用于电子元件包装的载带.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201921154617.3 (22)申请日 2019.07.22 (73)专利权人 杭州思元智能科技有限公司 地址 310000 浙江省杭州市余杭区良渚街 道良运街290号4幢1-3层 (72)发明人 徐心湖 (74)专利代理机构 杭州橙知果专利代理事务所 (特殊普通合伙) 33261 代理人 贺心韬 (51)Int.Cl. B65D 73/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于电子元件包装的载带 (57)摘要 本实用新型提供了一种用于电子元件包装 的载带， 属。

2、于电子元件载带技术领域。 它解决了 载带的电子元件安装方孔间距最小只能达到 2mm， 无法安装更多的电子元件， 因此需要更多的 载带， 造成了资源浪费的问题。 本实用新型包括 主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装 方孔， 电子元件安装方孔沿主体长度方向排列， 相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于 2mm。 本实用新型具有在同样长度下安装更多电 子元件、 降低生产成本的优点。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 212100128 U 2020.12.08 CN 212100128 U 1.一种用于电子元件包装的载带， 包括主体 （1） 以及开设于主体 （1） 上的若干个电子元 。

3、件安装方孔 （2） ， 所述的电子元件安装方孔 （2） 沿主体 （1） 长度方向排列， 其特征在于， 相邻 两个所述电子元件安装方孔 （2） 孔心的孔间距小于2mm； 所述主体 （1） 上开设有若干个导引 孔 （5） ， 所述的导引孔 （5） 沿主体 （1） 长度方向排列； 所述电子元件安装方孔 （2） 通过激光切 割加工而成。 2.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 所述的电子元件 安装方孔 （2） 均匀设置于主体 （1） 上。 3.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 所述的电子元件 安装方孔 （2） 为通孔。 4.根据权利要求3所述的。

4、一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 所述的电子元件 安装方孔 （2） 的两侧均覆盖有封装膜 （4） 。 5.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 所述的电子元件 安装方孔 （2） 为盲孔。 6.根据权利要求5所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 所述的电子元件 安装方孔 （2） 开口的一侧覆盖有封装膜 （4） 。 7.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 相邻两个所述电 子元件安装方孔 （2） 孔心的孔间距小于1.2mm。 8.根据权利要求1所述的一种用于电子元件包装的载带， 其特征在于， 相邻两个所述电 子元件安装方孔 。

5、（2） 孔心的孔间距为1mm。 权利要求书 1/1 页 2 CN 212100128 U 2 一种用于电子元件包装的载带 技术领域 0001 本实用新型涉及电子元件载带技术领域， 特别涉及一种用于电子元件包装的载 带。 背景技术 0002 电子元件体积小， 重量轻， 适应再流焊与波峰焊， 电性能稳定， 可靠性高， 装配成本 低， 并与自动装贴设备匹配， 机械强度高、 高频特性优越， 可大大节约电路空间成本， 使设计 更精细化。 通常电子元件的封装都是通过带有电子元件安装方孔的载带进行封装， 分为双 面和单面两种， 现有载带的加工通常使用冲压模具进行一次性冲压， 然而随着电子元件安 装方孔间距的。

6、缩小， 冲压模具冲压过后载带的韧性和硬度会大大降低， 无法很好地在贴片 机上送料， 通常市面上的载带电子元件安装方孔的间距最小只能达到2mm， 无法安装更多的 电子元件， 因此需要更多的载带， 造成了资源浪费。 实用新型内容 0003 本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题， 提供了一种容量大、 降低 生产成本的用于电子元件包装的载带。 0004 本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现： 一种用于电子元件包装的载带， 包括主体以及开设于主体上的若干个电子元件安装方孔， 所述的电子元件安装方孔沿主体 长度方向排列， 其特征在于， 所述相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距小于2mm。 0。

7、005 本实用新型的工作原理： 电子元件封装时， 将电子元件放置于电子元件安装方孔 内， 然后用机器贴上PET薄膜卷成卷状即可； 加工时， 可通过激光切割加工电子元件安装方 孔， 但不止仅限于激光加工。 由于相邻的两个电子元件安装方孔孔心的孔间距相比现有最 小的2mm更小， 因此本载带能够在同样长度下装载更多电子元件， 而且激光切割加工对载带 造成的损害远小于冲压模具， 因此能够很好地保证载带的强度， 电子元件通常有三种： 贴片 电阻、 电容以及电感， 本载带的适用范围广。 0006 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的电子元件安装方孔均匀设置于 主体上。 0007 在上述的一种用于。

8、电子元件包装的载带中， 所述的电子元件安装方孔为通孔。 0008 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的电子元件安装方孔的两侧均覆 盖有封装膜。 0009 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的电子元件安装方孔为盲孔。 0010 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的电子元件安装方孔开口的一侧 覆盖有封装膜。 0011 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的主体上开设有若干个导引孔， 所述的导引孔沿主体长度方向排列。 0012 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的相邻两个电子元件安装方孔孔 说明书 1/2 页 3 CN 212100128 U 3 心的。

9、孔间距小于1.2mm。 0013 在上述的一种用于电子元件包装的载带中， 所述的相邻两个电子元件安装方孔孔 心的的孔间距为1mm。 0014 与现有技术相比， 本实用新型的有益效果： 本实用新型的用于电子元件包装的载 带的相邻两个电子元件安装方孔孔心的孔间距相比现有最小的2mm更小， 因此本载带能够 在同样长度下安装更多电子元件。 附图说明 0015 图1是本实用新型的结构示意图。 0016 图中， 1、 主体； 2、 电子元件安装方孔； 3、 电子元件； 4、 封装膜； 5、 导引孔。 具体实施方式 0017 以下是本实用新型的具体实施例并结合附图， 对本实用新型的技术方案作进一步 的描述，。

10、 但本实用新型并不限于这些实施例。 0018 如图1所示， 本用于电子元件包装的包括主体1以及开设于主体1上的若干个电子 元件安装方孔2， 电子元件安装方孔2沿主体1长度方向排列， 相邻两个电子元件安装方孔2 孔心的孔间距小于2mm。 0019 进一步细说， 电子元件安装方孔2均匀设置于主体1上。 0020 进一步的， 电子元件的封装方式有两种方式： 0021 方法一， 电子元件安装方孔2为通孔。 进一步细说， 电子元件安装方孔2的两侧均覆 盖有封装膜4。 0022 方法二， 电子元件安装方孔2为盲孔。 进一步细说， 电子元件安装方孔2开口的一侧 覆盖有封装膜4。 由单面封装的载带为单面结构。。

11、 0023 优选的， 为了方便封装机器的定位， 主体1上开设有若干个导引孔5， 导引孔5沿主 体1长度方向排列。 0024 优选的， 相邻两个电子元件安装方孔2孔心的孔间距小于1.2mm。 小于1.2mm的孔间 距设置远小于现有2mm的规格， 能够在同样长度下装下更多的电子元件3， 电子元件安装方 孔2优选使用激光切割而成， 激光切割加工对载带造成的损害远小于冲压模具， 因此能够很 好地保证载带的强度。 0025 优选的， 相邻两个电子元件安装方孔2孔心的孔间距为1mm。 1mm的孔距更方便计算 和参数的设置。 0026 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。 本实用新型所 属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似 的方式替代， 但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。 0027 尽管本文较多地使用了主体1、 电子元件安装方孔2、 电子元件3、 封装膜4、 导引孔5 等术语， 但并不排除使用其它术语的可能性。 使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解 释本实用新型的本质； 把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背 的。 说明书 2/2 页 4 CN 212100128 U 4 图1 说明书附图 1/1 页 5 CN 212100128 U 5 。