热传构件补强结构.pdf

《热传构件补强结构.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《热传构件补强结构.pdf（16页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921589427.4 (22)申请日 2019.09.23 (73)专利权人 奇鋐科技股份有限公司 地址 中国台湾新北市 (72)发明人 林胜煌林源忆 (74)专利代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 代理人 李林 (51)Int.Cl. H01L 23/367(2006.01) H01L 23/427(2006.01) H01L 23/40(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称 热传构件补强结构 (5。

2、7)摘要 本实用新型提供一种热传构件补强结构， 包 含： 一本体； 所述本体具有一第一侧及一第二侧 及一补强件， 所述补强件选择设于该第一、 二侧 之间或嵌埋于第一侧凹设的凹槽内， 凭借该补强 件与该本体结合增加该本体结构的强度。 权利要求书1页 说明书4页 附图10页 CN 210805746 U 2020.06.19 CN 210805746 U 1.一种热传构件补强结构， 其特征在于， 包含： 一本体， 所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件， 所述补强件通过与该本体一 体包射完整埋设于该本体的该第一侧、 第二侧之间。 2.根据权利要求1所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体。

3、具有一对第一侧边 及一对第二侧边， 该补强件对应设置相邻该第一侧边或第二侧边处。 3.根据权利要求1所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体具有一对第一侧边 及一对第二侧边， 该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处或由四隅相 互交错延伸设置。 4.根据权利要求1所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体是一均温板， 所述 本体的第一侧、 第二侧间具有一气密腔室， 该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。 5.根据权利要求1所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体中央处开设一穿 孔， 并该穿孔嵌埋一导热块， 该本体的第一侧对接一散热单元， 该散热单元是散热器或。

4、散热 鳍片组； 复数热管与该导热块及该散热单元相互连接。 6.根据权利要求1所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体及该补强件是金属 或非金属材质， 所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛 合金或合金， 非金属材质是陶瓷或塑胶或石材， 所述本体与该补强件可选择是相同或相异 材质搭配组合。 7.一种热传构件补强结构， 其特征在于， 包含： 一本体， 所述本体具有一第一侧、 一第二侧及一补强件， 该第一侧凹设一凹槽， 所述补 强件通过压铸或冲压的方式设于该凹槽内， 该补强件低于或切齐或凸出该第一侧。 8.根据权利要求7所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本。

5、体具有一对第一侧边 及一对第二侧边， 该补强件对应设置相邻该第一侧边处。 9.根据权利要求7所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体具有一对第一侧边 及一对第二侧边， 该补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处。 10.根据权利要求7所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体的第一侧、 第二侧 间具有一气密腔室， 该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。 11.根据权利要求7所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体中央处开设一穿 孔， 并该穿孔嵌埋一导热块， 该本体的第一侧及该导热块对接一散热单元， 该散热单元是散 热器或散热鳍片组； 复数热管与该导热块及该散热。

6、单元相互连接。 12.根据权利要求7所述的热传构件补强结构， 其特征在于： 所述本体及该补强件是金 属或非金属材质， 所述金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或 钛合金， 所述非金属材质是陶瓷或塑胶或石材， 所述本体与该补强件选择是相同或相异材 质搭配组合。 权利要求书 1/1 页 2 CN 210805746 U 2 热传构件补强结构 技术领域 0001 本实用新型涉及一种热传构件补强结构， 尤指一种通过组合一补强件以提升热传 构件结构强度的热传构件补强结构。 背景技术 0002 一般电子设备中具有复数电子元件， 诸如中央处理器等电子元件在运行的过程中 将会产生大量的热，。

7、 若没有及时排除其产生的热量， 将导致电子元件的工作环境的温度升 高， 而严重影响电子元件的正常运作， 因此通常于所述的这些发热电子元件表面固定置设 一散热元件如散热器或散热鳍片等或导热单元如导热基座或均温板或平板式热管等， 以达 到散热及热传导的功效。 0003 一般而言， 散热元件或导热单元的定位方式直接凭借一弹性簧片或扣具扣合在主 机板上电子元件(CPU)周缘的适当部位， 另散热元件或导热单元对电子元件产生一相对压 抵的力量。 0004 但是主机板在结构设计上并不能提供强大的承受力而设计， 此种固定方式将使散 热元件或导热单元的重量对主机板产生不当施力， 进而容易对主机板造成损伤， 因此。

8、便设 置一种现有的散热元件及导热单元的固定结构， 利用一板体放置于主机板的下方， 凭借复 数固定元件贯穿位于主机板上的孔位而将该板体与位于主机板上方的散热元件或导热单 元固定， 如此主机板便不会受到不当施力而损坏， 如此仅增加主机板的强度， 当对该散热元 件或导热单元设置更大的向下压制力时， 则该散热元件会造成弯曲或断裂等破坏情形。 0005 则如何增加散热元件或导热基座的结构强度， 则为该项技艺的人士首重的目标。 实用新型内容 0006 如此， 为有效解决上述的问题， 本实用新型的主要目的， 提供一种可增加热传构件 强度的热传构件补强结构。 0007 为实现上述目的， 本实用新型采用的技术方。

9、案是： 0008 一种热传构件补强结构， 其特征在于， 包含： 0009 一本体， 所述本体具有一第一侧及一第二侧及一补强件， 所述补强件通过与该本 体一体包射完整埋设于该本体的该第一侧、 第二侧之间。 0010 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边， 该 补强件对应设置相邻该第一侧边或第二侧边处。 0011 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边， 该 补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处或由四隅相互交错延伸设置。 0012 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体是一均温板， 所述本体的第一侧、 第二 侧。

10、间具有一气密腔室， 该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。 0013 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体中央处开设一穿孔， 并该穿孔嵌埋一导 热块， 该本体的第一侧对接一散热单元， 该散热单元是散热器或散热鳍片组； 复数热管与该 说明书 1/4 页 3 CN 210805746 U 3 导热块及该散热单元相互连接。 0014 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体及该补强件是金属或非金属材质， 所述 金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金， 非金属 材质是陶瓷或塑胶或石材等， 所述本体与该补强件可选择是相同或相异材质搭配组合。 0015 一种热传构。

11、件补强结构， 其特征在于， 包含： 0016 一本体， 所述本体具有一第一侧及一第二侧， 该第一侧凹设一凹槽， 所述补强件通 过压铸或冲压的方式设于该凹槽内， 该补强件低于或切齐或凸出该第一侧。 0017 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边， 该 补强件对应设置相邻该第一侧边处。 0018 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体具有一对第一侧边及一对第二侧边， 该 补强件对应设置于该第一侧边及该第二侧边交接的四隅处。 0019 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体的第一侧、 第二侧间具有一气密腔室， 该气密腔室内具有一毛细结构及一工作液体。 00。

12、20 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体中央处开设一穿孔， 并该穿孔嵌埋一导 热块， 该本体的第一侧及该导热块对接一散热单元， 该散热单元是散热器或散热鳍片组； 复 数热管与该导热块及该散热单元相互连接。 0021 所述的热传构件补强结构， 其中： 所述本体及该补强件是金属或非金属材质， 所述 金属材质是金或银或铜或铝或铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金， 所述非金属材 质是陶瓷或塑胶或石材， 所述本体与该补强件选择是相同或相异材质搭配组合。 0022 本实用新型提供一种热传构件补强结构， 凭借该补强件与该本体结合增加该本体 结构的强度， 令热传构件具有较佳的强度得固定时可受到较大。

13、的向下或向上的压力或张力 时不产生变形破坏。 附图说明 0023 图1是本实用新型的热传构件补强结构的第一实施例的立体图； 0024 图2是本实用新型的热传构件补强结构的第一实施例的剖视图； 0025 图3是本实用新型的热传构件补强结构的第二实施例的立体剖视图； 0026 图4是本实用新型的热传构件补强结构的第三实施例的立体图； 0027 图5a是本实用新型的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图； 0028 图5b是本实用新型的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图； 0029 图5c是本实用新型的热传构件补强结构的第三实施例的剖视图； 0030 图6是本实用新型的热传构件补强结构的第四实施例的。

14、立体图； 0031 图7是本实用新型的热传构件补强结构的第五实施例的剖视图； 0032 图8是本实用新型的热传构件补强结构的第六实施例的立体局部剖视图。 0033 附图标记说明： 本体1； 第一侧11； 第二侧12； 第一侧边13； 第二侧边14； 气密腔室 15； 毛细结构151； 工作液体152； 凹槽16； 穿孔17； 卡接槽18； 补强件2； 导热块3； 散热单元4； 热管5。 说明书 2/4 页 4 CN 210805746 U 4 具体实施方式 0034 本实用新型的上述目的及其结构与功能上的特性， 将依据所附图式的较佳实施例 予以说明。 0035 请参阅图1、 图2， 是本实用新。

15、型的热传构件补强结构的第一实施例的立体及组合 剖视图， 如图所示， 本实用新型热传构件补强结构， 包含： 一本体1； 0036 所述本体1具有一第一侧11及一第二侧12及一补强件2， 该第一、 二侧11、 12分设于 该本体1的上、 下两侧， 所述补强件2设于该第一、 二侧11、 12之间。 0037 所述本体1及该补强件2是金属或非金属材质， 所述金属材质是金或银或铜或铝或 铁或不锈钢或钛或铝合金或铜合金或钛合金或合金， 非金属材质是陶瓷或塑胶或石材等， 所述本体1与该补强件2可选择是相同或相异材质搭配组合， 所述补强件2呈一长条状或一 长型圆柱状或长型扁平状或X型或口字型或其他几何形状。 。

16、0038 本实施例的所述补强件2通过与该本体1一体包射完整嵌埋于该本体1中， 本实施 例的本体1是一导热基座或散热器， 所述本体1与该补强件通过包射完整埋设或压铸或灌铸 的方式结合一体， 所述本体1具有一对第一侧边13及一对第二侧边14， 该补强件2可选择性 对应设置相邻该第一侧边13或第二侧边14处或设置于该本体1的四隅处或是本体上任一需 要补强结构强度之处， 位置并不限制， 并该补强件2可单一或两两对应设置。 0039 请参阅图3， 是本实用新型的热传构件补强结构第二实施例的立体剖视图， 如图所 示， 本实施例部分结构与前述第一实施例相同， 故在此将不再赘述， 惟本实施例与前述第一 实施例。

17、的不同处在于， 所述本体1是一导热元件， 所述导热元件是均温板， 故该本体1的第 一、 二侧11、 12之间具有一气密腔室15， 该补强件2设置于该本体1气密腔室15外侧部位如该 本体1第一侧或第二侧其中任一位置上或设置于该气密腔室15与本体1的第一、 二侧11、 12 之间处， 该气密腔室15内具有一毛细结构151及一工作液体152。 0040 请参阅图4、 图5a、 图5b、 图5c， 是本实用新型的热传构件补强结构第三实施例的立 体及组合剖视图， 如图所示， 本实施例部分结构与前述第一实施例相同， 故在此将不再赘 述， 惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于， 本实施例的本体1是一导热基。

18、座， 并该本 体1的第一侧11凹设一凹槽16， 所述补强件2通过压铸或冲压或焊接或卡接的方式设于该凹 槽16内， 该补强件2选择低于(图5a所示)或切(平)齐(图5b所示)或凸出(图5c所示)该第一 侧11。 0041 请参阅图6， 是本实用新型的热传构件补强结构第四实施例的立体分解图， 如图所 示， 本实施例部分结构与前述第一实施例相同， 故在此将不再赘述， 惟本实施例与前述第一 实施例的不同处在于， 所述本体1是一导热基座或散热器， 所述本体1中央处开设一穿孔17， 并该穿孔17嵌(镶)埋一导热块3， 该本体1的第一侧11对接一散热单元4， 该散热单元4是散 热器或散热鳍片组； 复数热管5。

19、与该导热块3及该散热单元4相互连接。 0042 请参阅图7， 是本实用新型的热传构件补强结构第五实施例的立体分解图， 如图所 示， 本实施例部分结构与前述第一实施例相同， 故在此将不再赘述， 惟本实施例与前述第一 实施例的不同处在于， 该补强件2对应设置于该第一侧边13及该第二侧边14交接的四隅处 或由四隅相互交错延伸设置。 0043 请参阅图8， 是本实用新型的热传构件补强结构第六实施例的立体局部剖视图， 如 图所示， 本实施例部分结构与前述第一实施例相同， 故在此将不再赘述， 惟本实施例与前述 说明书 3/4 页 5 CN 210805746 U 5 第一实施例的不同处在于， 所述补强件2。

20、具有一第一部分23及一第二部分24， 所述第一部分 23与第二部分24相互连接， 并该第一、 二部分23、 24相互呈垂直， 所述第一部分23一端具有 一勾端231勾扣于该本体1第一侧11的长边13凸伸的一边条133外部， 所述第二部分24具有 一延伸部241， 所述第二部分24平贴于该本体1的第二侧12， 并该延伸部241与该本体1一体 包射成型设于该第一、 二侧11、 12之间。 0044 本实用新型热传构件主要可是导热元件、 导热基座、 散热器、 均温板或热传单元等 元件， 并当所述的这些元件进行固定时受到压力或挠曲力的抵抗力， 通过该补强件的设 (配)置则可大幅提升该导热元件、 导热基。

21、座、 散热器、 均温板或热传单元等元件的结构强 度， 避免组装时压力或挠曲力对所述的这些元件造成的变形或破坏。 说明书 4/4 页 6 CN 210805746 U 6 图1 说明书附图 1/10 页 7 CN 210805746 U 7 图2 说明书附图 2/10 页 8 CN 210805746 U 8 图3 说明书附图 3/10 页 9 CN 210805746 U 9 图4 说明书附图 4/10 页 10 CN 210805746 U 10 图5a 说明书附图 5/10 页 11 CN 210805746 U 11 图5b 说明书附图 6/10 页 12 CN 210805746 U 12 图5c 说明书附图 7/10 页 13 CN 210805746 U 13 图6 说明书附图 8/10 页 14 CN 210805746 U 14 图7 说明书附图 9/10 页 15 CN 210805746 U 15 图8 说明书附图 10/10 页 16 CN 210805746 U 16 。