晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备.pdf

《晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《晶圆上料装置、晶圆上料方法及晶圆清洗设备.pdf（22页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910494861.2 (22)申请日 2019.06.06 (71)申请人 北京半导体专用设备研究所 （中国 电子科技集团公司第四十五研究 所） 地址 100176 北京市经济技术开发区泰河 三街1号 (72)发明人 赵宝君祝福生王文丽张富聪 安稳鹏 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 代理人 王献茹 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/677(2006.01) (54)发明名称 晶圆。

2、上料装置、 晶圆上料方法及晶圆清洗设 备 (57)摘要 本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域， 尤 其涉及一种晶圆上料装置、 晶圆上料方法及晶圆 清洗设备。 晶圆上料装置中， 第一料盒传送装置 能够在第一工位处承接料盒并传送到第二工位， 机械手能够抓取第二工位处的料盒中的晶圆并 传送到第一位置， 且第一料盒传送装置能够将第 二工位处的空料盒传送到第一工位； 第二料盒传 送装置能够在第三工位处承接料盒， 且机械手能 够抓取第三工位处的料盒中的晶圆并传送到第 二位置。 晶圆上料方法应用于上述晶圆上料装 置。 晶圆清洗设备包括上述晶圆上料装置。 本发 明提供的晶圆上料装置、 晶圆上料方法及晶圆清 洗设。

3、备， 能够适应至少两条清洗路线， 清洗效率 较高。 权利要求书4页 说明书10页 附图7页 CN 110190013 A 2019.08.30 CN 110190013 A 1.一种晶圆上料装置， 其特征在于， 包括第一料盒传送装置(11)、 第二料盒传送装置 (12)和机械手； 所述第一料盒传送装置(11)能够在第一工位(131)处承接装有晶圆的料盒(4)， 并能将 所述第一工位(131)处的料盒(4)传送到第二工位(132)， 所述机械手能够抓取所述第二工 位(132)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第一位置， 且所述第一料盒传送装置(11)能够将所 述第二工位(132)处的空料盒(4)传送。

4、到所述第一工位(131)； 所述第二料盒传送装置(12)能够在第三工位(133)处承接装有晶圆的料盒(4)， 且所述 机械手能够抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)中的晶圆并传送到第二位置。 2.根据权利要求1所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一料盒传送装置(11)包括 第一传送机构(111)和第一托板(113)， 所述第一托板(113)用于托举料盒(4)， 所述第一传 送机构(111)用于传送所述第一托板(113)， 以使所述第一托板(113)在所述第一工位(131) 与所述第二工位(132)之间往复移动。 3.根据权利要求2所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一料盒传送装。

5、置(11)还包 括第一抬升机构(112)， 所述第一抬升机构(112)安装在所述第一传送机构(111)上， 所述第 一托板(113)安装在所述第一抬升机构(112)的工作端， 所述第一抬升机构(112)用于将所 述第二工位(132)处的第一托板(113)抬升到所述机械手的抓取位置。 4.根据权利要求3所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第二料盒传送装置(12)包括 第二抬升机构(121)和第二托板(122)， 所述第二托板(122)安装在所述第二抬升机构(121) 的工作端， 所述第二抬升机构(121)用于将所述第三工位(133)处的第二托板(122)抬升到 所述机械手的抓取位置。 5.根。

6、据权利要求4所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 还包括控制器， 所述第一托板 (113)上安装有用于感测料盒(4)的第一传感器， 所述第二托板(122)上安装有用于感测料 盒(4)的第二传感器； 所述第一传感器、 所述第二传感器、 所述第一传送机构(111)、 所述第一抬升机构 (112)、 所述第二抬升机构(121)和所述机械手均与所述控制器电连接。 6.根据权利要求5所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 还包括报警器， 所述报警器与所 述控制器电连接。 7.根据权利要求46任一项所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 还包括上料台面(13)， 所述上料台面(13)上开设有L形轨道孔和通孔， 所述。

7、第一工位(131)和所述第二工位(132) 分别位于所述L形轨道孔的两端， 所述第三工位(133)位于所述通孔处； 所述第一抬升机构(112)能够由下而上穿过所述轨道孔与所述第一托板(113)连接， 所 述第一传送机构(111)能够沿所述L形轨道孔将所述第一抬升机构(112)在所述第一工位 (131)与所述第二工位(132)之间传送； 所述第二抬升机构(121)能够由下而上穿过所述通 孔与所述第二托板(122)连接。 8.根据权利要求7所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一传送机构(111)包括第 一无杆气缸(1111)、 第二无杆气缸(1112)、 无杆气缸连板(1113)和滑动连板(。

8、1114)， 所述第 一无杆气缸(1111)的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有所述第一工位(131)的边， 所述 第二无杆气缸(1112)的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有所述第二工位(132)的边； 所述第二无杆气缸(1112)安装在所述无杆气缸连板(1113)上， 且所述无杆气缸连板 权利要求书 1/4 页 2 CN 110190013 A 2 (1113)与所述第一无杆气缸(1111)的活塞相连； 所述第一抬升机构(112)安装在所述滑动 连板(1114)上， 且所述滑动连板(1114)与所述第二无杆气缸(1112)的活塞相连。 9.根据权利要求8所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 。

9、所述第一传送机构(111)还包括 第一导轨(1115)和第二导轨(1116)， 所述第一导轨(1115)平行于所述第一无杆气缸(1111) 的长度方向， 所述第二导轨(1116)平行于所述第二无杆气缸(1112)的长度方向； 所述无杆气缸连板(1113)与所述第一导轨(1115)滑动配合， 所述滑动连板(1114)与所 述第二导轨(1116)滑动配合。 10.根据权利要求9所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一导轨(1115)和所述第 二导轨(1116)的两端均安装有缓冲座(1117)。 11.根据权利要求8所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一抬升机构(112)包括竖 向设置的第。

10、一气缸(1121)、 第一气缸座(1122)、 支板(1123)和第一支撑杆(1124)， 所述第一 气缸(1121)安装在所述第一气缸座(1122)上， 所述第一气缸座(1122)安装在所述滑动连板 (1114)上； 所述第一气缸(1121)的活塞杆的顶部与所述支板(1123)连接， 所述第一支撑杆(1124) 的上下两端分别与所述支板(1123)和所述第一托板(113)连接。 12.根据权利要求46任一项所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第二抬升机构 (121)包括竖向设置的第二气缸(1211)、 第二气缸座(1212)、 支板组件(1213)和第二支撑杆 (1214)， 所述第二气。

11、缸(1211)安装在所述第二气缸座(1212)上； 所述第二气缸(1211)的活塞杆的顶部与所述支板组件(1213)的一端连接， 所述支板组 件(1213)的另一端与所述第二支撑杆(1214)的底部连接， 所述第二托板(122)连接在所述 第二支撑杆(1214)的顶部。 13.根据权利要求46任一项所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述第一托板(113) 和所述第二托板(122)上均设置有用于对料盒定位的定位块(1131)。 14.根据权利要求16任一项所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述料盒(4)包括盒 体(41)和限位柱(42)， 所述盒体(41)上相对的两个侧面开口设置； 所述限位。

12、柱(42)安装在 其中一个开口设置的侧面处， 用于限制晶圆的位置。 15.根据权利要求14所述的晶圆上料装置， 其特征在于， 所述盒体(41)上安装有把手 (43)。 16.一种晶圆上料方法， 其特征在于， 应用于权利要求5或6所述的晶圆上料装置(1)， 所 述方法包括如下步骤： 当所述第一托板(113)处于所述第一工位(131)处， 且所述第一传感器感测到料盒(4) 时， 所述控制器控制所述第一传送机构(111)将所述第一托板(113)传送到所述第二工位 (132)； 当所述机械手需要抓取所述第二工位(132)处的料盒(4)内的晶圆， 且所述第一传感器 感测到料盒(4)时， 所述控制器控制所。

13、述第一抬升机构(112)将所述第一托板(113)抬升到 预设位置； 当所述第一托板(113)抬升到预设位置处后， 所述控制器控制所述机械手移动到所述 第二工位(132)处并控制所述机械手抓取处于所述第二工位(132)处的料盒(4)中的晶圆； 当所述机械手抓取到晶圆后， 所述控制器控制所述机械手将晶圆传送到所述第一位 权利要求书 2/4 页 3 CN 110190013 A 3 置； 当所述第二工位(132)处的料盒(4)中的晶圆被所述机械手取走之后， 所述控制器控制 所述第一抬升机构(112)带动所述第一托板(113)复位， 并控制所述第一传送机构(111)将 所述第一托板(113)传送到所述。

14、第一工位(131)； 当所述机械手需要抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)内的晶圆， 且所述第二传感器 感测到料盒(4)时， 所述控制器控制所述第二抬升机构(121)将所述第二托板(122)抬升到 预设位置； 当所述第二托板(122)抬升到预设位置处后， 所述控制器控制所述机械手移动到所述 第三工位(133)处并控制所述机械手抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)中的晶圆； 当所述机械手抓取到晶圆后， 所述控制器控制所述机械手将晶圆传送到所述第二位 置； 当所述第三工位(133)处的料盒(4)中的晶圆被所述机械手全部取走之后， 所述控制器 控制所述第二抬升机构(121)带动所述第二托板(。

15、122)复位。 17.根据权利要求16所述的晶圆上料方法， 其特征在于， 所述晶圆上料装置(1)还包括 报警器； 所述方法还包括如下步骤： 当所述机械手需要抓取所述第二工位(132)处的料盒(4)内的晶圆， 且所述第一传感器 感测到所述第一托板(113)上无料盒(4)时， 所述控制器控制所述报警器报警； 当所述机械手需要抓取所述第三工位(133)处的料盒(4)内的晶圆， 且所述第二传感器 感测到所述第二托板(122)上无料盒(4)时， 所述控制器控制所述报警器报警。 18.一种晶圆上料装置， 其特征在于， 包括第一料盒传送装置、 第二料盒传送装置和机 械手； 所述第一料盒传送装置能够在第一工位。

16、处承接装有晶圆的料盒， 并能将所述第一工位 处的料盒传送到第二工位， 所述机械手能够抓取所述第二工位处的料盒中的晶圆并传送到 第一位置， 且所述第一料盒传送装置能够将所述第二工位处的空料盒传送到所述第一工 位； 所述第二料盒传送装置能够在第四工位处承接装有晶圆的料盒， 并能将所述第四工位 处的料盒传送到第三工位， 所述机械手能够抓取所述第三工位处的料盒中的晶圆并传送到 第二位置， 且所述第二料盒传送装置能够将所述第三工位处的空料盒传送到所述第四工 位。 19.一种晶圆清洗设备， 其特征在于， 包括晶圆下料装置(2)、 清洗装置(3)和权利要求 115任一项所述的晶圆上料装置(1)， 所述清洗装。

17、置(3)位于所述晶圆下料装置(2)和所述 晶圆上料装置(1)之间， 所述清洗装置(3)中设置有第一清洗组件和第二清洗组件； 所述第一清洗组件包括所述第一位置， 所述第二清洗组件包括所述第二位置； 所述晶圆下料装置(2)包括第三料盒传送装置(21)和第四料盒传送装置(22)， 所述第 三料盒传送装置(21)能够将空的料盒(4)从第五工位(231)传送到第六工位(232)， 并能将 装有晶圆的料盒(4)从第六工位(232)传送到第五工位(231)； 所述第四料盒传送装置(22) 能够在第七工位(233)处承接料盒(4)； 所述机械手能够将第一清洗组件中的晶圆取出并放 入第六工位(232)处的料盒(。

18、4)中， 且所述机械手还能将第二清洗组件中的晶圆取出并放入 权利要求书 3/4 页 4 CN 110190013 A 4 所述第七工位(233)处的料盒(4)中。 权利要求书 4/4 页 5 CN 110190013 A 5 晶圆上料装置、 晶圆上料方法及晶圆清洗设备 技术领域 0001 本发明涉及本发明涉及晶圆湿法清洗设备技术领域， 尤其涉及晶圆上料装置、 晶 圆上料方法及晶圆清洗设备。 背景技术 0002 随着半导体工业的发展， 器件清洗技术的关键尺寸不断缩小， 在晶圆的每道加工 清洗中对晶圆的洁净度有了更高的要求。 0003 然而， 现有的对晶圆进行清洗的过程中使用的晶圆上料装置仅能适应。

19、一条清洗路 线， 因此， 晶圆清洗设备也就只能沿一条清洗路线工作， 清洗效率较低。 0004 综上， 如何克服现有的晶圆清洗设备的上述缺陷是本领域技术人员亟待解决的技 术问题。 发明内容 0005 本发明的目的在于提供晶圆上料装置、 晶圆上料方法及晶圆清洗设备， 以缓解现 有技术中的晶圆清洗设备存在的仅能适应一条清洗路线， 清洗效率较低的技术问题。 0006 本发明提供的第一种晶圆上料装置， 包括第一料盒传送装置、 第二料盒传送装置 和机械手； 0007 所述第一料盒传送装置能够在第一工位处承接装有晶圆的料盒， 并能将所述第一 工位处的料盒传送到第二工位， 所述机械手能够抓取所述第二工位处的料。

20、盒中的晶圆并传 送到第一位置， 且所述第一料盒传送装置能够将所述第二工位处的空料盒传送到所述第一 工位； 0008 所述第二料盒传送装置能够在第三工位处承接装有晶圆的料盒， 且所述机械手能 够抓取所述第三工位处的料盒中的晶圆并传送到第二位置。 0009 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一料盒传送装置包括第一传送机构和第一 托板， 所述第一托板用于托举料盒， 所述第一传送机构用于传送所述第一托板， 以使所述第 一托板在所述第一工位与所述第二工位之间往复移动。 0010 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一料盒传送装置还包括第一抬升机构， 所述 第一抬升机构安装在所述第一传送机构上， 所。

21、述第一托板安装在所述第一抬升机构的工作 端， 所述第一抬升机构用于将所述第二工位处的第一托板抬升到所述机械手的抓取位置。 0011 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第二料盒传送装置包括第二抬升机构和第二 托板， 所述第二托板安装在所述第二抬升机构的工作端， 所述第二抬升机构用于将所述第 三工位处的第二托板抬升到所述机械手的抓取位置。 0012 优选的， 作为一种可实施方法， 所述晶圆上料装置还包括控制器， 所述第一托板上 安装有用于感测料盒的第一传感器， 所述第二托板上安装有用于感测料盒的第二传感器； 0013 所述第一传感器、 所述第二传感器、 所述第一传送机构、 所述第一抬升机构、 所。

22、述 第二抬升机构和所述机械手均与所述控制器电连接。 说明书 1/10 页 6 CN 110190013 A 6 0014 优选的， 作为一种可实施方法， 晶圆上料装置还包括报警器， 所述报警器与所述控 制器电连接。 0015 优选的， 作为一种可实施方法， 所述晶圆上料装置还包括上料台面， 所述上料台面 上开设有L形轨道孔和通孔， 所述第一工位和所述第二工位分别位于所述L形轨道孔的两 端， 所述第三工位位于所述通孔处； 0016 所述第一抬升机构能够由下而上穿过所述轨道孔与所述第一托板连接， 所述第一 传送机构能够沿所述L形轨道孔将所述第一抬升机构在所述第一工位与所述第二工位之间 传送； 所述。

23、第二抬升机构能够由下而上穿过所述通孔与所述第二托板连接。 0017 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一传送机构包括第一无杆气缸、 第二无杆气 缸、 无杆气缸连板和滑动连板， 所述第一无杆气缸的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有 所述第一工位的边， 所述第二无杆气缸的长度方向平行于所述L形轨道孔设置有所述第二 工位的边； 0018 所述第二无杆气缸安装在所述无杆气缸连板上， 且所述无杆气缸连板与所述第一 无杆气缸的活塞相连； 所述第一抬升机构安装在所述滑动连板上， 且所述滑动连板与所述 第二无杆气缸的活塞相连。 0019 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一传送机构还包括第一导轨和第二。

24、导轨， 所 述第一导轨平行于所述第一无杆气缸的长度方向， 所述第二导轨平行于所述第二无杆气缸 的长度方向； 0020 所述无杆气缸连板与所述第一导轨滑动配合， 所述滑动连板与所述第二导轨滑动 配合。 0021 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一导轨和所述第二导轨的两端均安装有缓 冲座。 0022 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一抬升机构包括竖向设置的第一气缸、 第一 气缸座、 支板和第一支撑杆， 所述第一气缸安装在所述第一气缸座上， 所述第一气缸座安装 在所述滑动连板上； 0023 所述第一气缸的活塞杆的顶部与所述支板连接， 所述第一支撑杆的上下两端分别 与所述支板和所述第一托板。

25、连接。 0024 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第二抬升机构包括竖向设置的第二气缸、 第二 气缸座、 支板组件和第二支撑杆， 所述第二气缸安装在所述第二气缸座上； 0025 所述第二气缸的活塞杆的顶部与所述支板组件的一端连接， 所述支板组件的另一 端与所述第二支撑杆的底部连接， 所述第二托板连接在所述第二支撑杆的顶部。 0026 优选的， 作为一种可实施方法， 所述第一托板和所述第二托板上均设置有用于对 料盒定位的定位块。 0027 优选的， 作为一种可实施方法， 所述料盒包括盒体和限位柱， 所述盒体上相对的两 个侧面开口设置； 所述限位柱安装在其中一个开口设置的侧面处， 用于限制晶圆的。

26、位置。 0028 优选的， 作为一种可实施方法， 所述盒体上安装有把手。 0029 相应的， 本发明提供了一种应用于上述晶圆上料装置的晶圆上料方法， 包括如下 步骤： 0030 当所述第一托板处于所述第一工位处， 且所述第一传感器感测到料盒时， 所述控 说明书 2/10 页 7 CN 110190013 A 7 制器控制所述第一传送机构将所述第一托板传送到所述第二工位； 0031 当所述机械手需要抓取所述第二工位处的料盒内的晶圆， 且所述第一传感器感测 到料盒时， 所述控制器控制所述第一抬升机构将所述第一托板抬升到预设位置； 0032 当所述第一托板抬升到预设位置处后， 所述控制器控制所述机械。

27、手移动到所述第 二工位处并控制所述机械手抓取处于所述第二工位处的料盒中的晶圆； 0033 当所述机械手抓取到晶圆后， 所述控制器控制所述机械手将晶圆传送到所述第一 位置； 0034 当所述第二工位处的料盒中的晶圆被所述机械手取走之后， 所述控制器控制所述 第一抬升机构带动所述第一托板复位， 并控制所述第一传送机构将所述第一托板传送到所 述第一工位； 0035 当所述机械手需要抓取所述第三工位处的料盒内的晶圆， 且所述第二传感器感测 到料盒时， 所述控制器控制所述第二抬升机构将所述第二托板抬升到预设位置； 0036 当所述第二托板抬升到预设位置处后， 所述控制器控制所述机械手移动到所述第 三工位。

28、处并控制所述机械手抓取所述第三工位处的料盒中的晶圆； 0037 当所述机械手抓取到晶圆后， 所述控制器控制所述机械手将晶圆传送到所述第二 位置； 0038 当所述第三工位处的料盒中的晶圆被所述机械手全部取走之后， 所述控制器控制 所述第二抬升机构带动所述第二托板复位。 0039 优选的， 作为一种可实施方法， 所述方法还包括如下步骤： 0040 当所述机械手需要抓取所述第二工位处的料盒内的晶圆， 且所述第一传感器感测 到所述第一托板上无料盒时， 所述控制器控制所述报警器报警； 0041 当所述机械手需要抓取所述第三工位处的料盒内的晶圆， 且所述第二传感器感测 到所述第二托板上无料盒时， 所述控。

29、制器控制所述报警器报警。 0042 本发明还提供的第二种晶圆上料装置， 包括第一料盒传送装置、 第二料盒传送装 置和机械手； 0043 所述第一料盒传送装置能够在第一工位处承接装有晶圆的料盒， 并能将所述第一 工位处的料盒传送到第二工位， 所述机械手能够抓取所述第二工位处的料盒中的晶圆并传 送到第一位置， 且所述第一料盒传送装置能够将所述第二工位处的空料盒传送到所述第一 工位； 0044 所述第二料盒传送装置能够在第四工位处承接装有晶圆的料盒， 并能将所述第四 工位处的料盒传送到第三工位， 所述机械手能够抓取所述第三工位处的料盒中的晶圆并传 送到第二位置， 且所述第二料盒传送装置能够将所述第三。

30、工位处的空料盒传送到所述第四 工位。 0045 本发明还提供了一种晶圆清洗设备， 包括晶圆下料装置、 清洗装置和晶圆上料装 置， 所述清洗装置位于所述晶圆下料装置和所述晶圆上料装置之间， 所述清洗装置中设置 有第一清洗组件和第二清洗组件； 0046 所述第一清洗组件包括所述第一位置， 所述第二清洗组件包括所述第二位置； 0047 所述晶圆下料装置包括第三料盒传送装置和第四料盒传送装置， 所述第三料盒传 送装置能够将空的料盒从第五工位传送到第六工位， 并能将装有晶圆的料盒从第六工位传 说明书 3/10 页 8 CN 110190013 A 8 送到第五工位； 所述第四料盒传送装置能够在第七工位处。

31、承接料盒； 所述机械手能够将第 一清洗组件中的晶圆取出并放入第六工位处的料盒中， 且所述机械手还能将第二清洗组件 中的晶圆取出并放入所述第七工位处的料盒中。 0048 与现有技术相比， 本发明的优点在于： 0049 本发明提供的第一种晶圆上料装置， 设置有第一料盒传送装置、 第二料盒传送装 置和机械手， 其中， 第一料盒传送装置能够在第一工位处承接装有晶圆的料盒(可由操作人 员在第一工位处补给装有晶圆的料盒)， 第一料盒传送装置在接到料盒后能将料盒从第一 工位传送到第二工位， 机械手能够抓取处于第二工位处的料盒中的晶圆并能将抓取到的晶 圆传送到第一位置； 当机械手将处于第二工位处的料盒中的晶圆。

32、抓取完之后， 第一料盒传 送装置能够将第二工位处的空料盒传送到第一工位， 之后， 可由操作人员将第一工位处的 空料盒更换为装有晶圆的片盒， 以供机械手下一次抓取。 第二料盒传送装置能够在第三工 位处承接装有晶圆的料盒(可由操作人员在第三工位处补给装有晶圆的料盒)， 机械手能够 抓取处于第三工位处的料盒中的晶圆， 并能将抓取到的晶圆传送到位置， 当机械手将处于 第三工位处的料盒中的晶圆抓取完之后， 可由操作人员将第三工位处的空料盒更换为装有 晶圆的片盒， 以供机械手下一次抓取。 0050 因此， 本发明提供的第一种晶圆上料装置， 能够适应至少两条清洗路线(其中一条 为第一工位第二工位第一位置， 。

33、另一条为第三工位第二位置)， 清洗效率较高。 0051 本发明提供的晶圆上料方法， 当第一料盒传送装置中的第一托板处于第一工位 处， 且第一托板上的第一传感器感测到第一托板上有料盒时， 控制器根据第一传感器的信 号控制第一料盒传送装置中的第一传送机构将第一托板传送到第二工位。 当机械手需要抓 取第二工位处的料盒内的晶圆时， 控制器控制第一料盒传送装置中的第一抬升机构将第一 托板抬升到预设位置， 然后控制机械手移动到第二工位处并控制机械手抓取处于第二工位 处的料盒中的晶圆； 当机械手从第二工位处抓取到晶圆后， 控制器能够控制机械手将晶圆 传送到第一位置， 然后， 控制器能控制第一抬升机构带动第一。

34、托板复位， 并控制第一传送机 构将第一托板传送到第一工位。 当机械手需要抓取第三工位处的料盒内的晶圆时， 控制器 控制第二料盒传送装置中的第二抬升机构将第二托板抬升到预设位置， 然后控制机械手移 动到第三工位处并控制机械手抓取处于第三工位处的料盒中的晶圆； 当机械手从第三工位 处抓取到晶圆后， 控制器能够控制机械手将晶圆传送到第二位置， 然后， 控制器控制第二抬 升机构带动第二托板复位。 0052 因此， 本发明提供的晶圆上料方法， 能够利用控制器控制第一料盒传送装置、 第二 料盒传送装置和机械手动作， 在效率提高的基础上， 提高了自动化程度。 0053 本发明提供的第二种晶圆上料装置， 将第。

35、一种晶圆上料装置中的第二料盒传送装 置进行了替换， 替换后的第二料盒传送装置能够在第四工位处承接装有晶圆的料盒(可由 操作人员在第四工位处补给装有晶圆的料盒)， 第二料盒传送装置在接到料盒后能将料盒 从第四工位传送到第三工位， 机械手能够抓取处于第三工位处的料盒中的晶圆并能将抓取 到的晶圆传送到第二位置进行清洗。 0054 因此， 本发明提供的第二种晶圆上料装置， 同样能够适应至少两条清洗路线(其中 一条为第一工位第二工位第一位置， 另一条为第三工位第四工位第二位置)， 清洗 效率较高。 说明书 4/10 页 9 CN 110190013 A 9 0055 本发明提供的晶圆清洗设备， 包括有上。

36、述第一种晶圆上料装置， 还包括晶圆下料 装置以及位于晶圆上料装置与晶圆下料装置之间的清洗装置， 该清洗装置中设置有第一清 洗组件和第二清洗组件； 第一清洗组件包括上述第一位置， 第二清洗组件包括上述第二位 置； 在晶圆下料装置中设置有第三料盒传送装置和第四料盒传送装置， 其中， 第三料盒传送 装置能够在第五工位处承接空料盒(可由操作人员在第五工位处补给空的料盒)， 第三料盒 传送装置在接到料盒后能将料盒从第五工位传送到第六工位， 机械手能够抓取第一清洗组 件中已经清洗完成的晶圆并能将抓取到的晶圆放到处于第六工位处的料盒中； 当机械手将 晶圆放入处于第六工位处的料盒中之后， 第三料盒传送装置能够。

37、将第六工位处的装有晶圆 的料盒传送到第五工位， 之后， 可由操作人员将处于第六工位处的装有晶圆的料盒更换为 空料盒。 第四料盒传送装置能够在第七工位处承接空料盒(可由操作人员在第七工位处补 给空料盒)， 机械手能够抓取第二清洗组件中已经完成清洗的晶圆并能将抓取到的晶圆放 入处于第七工位处的料盒中， 之后， 可由操作人员将处于第七工位处的装有晶圆的料盒更 换为空料盒。 0056 因此， 本发明提供的晶圆清洗设备， 能够适应至少两条清洗路线(其中一条为第一 工位第二工位第一清洗组件第六工位第五工位， 另一条为第三工位第二清洗组 件第七工位)， 清洗效率较高。 附图说明 0057 为了更清楚地说明本。

38、发明具体实施方式或现有技术中的技术方案， 下面将对具体 实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的 附图是本发明的一些实施方式， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前 提下， 还可以根据这些附图获得其他的附图。 0058 图1为本发明实施例提供的晶圆清洗设备的俯视结构示意图； 0059 图2为本发明实施例提供的晶圆上料装置的立体结构示意图； 0060 图3为本发明实施例提供的晶圆上料装置的部分结构示意图； 0061 图4为本发明实施例提供的第一料盒传送装置的立体结构示意图； 0062 图5为本发明实施例提供的第二料盒传送装置的立体结构示意。

39、图； 0063 图6为本发明实施例提供的上料台面的俯视结构示意图； 0064 图7为本发明实施例提供的第二晶圆下料装置的立体结构示意图； 0065 图8为本发明实施例提供的料盒的立体结构示意图。 0066 图标： 1晶圆上料装置； 2晶圆下料装置； 3清洗装置； 4料盒； 0067 11第一料盒传送装置； 12第二料盒传送装置； 13上料台面； 0068 111第一传送机构； 112第一抬升机构； 113第一托板； 0069 1111第一无杆气缸； 1112第二无杆气缸； 1113无杆气缸连板； 1114滑动连 板； 1115第一导轨； 1116第二导轨； 1117缓冲座； 0070 1121。

40、第一气缸； 1122第一气缸座； 1123支板； 1124第一支撑杆； 0071 1131定位块； 0072 121第二抬升机构； 122第二托板； 0073 1211第二气缸； 1212第二气缸座； 1213支板组件； 1214第二支撑杆； 说明书 5/10 页 10 CN 110190013 A 10 0074 131第一工位； 132第二工位； 133第三工位； 0075 21第三料盒传送装置； 22第四料盒传送装置； 0076 231第五工位； 232第六工位； 233第七工位； 0077 41盒体； 42限位柱； 43把手。 具体实施方式 0078 下面将结合附图对本发明的技术方案进。

41、行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施 例是本发明一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本领域普通技术 人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本发明保护的范围。 0079 在本发明的描述中， 需要说明的是， 术语 “第一” 、“第二” 、“第三” 仅用于描述目的， 而不能理解为指示或暗示相对重要性。 0080 在本发明的描述中， 需要说明的是， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “安装” 、“连 接” 应做广义理解， 例如， 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或一体地连接； 可以是机 械连接， 也可以是电连接； 可以是直接相连， 也可。

42、以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元 件内部的连通。 对于本领域的普通技术人员而言， 可以具体情况理解上述术语在本发明中 的具体含义。 0081 下面通过具体的实施例子并结合附图对本发明做进一步的详细描述。 0082 参见图1、 图2和图6， 本实施例提供的第一种晶圆上料装置1， 设置有第一料盒传送 装置11、 第二料盒传送装置12和机械手， 其中， 第一料盒传送装置11能够在第一工位131处 承接装有晶圆的料盒4(可由操作人员在第一工位131处补给装有晶圆的料盒4)， 第一料盒 传送装置11在接到料盒4后能将料盒4从第一工位131传送到第二工位132， 机械手能够抓取 处于第二工位132处。

43、的料盒4中的晶圆并能将抓取到的晶圆传送到第一位置； 当机械手将处 于第二工位132处的料盒4中的晶圆抓取完之后， 第一料盒传送装置11能够将第二工位132 处的空料盒4传送到第一工位131， 之后， 可由操作人员将第一工位131处的空料盒4更换为 装有晶圆的片盒， 以供机械手下一次抓取。 第二料盒传送装置12能够在第三工位133处承接 装有晶圆的料盒4(可由操作人员在第三工位133处补给装有晶圆的料盒4)， 机械手能够抓 取处于第三工位133处的料盒4中的晶圆， 并能将抓取到的晶圆传送到第二位置， 当机械手 将处于第三工位133处的料盒4中的晶圆抓取完之后， 可由操作人员将第三工位133处的空。

44、 料盒4更换为装有晶圆的片盒， 以供机械手下一次抓取。 0083 因此， 本实施例提供的第一种晶圆上料装置1， 能够适应至少两条清洗路线(其中 一条为第一工位131第二工位132第一位置， 另一条为第三工位133第二位置)， 清洗 效率较高。 0084 参见图3和图4， 在第一料盒传送装置11的具体结构中设置有第一传送机构111和 用于托举料盒4的第一托板113， 第一传送机构111能够传送第一托板113， 以使该第一托板 113能够在第一工位131与第二工位132之间往复移动， 在需要补给装有晶圆的料盒4时， 可 直接将料盒4放置到第一托板113上， 无需固定， 非常便捷。 0085 在第一。

45、料盒传送装置11的具体结构中还设置有第一抬升机构112， 并将第一抬升 机构112安装在第一传送机构111上， 将第一托板113安装在第一抬升机构112的工作端， 当 机械手需要抓取第二工位132处的料盒4内的晶圆时， 可利用第一抬升机构112将第一托板 说明书 6/10 页 11 CN 110190013 A 11 113抬升到机械手的抓取位置， 以使得机械手能够顺利抓取第二工位132处的料盒4内的晶 圆。 0086 参见图5， 在第二料盒传送装置12的具体结构中设置有第二抬升机构121和第二托 板122， 将第二托板122安装在第二抬升机构121的工作端， 当机械手需要抓取第三工位133 。

46、处的料盒4内的晶圆时， 可利用第二抬升机构121将第二托板122抬升到机械手的抓取位置， 以使得机械手能够顺利抓取第三工位133处的料盒4内的晶圆。 0087 优选的， 可在晶圆上料装置1中设置控制器， 并在第一托板113上安装用于感测料 盒4的第一传感器， 在第二托板122上安装用于感测料盒4的第二传感器， 将第一传感器和第 二传感器均与控制器电连接， 以使得第一传感器和第二传感器能够将感测到的信号传递给 控制器； 同时， 将第一传送机构111、 第一抬升机构112、 第二抬升机构121和机械手均与控制 器电连接， 以使得控制器能够根据第一传感器和第二传感器感测到的信号控制第一传送机 构11。

47、1、 第一抬升机构112、 第二抬升机构121和机械手的动作， 以提高自动化程度， 省时省 力。 0088 进一步的， 还可在晶圆上料装置1中设置报警器， 并将报警器与控制器电连接， 以 使得控制器能够根据第一传感器和第二传感器感测到的信号判断是否向报警器发出报警 指令， 当报警器收到报警指令后会报警， 以提醒工作人员处理异常情况。 0089 特别的， 控制器可选用PLC或者单片机。 0090 特别的， 第一传感器和第二传感器均为激光传感器。 0091 具体地， 参见图6， 可设置上料台面13， 并在上料台面13上开设与L形轨道孔和通 孔， 第一工位131和第二工位132分别位于L形轨道孔的两。

48、端， 第三工位133位于所述通孔处； 第一抬升机构112能够由上料台面13的下方穿过轨道孔与处于上料台面13上方的第一托板 113连接， 同时， 第一抬升机构112还能在第一传送机构111的传送下沿轨道孔在第一工位 131与第二工位132之间移动； 第二抬升机构121能够由上料台面13的下方穿过通孔与处于 上料台面13上方的第二托板122连接。 0092 参见图4， 在第一传送机构111的具体结构中可设置第一无杆气缸1111、 第二无杆 气缸1112、 无杆气缸连板1113和滑动连板1114， 将第一无杆气缸1111的长度方向设置为平 行于L形轨道孔设置有第一工位131的边， 并将第二无杆气缸。

49、1112的长度方向平行于L形轨 道孔设置有第二工位132的边； 将第二无杆气缸1112安装在无杆气缸连板1113上， 并将无杆 气缸连板1113与第一无杆气缸1111的活塞相连， 以使得第一无杆气缸1111上的活塞沿缸筒 移动时， 第二无杆气缸1112(第一托板113)能够沿第一无杆气缸1111的长度方向移动； 同 时， 将第一抬升机构112安装在滑动连板1114上， 并将滑动连板1114与第二无杆气缸1112的 活塞相连， 以使得第二无杆气缸1112的活塞沿缸筒移动时， 第一抬升机构112(第一托板 113)能够沿第二无杆气缸1112的长度方向移动。 0093 特别的， 可在第一抬升机构11。

50、2的具体结构中设置竖向延伸的第一气缸1121， 以通 过气缸的伸缩动作带动第一托板113上下移动。 0094 在第一传送机构111中还可设置第一导轨1115和第二导轨1116， 其中， 第一导轨 1115平行于第一无杆气缸1111的长度方向， 第二导轨1116平行于第二无杆气缸1112的长度 方向， 将无杆气缸连板1113与第一导轨1115滑动配合， 并将滑动连板1114与第二导轨1116 滑动配合， 以使得无杆气缸连板1113能够沿第一导轨1115滑动， 滑动连板1114移动时能够 说明书 7/10 页 12 CN 110190013 A 12 沿第二导轨1116滑动， 提高了第一传送机构1。