显示模块、显示装置和制造显示模块的方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910530852.4 (22)申请日 2019.06.19 (30)优先权数据 10-2018-0073864 2018.06.27 KR (71)申请人 三星显示有限公司 地址 韩国京畿道 (72)发明人 金雄植 (74)专利代理机构 北京英赛嘉华知识产权代理 有限责任公司 11204 代理人 王达佐刘铮 (51)Int.Cl. H01L 21/60(2006.01) H01L 23/48(2006.01) H01L 23/485(2006.01) (54)发明名称 显。

2、示模块、 显示装置和制造显示模块的方法 (57)摘要 本申请涉及制造显示模块的方法、 显示模块 以及包括至少一个显示模块的显示装置。 制造显 示模块的方法包括： 设置载体衬底； 在载体衬底 上设置基底层， 基底层限定有显示区域和焊盘区 域； 在基底层的显示区域和基底层的焊盘区域上 设置电路层； 在焊盘区域上的电路层和基底层中 形成通孔； 通过从电路层的上表面将导电材料提 供至形成在焊盘区域中的通孔来形成导电部分； 以及在基底层下方设置电连接至电路层的电路 构件。 权利要求书3页 说明书16页 附图33页 CN 110648929 A 2020.01.03 CN 110648929 A 1.制造。

3、显示模块的方法， 所述方法包括： 设置载体衬底； 在所述载体衬底上设置基底层， 所述基底层限定有显示区域和焊盘区域； 在所述基底层的所述显示区域和所述基底层的所述焊盘区域上设置电路层； 在所述焊盘区域上的所述电路层和所述基底层中形成通孔； 通过从所述电路层的上表面将导电材料提供至形成在所述焊盘区域中的所述通孔来 形成导电部分； 以及 在所述基底层下方设置电连接至所述电路层的电路构件。 2.如权利要求1所述的方法， 其中， 所述基底层的所述焊盘区域限定有第一焊盘区域、 弯曲区域和第二焊盘区域， 以及 形成所述通孔包括： 在所述第一焊盘区域上的所述电路层中以及在所述基底层的所述第一焊盘区域中形 成。

4、第一接触孔； 以及 在所述第二焊盘区域上的所述电路层中以及在所述基底层的所述第二焊盘区域中形 成第二接触孔。 3.如权利要求2所述的方法， 还包括： 移除所述弯曲区域的部分； 以及 弯曲所述弯曲区域使得当在所述显示模块的厚度方向上从平面图观察时所述第一接 触孔和所述第二接触孔彼此重叠， 其中， 形成所述导电部分包括： 将所述导电材料提供至所述第一接触孔和所述第二接 触孔。 4.如权利要求3所述的方法， 还包括： 在所述电路层的所述上表面上设置第一掩模层； 通过对所述第一掩模层进行图案化来形成第一掩模图案； 使用所述第一掩模图案来形成所述第一接触孔和所述第二接触孔； 使用所述第一掩模图案来移除所。

5、述弯曲区域的所述部分； 在所述电路层的所述上表面上设置第二掩模层； 通过对所述第二掩模层进行图案化来形成第二掩模图案； 以及 使用所述第二掩模图案来对所述电路层进行图案化。 5.如权利要求3所述的方法， 还包括： 在所述电路层的所述上表面上设置掩模层； 通过对所述掩模层进行图案化来形成第一掩模图案； 使用所述第一掩模图案来形成所述第一接触孔和所述第二接触孔； 通过对所述第一掩模图案的一部分进行灰化来形成第二掩模图案； 以及 使用所述第二掩模图案来对所述电路层进行图案化。 6.如权利要求3所述的方法， 还包括： 在弯曲所述弯曲区域之后， 对所述弯曲区域的一部分进行打磨。 7.如权利要求3所述的方。

6、法， 其中， 移除所述弯曲区域的所述部分包括： 移除所述弯曲 区域的所述部分， 使得所述基底层的位于所述弯曲区域中的至少一部分的第一厚度小于所 权利要求书 1/3 页 2 CN 110648929 A 2 述基底层的在所述第一焊盘区域中的第二厚度。 8.如权利要求3所述的方法， 其中， 移除所述弯曲区域的所述部分包括： 移除所述弯曲区域的所述部分， 使得所述第一焊 盘区域和所述第二焊盘区域通过所述弯曲区域的剩余部分彼此连接。 9.如权利要求2所述的方法， 还包括： 对所述基底层的所述弯曲区域的上表面或所述基底层的所述弯曲区域的下表面进行 半切； 以及 弯曲所述弯曲区域， 使得当在所述显示模块的。

7、厚度方向上从平面图观察时所述第一接 触孔和所述第二接触孔彼此重叠， 其中， 形成所述导电部分包括： 将所述导电材料提供至所述第一接触孔和所述第二接 触孔。 10.如权利要求2所述的方法， 其中， 所述基底层包括设置在所述第一焊盘区域中的第一对齐图案和设置在所述第二焊盘 区域中的第二对齐图案， 以及 所述方法还包括： 弯曲所述弯曲区域使得所述第二对齐图案与所述第一对齐图案对 齐。 11.如权利要求1所述的方法， 其中， 所述基底层包括第一对齐图案， 以及 所述电路构件包括第二对齐图案， 所述方法还包括： 将所述电路构件设置在所述基底层的背表面上， 使得所述第二对齐 图案与所述第一对齐图案对齐。 。

8、12.如权利要求1所述的方法， 其中， 所述基底层设置为多个， 以及 设置所述基底层包括： 在所述载体衬底上设置初步基底层， 所述初步基底层的部分分别限定所述基底层； 以 及 通过移除所述初步基底层的一部分形成将所述基底层彼此连接的连接部分， 其中， 形成所述连接部分和形成所述通孔同时执行。 13.如权利要求12所述的方法， 还包括： 通过切割所述连接部分将所述基底层彼此分离开。 14.显示模块， 包括： 基底层， 所述基底层限定有第一孔； 布线层， 设置在所述基底层上， 其中， 当在所述显示模块的厚度方向上从平面图观察 时， 在所述布线层中的与所述第一孔对应的区域上限定有第二孔； 图像显示元。

9、件层， 电连接至所述布线层； 电路构件， 设置在所述基底层下方； 以及 导电部分， 从所述布线层的上部设置到所述第一孔和所述第二孔中， 并且将所述布线 层和所述电路构件电连接。 15.如权利要求14所述的显示模块， 还包括： 权利要求书 2/3 页 3 CN 110648929 A 3 子基底层， 设置在所述基底层下方， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所述 平面图观察时， 在所述子基底层中的与所述第二孔对应的区域上限定有第三孔； 以及 子布线层， 设置在所述子基底层下方， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所 述平面图观察时， 在所述子布线层中的与所述第三孔对应的区域上限定。

10、有第四孔， 其中， 所述子布线层电连接至所述电路构件， 以及 所述导电部分设置在所述第一孔、 所述第二孔、 所述第三孔和所述第四孔中， 以将所述 布线层电连接至所述电路构件。 16.如权利要求15所述的显示模块， 其中， 所述子基底层和所述电路构件设置在所述基底层的背表面上， 所述显示模块还包括将所述子基底层和所述电路构件连接的连接导电部分。 17.如权利要求15所述的显示模块， 其中， 所述基底层包括第一对齐图案， 以及 所述子基底层包括第二对齐图案， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所述平面图观察时， 所述第一对齐图案 与所述第二对齐图案对齐。 18.如权利要求14所述的显示模块。

11、， 其中， 所述基底层包括第一对齐图案， 以及 所述电路构件包括第二对齐图案， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所述平面图观察时， 所述第一对齐图案 与所述第二对齐图案对齐。 19.如权利要求14所述的显示模块， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所述 平面图观察时， 所述基底层包括： 第一侧， 在第一方向上延伸且彼此间隔开； 第二侧， 在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸且彼此间隔开； 以及 连接侧， 将所述第一侧中的一个连接至所述第二侧中的一个。 20.显示装置， 包括至少一个显示模块， 其中， 所述显示模块包括： 基底层， 所述基底层限定有第一孔； 布线层， 设置在所述。

12、基底层上， 其中， 当在所述显示模块的厚度方向上从平面图观察 时， 在所述布线层中的与所述第一孔对应的区域上限定有第二孔； 子基底层， 设置在所述基底层下方， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所述 平面图观察时， 在所述子基底层中的与所述第二孔对应的区域上限定有第三孔； 子布线层， 设置在所述子基底层下方， 其中， 当在所述显示模块的所述厚度方向上从所 述平面图观察时， 在所述子布线层中的与所述第三孔对应的区域上限定有第四孔； 电路构件， 设置在所述基底层下方； 以及 导电部分， 设置在所述第一孔和所述第二孔中， 以将所述布线层和所述电路构件电连 接。 权利要求书 3/3 页 4 C。

13、N 110648929 A 4 显示模块、 显示装置和制造显示模块的方法 0001 相关申请的交叉引用 0002 本申请要求于2018年6月27日提交的第10-2018-0073864号韩国专利申请的优先 权以及由该申请产生的所有权益， 该韩国专利申请的内容通过引用以其整体并入本文。 技术领域 0003 本文的公开内容涉及具有减小的非显示区域的宽度的显示模块、 包括该显示模块 的显示装置和制造该显示模块的方法。 背景技术 0004 在作为显示面板的后处理设备的模块组装设备中， 可执行将显示面板和驱动芯片 电连接的过程。 这种联接过程可根据驱动芯片安装方法分类为玻璃上芯片( “COG” )安装方。

14、 法的过程和带式自动接合( “TAB” )安装方法的过程。 0005 COG安装方法是驱动芯片通过其直接安装在显示面板的栅极区域和数据区域上以 向显示面板传输电信号的方法。 例如， COG安装方法可使用各向异性导电膜( “ACF” )将驱动 芯片接合至显示面板。 0006 TAB安装方法是将载带封装或其上安装有驱动芯片的柔性膜接合至显示面板的方 法。 该方法也使用ACF来将显示面板接合至载带封装或柔性膜的一端并将印刷电路板接合 至载带封装或柔性膜的另一端。 发明内容 0007 本公开涉及具有减小的非显示区域的宽度的显示模块， 并且涉及用于制造显示模 块的显示模块制造方法以及具有该显示模块的显示。

15、装置。 0008 本发明实施方式提供制造显示模块的方法， 该方法包括： 设置载体衬底； 在载体衬 底上设置基底层， 其中基底层限定有显示区域和焊盘区域； 在基底层的显示区域和基底层 的焊盘区域上设置电路层； 在位于焊盘区域上的电路层和基底层中形成通孔； 将导电材料 从电路层的上表面提供至形成在焊盘区域中的通孔以形成导电部分； 以及在基底层下方设 置电连接至电路层的电路构件。 0009 在实施方式中， 基底层的焊盘区域可限定第一焊盘区域、 弯曲区域和第二焊盘区 域， 其中， 形成通孔可包括： 在位于第一焊盘区域上的电路层中以及基底层的第一焊盘区域 中形成第一接触孔， 以及在位于第二焊盘区域上的电。

16、路层中以及基底层的第二焊盘区域中 形成第二接触孔。 0010 在实施方式中， 该方法还可包括： 移除弯曲区域的部分； 以及弯曲弯曲区域， 使得 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时第一接触孔和第二接触孔彼此重叠， 其中， 形 成导电部分可包括将导电材料提供至第一接触孔和第二接触孔。 0011 在实施方式中， 该方法还可包括： 在电路层的上表面上设置第一掩模层； 通过对第 一掩模层进行图案化来形成第一掩模图案； 使用第一掩模图案来形成第一接触孔和第二接 说明书 1/16 页 5 CN 110648929 A 5 触孔； 使用第一掩模图案来移除弯曲区域的部分； 在电路层的上表面上设置第二掩模层；。

17、 通 过对第二掩模层进行图案化来形成第二掩模图案； 以及使用第二掩模图案来对电路层进行 图案化。 0012 在实施方式中， 该方法还可包括： 在电路层的上表面上设置掩模层； 通过对掩模层 进行图案化来形成第一掩模图案； 使用第一掩模图案来形成第一接触孔和第二接触孔； 通 过对第一掩模图案的一部分进行灰化来形成第二掩模图案； 以及使用第二掩模图案来对电 路层进行图案化。 0013 在实施方式中， 该方法还可包括： 在弯曲区域的弯曲之后， 对弯曲区域的一部分进 行打磨。 0014 在实施方式中， 移除弯曲区域的部分可包括： 移除弯曲区域的部分， 使得基底层的 位于弯曲区域中的至少一部分的第一厚度小。

18、于基底层的在第一焊盘区域中的第二厚度。 0015 在实施方式中， 移除弯曲区域的部分可包括： 移除弯曲区域的部分， 使得第一焊盘 区域和第二焊盘区域通过弯曲区域的剩余部分彼此连接。 0016 在实施方式中， 该方法还可包括： 对基底层的弯曲区域的上表面或基底层的弯曲 区域的下表面进行半切； 以及弯曲弯曲区域， 使得当在显示模块的厚度方向上从平面图观 察时第一接触孔和第二接触孔可彼此重叠， 其中， 形成导电部分可包括将导电材料提供至 第一接触孔和第二接触孔。 0017 在实施方式中， 基底层可包括设置在第一焊盘区域中的第一对齐图案和设置在第 二焊盘区域中的第二对齐图案， 以及该方法还可包括： 弯。

19、曲弯曲区域使得第二对齐图案与 第一对齐图案对齐。 0018 在实施方式中， 基底层可包括第一对齐图案， 且电路构件包括第二对齐图案， 并且 该方法还可包括： 将电路构件设置在基底层的背表面上， 使得第二对齐图案与第一对齐图 案对齐。 0019 在实施方式中， 基底层可设置为多个， 以及形成基底层可包括： 在载体衬底上设置 初步基底层， 其中初步基底层的部分分别限定基底层； 以及通过移除初步基底层的一部分 形成将基底层彼此连接的连接部分， 其中， 形成连接部分和形成通孔可同时执行。 0020 在实施方式中， 该方法还可包括： 通过切割连接部分将基底层彼此分离开。 0021 在本发明的实施方式中，。

20、 显示模块包括： 基底层， 基底层限定有第一孔； 布线层， 设 置在基底层上， 其中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时， 布线层中的与第一孔对 应的区域上限定有第二孔； 图像显示元件层， 电连接至布线层； 电路构件， 设置在基底层下 方； 以及导电部分， 从布线层的上部设置到第一孔和第二孔中， 并且将布线层和电路构件电 连接。 0022 在实施方式中， 显示模块还可包括： 子基底层， 设置在基底层下方， 其中， 当在显示 模块的厚度方向上从平面图观察时， 在子基底层中的与第二孔对应的区域上限定有第三 孔； 以及子布线层， 设置在子基底层下方， 其中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观。

21、察 时， 在子布线层中的与第三孔对应的区域上限定有第四孔。 在这种实施方式中， 子布线层可 电连接至电路构件， 且导电部分可设置在第一孔、 第二孔、 第三孔和第四孔中， 以将布线层 电连接至电路构件。 0023 在实施方式中， 子基底层和电路构件可设置在基底层的背表面上， 以及显示模块 说明书 2/16 页 6 CN 110648929 A 6 还可包括将子基底层和电路构件连接的连接导电部分。 0024 在实施方式中， 基底层可包括第一对齐图案， 并且子基底层可包括第二对齐图案， 其中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时， 第一对齐图案可与第二对齐图案对齐。 0025 在实施方式中， 基。

22、底层可包括第一对齐图案且电路构件可包括第二对齐图案， 其 中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时， 第一对齐图案可与第二对齐图案对齐。 0026 在实施方式中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时， 基底层可包括： 第一 侧， 在第一方向上延伸且彼此间隔开； 第二侧， 在与第一方向交叉的第二方向上延伸且彼此 间隔开； 以及连接侧， 将第一侧中的一个连接至第二侧中的一个。 0027 在本发明的实施方式中， 显示装置包括： 至少一个显示模块， 其中， 显示模块包括： 基底层， 基底层限定有第一孔； 布线层， 设置在基底层上， 其中， 当在显示模块的厚度方向上 从平面图观察时， 在布线层中。

23、的与第一孔对应的区域上限定有第二孔； 子基底层， 设置在基 底层下方， 其中， 当在显示模块的厚度方向上从平面图观察时， 在子基底层中的与第二孔对 应的区域上限定有第三孔； 子布线层， 设置在子基底层下方， 其中， 当在显示模块的厚度方 向上从平面图观察时， 在子布线层中的与第三孔对应的区域上限定有第四孔； 电路构件， 设 置在基底层下方； 以及导电部分， 设置在第一孔和第二孔中， 以将布线层和电路构件电连 接。 附图说明 0028 当结合附图考虑时， 通过参照以下详细描述， 本公开实施方式的以上及其他特征 将变得更显而易见， 在附图中： 0029 图1是根据本发明实施方式的显示装置的立体图；。

24、 0030 图2A是示出根据本发明实施方式的构成显示装置的显示模块的平面图； 0031 图2B是示出根据本发明实施方式的构成显示装置的显示模块的平面图； 0032 图3是示出显示模块的实施方式的、 沿着图2B中所示的线I-I截取的剖视图； 0033 图4是示出显示模块的替代实施方式的、 沿着图2B中所示的线I-I截取的剖视图； 0034 图5A是示出图3和图4中所示的第一对齐图案的平面图； 0035 图5B是示出图3和图4中所示的第二对齐图案的平面图； 0036 图6是示出根据本发明实施方式的像素的电路图； 0037 图7A是根据本发明实施方式的像素的剖视图； 0038 图7B是根据本发明替代。

25、实施方式的像素的剖视图； 0039 图8A至图8K是示出根据本发明实施方式的显示模块的制造过程的一部分的剖视 图； 0040 图9A至图9C是示出根据本发明替代实施方式的显示模块的制造过程的一部分的 剖视图； 0041 图10A至图10C是示出根据本发明另一替代实施方式的显示模块的制造过程的一 部分的剖视图； 0042 图11A至图11C是示出根据本发明另一替代实施方式的显示模块的制造过程的一 部分的剖视图； 0043 图12是示出根据本发明另一替代实施方式的显示模块的制造过程的一部分的剖 说明书 3/16 页 7 CN 110648929 A 7 视图； 0044 图13A至图13D是示出根。

26、据本发明实施方式的显示模块的制造过程的一部分的剖 视图； 0045 图13E是根据本发明实施方式的基底层的平面图； 以及 0046 图13F是沿着图13E中所示的线II-II截取的剖视图。 具体实施方式 0047 现将参照示出各种实施方式的附图在下文中更加全面地描述本发明。 然而， 本发 明可以以多种不同的形式实施， 并且不应被解释为受限于本文中所阐述的实施方式。 更确 切地说， 提供这些实施方式以使得本公开将是全面和完整的， 并且将向本领域技术人员充 分地传达本发明的范围。 在全文中， 相同的参考标号指示相同的元件。 0048 将理解， 当谈及到组件(或区域、 层、 部分等)被称为在另一组件。

27、 “上” 、“连接至” 或 “组合至” 另一组件时， 该组件可直接位于所述另一组件上、 直接连接至或直接组合至所述 另一组件， 或者可存在介于其间的第三组件。 0049 此外， 在附图中， 为进行有效描述， 组件的厚度、 比例和尺寸被放大。“或” 表示 “和/ 或” 。“A和B中的至少一者” 表示 “A和/或B” 。“和/或” 包括由相关组件限定的一个或多个组合 中的全部。 0050 将理解， 虽然在本文中可使用术语 “第一” 、“第二” 、“第三” 等来描述各种元件、 组 件、 区域、 层和/或部分， 但是这些元件、 组件、 区域、 层和/或部分不应被这些术语限定。 这些 术语仅用于将一个元。

28、件、 组件、 区域、 层或部分与另一元件、 组件、 区域、 层或部分区分开。 因 此， 在不背离本文中的教导的情况下， 以下所讨论的第一元件、 第一组件、 第一区域、 第一层 或第一部分可以被称作第二元件、 第二组件、 第二区域、 第二层或第二部分。 如本文中所使 用的， 单数形式 “一” 、“一个” 和 “该” 旨在包括复数形式， 包括 “至少一个” ， 除非上下文另有 明确指示。 0051 此外， 诸如 “下” 、“下侧” 、“上” 和 “上侧” 的术语用于描述附图中所示的配置的关 系。 术语基于附图中所示的方向而被描述为相对概念。 0052 在本发明的各种实施方式中， 术语 “包括(in。

29、clude)” 、“包括(comprise)” 、“包括 (including)” 或 “包括(comprising)” 指定性质、 区域、 固定数、 步骤、 过程、 元件和/或组件， 但是不排除其他性质、 区域、 固定数、 步骤、 过程、 元件和/或组件。 0053 除非另有定义， 否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与 本发明所属领域中的普通技术人员所通常理解的含义相同的含义。 还应当理解的是， 术语， 诸如在常用的字典中定义的那些术语， 应被理解为具有与其在相关技术领域的上下文中的 含义一致的含义， 并且除非在本文中明确地如此定义， 否则不应以理想化或过于形式化的 含。

30、义进行解释。 0054 在本文中参照作为理想化实施方式的示意图的剖视图描述了示例性实施方式。 同 样地， 应预期例如由于制造技术和/或公差而导致的、 图示中的形状的变型。 因此， 本文中所 描述的示例性实施方式不应被解释为受限于如本文中所示的区域的具体形状， 而是应包括 例如由制造而导致的形状的偏差。 例如， 示出或描述为平坦的区域通常可具有粗糙和/或非 线性特征。 此外， 所示的尖角可以是圆润的。 因此， 图中示出的区域本质上是示意性的， 并且 说明书 4/16 页 8 CN 110648929 A 8 它们的形状不旨在示出区域的精确形状， 并且不旨在限制本权利要求的范围。 0055 在下文。

31、中， 将参考附图详细描述本发明的示例性实施方式。 0056 图1是根据本发明实施方式的显示装置的立体图。 0057 参照图1， 显示装置DD的实施方式可通过显示区域DA显示图像。 在图1中， 示出了其 中显示区域DA具有由第一方向DR1和与第一方向DR1交叉的第二方向DR2限定的表面的实施 方式， 但是本发明的实施方式不限于此。 在本发明的替代实施方式中， 显示装置DD的显示区 域DA可具有弯曲形状。 0058 显示装置DD的厚度方向由第三方向DR3指示。 作为相对概念， 第一方向DR1、 第二方 向DR2和第三方向DR3所指示的方向可转换为其他方向。 在本说明书中， 术语 “在平面上” 表 。

32、示当在第三方向DR3上从平面图观察时的情形。 0059 在实施方式中， 如图1中所示， 显示装置DD可以是电视机。 替代地， 除了诸如监视器 或外部广告牌的大型尺寸的电子装置之外， 显示装置DD例如可用于诸如个人计算机、 笔记 本计算机、 个人数字终端、 汽车导航单元、 游戏机、 智能手机、 平板计算机和相机的中型尺寸 的电子装置， 但不限于此。 在不背离本发明的范围的情况下， 显示装置DD可被用于其他电子 装置中。 0060 图2A是示出根据本发明实施方式的构成显示装置的显示模块的平面图。 0061 参照图1和图2A， 为扩展显示装置DD的尺寸， 显示装置DD可包括多个显示模块DM。 显示模。

33、块DM可分别沿着第一方向DR1和第二方向DR2布置。 在实施方式中， 如图2A中所示， 在 第一方向DR1上布置有三个显示模块DM， 且在第二方向DR2上布置有三个显示模块DM。 在这 种实施方式中， 布置有总共九个显示模块DM， 但不限于此。 在这种实施方式中， 包括在显示 装置DD中的显示模块DM的数量可根据显示装置DD的尺寸或显示模块DM的尺寸而不同地修 改。 在实施方式中， 如图2A中所示， 显示模块DM中的每一个可在平面上具有矩形形状， 但不 限于此。 替代地， 显示模块DM中的每一个的形状可被不同地修改。 0062 显示模块DM中的每一个可包括显示区域DA0和非显示区域NDA0。 。

34、在一个实施方式 中， 例如， 显示区域DA0可以是限定有像素发光区域PXA且显示图像的区域， 并且非显示区域 NDA0可围绕显示区域DA0并且可以不显示图像。 0063 在显示装置DD包括显示模块DM的这种实施方式中， 显示装置DD(图1中所示)的显 示区域DA可与显示模块DM的显示区域DA0和非显示区域NDA0两者重叠。 因此， 如果非显示区 域NDA0的宽度大于预定宽度， 则非显示区域NDA0可被观看者观察到或识别到。 当非显示区 域NDA0的宽度减小时， 可以减小显示模块DM之间的边界可见的可能性。 因此， 在这种实施方 式中， 随着非显示区域NDA0的宽度减小， 可改善显示装置DD的显。

35、示质量。 0064 图2B是示出根据本发明实施方式的构成显示装置的显示模块的平面图。 0065 参照图1和图2B， 显示装置DD的实施方式可包括一个显示模块DM1。 0066 显示模块DM1可包括显示区域DA1和非显示区域NDA1。 显示模块DM1的显示区域DA1 可对应于显示装置DD的显示区域DA。 然而， 这仅仅是示例性的， 并且显示区域DA1可具有比 显示区域DA大的面积。 随着显示模块DM1的衬底中的非显示区域NDA1的宽度减小， 显示模块 DM1的显示区域DA1相对于显示模块DM1的总区域的面积比可增加。 因此， 在不增加衬底的尺 寸的情况下， 显示屏幕的尺寸可通过增加显示区域DA1。

36、的面积比率而增加。 0067 图3是示出显示模块的实施方式的、 沿着图2B中所示的线I-I截取的剖视图。 说明书 5/16 页 9 CN 110648929 A 9 0068 图3的显示模块DMa是图2B的显示模块DM1或图2A的显示模块DM的实施方式。 图2A 中的显示模块DM中的每一个可具有与图2B的显示模块DM1不同的尺寸， 但是可具有与图2B 的显示模块DM1基本上相同的结构。 0069 显示模块DMa包括基底层BL、 子基底层SBL、 布线层LL、 子布线层SLL、 图像显示元件 层IDL、 电路构件CM、 覆盖层CL和导电部分CP。 0070 基底层BL和子基底层SBL中的每一个可。

37、包括柔性材料， 并且例如可以是塑料衬底。 塑料衬底可包括选自丙烯酸树脂、 甲基丙烯酸树脂、 聚异戊二烯、 乙烯基树脂、 环氧树脂、 聚 氨酯树脂、 纤维素树脂、 硅氧烷基树脂、 聚酰亚胺基树脂、 聚酰胺基树脂和二萘嵌苯树脂中 的至少一种。 在一个实施方式中， 例如， 基底层BL和子基底层SBL可包括单层的聚酰亚胺基 树脂。 然而， 本发明不限于此， 且可替代地， 基底层BL可具有包括多个绝缘层的多层结构(例 如， 层叠结构)。 0071 第一孔HL1可限定在基底层BL中。 第一孔HL1可以是从基底层BL的上表面朝向基底 层BL的下表面延伸的孔。 0072 布线层LL可设置在基底层BL的上表面上。

38、。 布线层LL可限定构成电路层的导电层。 第二孔HL2可限定在布线层LL的一个区域中。 在一个实施方式中， 例如， 一个区域可以是在 平面上或者当从显示面板DMa或基底层BL的厚度方向(即， 第三方向DR3)观察时与第一孔 HL1重叠的区域。 第二孔HL2可以是从布线层LL的上表面朝向布线层LL的下表面延伸的孔。 0073 子基底层SBL可设置在基底层BL下方。 子基底层SBL可具有与基底层BL相同的层结 构并且包括与基底层BL相同的材料。 子基底层SBL可以是从基底层BL切割的层。 在图3中， 为 便于说明， 基底层BL和子基底层SBL以相同的方式被阴影化。 0074 第三孔HL3可限定在子。

39、基底层SBL中。 在平面上， 第三孔HL3可限定在与第一孔HL1 和第二孔HL2重叠的区域中。 第三孔HL3可以是从子基底层SBL的上表面朝向子基底层SBL的 下表面延伸的孔。 0075 子布线层SLL可设置在子基底层SBL下方。 子布线层SLL可具有与布线层LL相同的 层结构。 子布线层SLL可以是通过与布线层LL相同的过程而形成的层。 0076 第四孔HL4可限定在子布线层SLL中。 在平面上， 第四孔HL4可限定在与第一孔HL1、 第二孔HL2和第三孔HL3重叠的区域中。 第四孔HL4可以是从子布线层SLL的上表面朝向子布 线层SLL的下表面延伸的孔。 0077 根据本发明实施方式， 第。

40、一孔HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和第四孔HL4可在平面上 彼此重叠。 因此， 最上方的布线层LL的上表面到最下方的子布线层SLL的下表面可由第一孔 HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和第四孔HL4贯穿。 通孔由第一孔HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和 第四孔HL4限定。 0078 导电部分CP可设置在第一孔HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和第四孔HL4中。 导电部分 CP可从布线层LL的上部分设置到第一孔HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和第四孔HL4中。 导电部 分CP的部分CPP可设置在布线层LL的上表面上。 因此， 布线层LL的上表面的至少一部分可由 导电部。

41、分CP的部分CPP覆盖。 在这种实施方式中， 布线层LL与导电部分CP之间的接触可更加 稳定， 且布线层LL与导电部分CP之间的接触电阻可由于两者之间的接触面积增加而减小。 0079 根据本发明实施方式， 导电部分CP延伸通过第一孔HL1、 第二孔HL2、 第三孔HL3和 第四孔HL4， 以将设置在基底层BL的上表面上的第一结构和设置在基底层BL的下表面上的 说明书 6/16 页 10 CN 110648929 A 10 第二结构电连接。 因此， 在这种实施方式中， 可省略用于连接第一结构和第二结构的连接构 件， 并且可省略用于待设置在基底层BL中的连接构件的区域。 因此， 在这种实施方式中，。

42、 显 示模块DMa的非显示区域NDA1(见图2B)的宽度可减小。 0080 图像显示元件层IDL可设置在布线层LL上方。 图像显示元件层IDL可以是操作以显 示图像的层。 在本发明的实施方式中， 图像显示元件层IDL可包括发光二极管( “LED” )元件、 例如小型LED元件。 在本发明的替代实施方式中， 图像显示元件层IDL可包括有机LED、 无机 LED或有机-无机混合LED。 在本发明的另一替代实施方式中， 图像显示元件层IDL可包括控 制光传输的液晶分子。 0081 覆盖层CL可设置在图像显示元件层IDL上。 覆盖层CL可用于密封图像显示元件层 IDL。 在一个实施方式中， 例如， 覆。

43、盖层CL可保护图像显示元件层IDL免受诸如水分/氧气或 灰尘颗粒的外来物质的影响。 覆盖层CL可具有层叠结构或者可以是衬底。 在一个实施方式 中， 例如， 层叠结构可包括彼此交替堆叠的至少一个有机密封层和至少一个无机密封层。 衬 底可以是玻璃衬底或塑料衬底。 0082 电路构件CM可设置在基底层BL下方。 电路构件CM可提供用于控制图像显示元件层 IDL的信号。 在一个实施方式中， 例如， 电路构件CM可以是印刷电路板( “PCB” )、 柔性印刷电 路板( “FPCB” )、 其上安装有驱动芯片的柔性膜或者其上安装有驱动芯片的载带封装。 0083 子基底层SBL和电路构件CM可设置在基底层B。

44、L的下表面或背表面BCS上。 在实施方 式中， 粘合构件(未示出)可设置在基底层BL的背表面BCS与子基底层SBL之间以及基底层BL 的背表面BCS与电路构件CM之间。 在一个实施方式中， 例如， 粘合构件可以是双面胶带。 0084 在实施方式中， 连接子布线层SLL和电路构件CM的连接导电部分CCP可设置在子布 线层SLL和电路构件CM下方。 连接导电部分CCP可包括导电材料。 在一个实施方式中， 例如， 导电材料可印刷在子布线层SLL和电路构件CM中的每一个上以形成连接导电部分CCP。 因 此， 布线层LL可通过导电部分CP、 子布线层SLL和连接导电部分CCP电连接至电路构件CM。 00。

45、85 导电材料例如可以是导电墨水或导电胶。 导电墨水可以是其中导电颗粒与墨水混 合的材料， 且导电胶可以是其中导电颗粒分散在液体树脂溶液中的材料。 导电颗粒例如可 以是有机金属络合物、 金属粉末或无机化合物， 并且可包括例如铜、 碳、 石墨烯、 金、 硅、 铂或 量子点。 然而， 上文中所描述的导电颗粒的材料仅仅是示例性的， 且导电颗粒不限于以上示 例。 0086 基底层BL可包括第一对齐图案AP1， 且子基底层SBL可包括第二对齐图案AP2。 第一 对齐图案AP1可在平面上与第二对齐图案AP2对齐。 第一对齐图案AP1可印刷在基底层BL上， 且第二对齐图案AP2可印刷在子基底层SBL上。 可。

46、通过第一对齐图案AP1和第二对齐图案AP2 以改善的精度执行基底层BL与子基底层SBL之间的对齐。 0087 图4是示出显示模块的替代实施方式的、 沿着图2B中所示的线I-I截取的剖视图。 在图4的描述中， 相同的参考标号被分配给与图3中描述的那些组件相同的组件， 且将省略 或简化其任何重复的详细描述。 0088 图4的显示模块DMb示出了图2B的显示模块DM1或图2A的显示模块DM的替代实施方 式。 图2A中的显示模块DM中的每一个可具有与图2B的显示模块DM1不同的尺寸， 但是可具有 与图2B的显示模块DM1基本相同的结构。 0089 显示模块DMb可包括基底层BL、 布线层LL、 图像显。

47、示元件层IDL、 电路构件CM、 覆盖 说明书 7/16 页 11 CN 110648929 A 11 层CL和导电部分CPa。 0090 在这种实施方式中， 如图4中所示， 子基底层SBL(见图3)和子布线层SLL(见图3)可 在图4中被省略。 0091 导电部分CPa可从布线层LL的上部分设置到第一孔HL1和第二孔HL2中。 通孔由第 一孔HL1和第二孔HL2限定。 导电部分CPa的部分CPPa可设置在布线层LL的上表面上。 因此， 布线层LL的上表面的至少一部分可由导电部分CPa的部分CPPa覆盖。 0092 电路构件CM设置在基底层BL下方， 并且可在平面上或当在显示模块DMb的厚度方。

48、 向上从平面图观察时设置在与导电部分CPa重叠的区域中。 因此， 电路构件CM可通过导电部 分CPa电连接至布线层LL。 0093 基底层BL可包括第一对齐图案AP1， 并且电路构件CM可包括第二对齐图案AP2a。 第 二对齐图案AP2a可对齐成与第一对齐图案AP1对应。 第一对齐图案AP1可印刷在基底层BL 上， 并且第二对齐图案AP2a可印刷在电路构件CM上。 可通过第一对齐图案AP1和第二对齐图 案AP2a以改善的精度执行基底层BL与电路构件CM之间的对齐。 0094 图5A是示出图3和图4中所示的第一对齐图案的平面图， 且图5B是示出图3和图4中 所示的第二对齐图案的平面图。 0095。

49、 在实施方式中， 如图5A中所示， 第一对齐图案AP1可具有十字形状。 第二对齐图案 AP2可具有与第一对齐图案AP1的形状对应的形状， 使得第一对齐图案AP1可与第二对齐图 案AP2对齐。 在一个实施方式中， 例如， 如图5B中所示， 第二对齐图案AP2可包括布置成设置 在第一对齐图案AP1周围的四个矩形形状。 0096 参照图5A和图5B所描述的第一对齐图案AP1和第二对齐图案AP2的形状仅仅是示 例性的， 且第一对齐图案AP1和第二对齐图案AP2的形状可不同地改变。 在一个实施方式中， 例如， 第一对齐图案AP1和第二对齐图案AP2的形状可相反， 也就是说， 第一对齐图案AP1和 第二对。

50、齐图案AP2可分别具有图5B和图5A中所示的形状。 在替代实施方式中， 第一对齐图案 AP1可具有圆形形状或多边形形状， 并且只要第二对齐图案AP2具有可与圆形的第一对齐图 案AP1或多边形的第一对齐图案AP1对齐的形状， 则第二对齐图案AP2具有与第一对齐图案 AP1的形状对应的形状。 在一个实施方式中， 例如， 在平面上(或者当在显示模块的厚度方向 上从平面图观察时)， 第二对齐图案AP2可具有不与第一对齐图案AP1重叠的形状。 0097 图6是示出根据本发明实施方式的像素的电路图。 0098 参照图6， 在实施方式中， 像素PX可连接至多条信号线。 在这种实施方式中， 在信号 线之中， 。