U盘组装设备.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201922440161.3 (22)申请日 2019.12.30 (73)专利权人 东莞市云芯电子科技有限公司 地址 523000 广东省东莞市塘厦镇大坪社 区沙苑一路8号B栋四楼 (72)发明人 李青云 (74)专利代理机构 东莞科强知识产权代理事务 所(普通合伙) 44450 代理人 肖冬 (51)Int.Cl. B23P 21/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种U盘组装设备 (57)摘要 本实用新型涉及自动化设备技术领域， 尤其 涉及一种U盘组装设备， 包。

2、括转盘和设置于转盘 的下端， 并用于驱动转盘转动的第一驱动机构， 所述转盘的上端设置有若干个用于放置U盘的模 具， 若干个所述模具的上端均设置有容置槽， 所 述转盘的外圆周依照组装顺序依次设置有PCB板 上料机构、 U头壳上料机构、 第一焊接机构、 芯片 上料机构和第二焊接机构， 本实用新型提供的自 动组装U盘设备可减少人力， 提高效率， 节约生产 成本且保障生产质量， 具有良好的经济效益和社 会效益。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 211277344 U 2020.08.18 CN 211277344 U 1.一种U盘组装设备， 其特征在于： 包括转盘和设置于转盘的下端， 并用。

3、于驱动转盘转 动的第一驱动机构， 所述转盘的上端设置有若干个用于放置U盘的模具， 若干个所述模具的 上端均设置有容置槽， 所述转盘的外圆周依照组装顺序依次设置有PCB板上料机构、 U头壳 上料机构、 第一焊接机构、 芯片上料机构和第二焊接机构， 所述第一焊接机构包括第一移动 支架， 所述第一移动支架的底部设置有用于驱动第一移动支架沿X轴运动的第二驱动机构， 所述第一移动支架上设置有第一焊枪和用于驱动第一焊枪沿Z轴升降的第三驱动机构； 所 述第二焊接机构包括第二移动支架， 所述第二移动支架的底部设置有用于驱动第二移动支 架沿X轴运动的第四驱动机构， 所述第二移动支架上设置有第二焊枪和用于驱动第二。

4、焊枪 沿Z轴升降的第五驱动机构。 2.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第一驱动机构包括旋转 油缸， 所述转盘的下端设置有轴套， 所述旋转油缸的转轴与轴套驱动连接。 3.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第二驱动机构包括第一 丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电机， 所述第一移动支架与第一丝杆传动连接， 所述 第二驱动机构还包括两组第一滑轨， 两组第一滑轨分别位于第一丝杆的两侧， 所述第一移 动支架的底部设置有两组第一滑座， 两组所述第一滑座分别与两组第一滑轨滑动连接。 4.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第三驱动机构包括。

5、位于 第一移动支架上的第二丝杆、 用于驱动第二丝杆转动的第二电机和与第二丝杆传动连接的 第一滑动基座， 所述第一焊枪固定设置于第一滑动基座上。 5.根据权利要求4所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第一滑动基座的旁侧设 置有第一连接板， 所述第一连接板的一端与第一滑动基座固定连接， 所述第一连接板上设 置有第一CCD检测仪。 6.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第一焊接机构与U头壳上 料机构之间还设置有调整机构， 所述调整机构包括固定支架， 所述固定支架上端设置有第 三丝杆、 用于驱动第三丝杆转动的第三电机和与第三丝杆传动连接的第二滑动基座， 所述 第二滑动基。

6、座上设置有小型气缸， 所述小型气缸的活塞杆连接有第二连接板， 所述第二连 接板设置有调节机械手。 7.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第四驱动机构包括第四 丝杆和用于驱动第四丝杆转动的第四电机， 所述第二移动支架与第四丝杆传动连接， 所述 第四驱动机构还包括两组第二滑轨， 两组第二滑轨分别位于第四丝杆的两侧， 所述第二移 动支架的底部设置有两组第二滑座， 两组所述第二滑座分别与两组第二滑轨滑动连接。 8.根据权利要求1所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第五驱动机构包括位于 第二移动支架上的第五丝杆、 用于驱动第五丝杆转动的第五电机和与第五丝杆传动连接的 第三。

7、滑动基座， 所述第二焊枪固定设置于第三滑动基座上。 9.根据权利要求8所述的一种U盘组装设备， 其特征在于： 所述第三滑动基座的旁侧设 置有第三连接板， 所述第三连接板的一端与第三滑动基座固定连接， 所述第三连接板上设 置有第二CCD检测仪。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211277344 U 2 一种U盘组装设备 技术领域 0001 本实用新型涉及自动化设备技术领域， 尤其涉及一种U盘组装设备。 背景技术 0002 U盘一般包括括U头壳、 PCB板、 芯片和外壳， 也有企业只将U头壳、 PCB板、 芯片组装 成半成品进行出售， 等下流厂家买回后再组装印有自己标签的外壳， 传统U盘的组装。

8、工艺是 均由人工焊接完成， 费时费力、 生产效率低、 人力成本高。 0003 因此亟需一种能够自动完成U盘各部件上料、 焊接组装的设备。 发明内容 0004 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种U盘组装设备， 本实用新型 提供的自动组装U盘设备可减少人力， 提高效率， 节约生产成本且保障生产质量， 具有良好 的经济效益和社会效益。 0005 本实用新型是通过以下技术方案来实现的， 一种U盘组装设备， 包括转盘和设置于 转盘的下端， 并用于驱动转盘转动的第一驱动机构， 所述转盘的上端设置有若干个用于放 置U盘的模具， 若干个所述模具的上端均设置有容置槽， 所述转盘的外圆周依照组装顺序依。

9、 次设置有PCB板上料机构、 U头壳上料机构、 第一焊接机构、 芯片上料机构和第二焊接机构， 所述第一焊接机构包括第一移动支架， 所述第一移动支架的底部设置有用于驱动第一移动 支架沿X轴运动的第二驱动机构， 所述第一移动支架上设置有第一焊枪和用于驱动第一焊 枪沿Z轴升降的第三驱动机构； 所述第二焊接机构包括第二移动支架， 所述第二移动支架的 底部设置有用于驱动第二移动支架沿X轴运动的第四驱动机构， 所述第二移动支架上设置 有第二焊枪和用于驱动第二焊枪沿Z轴升降的第五驱动机构。 0006 作为优选， 所述第一驱动机构包括旋转油缸， 所述转盘的下端设置有轴套， 所述旋 转油缸的转轴与轴套驱动连接。。

10、 0007 作为优选， 所述第二驱动机构包括第一丝杆和用于驱动第一丝杆转动的第一电 机， 所述第一移动支架与第一丝杆传动连接， 所述第二驱动机构还包括两组第一滑轨， 两组 第一滑轨分别位于第一丝杆的两侧， 所述第一移动支架的底部设置有两组第一滑座， 两组 所述第一滑座分别与两组第一滑轨滑动连接。 0008 作为优选， 所述第三驱动机构包括位于第一移动支架上的第二丝杆、 用于驱动第 二丝杆转动的第二电机和与第二丝杆传动连接的第一滑动基座， 所述第一焊枪固定设置于 第一滑动基座上。 0009 作为优选， 所述第一滑动基座的旁侧设置有第一连接板， 所述第一连接板的一端 与第一滑动基座固定连接， 所述。

11、第一连接板上设置有第一CCD检测仪。 0010 作为优选， 所述第一焊接机构与U头壳上料机构之间还设置有调整机构， 所述调整 机构包括固定支架， 所述固定支架上端设置有第三丝杆、 用于驱动第三丝杆转动的第三电 机和与第三丝杆传动连接的第二滑动基座， 所述第二滑动基座上设置有小型气缸， 所述小 说明书 1/4 页 3 CN 211277344 U 3 型气缸的活塞杆连接有第二连接板， 所述第二连接板设置有调节机械手。 0011 作为优选， 所述第四驱动机构包括第四丝杆和用于驱动第四丝杆转动的第四电 机， 所述第二移动支架与第四丝杆传动连接， 所述第四驱动机构还包括两组第二滑轨， 两组 第二滑轨分。

12、别位于第四丝杆的两侧， 所述第二移动支架的底部设置有两组第二滑座， 两组 所述第二滑座分别与两组第二滑轨滑动连接。 0012 作为优选， 所述第五驱动机构包括位于第二移动支架上的第五丝杆、 用于驱动第 五丝杆转动的第五电机和与第五丝杆传动连接的第三滑动基座， 所述第二焊枪固定设置于 第三滑动基座上。 0013 作为优选， 所述第三滑动基座的旁侧设置有第三连接板， 所述第三连接板的一端 与第三滑动基座固定连接， 所述第三连接板上设置有第二CCD检测仪。 0014 本实用新型的有益效果： 一种U盘组装设备， 包括转盘和设置于转盘的下端， 并用 于驱动转盘转动的第一驱动机构， 所述转盘的上端设置有若。

13、干个用于放置U盘的模具， 若干 个所述模具的上端均设置有容置槽， 所述转盘的外圆周依照组装顺序依次设置有PCB板上 料机构、 U头壳上料机构、 第一焊接机构、 芯片上料机构和第二焊接机构， 所述第一焊接机构 包括第一移动支架， 所述第一移动支架的底部设置有用于驱动第一移动支架沿X轴运动的 第二驱动机构， 所述第一移动支架上设置有第一焊枪和用于驱动第一焊枪沿Z轴升降的第 三驱动机构； 所述第二焊接机构包括第二移动支架， 所述第二移动支架的底部设置有用于 驱动第二移动支架沿X轴运动的第四驱动机构， 所述第二移动支架上设置有第二焊枪和用 于驱动第二焊枪沿Z轴升降的第五驱动机构； 本实用新型提供的自动。

14、组装U盘设备可减少人 力， 提高效率， 节约生产成本且保障生产质量， 具有良好的经济效益和社会效益。 附图说明 0015 图1为本实用新型的立体结构示意图。 0016 图2为本实用新型另一视角的立体结构示意图。 0017 图3为本实用新型第一焊接机构的立体结构示意图。 0018 图4为本实用新型调整机构的立体结构示意图。 0019 图5为本实用新型第二焊接机构的立体结构示意图。 具体实施方式 0020 下面结合附图1至附图5， 以及具体实施方式对本实用新型做进一步地说明。 0021 如图1至图2所示， 一种U盘组装设备， 包括转盘1和设置于转盘1的下端， 并用于驱 动转盘1转动的第一驱动机构，。

15、 所述转盘1的上端设置有若干个用于放置U盘的模具3， 若干 个所述模具3的上端均设置有容置槽， 所述转盘1的外圆周依照组装顺序依次设置有PCB板 上料机构4、 U头壳上料机构5、 第一焊接机构6、 芯片上料机构7和第二焊接机构8， 所述第一 焊接机构6包括第一移动支架61， 所述第一移动支架61的底部设置有用于驱动第一移动支 架61沿X轴运动的第二驱动机构， 所述第一移动支架61上设置有第一焊枪62和用于驱动第 一焊枪62沿Z轴升降的第三驱动机构； 所述第二焊接机构8包括第二移动支架81， 所述第二 移动支架81的底部设置有用于驱动第二移动支架81沿X轴运动的第四驱动机构， 所述第二 移动支架。

16、81上设置有第二焊枪82和用于驱动第二焊枪82沿Z轴升降的第五驱动机构。 说明书 2/4 页 4 CN 211277344 U 4 0022 本实施例首先PCB板上料机构4进行上料， PCB板落入模具3的容置槽内， 转盘1转 动， 该模具3移动至U头壳上料机构5处， U头壳开始上料， 并落入该模具3的容置槽内， 转盘1 再次转动到第一焊接机构6处， 第二驱动机构驱动第一移动支架61移动靠近转盘1， 第三驱 动机构驱动第一焊枪62下降靠近该模具3， 将U头壳与PCB板焊接在一起， 随后转盘1再次转 动到芯片上料机构7处， 芯片上料至PCB板表面， 转盘1转动到第二焊接机构8处， 第四驱动机 构驱。

17、动第二移动支架81移动靠近转盘1， 第五驱动机构驱动第二焊枪82下降靠近该模具3， 将芯片与PCB板焊接在一起， 完成半成品U盘的组装， 本实用新型提供的自动组装U盘设备可 减少人力， 提高效率， 节约生产成本且保障生产质量， 具有良好的经济效益和社会效益。 0023 进一步的， 本实施例中， 所述第一驱动机构包括旋转油缸2， 所述转盘1的下端设置 有轴套， 所述旋转油缸2的转轴与轴套驱动连接， 转盘通过大功率的旋转油缸2带动转动。 0024 如图3所示， 本实施例中， 所述第二驱动机构包括第一丝杆63和用于驱动第一丝杆 63转动的第一电机， 所述第一移动支架61与第一丝杆63传动连接， 所述。

18、第二驱动机构还包 括两组第一滑轨64， 两组第一滑轨64分别位于第一丝杆63的两侧， 所述第一移动支架61的 底部设置有两组第一滑座， 两组所述第一滑座分别与两组第一滑轨64滑动连接， 第一电机 驱动第一丝杆63转动， 第一移动支架61沿第一滑轨64移动， 靠近转盘1。 0025 本实施例中， 所述第三驱动机构包括位于第一移动支架61上的第二丝杆65、 用于 驱动第二丝杆65转动的第二电机66和与第二丝杆65传动连接的第一滑动基座67， 所述第一 焊枪62固定设置于第一滑动基座67上， 第二电机66驱动第二丝杆65转动， 第一滑动基座67 带动第一焊枪62下降靠近该模具3， 将U头壳与PCB板。

19、焊接在一起。 0026 进一步的， 本实施例中， 所述第一滑动基座67的旁侧设置有第一连接板68， 所述第 一连接板68的一端与第一滑动基座67固定连接， 所述第一连接板68上设置有第一CCD检测 仪69， 第一CCD检测仪69用于观察第一焊枪62是否将U头壳与PCB板之间的焊点焊在一起， 保 证焊接质量。 0027 为了保证U头壳与PCB板之间的焊点对准， 如图4所示， 本实施例中， 所述第一焊接 机构6与U头壳上料机构5之间还设置有调整机构9， 所述调整机构9包括固定支架91， 所述固 定支架91上端设置有第三丝杆92、 用于驱动第三丝杆92转动的第三电机93和与第三丝杆92 传动连接的第。

20、二滑动基座94， 所述第二滑动基座94上设置有小型气缸95， 所述小型气缸95 的活塞杆连接有第二连接板96， 所述第二连接板96设置有调节机械手97， 第三电机93驱动 第三丝杆92转动， 第二滑动基座94下移将调节机械手97靠近该模具3， 调节机械手97将PCB 板或U头壳抓取， 进行X轴方向位移微调 （由于PCB板和U头壳均在模具3的容置槽内， 在容置 槽的限定下， 无需做Y轴方向位移微调） ， 保证U头壳与PCB板之间的焊点对准， 提高焊接质 量。 0028 如图5所示， 本实施例中， 所述第四驱动机构包括第四丝杆83和用于驱动第四丝杆 83转动的第四电机， 所述第二移动支架81与第四。

21、丝杆83传动连接， 所述第四驱动机构还包 括两组第二滑轨84， 两组第二滑轨84分别位于第四丝杆83的两侧， 所述第二移动支架81的 底部设置有两组第二滑座， 两组所述第二滑座分别与两组第二滑轨84滑动连接， 第四电机 驱动第四丝杆83转动， 第二移动支架81靠近模具3。 0029 本实施例中， 所述第五驱动机构包括位于第二移动支架81上的第五丝杆85、 用于 驱动第五丝杆85转动的第五电机86和与第五丝杆85传动连接的第三滑动基座87， 所述第二 说明书 3/4 页 5 CN 211277344 U 5 焊枪82固定设置于第三滑动基座87上， 第五电机86驱动第五丝杆85转动， 第二滑动基座。

22、87 带动第二焊枪82下降靠近该模具3， 将芯片与PCB板焊接在一起。 0030 进一步的， 本实施例中， 所述第三滑动基座87的旁侧设置有第三连接板88， 所述第 三连接板88的一端与第三滑动基座87固定连接， 所述第三连接板88上设置有第二CCD检测 仪89， 第二CCD检测仪89用于观察第二焊枪82是否将芯片与PCB板之间的焊点焊在一起， 保 证焊接质量。 0031 以上内容仅为本实用新型的较佳实施例， 对于本领域的普通技术人员， 依据本实 用新型的思想， 在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处， 本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。 说明书 4/4 页 6 CN 211277344 U 6 图1 说明书附图 1/5 页 7 CN 211277344 U 7 图2 说明书附图 2/5 页 8 CN 211277344 U 8 图3 说明书附图 3/5 页 9 CN 211277344 U 9 图4 说明书附图 4/5 页 10 CN 211277344 U 10 图5 说明书附图 5/5 页 11 CN 211277344 U 11 。