双PCB板多路导通组件.pdf

《双PCB板多路导通组件.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《双PCB板多路导通组件.pdf（9页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921948002.8 (22)申请日 2019.11.12 (73)专利权人 信维创科通信技术 （北京） 有限公 司 地址 100000 北京市经济技术开发区锦绣 街14号 (72)发明人 程继伟 (74)专利代理机构 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人 欧阳燕明 (51)Int.Cl. H05K 1/14(2006.01) (54)实用新型名称 双PCB板多路导通组件 (57)摘要 本实用新型公开了双PCB板多路导通组件， 包括第一PCB板、 注塑支架和第二PCB。

2、板， 注塑支 架位于第一PCB板和第二PCB板之间， 注塑支架内 设有多个通孔， 通孔内设有导通组件， 第一PCB板 与第二PCB板上分别设有与导通组件导通的多个 接触点， 导通组件包括导电弹性件和两个导电 件， 导电弹性件的一端抵持一个导电件， 导电弹 性件的另一端抵持另一个导电件， 导电件的一部 分伸出通孔； 通孔的两端分别设有阻止导电件脱 离通孔的限位件。 PCB板与导通组件弹性接触导 通， 加工精度要求不高， 利于提高良品率， 降低双 PCB板多路导通组件的制造成本； 无需焊锡， 可避 免因锡膏问题导致的短路不良； 无需使用回流焊 接， 简化了双PCB板多路导通组件的制造工艺。 权利要。

3、求书1页 说明书4页 附图3页 CN 211509427 U 2020.09.15 CN 211509427 U 1.双PCB板多路导通组件， 包括第一PCB板、 注塑支架和第二PCB板， 所述注塑支架位于 第一PCB板和第二PCB板之间， 注塑支架内设有多个通孔， 所述通孔内设有导通组件， 所述第 一PCB板与第二PCB板上分别设有与所述导通组件导通的多个接触点， 其特征在于： 所述导 通组件包括导电弹性件和两个导电件， 所述导电弹性件的一端抵持一个所述导电件， 所述 导电弹性件的另一端抵持另一个所述导电件， 所述导电件的一部分伸出所述通孔； 所述通 孔的两端分别设有阻止所述导电件脱离所述通。

4、孔的限位件。 2.根据权利要求1所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述导电件为导电球体， 所述限位件为与所述注塑支架相连的环状体， 所述环状体的内径小于所述导电球体的直 径， 所述导电球体的一部分贯穿所述环状体。 3.根据权利要求1所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述导电件为导电柱， 所 述导电柱上设有与所述限位件相配合的限位部。 4.根据权利要求1所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述注塑支架包括相连 的注塑盖体和注塑座体， 所述注塑盖体上设有多个第一孔， 所述注塑座体上设有与所述第 一孔一一对应的多个第二孔， 所述第一孔与所述第二孔对齐形成所述通孔。 。

5、5.根据权利要求4所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述注塑盖体与所述注 塑座体超声波焊接。 6.根据权利要求5所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述注塑盖体靠近所述 第二孔的一侧设有超声焊接凸起。 7.根据权利要求4所述的双PCB板多路导通组件， 其特征在于： 所述注塑座体上设有容 置槽， 所述注塑盖体位于所述容置槽内。 权利要求书 1/1 页 2 CN 211509427 U 2 双PCB板多路导通组件 技术领域 0001 本实用新型涉及导电结构技术领域， 尤其涉及双PCB板多路导通组件。 背景技术 0002 现有技术中有一种双PCB板多路导通组件， 如图1所示， 。

6、该双PCB板多路导通组件包 括第一PCB板1、 注塑支架3和第二PCB板2， 所述注塑支架3内设有多个通孔4， 通孔4内镶嵌有 导电销20， 注塑支架3位于第一、 二PCB板之间， 第一、 二PCB板通过多个所述导电销20实现多 路导通。 0003 该双PCB板多路导通组件在加工的过程， 需要先在导电销20的两端点锡膏， 然后通 过回流焊焊接工艺连接第一、 二PCB板。 如此构造的双PCB板多路导通组件存在以下问题： 1. 对导电销20高度方向的公差要求极为严格， 导致不良率高； 2.锡膏量难以控制， 锡膏量大容 易导致相邻通道导通， 导致短路。 实用新型内容 0004 本实用新型所要解决的技。

7、术问题是： 提供一种良品率高的双PCB板多路导通组件。 0005 为了解决上述技术问题， 本实用新型采用的技术方案为： 双PCB板多路导通组件， 包括第一PCB板、 注塑支架和第二PCB板， 所述注塑支架位于第一PCB板和第二PCB板之间， 注 塑支架内设有多个通孔， 所述通孔内设有导通组件， 所述第一PCB板与第二PCB板上分别设 有与所述导通组件导通的多个接触点， 所述导通组件包括导电弹性件和两个导电件， 所述 导电弹性件的一端抵持一个所述导电件， 所述导电弹性件的另一端抵持另一个所述导电 件， 所述导电件的一部分伸出所述通孔； 所述通孔的两端分别设有阻止所述导电件脱离所 述通孔的限位件。。

8、 0006 进一步的， 所述导电件为导电球体， 所述限位件为与所述注塑支架相连的环状体， 所述环状体的内径小于所述导电球体的直径， 所述导电球体的一部分贯穿所述环状体。 0007 进一步的， 所述导电件为导电柱， 所述导电柱上设有与所述限位件相配合的限位 部。 0008 进一步的， 所述注塑支架包括相连的注塑盖体和注塑座体， 所述注塑盖体上设有 多个第一孔， 所述注塑座体上设有与所述第一孔一一对应的多个第二孔， 所述第一孔与所 述第二孔对齐形成所述通孔。 0009 进一步的， 所述注塑盖体与所述注塑座体超声波焊接。 0010 进一步的， 所述注塑盖体靠近所述第二孔的一侧设有超声焊接凸起。 00。

9、11 进一步的， 所述注塑座体上设有容置槽， 所述注塑盖体位于所述容置槽内。 0012 本实用新型的有益效果在于： 第一、 二PCB板分别与导通组件弹性接触导通， 对于 各零部件的加工精度要求不高， 利于提高双PCB板多路导通组件的良品率， 降低双PCB板多 路导通组件的制造成本； 无需焊锡， 可避免因锡膏问题导致的短路不良， 确保相邻的导电通 路能够完全隔离； 无需使用回流焊接， 简化了双PCB板多路导通组件的制造工艺； 设计自由 说明书 1/4 页 3 CN 211509427 U 3 度高， 可以实现不同形状， 不同数量的导电通道的设计。 附图说明 0013 图1为现有技术的双PCB板多。

10、路导通组件的剖视图； 0014 图2为本实用新型实施例一的双PCB板多路导通组件的爆炸图； 0015 图3为本实用新型实施例一的双PCB板多路导通组件的侧视图； 0016 图4为本实用新型实施例一的双PCB板多路导通组件的剖视图； 0017 图5为图4中细节A的放大图； 0018 图6为本实用新型实施例二的双PCB板多路导通组件中的导电组件区域的剖视图。 0019 标号说明： 0020 1、 第一PCB板； 2、 第二PCB板； 3、 注塑支架； 31、 注塑盖体； 32、 注塑座体； 4、 通孔； 41、 第一孔； 42、 第二孔； 5、 接触点； 6、 导通组件； 61、 导电弹性件； 6。

11、2、 导电件； 7、 限位件； 8、 超声 焊接凸起； 9、 容置槽； 10、 限位部； 20、 导电销。 具体实施方式 0021 为详细说明本实用新型的技术内容、 所实现目的及效果， 以下结合实施方式并配 合附图予以说明。 0022 请参照图2至图6， 双PCB板多路导通组件， 包括第一PCB板1、 注塑支架3和第二PCB 板2， 所述注塑支架3位于第一PCB板1和第二PCB板2之间， 注塑支架3内设有多个通孔4， 所述 通孔4内设有导通组件6， 所述第一PCB板1与第二PCB板2上分别设有与所述导通组件6导通 的多个接触点5， 所述导通组件6包括导电弹性件61和两个导电件62， 所述导电弹。

12、性件61的 一端抵持一个所述导电件62， 所述导电弹性件61的另一端抵持另一个所述导电件62， 所述 导电件62的一部分伸出所述通孔4； 所述通孔4的两端分别设有阻止所述导电件62脱离所述 通孔4的限位件7。 0023 从上述描述可知， 本实用新型的有益效果在于： 第一、 二PCB板分别与导通组件6弹 性接触导通， 对于各零部件的加工精度要求不高， 利于提高双PCB板多路导通组件的良品 率， 降低双PCB板多路导通组件的制造成本； 无需焊锡， 可避免因锡膏问题导致的短路不良， 确保相邻的导电通路能够完全隔离； 无需使用回流焊接， 简化了双PCB板多路导通组件的制 造工艺； 设计自由度高， 可以。

13、实现不同形状， 不同数量的导电通道的设计。 0024 进一步的， 所述导电件62为导电球体， 所述限位件7为与所述注塑支架3相连的环 状体， 所述环状体的内径小于所述导电球体的直径， 所述导电球体的一部分贯穿所述环状 体。 0025 进一步的， 所述导电件62为导电柱， 所述导电柱上设有与所述限位件7相配合的限 位部10。 0026 由上述描述可知， 导电组件结构简单， 利于控制双PCB板多路导通组件的制造成 本。 0027 进一步的， 所述注塑支架3包括相连的注塑盖体31和注塑座体32， 所述注塑盖体31 上设有多个第一孔41， 所述注塑座体32上设有与所述第一孔41一一对应的多个第二孔42。

14、， 所述第一孔41与所述第二孔42对齐形成所述通孔4。 说明书 2/4 页 4 CN 211509427 U 4 0028 由上述描述可知， 注塑支架3由注塑盖体31和注塑座体32连接形成， 方便组装人员 将导电组件放入注塑支架3内， 以及便于限位件7的加工制造。 0029 进一步的， 所述注塑盖体31与所述注塑座体32超声波焊接。 0030 由上述描述可知， 所述注塑盖体31与所述注塑座体32组装效率高、 连接稳定。 0031 进一步的， 所述注塑盖体31靠近所述第二孔42的一侧设有超声焊接凸起8。 0032 由上述描述可知， 超声焊接凸起8的设置能够提高注塑盖体31与注塑座体32超声 波焊。

15、接的焊接效果。 0033 进一步的， 所述注塑座体32上设有容置槽9， 所述注塑盖体31位于所述容置槽9内。 0034 由上述描述可知， 容置槽9能够在一定的程度上起到定位注塑盖体31的作用， 从而 提高注塑座体32与注塑盖体31的组装精度， 进而提高双PCB板多路导通组件的良品率。 0035 实施例一 0036 请参照图2至图5， 本实用新型的实施例一为： 如图2所示， 双PCB板多路导通组件， 包括第一PCB板1、 注塑支架3和第二PCB板2， 所述注塑支架3位于第一PCB板1和第二PCB板2 之间， 注塑支架3内设有多个通孔4， 所述通孔4内设有导通组件6， 所述第一PCB板1与第二 P。

16、CB板2上分别设有与所述导通组件6导通的多个接触点5， 所述导通组件6包括导电弹性件 61和两个导电件62， 所述导电弹性件61的一端抵持一个所述导电件62， 所述导电弹性件61 的另一端抵持另一个所述导电件62， 所述导电件62的一部分伸出所述通孔4； 所述通孔4的 两端分别设有阻止所述导电件62脱离所述通孔4的限位件7。 所述导电弹性件61可选导电弹 簧。 0037 请结合图2、 图4和图5本实施例中， 所述导电件62为导电球体， 所述限位件7为与所 述注塑支架3相连的环状体， 所述环状体的内径小于所述导电球体的直径， 所述导电球体的 一部分贯穿所述环状体。 容易理解的， 利用导电球体作为。

17、导电件62能够避免或减少导电件 62刮伤第一、 二PCB板的接触点5的情况， 使得第一、 二PCB板能够与导电组件实现多次通断， 利于延长双PCB板多路导通组件的使用寿命； 同时， 导电球体能够在通孔4内更顺畅地滑动， 利于保证双PCB板多路导通组件的工作稳定性。 0038 请结合图2、 图3和图4， 所述注塑支架3包括相连的注塑盖体31和注塑座体32， 所述 注塑盖体31上设有多个第一孔41， 所述注塑座体32上设有与所述第一孔41一一对应的多个 第二孔42， 所述第一孔41与所述第二孔42对齐形成所述通孔4。 0039 如图3所示， 本实施例中， 所述注塑盖体31与所述注塑座体32超声波焊。

18、接， 优选的， 所述注塑盖体31靠近所述第二孔42的一侧设有超声焊接凸起8。 0040 如图2和图3所示， 进一步的， 所述注塑座体32上设有容置槽9， 所述注塑盖体31位 于所述容置槽9内。 0041 实施例二 0042 请参照图2和图6， 本实用新型的实施例二是在实施例一的基础上对导电件62的具 体结构提出的另一种技术方案， 与实施例一的不同之处在于： 所述导电件62为导电柱， 所述 导电柱上设有与所述限位件7相配合的限位部10。 具体的， 所述限位部10为台阶块， 所述导 电柱的部分区域朝外侧延伸形成所述台阶块， 所述限位件7为框体， 所述框体可对所述台阶 块起到限位作用。 0043 综。

19、上所述， 本实用新型提供的双PCB板多路导通组件， 第一、 二PCB板分别与导通组 说明书 3/4 页 5 CN 211509427 U 5 件弹性接触导通， 对于各零部件的加工精度要求不高， 利于提高双PCB板多路导通组件的良 品率， 降低双PCB板多路导通组件的制造成本； 无需焊锡， 可避免因锡膏问题导致的短路不 良， 确保相邻的导电通路能够完全隔离； 无需使用回流焊接， 简化了双PCB板多路导通组件 的制造工艺； 设计自由度高， 可以实现不同形状， 不同数量的导电通道的设计。 0044 以上所述仅为本实用新型的实施例， 并非因此限制本实用新型的专利范围， 凡是 利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换， 或直接或间接运用在相关的技术领 域， 均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。 说明书 4/4 页 6 CN 211509427 U 6 图1 图2 说明书附图 1/3 页 7 CN 211509427 U 7 图3 图4 图5 说明书附图 2/3 页 8 CN 211509427 U 8 图6 说明书附图 3/3 页 9 CN 211509427 U 9 。