电脑芯片的封装结构.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920681000.0 (22)申请日 2019.05.10 (73)专利权人 上海禾馥电子有限公司 地址 200120 上海市浦东新区川沙路151号 1幢2层102室 (72)发明人 不公告发明人 (74)专利代理机构 上海宏京知识产权代理事务 所(普通合伙) 31297 代理人 崔巍 (51)Int.Cl. H01L 23/367(2006.01) H01L 23/373(2006.01) (54)实用新型名称 一种电脑芯片的封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种。

2、电脑芯片的封装结 构， 包括基板， 所述基板的上板面开设凹槽， 凹槽 内设有晶片和核心电路薄片， 所述晶片安装于凹 槽内的中部， 所述核心电路薄片安装于晶片外， 所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金线， 第一金线一端焊接于晶片上设有的焊点处， 第一 金线另一端焊接于核心电路薄片上设有的焊脚 处， 所述的凹槽内还设有蓝膜， 蓝膜的底部与所 述的晶片和电路薄片的上表面相贴合， 蓝膜的两 端与所述凹槽的侧壁连接， 所述的凹槽外设有散 热板。 本电脑芯片的封装结构， 工艺实施简便、 成 本低， 通过设置的蓝膜、 散热板和导热硅脂胶液 可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热， 确 保芯片高效运行。 权。

3、利要求书1页 说明书3页 附图4页 CN 210925987 U 2020.07.03 CN 210925987 U 1.一种电脑芯片的封装结构， 包括基板(1)， 其特征在于： 所述基板(1)的上板面开设凹 槽(2)， 凹槽(2)内设有晶片(3)和核心电路薄片(4)， 所述晶片(3)安装于凹槽(2)内的中部， 所述核心电路薄片(4)安装于晶片(3)外， 所述的晶片(3)与核心电路薄片(4)之间设有第一 金线(5)， 第一金线(5)一端焊接于晶片(3)上设有的焊点(31)处， 第一金线(5)另一端焊接 于核心电路薄片(4)上设有的焊脚(41)处， 所述的凹槽(2)内还设有蓝膜(6)， 蓝膜(6。

4、)的底 部与所述晶片(3)和核心电路薄片(4)的上表面相贴合， 蓝膜(6)的两端与所述凹槽(2)的侧 壁连接， 所述的凹槽(2)外设有散热板(7)， 散热板(7)的板径与凹槽(2)的内径相匹配， 散热 板(7)的一端嵌合安装于凹槽(2)内， 所述基板(1)的上下板面还均匀排列有针脚(8)， 针脚 (8)的一端与基板(1)内设有的外围电路(9)连接。 2.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构， 其特征在于： 所述核心电路薄片 (4)的焊脚(41)上还焊接有第二金线(51)， 第二金线(51)的一端延伸至基板(1)内， 并与所 述的外围电路(9)连接。 3.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的。

5、封装结构， 其特征在于： 所述焊点(31)均匀排 列于晶片(3)上， 焊脚(41)均匀排列于核心电路薄片(4)上， 焊点(31)与焊脚(41)一一对应。 4.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构， 其特征在于： 所述散热板(7)与蓝 膜(6)之间的空隙处还设有导热硅脂胶液(10)， 所述导热硅脂胶液(10)的一面与散热板(7) 底面粘接， 导热硅脂胶液(10)的另一面与蓝膜(6)表面粘接。 5.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构， 其特征在于： 所述散热板(7)为一 种铝合金板件。 6.根据权利要求1所述的一种电脑芯片的封装结构， 其特征在于： 所述外围电路(9)采 用刻蚀机刻蚀。

6、于基板(1)内。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210925987 U 2 一种电脑芯片的封装结构 技术领域 0001 本实用新型涉及芯片技术领域， 具体为一种电脑芯片的封装结构。 背景技术 0002 封装， 就是指把硅片上的电路管脚， 用导线接引到外部接头处， 以便与其它器件连 接。 封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 它不仅起着安装、 固定、 密封、 保护芯 片及增强电热性能等方面的作用， 而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚 上， 这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接， 从而实现内部芯片与外部电 路的连接。 现有的芯片封装结构中， 主要是通过芯片连接。

7、的金属与外界进行热传递， 由于该 方式散热能力有限， 从而影响芯片正常运行的稳定性。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的在于提供一种电脑芯片的封装结构， 工艺实施简便、 成本低， 通 过设置的蓝膜、 散热板和导热硅脂胶液可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热， 确保 芯片高效运行， 解决了现有技术中的问题。 0004 为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种电脑芯片的封装结构， 包括 基板， 所述基板的上板面开设凹槽， 凹槽内设有晶片和核心电路薄片， 所述晶片安装于凹槽 内的中部， 所述核心电路薄片安装于晶片外， 所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金 线， 第一金线一端焊接。

8、于晶片上设有的焊点处， 第一金线另一端焊接于核心电路薄片上设 有的焊脚处， 所述的凹槽内还设有蓝膜， 蓝膜的底部与所述的晶片和核心电路薄片的上表 面相贴合， 蓝膜的两端与所述凹槽的侧壁连接， 所述的凹槽外设有散热板， 散热板的板径与 凹槽的内径相匹配， 散热板的一端嵌合安装于凹槽内， 所述基板的上下板面还均匀排列有 针脚， 针脚的一端与基板内设有的外围电路连接。 0005 优选的， 所述核心电路薄片的焊脚上还焊接有第二金线， 第二金线的一端延伸至 基板内， 并与所述的外围电路连接。 0006 优选的， 所述焊点均匀排列于晶片上， 焊脚均匀排列于核心电路薄片上， 焊点与焊 脚一一对应。 0007。

9、 优选的， 所述散热板与蓝膜之间的空隙处还设有导热硅脂胶液， 该导热硅脂胶液 的一面与散热板底面粘接， 导热硅脂胶液的另一面与蓝膜表面粘接。 0008 优选的， 所述散热板为一种铝合金板件。 0009 优选的， 所述外围电路采用刻蚀机刻蚀于基板内。 0010 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果如下： 0011 本电脑芯片的封装结构， 通过设置的蓝膜吸收晶片散发的热量， 经由导热硅脂胶 液将热量传导至散热板上散热， 因此， 通过上述结构使得晶片所释放的热量可进行有效的 传导并散热， 确保了晶片的高效运行， 有效的解决了现有技术问题。 说明书 1/3 页 3 CN 210925987 U 3 。

10、附图说明 0012 图1为本实用新型的基板俯视图； 0013 图2为本实用新型的整体结构截面图； 0014 图3为本实用新型的核心电路薄片俯视图； 0015 图4为本实用新型的晶片俯视图。 0016 图中： 1、 基板； 2、 凹槽； 3、 晶片； 31、 焊点； 4、 核心电路薄片； 41、 焊脚； 5、 第一金线； 51、 第二金线； 6、 蓝膜； 7、 散热板； 8、 针脚； 9、 外围电路； 10、 导热硅脂胶液。 具体实施方式 0017 下面将结合本实用新型实施例中的附图， 对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，。

11、 而不是全部的 实施例。 基于本实用新型中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例， 都属于本实用新型保护的范围。 0018 请参阅图1-4， 一种电脑芯片的封装结构， 包括基板1， 基板1的上板面开设凹槽2， 凹槽2内设有晶片3和核心电路薄片4， 晶片3安装于凹槽2内的中部， 核心电路薄片4安装于 晶片3外， 晶片3与核心电路薄片4之间设有第一金线5， 该第一金线5一端焊接于晶片3上设 有的焊点31处， 该第一金线5另一端焊接于核心电路薄片4上设有的焊脚41处； 由于焊点31 均匀排列于晶片3上， 焊脚41均匀排列于核心电路薄片4上， 且焊点31与焊脚。

12、41一一对应， 从 而使得第一金线5的焊接有序、 平整； 核心电路薄片4的焊脚41上还焊接有第二金线51， 该第 二金线51的一端延伸至基板1内， 并与外围电路9连接； 凹槽2内还设有蓝膜6， 该蓝膜6的底 部与晶片3和核心电路薄片4的上表面相贴合， 该蓝膜6的两端与凹槽2的侧壁连接； 凹槽2外 设有散热板7， 该散热板7的板径与凹槽2的内径相匹配， 散热板7的一端嵌合安装于凹槽2 内； 由于散热板7为一种铝合金板件， 因此具有良好的热传导性能， 可将晶片3所释放的热量 进行有效的传导并散发， 确保了晶片3的高效运行； 基板1的上下板面还均匀排列有针脚8， 针脚8的一端与基板1内采用刻蚀机刻蚀。

13、的外围电路9连接； 散热板7与蓝膜6之间的空隙处 还设有导热硅脂胶液10， 导热硅脂胶液10的一面与散热板7底面粘接， 导热硅脂胶液10的另 一面与蓝膜6表面粘接； 通过导热硅脂胶液10将蓝膜6吸收的热量传导至散热板7上散热。 0019 本电脑芯片的封装结构， 通过设置的蓝膜6吸收晶片3散发的热量， 经由导热硅脂 胶液10将热量传导至散热板7上散热， 因此， 通过上述结构使得晶片3所释放的热量可进行 有效的传导并散热， 确保了晶片3的高效运行， 有效的解决了现有技术问题。 0020 综上所述： 本电脑芯片的封装结构， 工艺实施简便、 成本低， 通过设置的蓝膜6、 散 热板7和导热硅脂胶液10可。

14、对芯片散发的热量进行有效的传导并散热， 确保芯片高效运行， 因而有效的解决了现有技术中的问题。 0021 需要说明的是， 在本文中， 诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实 体或者操作与另一个实体或操作区分开来， 而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存 在任何这种实际的关系或者顺序。 而且， 术语 “包括” 、“包含” 或者其任何其他变体意在涵盖 非排他性的包含， 从而使得包括一系列要素的过程、 方法、 物品或者设备不仅包括那些要 素， 而且还包括没有明确列出的其他要素， 或者是还包括为这种过程、 方法、 物品或者设备 所固有的要素。 说明书 2/3 页 4 CN 210925987 U 4 0022 尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例， 对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、 修 改、 替换和变型， 本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。 说明书 3/3 页 5 CN 210925987 U 5 图1 说明书附图 1/4 页 6 CN 210925987 U 6 图2 说明书附图 2/4 页 7 CN 210925987 U 7 图3 说明书附图 3/4 页 8 CN 210925987 U 8 图4 说明书附图 4/4 页 9 CN 210925987 U 9 。