高兼容性的isoSPI通信网关.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201922210606.9 (22)申请日 2019.12.11 (73)专利权人 福建星云电子股份有限公司 地址 350000 福建省福州市马尾区快安马 江大道石狮路6号1-4#楼 (72)发明人 汤平高卫强熊刚孔腾 池圣松邓秉杰 (74)专利代理机构 福州市鼓楼区京华专利事务 所(普通合伙) 35212 代理人 宋连梅 (51)Int.Cl. H04L 12/66(2006.01) H04L 29/06(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)。

2、实用新型名称 一种高兼容性的isoSPI通信网关 (57)摘要 本实用新型提供了汽车通信技术领域的一 种高兼容性的isoSPI通信网关， 包括一以太网接 口、 一MCU、 一第一isoSPI芯片、 一第二isoSPI芯 片以及一第三isoSPI芯片； 所述以太网接口、 第 一isoSPI芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI 芯片均分别与MCU连接。 本实用新型的优点在于： 极大的提升了isoSPI通信网关的兼容性、 使用便 携性、 通信稳定性以及传输速率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 210986115 U 2020.07.10 CN 210986115 U 1.一。

3、种高兼容性的isoSPI通信网关， 其特征在于： 包括一以太网接口、 一MCU、 一第一 isoSPI芯片、 一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片； 所述以太网接口、 第一isoSPI芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别与MCU 连接。 2.如权利要求1所述的一种高兼容性的isoSPI通信网关， 其特征在于： 所述MCU设有一 第一SPI接口、 一第二SPI接口以及一第三SPI接口； 所述第一SPI接口与第一isoSPI芯片连接； 所述第二SPI接口与第二isoSPI芯片连接； 所述第三SPI接口与第三isoSPI芯片连接。 3.如权利要求1所述的一种高兼容性。

4、的isoSPI通信网关， 其特征在于： 所述以太网接口 为RJ45接口。 4.如权利要求1所述的一种高兼容性的isoSPI通信网关， 其特征在于： 所述第一isoSPI 芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片的型号分别为MC33664、 LTC6820以及MAX14850 之一。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210986115 U 2 一种高兼容性的isoSPI通信网关 技术领域 0001 本实用新型涉及汽车通信技术领域， 特别指一种高兼容性的isoSPI通信网关。 背景技术 0002 随着新能源政策的实施， 越来越多的汽车厂商开始发展电动汽车， 而电动汽车需 要电池管理芯。

5、片(BMS)对整车的锂电池进行管理， 因此产生了对电池管理芯片进行测试的 需求。 0003 isoSPI是一种新型的高速隔离通信协议， 具有通信距离远、 通信速率快以及通信 稳定等优点， 广泛应用于计算机与电池管理芯片之间的通信。 但是计算机与电池管理芯片 并不能直接通过isoSPI通信协议进行通信， 需要isoSPI芯片将电池管理芯片的isoSPI通信 协议转换为SPI通信协议， 再通过MCU与计算机进行通信。 0004 但是， 传统上的isoSPI芯片与MCU为分离式设计， 连接比较繁琐， 且通信稳定性较 差； 传统上采用USB串口作为与计算机的通信接口， 相对于isoSPI至少1Mbps。

6、的传输速率， 串 口的传输速率显得较慢； 由于存在多种型号的电池管理芯片， 而不同的电池管理芯片的引 脚不尽相同， 使得针对不同型号的电池管理芯片需要更换不同的isoSPI芯片， 兼容性低下。 0005 因此， 如何提供一种高兼容性的isoSPI通信网关， 实现提升isoSPI通信网关的兼 容性、 使用便携性、 通信稳定性以及传输速率， 成为一个亟待解决的问题。 发明内容 0006 本实用新型要解决的技术问题， 在于提供一种高兼容性的isoSPI通信网关， 实现 提升isoSPI通信网关的兼容性、 使用便携性、 通信稳定性以及传输速率。 0007 本实用新型是这样实现的： 一种高兼容性的iso。

7、SPI通信网关， 包括一以太网接口、 一MCU、 一第一isoSPI芯片、 一第二isoSPI芯片以及一第三isoSPI芯片； 0008 所述以太网接口、 第一isoSPI芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片均分别 与MCU连接。 0009 进一步地， 所述MCU设有一第一SPI接口、 一第二SPI接口以及一第三SPI接口； 0010 所述第一SPI接口与第一isoSPI芯片连接； 所述第二SPI接口与第二isoSPI芯片连 接； 所述第三SPI接口与第三isoSPI芯片连接。 0011 进一步地， 所述以太网接口为RJ45接口。 0012 进一步地， 所述第一isoSPI芯片。

8、、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片的型号分 别为MC33664、 LTC6820以及MAX14850之一。 0013 本实用新型的优点在于： 0014 1、 通过设置所述第一isoSPI芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片， 使得所 述isoSPI通信网关能够兼容更多型号的电池管理芯片， 极大的提升了isoSPI通信网关的兼 容性， 且避免了同时携带多个通信网关， 极大的提升了使用便携性。 0015 2、 通过将所述MCU集成在isoSPI通信网关内， 避免了另外接线的繁琐， 且极大的提 说明书 1/3 页 3 CN 210986115 U 3 升了isoSPI通。

9、信网关的通信稳定性。 0016 3、 通过设置所述以太网接口与计算机进行通信， 相对于传统上采用USB串口作为 与计算机的通信接口， 极大的提升了isoSPI通信网关的传输速率， 且将isoSPI通信协议的 数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机， 使得计算机接收的数据拥有完整OSI七 层模型， 兼容性好可轻松对电池管理芯片进行调试和评估。 附图说明 0017 下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。 0018 图1是本实用新型一种高兼容性的isoSPI通信网关的电路原理框图。 0019 图2是本实用新型MCU的电路原理框图。 0020 图3是本实用新型工作原理示意图。 0021。

10、 标记说明： 0022 100-一种高兼容性的isoSPI通信网关， 1-以太网接口， 2-MCU， 3-第一isoSPI芯片， 4-第二isoSPI芯片， 5-第三isoSPI芯片， 6-计算机， 7-电池管理芯片， 21-第一SPI接口， 22- 第二SPI接口， 23-第三SPI接口。 具体实施方式 0023 请参照图1至图3所示， 本实用新型一种高兼容性的isoSPI通信网关100的较佳实 施例， 包括一以太网接口1、 一MCU2、 一第一isoSPI芯片3、 一第二isoSPI芯片4以及一第三 isoSPI芯片5； 所述以太网接口1用于与计算机6进行通信； 所述MCU2用于控制第一i。

11、soSPI芯 片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转 换， 进而实现计算机6与电池管理芯片7之间的通信， 在具体实施时， 只要从现有技术中选择 能实现此功能的MCU即可， 并不限于何种型号， 且控制程序是本领域技术人员所熟知的， 这 是本领域技术人员不需要付出创造性劳动即可获得的； 所述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI 芯片4以及第三isoSPI芯片5均用于将isoSPI协议的数据与SPI协议的数据进行转换； 0024 所述以太网接口1、 第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5均 分。

12、别与MCU2连接。 所述以太网接口1与计算机6连接， 所述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯 片4以及第三isoSPI芯片5均分别与电池管理芯片7连接。 0025 所述MCU2设有一第一SPI接口21、 一第二SPI接口22以及一第三SPI接口23； 所述第 一SPI接口21、 第二SPI接口22以及第三SPI接口23均使用独立的状态机进行独立控制， 循环 自动读取通信状态， 根据不同芯片的控制方法自动判断底层通信状态； 循环读取是因为所 述MCU2是单线程的， 同一时间内只能处理一个状态机； 0026 所述第一SPI接口21与第一isoSPI芯片3连接； 所述第二SPI接口22与第。

13、二isoSPI 芯片4连接； 所述第三SPI接口23与第三isoSPI芯片5连接。 0027 所述以太网接口1为RJ45接口， 通过设置所述以太网接口1与计算机6进行通信， 相 对于传统上采用USB串口作为与计算机6的通信接口， 极大的提升了isoSPI通信网关100的 传输速率， 且将isoSPI通信协议的数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机6， 使得 计算机6接收的数据拥有完整OSI七层模型， 兼容性好， 可轻松对电池管理芯片7进行调试和 评估。 说明书 2/3 页 4 CN 210986115 U 4 0028 所述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSP。

14、I芯片5的型号分别为 FreeScale系列下的MC33664、 ADI系列下的LTC6820以及美信的MAX14850之一， FreeScale、 ADI以及美信为市场上的主要厂家， 上述三款芯片兼容市场绝大部分的电池管理芯片7； 所 述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5可进行任意切换使用， 或者同 时使用。 0029 本实用新型工作原理： 0030 分别将所述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5与三个待 测的电池管理芯片7进行连接； 所述第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯 片5。

15、分别把各待测的电池管理芯片7需要上传至计算机6的数据由isoSPI通信协议转换为 SPI通信协议； 所述MCU2通过第一SPI接口21、 第二SPI接口22以及第三SPI接口23循环读取 第一isoSPI芯片3、 第二isoSPI芯片4以及第三isoSPI芯片5转换为SPI通信协议的数据， 并 通过所述RJ45接口1发送给计算机6进行分析。 0031 综上所述， 本实用新型的优点在于： 0032 1、 通过设置所述第一isoSPI芯片、 第二isoSPI芯片以及第三isoSPI芯片， 使得所 述isoSPI通信网关能够兼容更多型号的电池管理芯片， 极大的提升了isoSPI通信网关的兼 容性， 。

16、且避免了同时携带多个通信网关， 极大的提升了使用便携性。 0033 2、 通过将所述MCU集成在isoSPI通信网关内， 避免了另外接线的繁琐， 且极大的提 升了isoSPI通信网关的通信稳定性。 0034 3、 通过设置所述以太网接口与计算机进行通信， 相对于传统上采用USB串口作为 与计算机的通信接口， 极大的提升了isoSPI通信网关的传输速率， 且将isoSPI通信协议的 数据转换为七层通信模型的以太网转发到计算机， 使得计算机接收的数据拥有完整OSI七 层模型， 兼容性好可轻松对电池管理芯片进行调试和评估。 0035 虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式， 但是熟悉本技术领域的技术人员应 当理解， 我们所描述的具体的实施例只是说明性的， 而不是用于对本实用新型的范围的限 定， 熟悉本领域的技术人员在依照本实用新型的精神所作的等效的修饰以及变化， 都应当 涵盖在本实用新型的权利要求所保护的范围内。 说明书 3/3 页 5 CN 210986115 U 5 图1 图2 图3 说明书附图 1/1 页 6 CN 210986115 U 6 。