金属表面的镀铜方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910994464.1 (22)申请日 2019.10.18 (71)申请人 北京曙光航空电气有限责任公司 地址 100028 北京市朝阳区京顺路5号曙光 大厦A座312 (72)发明人 李忠山石磊赵仲严 (74)专利代理机构 中国航空专利中心 11008 代理人 仉宇 (51)Int.Cl. C23C 18/38(2006.01) C23C 18/16(2006.01) (54)发明名称 一种金属表面的镀铜方法 (57)摘要 本发明涉及一种金属表面的镀铜方法， 本方 法中。

2、将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温度为3040； 在无镀铜部 分与修复液反应后进行水洗和干燥； 其中， 所述 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述 修复液的溶剂为水； 本发明实现快速镀铜的新方 法， 呈膜均匀， 光量平整， 导电性能好。 权利要求书1页 说明书4页 CN 110684969 A 2020.01.14 CN 110684969 A 1.一种金属表面的镀铜方法， 所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺， 第一 镀铜工艺和第二镀铜工艺不同； 由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面镀铜， 由第二镀铜 工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜； 第二镀铜工艺中将无。

3、镀铜部分与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温度为 3040； 在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥； 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜 的质量与水的容积比为2030： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.20.4： 1， 单位为克/升； 次磷酸钠的质量与水的容积比为35： 1， 单位为克/升。 2.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 所述无镀铜部分与修复 液反应的时间为2540秒。 3.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 通过喷淋、 涂覆和浸泡 来实施无镀铜部分与修复液的。

4、接触。 4.如权利要求1所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 所述无镀铜部分与修复 液反应的加热温度为35， 反应时间为30秒。 5.一种金属表面的镀铜方法， 所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工艺， 第一 镀铜工艺和第二镀铜工艺不同； 由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜， 再去除部分金属 表面的镀铜， 使得形成部分无镀铜的金属表面， 由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行 镀铜； 第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温度为 3040； 在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂。

5、为水； 硫酸铜 的质量与水的容积比为2030： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.20.4： 1， 单位为克/升； 次磷酸钠的质量与水的容积比为35： 1， 单位为克/升。 6.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 所述无镀铜部分与修复 液反应的时间为2540秒。 7.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 通过喷淋、 涂覆和浸泡 来实施无镀铜部分与修复液的接触。 8.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 所述无镀铜部分与修复 液反应的加热温度为35， 反应时间为30秒。 9.一种镀铜金属表面的修补方法， 所述镀铜金属表。

6、面存在镀铜去除部分， 将去除了所 述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温度为3040； 在无 镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥； 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜 的质量与水的容积比为2030： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.20.4： 1， 单位为克/升； 次磷酸钠的质量与水的容积比为35： 1， 单位为克/升。 10.如权利要求5所述的一种金属表面的镀铜方法， 其特征在于： 所述无镀铜部分与修 复液反应的时间为3040秒。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110684969 A 2 一种金。

7、属表面的镀铜方法 技术领域 0001 本发明涉及金属表面处理技术领域， 具体涉及一种金属表面的镀铜方法， 更具体 的涉及镀铜表面的修补修复方法。 背景技术 0002 目前一些镀铜零件装机过程中发现外表面镀层划伤破损现象， 需要局部修理， 但 是目前镀铜膜局部损伤修复液配方成份复杂不便于调制， 且修复方法成本高， 效率低。 发明内容 0003 本发明的目的是： 提供镀铜修复液， 简化镀铜修复工艺。 0004 本发明的技术方案是： 0005 技术方案： 提供一种金属表面的镀铜方法， 所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第 二镀铜工艺， 第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同； 由所述第一镀铜工艺使得部分金属表面。

8、 镀铜， 由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表面进行镀铜； 0006 第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温 度为3040； 在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥； 0007 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和氯化钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸 铜的质量与水的容积比为3540： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为4050： 1， 单位为克/升； 氯化钠的质量与水的容积比为26： 1， 单位为克/升。 0008 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为2540秒。 0009 进一步的， 通过喷淋、 涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的。

9、接触。 0010 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35， 反应时间为30秒。 0011 提供一种金属表面的镀铜方法， 所述镀铜方法包括第一镀铜工艺和第二镀铜工 艺， 第一镀铜工艺和第二镀铜工艺不同； 由所述第一镀铜工艺使得金属表面镀铜， 再去除部 分金属表面的镀铜， 使得形成部分无镀铜的金属表面， 由第二镀铜工艺对无镀铜的金属表 面进行镀铜； 0012 第二镀铜工艺中将无镀铜部分与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温 度为3040； 在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥。 0013 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和氯化钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸 。

10、铜的质量与水的容积比为3540： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为4050： 1， 单位为克/升； 氯化钠的质量与水的容积比为26： 1， 单位为克/升。 0014 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为2540秒。 0015 进一步的， 通过喷淋、 涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0016 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35， 反应时间为30秒。 0017 提供一种镀铜金属表面的修补方法， 所述镀铜金属表面存在镀铜去除部分， 将去 除了所述镀铜的金属表面与修复液接触进行化学反应， 化学反应时的加热温度为3040 说明书 1/4 页 3 C。

11、N 110684969 A 3 ； 在无镀铜部分与修复液反应后进行水洗和干燥； 0018 其中， 所述修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和氯化钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸 铜的质量与水的容积比为3540： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为4050： 1， 单位为克/升； 氯化钠的质量与水的容积比为26： 1， 单位为克/升。 0019 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为2540秒。 0020 进一步的， 通过喷淋、 涂覆和浸泡来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0021 进一步的， 通过机加工、 损伤或磨损实现金属表面镀铜的去除。 0022 进一步的， 所述无镀铜部分与。

12、修复液反应的加热温度为35， 反应时间为30秒。 0023 相对于上述各个技术方案， 其中修复液的配置中， 硫酸铜、 硫脲和氯化钠依次添加 到水中形成溶液， 如此， 修复液的修复效果最佳。 0024 且上述的最适用于铜或铜合金表面镀铜。 0025 本发明的优点是： 本发明实现快速镀铜的新方法， 呈膜均匀， 光量平整， 导电性能 好。 具体实施方式 0026 下面对本发明做进一步详细说明。 0027 实施例1 0028 接触端板材料10钢， 整体镀铜后机加法去除触点表面的镀铜膜， 无膜处化学法镀 铜。 0029 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水。

13、的容积比为20： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.2： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为3： 1， 单位为克/升。 0030 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。 0031 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0032 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0033 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40， 反应时间为40秒。 0034 实施例2 0035 接触片材料45钢， 整体镀铜后机加法去除触表面的镀铜膜， 无膜处化学法镀铜。 0036 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液。

14、的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为25： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.3： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为4： 1， 单位为克/升。 0037 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。 0038 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0039 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0040 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35， 反应时间为35秒。 0041 实施例3 0042 材料20钢， 整体镀铜后机加法去除触表面的镀铜膜， 无膜处化学法镀铜。 0043 修复液的溶质为硫酸铜、 硫。

15、脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为30： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.4： 1， 单位为克/升； 次磷 说明书 2/4 页 4 CN 110684969 A 4 酸钠的质量与水的容积比为5： 1， 单位为克/升。 0044 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。 0045 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0046 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0047 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30， 反应时间为25秒。 0048 实施例4 0049 接触端板材料10钢， 整。

16、体镀铜后触点表面无镀铜膜， 无膜处化学法镀铜。 0050 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为20： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.2： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为3： 1， 单位为克/升。 0051 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。 0052 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0053 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0054 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40， 反应时间为40秒。 0055 实施例5 0056。

17、 接触片材料45钢， 整体镀铜， 触表面无镀铜膜， 无膜处化学法镀铜。 0057 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为25： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.3： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为4： 1， 单位为克/升。 0058 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。 0059 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0060 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0061 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35， 反应时间为35秒。 00。

18、62 实施例6 0063 材料20钢， 整体镀铜后， 触表面无镀铜膜， 无膜处化学法镀铜。 0064 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为30： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.4： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为5： 1， 单位为克/升。 0065 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。 0066 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0067 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0068 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30， 反应。

19、时间为25秒。 0069 实施例7 0070 接触端板材料10钢， 整体镀铜后机触点表面的镀铜膜损伤， 损伤膜处化学法镀铜。 0071 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为20： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.2： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为3： 1， 单位为克/升。 0072 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为40秒。 0073 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 说明书 3/4 页 5 CN 110684969 A 5 0074 进一步的， 通过机加工实现金。

20、属表面镀铜的去除。 0075 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为40， 反应时间为40秒。 0076 实施例8 0077 接触片材料45钢， 整体镀铜后触表面的镀铜膜损伤， 损伤膜处化学法镀铜。 0078 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为25： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.3： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为4： 1， 单位为克/升。 0079 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为35秒。 0080 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0081 。

21、进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0082 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为35， 反应时间为35秒。 0083 实施例9 0084 材料20钢， 整体镀铜后触表面的镀铜膜损伤， 损伤膜处化学法镀铜。 0085 修复液的溶质为硫酸铜、 硫脲和次磷酸钠， 所述修复液的溶剂为水； 硫酸铜的质量 与水的容积比为30： 1， 单位为克/升； 硫脲的质量与水的容积比为0.4： 1， 单位为克/升； 次磷 酸钠的质量与水的容积比为5： 1， 单位为克/升。 0086 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的时间为30秒。 0087 进一步的， 通过涂覆来实施无镀铜部分与修复液的接触。 0088 进一步的， 通过机加工实现金属表面镀铜的去除。 0089 进一步的， 所述无镀铜部分与修复液反应的加热温度为30， 反应时间为25秒。 说明书 4/4 页 6 CN 110684969 A 6 。