表贴印制板、介质波导滤波器及通信装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201922000564.6 (22)申请日 2019.11.19 (73)专利权人 京信通信技术 （广州） 有限公司 地址 510730 广东省广州市广州经济技术 开发区金碧路6号 (72)发明人 金志刚丁海林显添 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 陆潘冰 (51)Int.Cl. H05K 1/16(2006.01) H05K 1/11(2006.01) H01P 1/20(2006.01) H01Q 1/38(2006.01) (5。

2、4)实用新型名称 表贴印制板、 介质波导滤波器及通信装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种表贴印制板、 介质波导 滤波器及通信装置， 表贴印制板包括印制板基板 与金属地层。 印制板基板上开设有通槽。 通槽用 于插入介质波导滤波器的端口顶针。 印制板基板 的两个表面上均设有金属地层， 印制板基板的表 面上绕通槽的外围间隔地布置有若干个金属化 过孔。 金属化过孔的孔壁的金属层与金属地层电 性连接。 间隔的若干个金属化过孔相当于接地 层， 能实现间隔的若干个金属化过孔与端口顶针 之间形成同轴传输线结构， 能够用于提升介质波 导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果； 此外， 无需 在通槽的槽壁上设置。

3、接地层， 从而能避免槽壁上 的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触 导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高的可靠性。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 211090148 U 2020.07.24 CN 211090148 U 1.一种表贴印制板， 其特征在于， 包括： 印制板基板与金属地层， 所述印制板基板上开设有从所述印制板基板的其中一表面延 伸到另一表面的通槽， 所述通槽用于插入介质波导滤波器的端口顶针， 所述印制板基板的 两个表面上均设有所述金属地层， 所述印制板基板的表面上绕所述通槽的外围间隔地布置 有若干个金属化过孔， 所述金属化过孔的孔壁的金属层。

4、与所述金属地层电性连接。 2.根据权利要求1所述的表贴印制板， 其特征在于， 所述金属化过孔的直径不小于 0.3mm。 3.根据权利要求1所述的表贴印制板， 其特征在于， 相邻所述金属化过孔的间距为 0.5mm1mm。 4.根据权利要求1所述的表贴印制板， 其特征在于， 所述金属化过孔的孔边缘与所述通 槽的槽壁之间的最小距离为0.4mm以上。 5.根据权利要求4所述的表贴印制板， 其特征在于， 各个所述金属化过孔的孔边缘与所 述通槽的槽壁之间的距离相等。 6.根据权利要求5所述的表贴印制板， 其特征在于， 所述通槽为槽口呈方形、 圆形、 椭圆 形或三角形的通槽。 7.根据权利要求1所述的表贴印。

5、制板， 其特征在于， 所述金属化过孔等间隔地绕设于所 述通槽的外围。 8.根据权利要求1至7任意一项所述的表贴印制板， 其特征在于， 所述印制板基板为高 频板； 若干个所述金属化过孔以所述端口顶针的中心为中心形成同轴圆分布结构。 9.一种介质波导滤波器， 其特征在于， 包括如权利要求1至8任意一项所述的表贴印制 板， 还包括介质波导磁件、 端口顶针及天线印制板， 所述介质波导磁件设有端口盲孔， 所述 端口顶针的其中一端焊接于所述端口盲孔的内壁， 所述端口顶针另一端穿过所述通槽后与 所述天线印制板的微带线相连。 10.一种通信装置， 其特征在于， 包括如权利要求9所述的介质波导滤波器。 权利要求。

6、书 1/1 页 2 CN 211090148 U 2 表贴印制板、 介质波导滤波器及通信装置 技术领域 0001 本实用新型涉及通信装置技术领域， 特别是涉及一种表贴印制板、 介质波导滤波 器及通信装置。 背景技术 0002 随着5G通信技术的发展， 介质波导滤波器凭借其体积小， 损耗小， 成本低和易集成 的特点将在MIMO天线广泛应用。 目前， 介质波导滤波器与表贴印制板通常采用SMT方式(表 面组装技术)进行集成。 其中， 信号传输部分是将与介质滤波器的端口顶针同轴的表贴印制 板的通槽表面设置覆铜接地层， 通槽表面设置的覆铜接地层与端口顶针形成同轴传输线结 构。 一般地， 为了使这段同轴传。

7、输线匹配， 需要调整覆铜接地层到介质滤波器的端口顶针的 距离。 然而， 在实际应用中， 这种方法对介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果不明显。 同时， 如果覆铜接地层距离介质滤波器的端口顶针太近， 可能导致覆铜接地层接触端口顶 针而引起短路风险， 生产可靠性较低。 发明内容 0003 基于此， 有必要克服现有技术的缺陷， 提供一种表贴印制板、 介质波导滤波器及通 信装置， 它能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果， 并且在生产中有更高 可靠性。 0004 其技术方案如下： 一种表贴印制板， 包括： 印制板基板与金属地层， 所述印制板基 板上开设有从所述印制板基板的。

8、其中一表面延伸到另一表面的通槽， 所述通槽用于插入介 质波导滤波器的端口顶针， 所述印制板基板的两个表面上均设有所述金属地层， 所述印制 板基板的表面上绕所述通槽的外围间隔地布置有若干个金属化过孔， 所述金属化过孔的孔 壁的金属层与所述金属地层电性连接。 0005 上述的表贴印制板， 由于在用于插入端口顶针的通槽的外围设有间隔的若干个金 属化过孔， 间隔设置的若干个金属化过孔相当于接地层， 能实现与端口顶针之间形成同轴 传输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果； 此外， 无需在通 槽的槽壁上设置接地层， 从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触。

9、 导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高的可靠性。 0006 在其中一个实施例中， 所述金属化过孔的直径不小于0.3mm。 0007 在其中一个实施例中， 相邻所述金属化过孔的间距为0.5mm1mm。 0008 在其中一个实施例中， 所述金属化过孔的孔边缘与所述通槽的槽壁之间的最小距 离为0.4mm以上。 0009 在其中一个实施例中， 各个所述金属化过孔的孔边缘与所述通槽的槽壁之间的距 离相等。 0010 在其中一个实施例中， 所述通槽为槽口呈方形、 圆形、 椭圆形或三角形的通槽。 0011 在其中一个实施例中， 所述金属化过孔等间隔地绕设于所述通槽的外围。 说明书 1。

10、/4 页 3 CN 211090148 U 3 0012 在其中一个实施例中， 所述印制板基板为高频板； 若干个所述金属化过孔以所述 端口顶针的中心为中心形成同轴圆分布结构。 0013 一种介质波导滤波器， 包括所述的表贴印制板， 还包括介质波导磁件、 端口顶针及 天线印制板， 所述介质波导磁件设有端口盲孔， 所述端口顶针的其中一端焊接于所述端口 盲孔的内壁， 所述端口顶针另一端穿过所述通槽后与所述天线印制板的微带线相连。 0014 上述的介质波导滤波器， 由于在用于插入端口顶针的通槽的外围设有间隔的若干 个金属化过孔， 间隔设置的若干个金属化过孔相当于接地层， 能实现与端口顶针之间形成 同轴。

11、传输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果； 此外， 无需 在通槽的槽壁上设置接地层， 从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互 接触导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高的可靠性。 0015 一种通信装置， 包括所述的介质波导滤波器。 0016 上述的通信装置， 由于在用于插入端口顶针的通槽的外围设有间隔的若干个金属 化过孔， 间隔设置的若干个金属化过孔相当于接地层， 能实现与端口顶针之间形成同轴传 输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效果； 此外， 无需在通槽 的槽壁上设置接地层， 从而能避免。

12、槽壁上的接地层与端口顶针之间距离较近而相互接触导 致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高的可靠性。 附图说明 0017 图1为本实用新型一实施例所述的表贴印制板的结构示意图； 0018 图2为本实用新型一实施例所述的介质波导滤波器的结构示意图； 0019 图3为传统的介质波导滤波器的通槽金属接地层测试5GHZ6GHZ的抑制效果图； 0020 图4为本实用新型一实施例所述的介质波导滤波器的金属化过孔的金属接地层测 试5GHZ6GHZ的抑制效果图。 0021 附图标记： 0022 10、 表贴印制板； 11、 印制板基板； 111、 通槽； 112、 金属化过孔； 113、 减。

13、重槽； 12、 金 属地层； 20、 端口顶针； 30、 介质波导磁件； 31、 端口盲孔； 40、 天线印制板； 41、 微带线。 具体实施方式 0023 为使本实用新型的上述目的、 特征和优点能够更加明显易懂， 下面结合附图对本 实用新型的具体实施方式做详细的说明。 在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分 理解本实用新型。 但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施， 本领域 技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进， 因此本实用新型不受下面公 开的具体实施例的限制。 0024 在本实用新型的描述中， 需要理解的是， 术语 “第一” 、“第二” 仅用于描述目的，。

14、 而 不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有 “第一” 、“第二” 的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。 在本实用新型的描述中， “多个” 的含义是至少两个， 例如两个， 三个等， 除非另有明确具体的限定。 0025 在本实用新型的描述中， 需要理解的是， 当一个元件被认为是 “连接” 另一个元件， 可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在中间元件。 相反， 当元件为称作 “直接” 与 说明书 2/4 页 4 CN 211090148 U 4 另一元件连接时， 不存在中间元件。 0026 在一个实施例中， 请参阅图1及图2， 一种表贴印制板。

15、10， 包括： 印制板基板11与金 属地层12。 所述印制板基板11上开设有从所述印制板基板11的其中一表面延伸到另一表面 的通槽111。 所述通槽111用于插入介质波导滤波器的端口顶针20。 所述印制板基板11的两 个表面上均设有所述金属地层12， 所述印制板基板11的表面上绕所述通槽111的外围间隔 地布置有若干个金属化过孔112。 可选地， 所述印制板基板11为高频板。 所述金属化过孔112 的孔壁的金属层与所述金属地层12电性连接。 0027 上述的表贴印制板10， 由于在用于插入端口顶针20的通槽111的外围设有间隔的 若干个金属化过孔112， 间隔设置的若干个金属化过孔112相当于。

16、接地层， 能实现与端口顶 针20之间形成同轴传输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制效 果； 此外， 无需在通槽111的槽壁上设置接地层， 从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针20 之间距离较近而相互接触导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高 的可靠性。 0028 需要说明的是， 金属化过孔112可以是截面为圆形、 椭圆形、 三角形、 方形或其它形 状的通孔， 其具体形状不进行限定。 本实施例中的金属化过孔112的截面为圆形， 即为圆柱 形通孔。 0029 具体而言， 本实施例中的所述金属化过孔112的直径不小于0.3mm。 金属化过孔112 。

17、的直径较小时， 一方面不便于生产加工， 导致生产效率较低； 另一方面， 整体形成的接地层 的屏蔽效果不理想。 0030 在一个实施例中， 相邻所述金属化过孔112的间距为0.5mm1mm。 如此， 该间距大 小与5G通信常用频段2.6G和3.5G的波长相比不到百分之一， 可以形成接地层。 进而， 介质波 导滤波器的端口顶针20与其周围的若干个金属化过孔112配合形成同轴传输线结构。 0031 此外， 通过调节金属化过孔112到介质波导滤波器的端口顶针20中心的距离， 可以 改变这段同轴传输线结构的高低阻抗， 进而调节介质波导滤波器的远端频段的抑制效果。 进一步地， 所述金属化过孔112的孔边缘。

18、与所述通槽111的槽壁之间的最小距离为0.4mm以 上。 如此， 能确保金属化过孔112不破边漏铜。 0032 更进一步地， 各个所述金属化过孔112的孔边缘与所述通槽111的槽壁之间的距离 相等。 如此， 能确保金属化过孔112不破边漏铜， 而且能便于进行机加工， 有利于提高生产效 率。 0033 在一个实施例中， 所述通槽111为槽口呈方形、 圆形、 椭圆形、 三角形或其它形状的 通槽111， 通槽111的具体形状不进行限定。 0034 在一个实施例中， 所述金属化过孔112等间隔地绕设于所述通槽111的外围。 0035 在一个实施例中， 若干个所述金属化过孔112以所述端口顶针20的中心。

19、为中心形 成同轴圆分布结构。 如此， 形成同轴传输线结构， 能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端 频段的抑制效果。 同轴圆分布结构具体是指， 各个金属化过孔112的孔中心间隔地分布于以 端口顶针20的中心为中心的圆圈上。 0036 在一个实施例中， 请参阅图1及图2， 印制板基板11上设置有从所述印制板基板11 的其中一表面延伸到另一表面的减重槽113， 减重槽113有利于降低印制板基板11的整体重 量。 进一步地， 在减重槽113的外围也间隔地布置有若干个金属化过孔112， 金属化过孔112 说明书 3/4 页 5 CN 211090148 U 5 处于预设距离时也能起到屏蔽作用， 。

20、从而无需在减重槽113的槽壁上设置金属层。 0037 在一个实施例中， 请参阅图1及图2， 一种介质波导滤波器， 包括上述任一实施例所 述的表贴印制板10， 还包括介质波导磁件30、 端口顶针20及天线印制板40。 所述介质波导磁 件30设有端口盲孔31。 所述端口顶针20的其中一端焊接于所述端口盲孔31的内壁， 所述端 口顶针20另一端穿过所述通槽111后与所述天线印制板40的微带线41相连。 0038 上述的介质波导滤波器， 由于在用于插入端口顶针20的通槽111的外围设有间隔 的若干个金属化过孔112， 间隔设置的若干个金属化过孔112相当于接地层， 能实现与端口 顶针20之间形成同轴传。

21、输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频段的抑制 效果； 此外， 无需在通槽111的槽壁上设置接地层， 从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针 20之间距离较近而相互接触导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更 高的可靠性。 0039 在一个实施例中， 一种通信装置， 包括上述任一实施例所述的介质波导滤波器。 0040 上述的通信装置， 由于在用于插入端口顶针20的通槽111的外围设有间隔的若干 个金属化过孔112， 间隔设置的若干个金属化过孔112相当于接地层， 能实现与端口顶针20 之间形成同轴传输线结构， 并能够用于提升介质波导的5GHz-6GHz远端频。

22、段的抑制效果； 此 外， 无需在通槽111的槽壁上设置接地层， 从而能避免槽壁上的接地层与端口顶针20之间距 离较近而相互接触导致短路风险， 也降低了加工难度与加工成本， 在生产中有更高的可靠 性。 0041 请参阅图3及图4， 图3示意出的是传统的介质波导滤波器的通槽111金属接地层测 试5GHZ6GHZ的抑制效果图， 图4则示意出的是本实施例所述的介质波导滤波器的金属化 过孔112的金属接地层测试5GHZ6GHZ的抑制效果图， 从图3及图4可以看出， 传统的介质波 导滤波器的通槽111金属接地层的5GHZ6GHZ远端频段抑制为-20dB， 本实施例的所述的介 质波导滤波器的金属化过孔112。

23、的金属接地层的5GHZ6GHZ远端频段抑制为-28dB， 也就是 相比于传统的印制板的通槽111的侧壁设置金属接地层的方式， 远端抑制优化了8dB以上。 0042 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合， 为使描述简洁， 未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述， 然而， 只要这些技术特征的组合不存 在矛盾， 都应当认为是本说明书记载的范围。 0043 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。 应当指出的是， 对于本领域的普通技 术人员来说， 在不脱离本实用新型构思的前提下， 还可以做出若干变形和改进， 这些都属于 本实用新型的保护范围。 因此， 本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。 说明书 4/4 页 6 CN 211090148 U 6 图1 图2 说明书附图 1/2 页 7 CN 211090148 U 7 图3 图4 说明书附图 2/2 页 8 CN 211090148 U 8 。