绑定材料、Micro LED基板和绑定方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910319117.9 (22)申请日 2019.04.19 (71)申请人 京东方科技集团股份有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 (72)发明人 王美丽王磊徐婉娴王飞 梁轩王慧娟 (74)专利代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事 务所(普通合伙) 11348 代理人 王伟锋刘铁生 (51)Int.Cl. H05K 3/32(2006.01) G09F 9/33(2006.01) H01L 33/62(2010.01) H01L 23/14(2006.0。

2、1) H01L 25/075(2006.01) (54)发明名称 绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法 (57)摘要 本发明公开了一种绑定材料、 MicroLED基 板和绑定方法， 涉及显示技术领域， 主要目的是 能够对尺寸较小的芯片进行绑定。 本发明的主要 技术方案为： 绑定材料， 所述绑定材料用于将芯 片与驱动背板进行预绑定和绑定； 所述绑定材料 包括导电成分， 所述导电成分的尺寸小于或等于 所述芯片的管脚的尺寸。 本发明提供的绑定材 料， 绑定材料包括尺寸小于或等于芯片管脚的导 电成分， 从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯 片这种小尺寸的芯片， 实现对较小尺寸的芯片的 绑。

3、定， 且在绑定之前还进行预绑定， 能够防止后 续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程 中发生错位， 从而实现芯片与驱动背板的绑定。 权利要求书1页 说明书8页 附图3页 CN 110049633 A 2019.07.23 CN 110049633 A 1.一种绑定材料， 其特征在于， 所述绑定材料用于将芯片与驱动背板进行预绑定和绑定； 所述绑定材料包括导电成分， 所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺 寸。 2.根据权利要求1所述的绑定材料， 其特征在于， 所述绑定材料还包括粘性成分， 所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘 合， 以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。 3.根据。

4、权利要求2所述的绑定材料， 其特征在于， 当对所述芯片或所述驱动背板进行加热后， 所述粘性成分挥发； 当对所述芯片或所述驱动背板进行加压后， 所述芯片与所述驱动背板绑定。 4.根据权利要求1至3中任一项所述的绑定材料， 其特征在于， 所述导电成分包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构材料。 5.一种Micro LED基板， 其特征在于， 包括驱动背板和Micro LED芯片； 和 如权利要求1至4中任一项所述的绑定材料； 所述绑定材料设置在所述Micro LED芯片与所述驱动背板之间， 并且将所述芯片与所 述驱动背板绑定。 6.一种绑定方法， 其特征在于， 所述绑定方法包括： 在芯片或驱动背。

5、板上设置绑定材料， 所述绑定材料包括导电成分， 所述导电成分的尺 寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸； 将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定； 将所述芯片与所述驱动背板进行绑定。 7.根据权利要求6所述的绑定方法， 其特征在于， 所述将所述芯片与所述驱动背板进行 预绑定包括： 将载有所述绑定材料的所述芯片与所述驱动背板的绑定金属进行对位； 将所述驱动背板设置在所述绑定材料上， 以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定； 或 将载有所述绑定材料的所述驱动背板的绑定金属与所述芯片进行对位； 将所述芯片设置在所述绑定材料上， 以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定。 8.根据权利要求7所述的绑定方法， 其特征。

6、在于， 所绑定材料还包括粘性成分， 所述粘性成分用于将所述芯片与所述驱动背板进行粘 合， 以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。 9.根据权利要求8所述的绑定方法， 其特征在于， 所述将所述芯片与所述驱动背板进行 绑定包括： 对所述芯片和/或所述驱动背板进行加热， 使所述粘性成分挥发； 对所述芯片和/或所述驱动背板进行加压， 通过所述导电成分将所述芯片与所述驱动 背板绑定。 10.根据权利要求9所述的绑定方法， 其特征在于， 所述在芯片或驱动背板上设置绑定 材料包括： 在所述芯片或驱动背板上通过打印或丝网印刷设置绑定材料。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110049633 A 2 绑定材料、 。

7、Micro LED基板和绑定方法 技术领域 0001 本发明涉及显示技术领域， 尤其涉及一种绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法。 背景技术 0002 传统的LED芯片多采用ACF(Anisotropic Conductive Film异方性导电胶膜)工艺 实现LED芯片的绑定。 但目前常用的MicroLED芯片为微米尺寸， 传统的采用ACF的绑定工艺 对MicroLED芯片这种较小尺寸的芯片的绑定较为困难。 0003 因此如何对尺寸较小的芯片进行绑定成为亟待解决的问题。 发明内容 0004 有鉴于此， 本发明实施例提供一种绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法， 主要目 的是能。

8、够对尺寸较小的芯片进行绑定。 0005 为达到上述目的， 本发明主要提供如下技术方案： 0006 一方面， 本发明实施例提供了一种绑定材料， 所述绑定材料用于将芯片与驱动背 板进行预绑定和绑定； 0007 所述绑定材料包括导电成分， 所述导电成分的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的 尺寸。 0008 在该技术方案中， 所述绑定材料还包括粘性成分， 所述粘性成分用于将所述芯片 与所述驱动背板进行粘合， 以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。 0009 在该技术方案中， 当对所述芯片或所述驱动背板进行加热后， 所述粘性成分挥发； 0010 当对所述芯片或所述驱动背板进行加压后， 所述芯片与所述驱动背板绑定。

9、。 0011 在该技术方案中， 所述导电成分包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构材 料。 0012 另一方面， 本发明实施例还提供了一种Micro LED基板， 包括如前所述的绑定材 料； 背板和Micro LED； 0013 所述绑定材料设置在芯片与驱动背板之间。 0014 再一方面， 本发明实施例还提供了一种绑定方法， 所述绑定方法包括： 0015 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 所述绑定材料包括导电成分， 所述导电成分 的尺寸小于或等于所述芯片的管脚的尺寸； 0016 将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定； 0017 将所述芯片与所述驱动背板进行绑定。 0018 在该技术方案中， 所。

10、述将所述芯片与所述驱动背板进行预绑定包括： 0019 将载有所述绑定材料的所述芯片与所述驱动背板的绑定金属进行对位； 0020 将所述驱动背板设置在所述绑定材料上， 以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑 定； 或 0021 将载有所述绑定材料的所述驱动背板的绑定金属与所述芯片进行对位； 说明书 1/8 页 3 CN 110049633 A 3 0022 将所述芯片设置在所述绑定材料上， 以使所述芯片与所述驱动背板进行预绑定。 0023 在该技术方案中， 所绑定材料还包括粘性成分， 所述粘性成分用于将所述芯片与 所述驱动背板进行粘合， 以使所述芯片与所述驱动背板预绑定。 0024 在该技术方案中，。

11、 所述将所述芯片与所述驱动背板进行绑定包括： 0025 对所述芯片和/或所述驱动背板进行加热， 使所述粘性成分挥发； 0026 对所述芯片和/或所述驱动背板进行加压， 通过所述导电成分将所述芯片与所述 驱动背板绑定。 0027 在该技术方案中， 所述在芯片或驱动背板上设置绑定材料包括： 0028 在所述芯片或驱动背板上通过打印或丝网印刷设置绑定材料。 0029 在该技术方案中， 所述在芯片或驱动背板上设置绑定材料包括： 0030 所述导电成分包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构材料。 0031 本发明实施例提出的一种绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法， 其中， 绑定材料 设置在芯。

12、片与驱动背板之间， 绑定材料用于将芯片与驱动背板先后进行预绑定和绑定， 绑 定材料包括导电成分， 导电成分的尺寸小于或等于芯片管脚的尺寸， 从而绑定材料能够将 较小尺寸的芯片与驱动背板进行绑定， 且在将芯片与驱动背板进行绑定前， 将芯片与驱动 背板进行预绑定， 本发明提供的技术方案主要用于较小尺寸的芯片， 而较小尺寸的芯片即 使发生的位移较小， 也对由于其本身尺寸小而造成较大的影响， 本发明提供的技术方案中 通过在绑定之前进行预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成的误差， 现有技术中的绑 定材料因为MicroLED芯片为微米尺寸， MicroLED芯片尺寸较小， 因此现有技术ACF的绑定工 。

13、艺并不能实现对MicroLED芯片的绑定， 而本发明提供的绑定材料， 绑定材料包括尺寸小于 或等于芯片管脚的导电成分， 从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯 片， 实现对较小尺寸的芯片的绑定， 且能够防止在绑定的过程中产生误差， 实现芯片与驱动 背板的绑定。 0032 上述说明仅是本发明技术方案的概述， 为了能够更清楚了解本发明的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施， 并且为了让本发明的上述和其它目的、 特征和优点能够 更明显易懂， 以下特举本发明的具体实施方式。 附图说明 0033 图1为本发明实施例提供的一种部分Micro LED基板的俯视图； 0034 图2为本。

14、发明实施例提供的一种部分Micro LED基板的结构示意图； 0035 图3为本发明实施例提供的一种Micro LED基板的结构示意图； 0036 图4为本发明实施例提供的一种Micro LED基板绑定完成后的结构示意图； 0037 图5为本发明实施例提供的一种绑定方法的流程图； 0038 图6为本发明实施例提供的另一种绑定方法的流程图； 0039 图7为本发明实施例提供的再一种绑定方法的流程图； 0040 图8为本发明实施例提供的再一种绑定方法的流程图。 具体实施方式 0041 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合 说明书 2/8 页 4 CN 110049。

15、633 A 4 附图及较佳实施例， 对依据本发明提出的绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法其具体实施 方式、 结构、 特征及其功效， 详细说明如后。 0042 如图1至图4所示， 本发明实施例提供了一种绑定材料12， 用于绑定芯片14和驱动 背板， 绑定材料12包括导电成分122， 导电成分122的尺寸小于或等于芯片14的管脚的尺寸。 0043 本发明实施例提出的一种绑定材料12， 绑定材料12设置在芯片14与驱动背板之 间， 绑定材料12用于将芯片与驱动背板先后进行预绑定和绑定， 绑定材料12包括导电成分 122， 导电成分122的尺寸小于或等于芯片14的管脚的尺寸， 从而绑定材料1。

16、2能够将较小尺 寸的芯片14与驱动背板进行绑定， 且在将芯片与驱动背板进行绑定前， 将芯片与驱动背板 进行预绑定， 本发明提供的技术方案中主要用于较小尺寸的芯片， 而较小尺寸的芯片即使 发生的位移较小， 也对由于其本身尺寸小而造成较大的影响， 本发明提供的技术方案中通 过在绑定之前进行预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成的误差， 解决了现有技术中 的绑定材料12因为MicroLED芯片为微米尺寸， MicroLED芯片尺寸较小， 因此现有技术的ACF 的绑定工艺并不能对MicroLED芯片的绑定的问题， 本发明提供的绑定材料12， 绑定材料12 包括尺寸小于或等于芯片14管脚的导电成分12。

17、2， 从而绑定材料12能够用于绑定MicroLED 芯片14这种小尺寸的芯片14， 实现对较小尺寸的芯片14的绑定， 且能够防止在绑定的过程 中产生误差， 进而实现芯片14与驱动背板的绑定。 0044 下面结合附图和实施例对本发明进一步的详细说明。 0045 如图1至图3所示， 本发明实施例中， 绑定材料12还包括粘性成分124， 粘性成分124 用于将芯片14与驱动背板进行粘合， 以使芯片14与驱动背板预绑定。 0046 在该实施例中， 绑定材料12由导电粘性成分制成， 绑定材料12包括导电成分122和 粘性成分124， 将芯片14上通过打印或丝网印刷等方式放置有绑定材料12， 而后将驱动背。

18、板 设置在绑定材料12上， 完成芯片14与驱动背板的粘合， 从而实现芯片与驱动背板的预绑定， 预绑定能够防止后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位， 从而防止绑 定过程中产生误差， 实现芯片与驱动背板的绑定。 0047 本发明实施例中， 当对芯片或驱动背板进行加热后， 粘性成分挥发； 0048 当对芯片或驱动背板进行加压后， 芯片与驱动背板绑定。 0049 在该实施例中， 绑定材料12由导电粘性成分制成， 绑定材料12包括导电成分122和 粘性成分124， 绑定材料12对芯片14与驱动背板的绑定过程为， 如图1和图2所示， 将芯片14 上通过打印或丝网印刷等方式放置有绑定材料12。

19、， 其中绑定材料12包括导电成分122和粘 性成分124， 如图3所示， 再将载有绑定材料12的芯片14与驱动背板的绑定金属16进行精准 对位， 在实现芯片14与驱动背板绑定金属16的精准对位后， 将驱动背板设置在绑定材料12 上， 完成芯片14与驱动背板的粘合， 从而实现芯片与驱动背板的预绑定， 防止后续对芯片和 驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位， 如图4所示， 而后对驱动背板或芯片14进行 加热， 加热的温度在100至250之间， 其中加热温度还可以为其它温度， 加热温度以大于粘 性成分124的沸点且能够将粘性成分124挥发出去的温度为准， 加热时间也以能够将粘性成 分124挥发出。

20、去为准， 对芯片14或驱动背板加热的目的将绑定材料12中的粘性成分124挥发 出去， 从而降低绑定材料12的阻抗， 使得芯片14与驱动背板之间仅剩余导电成分122， 之后 再对芯片14或驱动背板进行加压， 加压的大小和时长均以能够完成导电成分122分别与芯 片14和驱动背板实现绑定为准， 通过加压使得芯片14与驱动背板通过绑定材料12的导电成 说明书 3/8 页 5 CN 110049633 A 5 分122实现绑定， 从而通过绑定材料12中的导电成分实现芯片与驱动背板的绑定， 完成绑 定。 0050 可选地， 芯片14与驱动背板的绑定过程还可以为， 将驱动背板的绑定金属16上通 过打印或丝网。

21、印刷等方式放置有绑定材料12， 其中绑定材料12包括导电成分122和粘性成 分124， 再将载有绑定材料12的驱动背板的绑定金属16与芯片14进行精准对位， 在实现芯片 14与驱动背板绑定金属16精准对位后， 将芯片14设置在绑定材料12上， 完成芯片14与驱动 背板的粘合， 从而实现芯片与驱动背板的预绑定， 且通过粘合实现的芯片与驱动背板的预 绑定能够防止后续在对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位， 而后对驱动 背板或芯片14进行加热， 加热的温度在100至250之间， 对芯片14或驱动背板加热的目的 将绑定材料12中的粘性成分124挥发出去， 使得芯片14与驱动背板之间仅剩余导。

22、电成分 122， 之后再对芯片14或驱动背板进行加压， 使得芯片14与驱动背板通过绑定材料12中的导 电成分实现绑定。 0051 可选地， 可以同时对驱动背板或芯片14进行加热和加压， 以减少时间芯片14与驱 动背板绑定所需要的时间。 0052 在该实施例中， 驱动背板远离芯片14的一侧设置有第一基板18， 芯片14远离驱动 背板的一侧也设置有第二基板20， 在对芯片14或驱动背板进行加热加压时， 是通过对第一 基板18或第二基板20的加热加压实现对芯片14或驱动背板的加热加压。 0053 在本发明实施例中， 导电成分122包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构 材料。 0054 在该实施例。

23、中， 导电成分122包括导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料， 导 电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料均为纳米级的材料， 导电颗粒包括金、 银或石墨 等导电颗粒， 一维结构材料包括纳米线、 纳米棒或纳米管等， 二维结构材料包括盘状材料或 片状材料等。 0055 可选地， 芯片14为MicroLED芯片， 其尺寸为微米级， 本发明提供的绑定材料12的导 电成分122的尺寸为纳米级。 当芯片为其它尺寸时， 导电成分也可为其它尺寸的， 只要满足 导电成分的尺寸小于或等于芯片的尺寸即可。 0056 如图3所示， 本发明实施例另一方提供一种Micro LED基板1， 包括如前所述的绑定 材料12， 。

24、驱动背板和Micro LED芯片； 所述绑定材料12设置在Micro LED芯片与驱动背板之 间。 0057 在本发明实施例中， Micro LED基板1包括绑定材料12， 驱动背板和Micro LED芯 片， 绑定材料12设置在Micro LED芯片与驱动背板之间， 绑定材料12用于将Micro LED芯片 与驱动背板先后进行预绑定和绑定， 绑定材料12包括导电成分122和粘性成分， 导电成分 122的尺寸小于或等于Micro LED芯片的管脚的尺寸， 从而绑定材料12能够将较小尺寸的 Micro LED芯片与驱动背板进行绑定， 且在将Micro LED芯片与驱动背板进行绑定前， 将 Mic。

25、ro LED芯片与驱动背板通过粘性成分进行预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成 的误差， 解决了现有技术中的绑定材料12因为MicroLED芯片为微米尺寸， MicroLED芯片尺 寸较小， 因此现有技术的ACF的绑定工艺并不能对MicroLED芯片的绑定的问题， 本发明提供 的Micro LED基板1， 包括绑定材料12， 绑定材料12设置在MicroLED芯片与驱动背板之间， 绑 定材料12包括尺寸小于或等于Micro LED芯片管脚的导电成分122， 从而绑定材料12能够用 说明书 4/8 页 6 CN 110049633 A 6 于绑定MicroLED芯片这种小尺寸的芯片， 实现对。

26、Micro LED芯片的绑定， 且能够防止在绑定 的过程中产生误差， 进而实现Micro LED基板1中Micro LED芯片与驱动背板的绑定。 0058 在本发明实施例中， Micro LED基板1的绑定过程为， 将驱动背板的绑定金属16或 MicroLED芯片上通过打印或丝网印刷等方式放置有绑定材料12， 其中绑定材料12包括导电 成分122和粘性成分124， 再将载有绑定材料12的驱动背板的绑定金属16与MicroLED芯片进 行精准对位或将载有绑定材料12的MicroLED芯片与驱动背板的绑定金属16进行精准对位， 在实现MicroLED芯片与驱动背板绑定金属16精准对位后， 将Mic。

27、roLED芯片设置在绑定材料 12上或将驱动背板设置在MicroLED芯片上， 完成MicroLED芯片与驱动背板的粘合， 从而实 现MicroLED芯片与驱动背板的预绑定， 且通过粘合实现的MicroLED芯片与驱动背板的预绑 定能够防止后续在对MicroLED芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位， 而后 对驱动背板或芯MicroLED芯片进行加热， 加热的温度在100至250之间， 对MicroLED芯片 或驱动背板加热的目的将绑定材料12中的粘性成分124挥发出去， 使得MicroLED芯片与驱 动背板之间仅剩余导电成分122， 之后再对MicroLED芯片或驱动背板进行加压，。

28、 从而使得 Micro LED基板1中MicroLED芯片与驱动背板通过绑定材料12中的导电成分实现绑定。 0059 在该实施例中， Micro LED基板1还包括设置在驱动背板远离MicroLED芯片一侧的 第一基板18， 和设置在MicroLED芯片远离驱动背板的一侧的第二基板20， 在对MicroLED芯 片或驱动背板进行加热加压时， 可以通过对第一基板18或第二基板20的加热加压实现对 MicroLED芯片或驱动背板的加热加压。 0060 如图5所示， 本发明实施例另一方面提供一种绑定方法， 包括： 0061 101： 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 绑定材料包括导电成分， 导电成分。

29、的尺 寸小于或等于芯片的管脚的尺寸； 0062 在本发明实施例中， 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 绑定材料用于实现芯片 与驱动背板的绑定， 其中， 绑定材料包括导电成分， 导电成分的尺寸小于或等于芯片管脚的 尺寸， 从而绑定材料能够用于绑定比该绑定材料中导电成分尺寸大的芯片， 进而通过绑定 材料实现芯片与驱动背板的绑定。 0063 102： 将芯片与驱动背板进行预绑定。 0064 在本发明实施例中， 在进行绑定前， 对芯片和驱动背板进行与绑定， 以防止芯片与 驱动背板再后续的绑定过程中发生移位或错位。 0065 103： 将芯片与驱动背板进行绑定。 0066 在对芯片与驱动背板进行预绑定之。

30、后， 将芯片与驱动背板进行绑定， 以实现芯片 与驱动背板的绑定。 0067 本发明提供的一种绑定方法， 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 而后将芯片和 驱动背板进行预绑定， 本发明提供的技术方案主要用于较小尺寸的芯片， 而较小尺寸的芯 片即使发生的位移较小， 也对由于其本身尺寸小而造成较大的影响， 本发明提供的技术方 案中通过在绑定之前进行预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成的误差， 而后再将芯 片与驱动背板进行绑定， 其中， 绑定材料包括导电成分， 导电成分的尺寸小于或等于芯片管 脚的尺寸， 现有技术中因为MicroLED芯片为微米级尺寸， 微米级的尺寸较小， 因而现有技术 中的绑定方法。

31、并不能实现对较小尺寸的MicroLED芯片的绑定， 而本发明提供的绑定方法中 绑定材料包括尺寸小于芯片管脚尺寸的导电成分， 从而绑定材料能够用于绑定MicroLED芯 说明书 5/8 页 7 CN 110049633 A 7 片这种尺寸较小的芯片， 且能够防止在绑定的过程中产生误差， 实现芯片与驱动背板的绑 定。 0068 如图6所示， 本发明还提供的一种绑定方法包括： 0069 201， 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 绑定材料包括导电成分， 导电成分的尺 寸小于或等于芯片的管脚的尺寸； 0070 202， 将载有绑定材料的芯片与驱动背板的绑定金属进行对位； 0071 203， 将驱动背板。

32、设置在绑定材料上， 以使芯片与驱动背板进行预绑定； 0072 204， 将芯片与驱动背板进行绑定。 0073 在该实施例中， 如图1至图3所示， 先在芯片上设置绑定材料， 而后将芯片与驱动背 板的绑定金属进行精准对位， 以保证后续芯片与驱动背板的绑定位置正确， 再将绑定材料 上设置驱动背板， 实现芯片和驱动背板的预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成的误 差， 而后再将芯片与驱动背板进行绑定。 0074 如图7所示， 本发明提供的再一种绑定方法包括： 0075 301， 在芯片或驱动背板上设置绑定材料， 绑定材料包括导电成分， 导电成分的尺 寸小于或等于芯片的管脚的尺寸； 0076 302，。

33、 将载有绑定材料的驱动背板的绑定金属与芯片进行对位； 0077 303， 将芯片设置在绑定材料上， 以使芯片与驱动背板进行预绑定； 0078 304， 将芯片与驱动背板进行绑定。 0079 在该实施例中， 如图1至图3所示， 先在驱动背板上设置绑定材料， 而后将驱动背板 的绑定金属与芯片进行精准对位， 以保证后续芯片与驱动背板的绑定位置正确， 再将绑定 材料上设置驱动背板， 实现芯片和驱动背板的预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成 的误差， 而后再将芯片与驱动背板进行绑定。 0080 在该实施例中， 将芯片与驱动背板之间设置有绑定材料包括， 先在驱动背板上的 绑定金属上设置绑定材料， 而后。

34、将载有绑定材料的驱动背板与芯片进行精准对位， 以保证 后续芯片与驱动背板的绑定位置正确， 再将绑定材料上设置芯片， 以使芯片与驱动背板之 间设置有绑定材料。 0081 本发明实施例中， 绑定材料由导电粘性成分制成， 导电粘性成分还包括粘性成分。 0082 在该实施例中， 绑定材料由导电粘性成分制成， 绑定材料包括导电成分和粘性成 分， 通过绑定材料的粘性成分将芯片与驱动背板进行粘合， 而后完成芯片与驱动背板的绑 定， 其绑定过程为， 首先将绑定材料设置在芯片上， 以使芯片与绑定材料进行粘合， 然后将 载有绑定材料的芯片与驱动背板的绑定金属进行精准对位， 在实现芯片与驱动背板绑定金 属的精准对位。

35、后， 将驱动背板设置在绑定材料上， 使得驱动背板与绑定材料之间进行粘合， 从而实现芯片与驱动背板的预绑定， 之后将芯片与驱动背板进行绑定， 且通过粘合实现的 芯片与驱动背板的预绑定能够防止后续在对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中 发生错位。 0083 可选地， 首先将绑定材料设置在驱动背板上， 以使绑定材料与驱动背板进行粘合， 然后将载有绑定材料的驱动背板的绑定金属与芯片进行精准对位， 在实现驱动背板绑定金 属与芯片的精准对位后， 将芯片设置在绑定材料上， 以使绑定材料上粘合有芯片， 进而实现 芯片与驱动背板的粘合， 之后将芯片与驱动背板进行绑定。 说明书 6/8 页 8 CN 1100。

36、49633 A 8 0084 本发明实施例中， 将芯片与驱动背板进行绑定包括： 对芯片和/或驱动背板进行加 热， 以使粘性成分挥发。 0085 本发明实施例中， 将芯片与驱动背板进行绑定还包括： 对芯片和/或驱动背板进行 加压， 以使芯片与驱动背板绑定。 0086 如图8所示， 本发明提供的一种绑定方法包括： 0087 401， 在芯片或驱动背板上通过打印或丝网印刷设置绑定材料， 导电成分的尺寸小 于或等于芯片管脚的尺寸； 0088 402， 将芯片与驱动背板的绑定金属在绑定材料上进行对位； 0089 403， 在绑定材料上设置驱动背板； 0090 404， 对芯片和/或驱动背板进行加热； 0。

37、091 405， 对芯片和/或驱动背板进行加压。 0092 在该实施例中， 在该实施例中， 绑定材料由导电粘性成分制成， 包括导电成分和粘 性成分， 芯片与驱动背板的绑定方法为， 将芯片上通过打印或丝网印刷等方式放置有绑定 材料， 其中绑定材料包括导电成分和粘性成分， 再将载有绑定材料的芯片与驱动背板的绑 定金属进行精准对位， 在实现芯片与驱动背板绑定金属的精准对位后， 将驱动背板设置在 绑定材料上， 完成芯片与驱动背板的粘合， 实现芯片与驱动背板的预绑定， 预绑定能够防止 后续对芯片和驱动背板进行加热加压的绑定过程中发生错位， 从而防止绑定过程中产生误 差， 从而实现芯片与驱动背板的预绑定，。

38、 而后对驱动背板或芯片进行加热， 加热的温度在 100至250之间， 其中加热温度还可以为其它温度， 加热温度以大于粘性成分的沸点且能 够将粘性成分挥发出去的温度为准， 加热时间也以能够将粘性成分均挥发出去为准， 对芯 片或驱动背板加热的目的将绑定材料中的粘性成分挥发出去， 使得芯片与驱动背板之间仅 剩余导电成分， 从而降低绑定材料的阻抗， 之后再对芯片或驱动背板进行加压， 加压的大小 和时长均以能够完成导电成分分别与芯片和驱动背板实现绑定为准， 通过加压使得芯片与 驱动背板通过绑定材料的导电成分实现绑定， 从而通过绑定材料中的导电成分实现芯片与 驱动背板的绑定， 完成绑定。 0093 可选地。

39、， 芯片与驱动背板的绑定过程还可以为， 将驱动背板的绑定金属上通过打 印或丝网印刷等方式放置有绑定材料， 其中绑定材料包括导电成分和粘性成分， 再将载有 绑定材料的驱动背板绑定金属与芯片进行精准对位， 在实现芯片与驱动背板绑定金属精准 对位后将芯片设置在绑定材料上， 完成芯片与驱动背板的粘合， 而后对驱动背板或芯片进 行加热， 加热的温度在100至250之间， 对芯片或驱动背板加热的目的将绑定材料中的粘 性成分挥发出去， 使得芯片与驱动背板之间仅剩余导电成分， 之后再对芯片或驱动背板进 行加压， 通过加压使得芯片与驱动背板的绑定。 0094 可选地， 可以同时对驱动背板或芯片进行加热和加压， 。

40、以减少时间芯片与驱动背 板绑定所需要的时间。 0095 在该实施例中， 驱动背板远离芯片的一侧设置有第一基板， 芯片远离驱动背板的 一侧也设置有第二基板， 在对芯片或驱动背板进行加热加压时， 可以通过对第一基板或第 二基板的加热加压实现对芯片或驱动背板的加热加压。 0096 在本发明实施例中， 导电成分包括导电颗粒或者一维结构材料或者二维结构材 料。 说明书 7/8 页 9 CN 110049633 A 9 0097 在该实施例中， 导电成分包括导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料， 其中， 导电成分的尺寸为纳米级， 导电颗粒或一维结构材料或者二维结构材料均为纳米级的材 料， 导电颗粒包括金。

41、、 银或石墨等导电颗粒， 一维结构材料包括纳米线、 纳米棒或纳米管等， 二维结构材料包括盘状材料或片状材料等。 0098 可选地， 芯片为MicroLED芯片， 其尺寸为微米级， 本发明提供的绑定材料的导电成 分的尺寸为纳米级。 当芯片为其它尺寸时， 导电成分也可为其它尺寸的， 只要满足导电成分 的尺寸小于或等于芯片的尺寸即可。 0099 本发明实施例提出的一种绑定材料、 Micro LED基板和绑定方法， 其中， 绑定材料 包括绑定材料， 绑定材料设置在芯片与驱动背板之间， 绑定材料用于将芯片与驱动背板先 后进行预绑定和绑定， 绑定材料包括导电成分， 导电成分的尺寸小于或等于芯片管脚的尺 寸。

42、， 从而绑定材料能够将较小尺寸的芯片与驱动背板进行绑定， 且在将芯片与驱动背板进 行绑定前， 将芯片与驱动背板进行预绑定， 本发明提供的技术方案主要用于较小尺寸的芯 片， 而较小尺寸的芯片即使发生的位移较小， 也对由于其本身尺寸小而造成较大的影响， 本 发明提供的技术方案中通过在绑定之前进行预绑定， 从而能够防止由于发生位移而造成的 误差， 现有技术中ACF的绑定工艺因为MicroLED芯片为微米尺寸， MicroLED芯片尺寸较小， 因此并不能实现对MicroLED芯片的绑定， 而本发明提供的绑定材料， 绑定材料包括尺寸小 于或等于芯片管脚的导电成分， 从而绑定材料能够用于绑定MicroLE。

43、D芯片这种小尺寸的芯 片， 实现对较小尺寸的芯片的绑定， 进而实现芯片与驱动背板的绑定。 0100 以上， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉 本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻易想到变化或替换， 都应涵盖在 本发明的保护范围之内。 因此， 本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。 说明书 8/8 页 10 CN 110049633 A 10 图1 图2 图3 说明书附图 1/3 页 11 CN 110049633 A 11 图4 图5 图6 说明书附图 2/3 页 12 CN 110049633 A 12 图7 图8 说明书附图 3/3 页 13 CN 110049633 A 13 。