头单元以及液体喷出装置.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910629559.3 (22)申请日 2019.07.12 (30)优先权数据 2018-134267 2018.07.17 JP 2019-052210 2019.03.20 JP 2019-052211 2019.03.20 JP 2019-052212 2019.03.20 JP (71)申请人 精工爱普生株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 近藤阳一郎泷野文哉 (74)专利代理机构 北京金信知识产权代理有限 公司 11225 代理人 苏萌萌姜克伟 (51)In。

2、t.Cl. B41J 2/14(2006.01) (54)发明名称 头单元以及液体喷出装置 (57)摘要 本发明的头单元以及液体喷出装置减少了 压力室内的液体的温度上升的可能性。 本发明的 头单元具备： 第一部件， 其形成有用于对从喷嘴 喷出的液体进行收容的压力室； 压电元件， 其被 设置于压力室上， 并根据驱动信号而进行位移； 第一基板， 其在第一部件上， 以覆盖压电元件的 方式被设置； 集成电路， 其被设置于第一基板上， 且向压电元件供给驱动信号； 第二部件， 其被设 置于第一部件上， 且形成有对液体进行贮留的贮 留室； 第三部件， 其被设置于第二部件上， 且由金 属形成， 在第二部件中，。

3、 在集成电路以及第三部 件之间设置有散热用开口， 所述散热用开口用于 对集成电路的热进行散热。 权利要求书3页 说明书17页 附图14页 CN 110722880 A 2020.01.24 CN 110722880 A 1.一种头单元， 其特征在于， 具备： 第一部件， 其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室； 压电元件， 其被设置于所述第一部件上， 并根据用于使所述压力室内的所述液体的压 力产生变化的驱动信号而进行位移； 第一基板， 其在所述第一部件上， 以覆盖所述压电元件的方式被设置； 集成电路， 其被设置于所述第一基板上， 且向所述压电元件供给所述驱动信号； 第二部件， 其被设置。

4、于所述第一部件上， 且形成有对所述液体进行贮留的贮留室； 第三部件， 其被设置于所述第二部件上， 且由金属形成， 在所述第二部件中， 在所述集成电路以及所述第三部件之间设置有散热用开口， 所述 散热用开口用于对所述集成电路的热进行散热。 2.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第二部件以包围所述集成电路的方式被设置。 3.如权利要求1或2所述的头单元， 其特征在于， 所述第三部件与所述集成电路的距离短于所述集成电路与所述压电元件的距离。 4.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 在所述头单元中， 包含所述压电元件和所述压力室的喷出部以每一英寸400个以上的 密度被设置800个以上。

5、。 5.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第三部件的热传导率高于所述液体的热传导率、 且高于所述第一基板的热传导 率。 6.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第三部件具有第一结构体和第二结构体， 所述压电元件、 所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二 结构体之间。 7.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第三部件被设置为， 使所述集成电路的热以预定的热传导率以上的热传导率而向 所述第三部件进行传递。 8.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 具备喷嘴基板， 所述喷嘴基板上形成有所述喷嘴， 所述第三部件被设置为， 使所述喷嘴基板的热以预。

6、定的热传导率以上的热传导率而向 所述第三部件进行传递。 9.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第二部件的贮留室具备对所述液体进行贮留的第一贮留室、 和对所述液体进行贮 留的第二贮留室， 所述压电元件、 所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一贮留室以及所述第 二贮留室之间。 10.如权利要求1所述的头单元， 其特征在于， 所述第三部件具备凸部和上盖部， 所述凸部被设置于所述散热用开口中； 权利要求书 1/3 页 2 CN 110722880 A 2 所述上盖部被设置于在从所述凸部进行观察时与所述集成电路相反一侧处。 11.一种头单元， 其特征在于， 具备： 第一部件， 其形成有。

7、用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室； 压电元件， 其被设置于所述压力室的第一部件上， 并根据用于使所述压力室内的所述 液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移； 第一基板， 其在所述第一部件上， 以覆盖所述压电元件的方式被设置； 集成电路， 其被设置于所述第一基板上， 且向所述压电元件供给所述驱动信号； 第二部件， 其被设置于所述第一部件上， 且形成有对所述液体进行贮留的贮留室； 第三部件， 其被设置于所述第二部件上， 且由金属形成， 所述第三部件具有第一结构体和第二结构体， 所述压电元件、 所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二 结构体之间。 12.如权利要求1或权利。

8、要求11所述的头单元， 其特征在于， 在所述第一基板中， 设置有贯穿所述第一基板的贯穿孔， 在所述贯穿孔中， 设置有用于对所述集成电路和所述压电元件进行电连接的连接配 线。 13.如权利要求1或权利要求11所述的头单元， 其特征在于， 在所述第二部件中， 设置有对从所述压力室被排出的液体进行贮留的排出室， 在所述第一部件中， 设置有用于使从所述压力室被排出的液体流入至所述排出室的排 出流道。 14.一种头单元， 其特征在于， 具备： 第一部件， 其形成有用于对从第一喷嘴喷出的液体进行收容的第一压力室、 用于对从 第二喷嘴喷出的液体进行收容的第二压力室、 以及对向所述第一压力室以及所述第二压力 。

9、室供给的液体进行收容的共同流道； 第一压电元件， 其被设置于所述第一部件上， 且根据用于使所述第一压力室内的所述 液体的压力产生变化的驱动信号而进行位移； 第二压电元件， 其被设置于所述第一部件上， 且根据用于使所述第二压力室内的所述 液体的压力产生变化的所述驱动信号而进行位移； 第一基板， 其在所述第一部件上， 以覆盖所述第一压电元件以及所述第二压电元件的 方式被设置； 集成电路， 其被设置于所述第一基板上， 且向所述第一压电元件以及所述第二压电元 件供给所述驱动信号； 第二部件， 其被设置于所述第一部件上， 且形成有对所述液体进行贮留的贮留室； 第三部件， 其被设置于所述第二部件上， 且由。

10、金属形成， 所述贮留室与所述共同流道连通， 所述第二部件具备用于对所述集成电路的热进行散热的散热用开口， 所述散热用开口被设置于所述集成电路以及所述第三部件之间。 15.一种液体喷出装置， 其特征在于， 具备： 头模块， 其具备多个权利要求1至14中的任一项所述的头单元； 权利要求书 2/3 页 3 CN 110722880 A 3 收纳外壳， 其对所述头模块进行收纳， 所述收纳外壳具备： 吸气口， 其用于将所述收纳外壳的外部的气体取入至所述收纳外壳的内部； 排气口， 其具备用于将所述收纳外壳的内部的气体向所述收纳外壳的外部进行排气的 风扇。 权利要求书 3/3 页 4 CN 11072288。

11、0 A 4 头单元以及液体喷出装置 技术领域 0001 本发明涉及一种头单元以及液体喷出装置。 背景技术 0002 一直以来， 提出有一种通过将油墨等的液体从喷嘴中喷出， 从而在记录介质上形 成图像的头单元。 例如， 在专利文献1中， 公开了一种如下的头单元， 所述头单元具备： 压电 元件， 其通过驱动信号而被驱动； 集成电路， 其被设置于刚性配线基板上， 且包括对是否向 压电元件供给驱动信号进行切换的开关电路； 压力室， 其能够根据压电元件的驱动而从喷 嘴喷出液体。 0003 用于对压电元件进行驱动的驱动信号为大振幅的信号。 因此， 开关电路伴随着驱 动信号向压电元件的供给而发热。 而且， 。

12、在开关电路的热经由刚性配线基板而向压力室内 的液体传递并使压力室内的液体的温度上升的情况下， 存在如下的问题， 即， 来自压力室的 液体的喷出特性发生变化， 从而使通过从头单元被喷出的液体而形成的图像的画质降低的 这类问题。 0004 专利文献1： 日本特开2018-039174号公报 发明内容 0005 为了解决以上的问题， 本发明的优选的方式所涉及的头单元的特征在于， 具备： 第 一部件， 其形成有用于对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室； 压电元件， 其被设置于所述 压力室上， 并根据驱动信号而进行位移； 第一基板， 其在所述第一部件上， 以覆盖所述压电 元件的方式被设置； 集成电路， 其。

13、被设置于所述第一基板上， 且向所述压电元件供给所述驱 动信号； 第二部件， 其被设置于所述第一部件上， 且形成有对所述液体进行贮留的贮留室； 第三部件， 其被设置于所述第二部件上， 且由金属形成， 在所述第二部件中， 在所述集成电 路以及所述第三部件之间设置有散热用开口， 所述散热用开口用于对所述集成电路的热进 行散热。 0006 本发明的优选的方式所涉及的头单元的特征在于， 具备： 第一部件， 其形成有用于 对从喷嘴喷出的液体进行收容的压力室； 压电元件， 其被设置于所述压力室上， 并根据驱动 信号而进行位移； 第一基板， 其在所述第一部件上， 以覆盖所述压电元件的方式被设置； 集 成电路，。

14、 其被设置于所述第一基板上， 且向所述压电元件供给所述驱动信号； 第二部件， 其 被设置于所述第一部件上， 且形成有对所述液体进行贮留的贮留室； 第三部件， 其被设置于 所述第二部件上， 且由金属形成， 所述第三部件具有第一结构体和第二结构体， 所述压电元 件、 所述集成电路以及所述第一基板被设置于所述第一结构体与所述第二结构体之间。 附图说明 0007 图1为表示本发明的实施方式所涉及的液体喷出装置100的一个示例的结构图。 0008 图2为表示收纳外壳242的概要的一个示例的说明图。 说明书 1/17 页 5 CN 110722880 A 5 0009 图3为表示头单元26的结构的一个示例。

15、的分解立体图。 0010 图4为表示头单元26的结构的一个示例的剖视图。 0011 图5为表示压电元件37的附近的结构的一个示例的剖视图。 0012 图6为表示参考例所涉及的头单元26W的结构的一个示例的剖视图。 0013 图7为表示头模块260中的温度分布的一个示例的说明图。 0014 图8为表示改变例1所涉及的头单元26A的结构的一个示例的剖视图。 0015 图9为表示头模块260A中的温度分布的一个示例的说明图。 0016 图10为表示改变例2所涉及的头单元26B的结构的一个示例的剖视图。 0017 图11为表示头模块260B中的温度分布的一个示例的说明图。 0018 图12为表示改变例。

16、3所涉及的头单元26C的结构的一个示例的剖视图。 0019 图13为表示改变例4所涉及的液体喷出装置100D的一个示例的结构图。 0020 图14为表示改变例5所涉及的头单元26D的结构的一个示例的剖视图。 0021 图15为表示改变例5所涉及的头单元26E的结构的一个示例的剖视图。 0022 图16为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。 0023 图17为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。 0024 图18为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。 0025 图19为表示改变例6所涉及的密封空间382的一个示例的剖视图。 0026 图20为。

17、表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。 0027 图21为表示改变例7所涉及的头模块260的结构的一个示例的剖视图。 具体实施方式 0028 以下， 参照附图来对用于实施本发明的方式进行说明。 但是， 在各附图中， 各部的 尺寸以及比例尺与实际的情况适当地有所不同。 此外， 虽然由于以下所述的实施方式为本 发明的优选的具体例， 因此在技术上被赋予了优选的各种限定， 但是对于本发明的范围而 言， 只要未在以下的说明中特别地记载对本发明进行限定的内容， 则不被限定于这些方式。 0029 A.实施方式 0030 以下， 在参照图1至图7的同时， 对本实施方式所涉及的液体喷出装置1。

18、00进行说 明。 0031 1.液体喷出装置的概要 0032 图1为对本实施方式所涉及的液体喷出装置100进行例示的结构图。 本实施方式所 涉及的液体喷出装置100为， 将作为液体的一个示例的油墨向介质12喷出的喷墨方式的印 刷装置。 虽然介质12典型而言为印刷纸张， 但树脂薄膜或布帛等的任意的印刷对象也能够 作为介质12而利用。 0033 如图1中所例示的那样， 液体喷出装置100具备对油墨进行贮留的液体容器14。 作 为液体容器14， 例如能够采用可在液体喷出装置100上进行拆装的盒、 由可挠性的薄膜形成 的袋状的油墨袋、 或者可对油墨进行补充的油墨罐等。 在液体容器14中， 贮留有色彩不。

19、同的 多种油墨。 0034 如图1中所例示的那样， 液体喷出装置100具备控制装置20、 输送机构22、 移动机构 24和多个头单元26。 说明书 2/17 页 6 CN 110722880 A 6 0035 在本实施方式中， 控制装置20包括例如CPU或FPGA等的处理电路、 和半导体存储器 等的存储电路， 并对液体喷出装置100的各个要素进行控制。 在此， CPU为Central Processing Unit(中央处理单元)的简称， FPGA为Field Programmable Gate Array(现场 可编程门阵列)的简称。 0036 在本实施方式中， 输送机构22在由控制装置20。

20、实施的控制下， 将介质12向+Y方向 上进行输送。 另外， 在下文中， 将+Y方向、 和作为与+Y方向相反的方向的-Y方向统称为Y轴方 向。 0037 在本实施方式中， 移动机构24在由控制装置20实施的控制下， 使多个头单元26在+ X方向、 以及作为与+X方向相反的方向的-X方向上进行往复移动。 在此， +X方向为， 与介质12 被输送的+Y方向交叉的方向。 典型而言， +X方向为与+Y方向正交的方向。 另外， 在下文中， 将 +X方向以及-X方向统称为X轴方向。 0038 移动机构24具备对多个头单元26进行收纳的收纳外壳242、 和固定有收纳外壳242 的无接头带244。 另外， 也能。

21、够将液体容器14与头单元26一起收纳于收纳外壳242中。 0039 在头单元26中， 从液体容器14被供给有油墨。 此外， 在头单元26中， 从控制装置20 被供给有用于对头单元26进行驱动的驱动信号Com、 和用于对头单元26进行控制的控制信 号SI。 而且， 头单元26在由控制信号SI实现的控制下， 通过驱动信号Com而被驱动， 从而从2M 个喷嘴N的一部分或全部向+Z方向喷出油墨。 在此， M为1以上的自然数。 此外， +Z方向为与+X 方向以及+Y方向交叉的方向。 典型而言， +Z方向为， 与+X方向以及+Y方向正交的方向。 在下 文中， 有时将+Z方向、 和作为与+Z方向相反的方向的。

22、-Z方向统称为Z轴方向。 另外， 关于喷嘴 N， 后文将在图3以及图4中进行叙述。 0040 头单元26通过以与由输送机构22实施的介质12的输送和收纳外壳242的往复移动 联动的方式从2M个喷嘴N的一部分或全部中喷出油墨， 并使该被喷出的油墨喷落在介质12 的表面上， 从而在介质12的表面上形成所期望的图像。 0041 图2为， 用于对收纳外壳242、 和被收纳于收纳外壳242中的多个头单元26进行说明 的说明图。 0042 如图2中所例示的那样， 在本实施方式中， 收纳外壳242在收纳外壳242的内部收纳 了具备四个头单元26的头模块260。 此外， 收纳外壳242具备吸气口246和排气口。

23、248， 所述吸 气口246用于将收纳外壳242的外部的空气吸入至收纳外壳242的内部， 所述排气口248用于 将收纳外壳242的内部的空气向收纳外壳242的外部排出。 而且， 排气口248具备用于将收纳 外壳242的内部的空气向收纳外壳242的外部排出的风扇250。 另外， 在本实施方式中， 空气 为 “气体” 的一个示例。 0043 2.头单元的结构 0044 以下， 在参照图3至图5的同时， 对头单元26的概要进行说明。 0045 图3为头单元26的分解立体图， 图4为图3中的III-III线的剖视图。 0046 如图3以及图4所例示的那样， 头单元26具备： 包括喷嘴板52以及吸振体5。

24、4在内的 喷嘴基板50、 流道基板32、 压力室基板34、 振动部36、 多个压电元件37、 刚性配线基板38、 包 含开关电路在内的集成电路62、 贮留室形成基板40和外装外壳80。 0047 另外， 在本实施方式中， 流道基板32、 压力室基板34以及振动部36为 “第一部件” 的 一个示例， 刚性配线基板38为 “第一基板” 的一个示例， 贮留室形成基板40为 “第二部件” 的 说明书 3/17 页 7 CN 110722880 A 7 一个示例， 外装外壳80为 “第三部件” 的一个示例。 0048 喷嘴板52为， 在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件， 并且 其上。

25、形成有2M个喷嘴N。 在此， 所谓 “大致平行” 的概念为， 除了包含完全平行的情况之外， 还 包括如果考虑误差则也可视为平行的情况。 0049 各喷嘴N为， 被设置于喷嘴板52上的孔。 喷嘴板52例如是通过利用蚀刻等的半导体 制造技术来对硅单晶基板进行加工从而被制造出来的。 但是， 在喷嘴板52的制造中， 能够任 意地采用公知的材料或制造方法。 0050 在本实施方式中， 2M个喷嘴N在喷嘴板52上， 被划分排列成列L1、 和与列L1相比位 于+X侧的列L2这两列。 在下文中， 有时会将属于列L1的M个喷嘴N的每一个称为喷嘴N1， 将属 于列L2的M个喷嘴N的每一个称为喷嘴N2。 0051 。

26、在本实施方式中， 作为一个示例， 而设想了如下情况， 即， 属于列L1的M个喷嘴N1中 的从-Y侧起第m个喷嘴N1、 和属于列L2的M个喷嘴N2中的从-Y侧起第m个喷嘴N2的Y轴方向上 的位置大致一致。 在此， m为满足1mM的自然数。 此外， 所谓 “大致一致” 的概念为， 除了包 括完全一致的情况之外， 还包括如果考虑误差则可视为相同的情况。 但是， 2M个喷嘴N也可 以被排列为， 属于列L1的M个喷嘴N1中的从-Y侧起第m个的喷嘴N1、 和属于列L2的M个喷嘴N2 中的从-Y侧起第m个喷嘴N2的Y轴方向上的位置不同。 0052 在本实施方式中， 设想了如下情况， 即， 与列L1以及列L2。

27、分别对应的M个喷嘴N在喷 嘴板52上以每一英寸400个以上的密度被设置。 此外， 在本实施方式中， 设想了在喷嘴板52 上设置有800个以上的喷嘴N的情况。 即， 在本实施方式中， 设想了M为400以上的自然数的情 况。 0053 外装外壳80被设置于喷嘴基板50中的-Z侧的表面上。 0054 外装外壳80具有板状的上盖部820、 板状的侧面部801和板状的侧面部802， 其中， 所述上盖部820在Y轴方向上呈长条， 且与XY平面大致平行地延伸， 所述侧面部801在Y轴方 向上呈长条， 且与平面YZ大致平行地延伸， 所述侧面部802在Y轴方向上呈长条， 且在与侧面 部801相比靠+X侧， 并且。

28、与YZ平面大致平行地延伸。 即， 外装外壳80具备由上盖部820的+Z侧 的面、 侧面部801的+X侧的面、 以及侧面部802的-X侧的面构成的凹部82。 在下文中， 将与上 盖部820相比靠+Z侧的空间中的、 与侧面部801相比靠+X侧且与侧面部802相比靠-X侧的空 间称为 “凹部82的内侧的空间” 。 还如由图4所明确的那样， 凹部82的内侧的空间也可以能够 作为喷嘴基板50以及外装外壳80之间的空间来理解。 0055 另外， 在本实施方式中， 侧面部801为 “第一结构体” 的一个示例， 并被固定在喷嘴 基板50的-Z侧的表面上。 此外， 在本实施方式中， 侧面部802为 “第二结构体。

29、” 的一个示例， 并 被固定在喷嘴基板50的-Z侧的表面上。 0056 此外， 外装外壳80在凹部82的内侧的空间中的、 上盖部820的+Z侧的面上， 具备在Y 轴方向上为长条的、 长方体形状的凸部810。 0057 另外， 包括上盖部820、 侧面部801、 侧面部802以及凸部810在内的外装外壳80， 例 如由具有预定的热传导率以上的热传导率的金属材料形成。 在此， 所谓预定的热传导率为， 例如与喷嘴基板50、 流道基板32、 压力室基板34、 振动部36、 压电元件37、 刚性配线基板38、 贮留室形成基板40、 以及油墨所具有的热传导率相比较高的热传导率。 在本实施方式中， 作 为一。

30、个示例， 而设想了预定的热传导率被设定为200W/mK的情况。 因此， 在本实施方式中， 作 说明书 4/17 页 8 CN 110722880 A 8 为外装外壳80的材料， 例如， 能够采用铝或铜等的金属。 0058 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在喷嘴基板50的-Z侧的 面上设置有流道基板32。 0059 流道基板32为， 在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部件， 并 且形成有油墨的流道。 具体而言， 在流道基板32上， 形成有与列L1对应设置的流道RA1、 和与 列L2对应设置的流道RA2。 流道RA1为， 被形成为沿着Y轴方向的长条状的开。

31、口。 流道RA2为， 在从流道RA1进行观察时位于+X方向且被形成为沿着Y轴方向的长条状的开口。 0060 此外， 在流道基板32上， 以与2M个喷嘴N一一对应的方式而形成有2M个流道322和 2M个流道324。 如图4所例示的那样， 流道322以及流道324为， 以贯穿流道基板32的方式而被 形成的开口。 流道324与对应于该流道324的喷嘴N连通。 0061 此外， 在流道基板32的靠+Z侧的面上， 形成有两个流道326。 两个流道326中的一方 为， 将流道RA1、 和与属于列L1的M个喷嘴N1一一对应的M个流道322连结的流道。 此外， 两个 流道326中的另一方为， 将流道RA2、 。

32、和与属于列L2的M个喷嘴N2一一对应的M个流道322连结 的流道。 0062 流道基板32是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而被制 造出来的。 但是， 在流道基板32的制造中， 能够任意地采用公知的材料或制造方法。 0063 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在流道基板32的+Z侧的 面上， 设置有压力室基板34。 0064 压力室基板34为在Y轴方向上呈长条的、 与XY平面大致平行地延伸的板状的部件， 且其上以与2M个喷嘴N一一对应的方式形成有2M个开口342。 0065 压力室基板34是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而被 制造出。

33、来的。 但是， 在压力室基板34的制造中， 能够任意地采用公知的材料或制造方法。 0066 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在压力室基板34的-Z侧 的面上， 设置有振动部36。 振动部36为， 在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的 板状的部件， 并且为能够弹性地振动的部件。 0067 如图4所例示的那样， 流道基板32的-Z侧的面和振动部36的+Z侧的面以隔着开口 342而互相面对面的方式被配置。 开口342的内侧的空间、 且位于流道基板32的-Z侧的面与 振动部36的+Z侧的面之间的空间作为用于向被填充于该空间中的油墨施加压力的 “压力 室” 而发挥功能。

34、。 即， 在本实施方式中， 振动部36为， 构成压力室的壁面的 “振动板” 的一个示 例。 0068 在头单元26中， 以与2M个喷嘴N一一对应的方式而设置有2M个压力室。 如图4所例 示的那样， 与喷嘴N1对应设置的压力室经由流道322以及流道326而与流道RA1连通， 并且经 由流道324而与喷嘴N1连通。 此外， 与喷嘴N2对应设置的压力室经由流道322以及流道326而 与流道RA2连通， 并且经由流道324而与喷嘴N2连通。 0069 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在振动部36的-Z侧的面 上， 以与2M个压力室一对一对应的方式设置有2M个压电元件37。 压。

35、电元件37为， 根据驱动信 号Com的供给而进行变形的无源元件。 0070 图5为， 将压电元件37的附近放大了的剖视图。 如图5所例示的那样， 压电元件37 为， 使压电体层373介于电极371以及电极372之间的层叠体。 压电元件37为， 例如在从-Z方 说明书 5/17 页 9 CN 110722880 A 9 向进行俯视观察时， 电极371、 电极372和压电体层373重叠的部分。 0071 如上文所述， 压电元件37根据驱动信号Com的供给而被驱动从而进行变形。 振动部 36以与压电元件37的变形联动的方式进行振动。 当振动部36进行振动时， 压力室内的压力 发生变动。 而且， 通过。

36、压力室内的压力发生变动， 从而使被填充于压力室中的油墨经由流道 324而从喷嘴N被喷出。 0072 另外， 压力室、 流道324、 喷嘴N、 振动部36以及压电元件37作为用于使被填充于压 力室中的油墨喷出的 “喷出部” 而发挥功能。 此外， 有时将被设置于头单元26上的2M个喷出 部和喷嘴板52称为 “喷出头” 。 0073 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在振动部36的-Z侧的面 上， 设置有刚性配线基板38。 0074 刚性配线基板38为， 在Y轴方向上呈长条且与XY平面大致平行地延伸的板状的部 件， 并且为用于保护被形成在振动部36上的2M个压电元件37的部件。

37、。 0075 刚性配线基板38是例如通过利用半导体制造技术而对硅单晶基板进行加工从而 被制造出来的。 但是， 在刚性配线基板38的制造中， 能够任意地采用公知的材料或制造方 法。 0076 如图5所例示的那样， 在刚性配线基板38中的+Z侧的面上形成有两个凹部380。 在 下文中， 将凹部380的内侧的空间、 即刚性配线基板38与振动部36之间的空间称为密封空间 382。 即， 在本实施方式所涉及的头单元26中， 在刚性配线基板38以及振动部36之间设置有 两个密封空间382。 两个密封空间382中的一方为， 用于对与M个喷嘴N1相对应的M个压电元 件37进行收容的空间。 两个密封空间382中。

38、的另一方为， 用于对与M个喷嘴N2相对应的M个压 电元件37进行收容的空间。 密封空间382为， 用于对压电元件37进行密封从而防止压电元件 37发生由氧或水分等的影响而变质的空间。 换而言之， 刚性配线基板38作为用于对压电元 件37进行保护的保护部件而发挥功能。 0077 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在刚性配线基板38的-Z 侧的面上， 设置有包括开关电路在内的集成电路62。 0078 被设置于集成电路62上的开关电路在由控制信号SI实现的控制下， 对是否向各个 压电元件37供给驱动信号Com进行切换。 另外， 虽然在本实施方式中， 设想了驱动信号Com在 控。

39、制装置20中被生成的情况， 但驱动信号Com也可以在集成电路62中被生成。 0079 如图4以及图5所例示的那样， 在本实施方式中， 集成电路62在从Z轴方向进行俯视 观察的情况下， 与被设置于头单元26上的2M个压电元件37中的至少一部分的压电元件37重 叠。 0080 另外， 如图4以及图5所例示的那样， 在本实施方式中， 在集成电路62的-Z侧的面 上， 涂布有润滑脂等热传导剂90。 而且， 外装外壳80以凸部810的+Z侧的面与热传导剂90接 触的方式被设置。 具体而言， 以凸部810与集成电路62的距离D1短于集成电路62与压电元件 37的距离D2的方式涂布有热传导剂90。 此外， 。

40、在本实施方式中， 如上所述， 外装外壳80的热 传导率与刚性配线基板38、 压电元件37以及振动部36的热传导率相比较高。 0081 因此， 在本实施方式中， 从集成电路62发出的热中的、 从集成电路62起经由凸部 810以及上盖部820而向头单元26的外部散热的热量大于从集成电路62起经由刚性配线基 板38、 压电元件37以及振动部36的一部分或全部而向被填充于压力室内的油墨传递的热 说明书 6/17 页 10 CN 110722880 A 10 量。 即， 在本实施方式中， 由于在头单元26中设置有外装外壳80， 因此与例如未设置有外装 外壳80的情况相比， 能够减少因从集成电路62发出的。

41、热造成的、 被填充于压力室内的油墨 的温度上升的程度。 0082 此外， 在本实施方式中， 如上所述， 侧面部801以及侧面部802被固定于吸振体54 上。 因此， 即使在假设从集成电路62发出的热向被填充于压力室内的油墨传递了的情况下， 也能够将向被填充于该压力室内的油墨传递的热经由流道322以及流道326内的油墨、 吸振 体54、 侧面部801或侧面部802而向头单元26的外部散热。 即， 在本实施方式中， 由于设置有 外装外壳80， 因此与例如未设置有外装外壳80的情况相比， 能够减少因从集成电路62发出 的热造成的、 被填充于压力室内的油墨的温度上升的程度。 0083 如图3所例示的那。

42、样， 在刚性配线基板38的-Z侧的面上， 例如以与2M个压电元件37 一一对应的方式形成有2M根配线384。 各个配线384与集成电路62电连接。 此外， 如图5所例 示的那样， 各个配线384经由贯穿刚性配线基板38的接触孔H而与被设置于刚性配线基板38 的+Z侧的面上的连接端子386电连接。 而且， 连接端子386与压电元件37的电极372电连接。 因此， 从集成电路62输出的驱动信号Com经由配线384、 接触孔H和连接端子386而向压电元 件37被供给。 另外， 接触孔H为 “贯穿孔” 的一个示例。 此外， 配线384为 “连接配线” 的一个示 例。 0084 此外， 如图3所例示的那。

43、样， 在刚性配线基板38的-Z侧的面上， 形成有与集成电路 62电连接的多个配线388。 多个配线388延伸至刚性配线基板38的-Z侧的面中的作为+Y侧的 端部的区域E。 在刚性配线基板38的-Z侧的面中的区域E内接合有柔性配线基板64。 柔性配 线基板64为， 形成有使控制装置20和多个配线388电连接的多个配线的部件。 0085 如图3以及图4所例示的那样， 在凹部82的内侧的空间中， 在流道基板32的-Z侧的 面上， 设置有贮留室形成基板40。 0086 贮留室形成基板40为， 在Y轴方向上呈长条的部件。 在贮留室形成基板40中， 设置 有贮留室RB1和贮留室RB2， 其中， 所述贮留室。

44、RB1为， 用于对经由流道RA1而向与M个喷嘴N1 对应的M个压力室被供给的油墨进行贮留的、 在Y轴方向上呈长条的空间， 所述贮留室RB2 为， 用于对经由流道RA2而向与M个喷嘴N2对应的M个压力室被供给的油墨进行贮留的、 在Y 轴方向上呈长条的空间。 另外， 贮留室RB1为 “第一贮留室” 的一个示例， 贮留室RB2为 “第二 贮留室” 的一个示例。 0087 此外， 在贮留室形成基板40的+Z侧的面上， 形成有凹部42。 在凹部42的内侧的空间 中， 收纳有压力室基板34、 振动部36、 多个压电元件37、 刚性配线基板38和集成电路62。 具体 而言， 如从图4中所理解的那样， 压力室。

45、基板34、 振动部36、 多个压电元件37、 刚性配线基板 38和集成电路62被设置在贮留室RB1与贮留室RB2之间的空间内。 0088 与刚性配线基板38的区域E接合的柔性配线基板64以通过凹部42的内侧的方式在 Y轴方向上延伸。 如从图3中所理解的那样， 柔性配线基板64的X轴方向上的宽度W1小于贮留 室形成基板40的X轴方向上的宽度W2。 此外， 宽度W2小于外装外壳80的X轴方向上的宽度W3。 0089 此外， 在贮留室形成基板40上设置有散热用开口48， 所述散热用开口48在Z轴方向 上贯穿贮留室形成基板40。 而且， 在本实施方式中， 外装外壳80的凸部810被设置为， 在上盖 部。

46、820与涂布于集成电路62的+Z侧的热传导剂90之间的空间中， 通过散热用开口48的内侧。 此外， 如从图4中理解的那样， 凸部810的至少一部分位于贮留室RB1与贮留室RB2之间的空 说明书 7/17 页 11 CN 110722880 A 11 间中。 0090 在本实施方式中， 贮留室形成基板40以与流道基板32以及压力室基板34不同的材 料形成。 贮留室形成基板40例如通过树脂材料的注塑成形而被形成。 但是， 在贮留室形成基 板40的制造中， 能够任意地采用公知的材料或制造方法。 作为贮留室形成基板40的材料， 优 选为， 例如， 聚对苯撑苯并二恶唑等的合成纤维、 或者液晶聚合物等的树。

47、脂材料。 0091 另外， 在外装外壳80上， 设置有导入口831以及导入口832。 此外， 在贮留室形成基 板40上， 设置有与导入口831以及贮留室RB1连通的导入口431、 和与导入口832以及贮留室 RB2连通的导入口432。 而且， 在贮留室RB1中， 从液体容器14经由导入口831以及导入口431 而被供给有油墨。 此外， 在贮留室RB2中， 从液体容器14经由导入口832以及导入口432而被 供给有油墨。 0092 从液体容器14向导入口831被供给的油墨经由导入口431以及贮留室RB1而流入流 道RA1中。 而且， 流入流道RA1中的油墨的一部分经由流道326以及流道322而向。

48、与喷嘴N1对 应的压力室被供给。 被填充于与喷嘴N1对应的压力室中的油墨在流道324中向+Z方向流动， 并从喷嘴N1被喷出。 0093 此外， 从液体容器14向导入口832被供给的油墨经由导入口432以及贮留室RB2而 流入流道RA2中。 而且， 流入流道RA2中的油墨的一部分经由流道326以及流道322而向与喷 嘴N2对应的压力室被供给。 被填充于与喷嘴N2对应的压力室中的油墨在流道324中向+Z方 向流动， 并从喷嘴N2被喷出。 0094 如图3以及图4所例示的那样， 在流道基板32的-Z侧的面上， 以堵塞流道RA1、 流道 RA2、 两个流道326、 2M个流道322的方式设置有吸振体5。

49、4。 吸振体54为， 对流道RA1以及贮留 室RB1、 或者流道RA2以及贮留室RB2内的油墨的压力变动进行吸收的可塑性基板。 0095 3.实施方式的效果 0096 如在上文中说明的那样， 由于本实施方式所涉及的头单元26具备外装外壳80， 因 此能够将喷出部中的油墨的温度变成高温的可能性抑制得较低。 0097 以下， 为了使本实施方式所涉及的头单元26的优点明确化， 而对在参考例所涉及 的液体喷出装置所具备的头模块260W中所设置的头单元26W进行说明。 0098 图6为， 在参考例所涉及的液体喷出装置中所设置的头单元26W的剖视图。 在参考 例所涉及的液体喷出装置中， 除了代替具备头单元。

50、26的头模块260而设置了具备头单元26W 的头模块260W这一点以外， 其余均被构成为与实施方式所涉及的液体喷出装置100相同。 0099 如图6所示， 头单元26W在不具备外装外壳80这一点、 和代替贮留室形成基板40而 具备贮留室形成基板40W这一点上， 与本实施方式所涉及的头单元26有所不同。 贮留室形成 基板40W在不具备散热用开口48这一点上， 与在本实施方式所涉及的头单元26中所设置的 贮留室形成基板40有所不同。 0100 如上文所述， 头单元26W不具备由具有预定的热传导率以上的热传导率的材料形 成的外装外壳80。 换而言之， 头单元26W仅具有由小于预定的热传导率的热传导率。