3 0012 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 通过在桶体的内壁沿其中心轴线均 匀开设有甩水腔， 甩水腔设置有四个， 且为向内侧开口的矩形状。 甩水腔用于将清洗液进行 集中式甩出， 在甩干机通过传动装置带动甩干桶旋转的工作下， 使桶体内部的清洗液不会 造成环流， 避免环流对挂装在内部半导体框架材料造成冲击， 防止电。

10、镀件脱落。 桶体内部通 过夹块夹持有支架， 支架为框状结构， 在支架的内侧均匀开设有挂接或插装半导体框架材 料的插槽， 插槽在支架上呈对称结构， 用于将半导体框架材料的两侧进行固定， 在甩干机通 过传动装置带动甩干桶旋转离心甩水的工作过程中， 避免半导体框架材料出现松动发生脱 落现象， 保证半导体框架材料电镀后的质量。 附图说明 0013 图1为本实用新型整体结构示意图； 0014 图2为本实用新型整体结构俯视图； 0015 图3为图2中A-A截面结构示意图； 0016 图4为本实用新型中出水孔结构示意图。 0017 图中标号： 1-顶板； 11-开口； 2-桶体； 21-出水孔； 22-甩水。

11、腔； 3-底板； 31-转轴； 32- 固定板； 4-支架； 41-夹块； 42-插槽。 具体实施方式 0018 下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明。 0019 如图1至图3所示， 一种半导体框架材料清洗用甩干桶， 包括顶板1、 桶体2和底板3， 顶板1、 桶体2和底板3均有铝合金材料制成， 在顶板1的顶部开设有开口11， 开口11与桶体2 的内壁相匹配， 即开口11与桶体2的内壁相贯通， 顶板1的底部与桶体2焊接固定连接。 在桶 体2的内部均匀开设有若干个出水孔21， 请参阅图4， 出水孔21为锥形孔， 沿桶体2的内壁向 外逐渐缩小， 其锥度为60度。 当将甩干桶安。

12、装到甩干机中， 通过开启电机带动甩干桶转动， 甩干桶的离心力驱使半导体框架材料镀件表面的清洗液通过出水孔21迅速甩掉。 在甩干机 离心力的作用， 液滴呈周向旋转被甩出电镀件， 锥形孔的出水孔21能够对清洗液进行集中 式汇集， 使甩出的液滴在桶体2的内壁上成周向流动， 流动的液滴从出水孔21中被甩出， 起 到更好的排水与甩干的效果。 0020 桶体2的内壁沿其中心轴线均匀开设有甩水腔22， 甩水腔22设置有四个， 且为向内 侧开口的矩形状。 甩水腔22用于将清洗液进行集中式甩出， 在甩干机通过传动装置带动甩 干桶旋转的工作下， 使桶体2内部的清洗液不会造成环流， 避免环流对挂装在内部半导体框 架。

13、材料造成冲击。 甩水腔22相邻两个之间的连接处设置有夹块41， 夹块41为Y状结构， 其开 口与支架4的夹角焊接固定连接。 桶体2的内部通过夹块41夹持有支架4， 支架4为框状结构， 在此优选为方形框状结构， 与甩水腔22的内腔相配合。 在支架4的内侧均匀开设有挂接或插 装半导体框架材料的插槽42， 插槽42在支架4上呈对称结构， 用于将半导体框架材料的两侧 进行固定， 在甩干机通过传动装置带动甩干桶旋转离心甩水的工作过程中， 避免半导体框 架材料出现松动发生脱落现象。 0021 桶体2的底部与底板3焊接固定连接， 在底板3的顶部安装有固定板32， 固定板32上 设置有固定在底板3的螺纹孔， 。

14、通过螺纹孔安装螺钉与底板3固定连接， 底板3通过固定板32 说明书 2/3 页 4 CN 210532842 U 4 与电机或其他传动装置的转轴31固定连接， 由电机或其他传动装置带动甩干桶转动甩出半 导体框架材料电镀件上的清洗液水分。 0022 以上所述的具体实施方式， 对本实用新型的目的、 技术方案和有益效果进行了进 一步详细说明,所应理解的是， 以上所述仅为本实用新型的具体实施方式， 并不用于限定本 实用新型保护范围， 凡在本实用新型的精神和原则之内， 所做的任何修改、 等同替换、 改进 等， 均应含在本实用新型的保护范围之内。 说明书 3/3 页 5 CN 210532842 U 5 图1 说明书附图 1/4 页 6 CN 210532842 U 6 图2 说明书附图 2/4 页 7 CN 210532842 U 7 图3 说明书附图 3/4 页 8 CN 210532842 U 8 图4 说明书附图 4/4 页 9 CN 210532842 U 9 。