在微孔基材上烫压暗纹的方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911098995.9 (22)申请日 2019.11.12 (71)申请人 上海芳辉印刷有限公司 地址 201619 上海市松江区洞泾镇洞凯路 565号6幢2-202号、 2-208号厂房 申请人 汪岩 (72)发明人 黎芳汪岩 (51)Int.Cl. B41M 3/14(2006.01) B41M 1/30(2006.01) (54)发明名称 一种在微孔基材上烫压暗纹的方法 (57)摘要 本发明公开了一种在微孔基材上烫压暗纹 的方法， 涉及基材暗纹烫压技术领域， 其包括。

2、以 下步骤： S1、 制作烫金版， 选定烫金版板材， 并在 烫金版材上雕刻防伪图案； S2、 烫金操作， 选定微 孔片材， 将微孔片材放置在工作平台上； 然后， 对 烫金版施加压力和温度， 由烫金版对微孔片材进 行烫压， 直至烫金版上的防伪图案在微孔片材上 全部烫压出暗纹； 其中， 微孔片材选用聚烯烃微 孔片材。 本发明具有大大提升对暗纹片材的生产 效率的优点。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 110733269 A 2020.01.31 CN 110733269 A 1.一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 包括以下步骤： S1、 制作烫金版， 选定烫金版板材， 并在烫。

3、金版材上雕刻防伪图案； S2、 烫金操作， 选定微孔片材， 将微孔片材放置在工作平台上； 然后， 对烫金版施加压力 和温度， 由烫金版对微孔片材进行烫压， 直至烫金版上的防伪图案在微孔片材上全部烫压 出暗纹； 其中， 微孔片材选用聚烯烃微孔片材。 2.根据权利要求1所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 微孔片材的 厚度在150 m-360 m。 3.根据权利要求2所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 烫金版雕刻 图案压入纸张深度在20-40 m之间， 烫金版温度为130-150摄氏度， 烫压时间为0.3-0.6秒。 4.根据权利要求3所述的一种在微孔基材上烫压暗。

4、纹的方法， 其特征在于， 微孔片材厚 度为203-254微米， 烫金版雕刻图案压入纸张深度在25-30 m之间， 烫金版温度选用在140- 150摄氏度， 烫压时间为0.4-0.5秒。 5.根据权利要求1所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 在S2中， 将 烫金版安装在烫压机上， 并由烫压机驱动烫金版施加压力和温度。 6.根据权利要求5所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 微孔片材厚 度为150 m-360 m之间， 调节烫金机车次在40-80车次/分钟， 调节烫压机温度在130-150摄 氏度， 调节烫压机波纹表显示数值在40-80之间。 7.根据权利要求1所。

5、述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 微孔片材厚 度选用203-254微米， 烫金机车次选用55-70车次/分钟， 烫压机温度选用在140-150摄氏度， 烫压机波纹表显示数值选用50-60之间。 8.根据权利要求1所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 在S1中， 采 用雕刻机在烫金版板材上雕刻点阵组成烫金图案， 将制作好的烫金版进行试烫以检查该烫 金版的质量。 9.根据权利要求1所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 根据微孔片 材的厚度， 及时调校烫金机车次、 温度以及波纹表显示数值， 使得烫出的图文达到样张效果 或者设计要求。 10.根据权利要。

6、求1所述的一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 在烫金机 长时间的运行中， 定时调校烫金机车次、 温度以及波纹表显示数值， 使得烫出的图文质量统 一。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110733269 A 2 一种在微孔基材上烫压暗纹的方法 技术领域 0001 本发明涉及基材暗纹烫压技术领域， 尤其是涉及一种在微孔基材上烫压暗纹的方 法。 背景技术 0002 防伪标识是能粘贴、 印刷、 转移在标示物体表面， 或标示在物体的包装上， 或标示 在物体的附属物 （如商品挂牌、 名片以及防伪证卡） 上， 具有防伪作用的标识。 0003 目前， 市面上管与防伪纹包括团花、 地纹、 花边等，。

7、 其中， 市面上存在一种暗纹， 这 种暗纹印刷在纸张上后， 在一般情况下很难被观察到， 仅仅在基材背光的情况下才能被人 眼观察到。 0004 在现有技术， 这种暗纹往往是通过激光雕刻的方式雕刻在基材上， 然而， 这种采用 激光雕刻的方式生产暗纹， 生产效率极低， 存在待改进之处。 发明内容 0005 针对上述技术问题， 本发明目的在于提出一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 通 过对烫金版施加压力和温度， 并对微孔片材进行烫压， 实现对暗纹的大批次生产， 大大提升 对暗纹片材的生产效率。 0006 本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的： 一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 其特征在于， 。

8、包括以下步骤： S1、 制作烫金版， 选定 烫金版板材， 并在烫金版材上雕刻防伪图案； S2、 烫金操作， 选定微孔片材， 将微孔片材放置 在工作平台上； 然后， 对烫金版施加压力和温度， 由烫金版对微孔片材进行烫压， 直至烫金 版上的防伪图案在微孔片材上全部烫压出暗纹； 其中， 微孔片材选用聚烯烃微孔片材。 0007 通过采用上述技术方案， 实际工作中， 工作人员可以通过对烫金版施加压力和温 度， 并对微孔片材进行烫压， 实现对暗纹的大批次生产， 大大提升对暗纹片材的生产效率。 0008 本发明进一步设置为： 微孔片材的厚度在150 m-360 m。 0009 通过采用上述技术方案， 由于微。

9、孔片材较薄时， 微孔片材趋向于透明， 对微孔片材 烫压暗纹后， 在光线较为充足的情况下暗纹过于容易看到； 当微孔片材较厚时， 微孔片材趋 向于不透光， 对微孔片材烫压暗纹后， 在背光情况下很难看到暗纹； 将微孔片材的厚度设置 在150 m-360 m， 有助于保证生产的暗纹片材良好的防伪效果。 0010 本发明进一步设置为： 烫金版雕刻图案压入纸张深度在20-40 m之间， 烫金版温度 为130-150摄氏度， 烫压时间为0.3-0.6秒。 0011 通过采用上述技术方案， 对烫金版施加130-150摄氏度的温度， 将烫金版雕刻图案 压入纸张深度在20-40 m之间， 并烫压0.3-0.6秒，。

10、 从而实现在微孔片材上暗纹的烫压作业。 0012 本发明进一步设置为： 微孔片材厚度为203-254微米， 烫金版雕刻图案压入纸张深 度在25-30 m之间， 烫金版温度选用在140-150摄氏度， 烫压时间为0.4-0.5秒。 0013 通过采用上述技术方案， 选用203-254微米厚度的微孔片材， 并将烫金版雕刻图案 说明书 1/3 页 3 CN 110733269 A 3 压入纸张深度设置在20-30 m之间， 烫金版温度选用在140-150摄氏度， 烫压时间设置在 0.4-0.5秒之间， 有助于保证生产的暗纹片材良好的防伪效果。 0014 本发明进一步设置为： 在S2中， 将烫金版安装。

11、在烫压机上， 并由烫压机对烫金版施 加压力和温度。 0015 通过采用上述技术方案， 由烫金机对烫压版施加压力和温度， 实现对微孔片材上 暗纹的自动化烫压作业， 进一步提升对暗纹片材的生产效率。 0016 本发明进一步设置为： 微孔片材厚度为150 m-360 m之间， 调节烫金机车次在40- 80车次/分钟， 调节烫压机温度在130-150摄氏度， 调节烫压机波纹表显示数值在40-80之 间。 0017 通过采用上述技术方案， 对烫金机车次、 烫压温度以及波纹表进行调节， 保证对微 孔片材上暗纹正常的烫压作业。 0018 本发明进一步设置为： 微孔片材厚度选用203-254微米， 烫金机车次。

12、选用55-70车 次/分钟， 烫压机温度选用在140-150摄氏度， 烫压机波纹表显示数值选用50-60之间。 0019 通过采用上述技术方案， 对厚度在203-254微米的微孔片材烫压暗纹时， 将烫压车 次调节至55-70车次/分钟， 将烫压温度调节至140-150摄氏度， 将烫压机波纹表数值调节至 50-60之间， 从而实现对厚度在150 m-360 m的微孔片材进行良好的暗纹烫压作业。 0020 本发明进一步设置为： 在S1中， 采用雕刻机在烫金版板材上雕刻点阵组成烫金图 案， 将制作好的烫金版进行试烫以检查该烫金版的质量。 0021 通过采用上述技术方案， 采用雕刻机对烫金版进行雕刻，。

13、 大大方便工作人员对烫 金版的生产作业。 0022 本发明进一步设置为： 根据微孔片材的厚度， 及时调校烫金机车次、 温度以及波纹 表显示数值， 使得烫出的图文达到样张效果或者设计要求。 0023 通过采用上述技术方案， 针对不同厚度的微孔片材， 调效烫金机， 有助于保证在不 同厚度微孔片材上烫压良好的暗纹。 0024 本发明进一步设置为： 在烫金机长时间的运行中， 定时调校烫金机车次、 温度以及 波纹表显示数值， 使得烫出的图文质量统一。 0025 通过采用上述技术方案， 定时调效烫金版， 有助于保证微孔片材上烫压暗纹的质 量的统一， 降低产品的不合格率。 0026 与现有技术相比， 本发明。

14、的有益效果如下： （1） 通过对烫金版施加压力和温度， 并对微孔片材进行烫压， 实现对暗纹的大批次生 产， 大大提升对暗纹片材的生产效率； （2） 通过选用203-254微米的微孔片材， 有助于保证生产的暗纹片材良好的防伪效果； （3） 通过将烫金版安装在烫压机上， 并由烫压机对烫金版施加压力和温度， 大大提升对 暗纹片材的生产效率。 附图说明 0027 图1为主要体现在微孔基材上烫压暗纹的方法的流程示意图； 图2为实施例二主要体现烫压烫压机波纹表结构的图片。 说明书 2/3 页 4 CN 110733269 A 4 具体实施方式 0028 下面结合实施例及附图对本发明作进一步的详细说明， 但。

15、本发明的实施方式不仅 限于此。 0029 实施例一： 参见图1， 一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 包括以下步骤： S1、 制作烫金版， 选定铜板为烫金版板材， 并采用雕刻机在烫金版板材上雕刻点阵组成 烫金图案， 将制作好的烫金版进行试烫以检查该烫金版的质量； S2、 烫金操作， 选定厚度在203-254微米之间的微孔片材 （也可以叫做微孔卷材） ， 优选 254微米微孔片材， 将微孔片材放置在工作平台上； 然后， 对烫金版施加压力和温度， 由烫金 版对微孔片材进行烫压， 直至烫金版上的防伪图案在微孔片材上全部烫压出暗纹； 其中， 烫金版雕刻图案压入纸张深度在25-30 m之间， 优先选用27。

16、 m深度压入； 烫金版 温度选用在140-150摄氏度， 优先选用145摄氏度温度； 烫压时间选用0.4-0.5秒， 优先选用 0.4秒。 0030 其中， 微孔片材选用聚烯烃微孔片材， 具体可以是公开号为CN102753354B的发明 专利公开的一种微孔材料。 0031 实施例二： 参见图1， 一种在微孔基材上烫压暗纹的方法， 包括以下步骤： S1、 制作烫金版， 选定铜板为烫金版板材， 并采用雕刻机在烫金版板材上雕刻点阵组成 烫金图案， 将制作好的烫金版进行试烫以检查该烫金版的质量。 0032 S2、 烫金操作， 将烫金版安装在烫压机上， 并由烫压机驱动烫金版施加压力和温 度。 0033 。

17、其中， 选定厚度在203-254微米之间的微孔片材 （也可以叫做微孔卷材） ， 优选254 微米微孔片材； 然后， 将微孔片材在工作台上持续进给并进行烫压作业。 0034 烫压架工作中， 烫金机车次在55-70车次/分钟， 优选在55车次； 烫金版温度选用在 140-150摄氏度， 优先选用145摄氏度温度； 烫压机波纹表显示数值选用50-60之间， 优先选 用55。 0035 参见图2， 举例说明， 当烫压机波纹表短针指向5时， 烫压机波纹表数字为50； 当烫 压机波纹表短针指向4和5之间、 长针指向5时， 烫压机波纹表数字为45。 0036 在实际工作中， 根据微孔片材的厚度， 及时调校烫。

18、金机车次、 温度以及波纹表显示 数值， 使得烫出的图文达到样张效果或者设计要求。 在烫金机长时间的运行中， 定时调校烫 金机车次、 温度以及波纹表显示数值， 使得烫出的图文质量统一。 0037 其中， 微孔片材选用聚烯烃微孔片材， 具体可以是公开号为CN102753354B的发明 专利公开的一种微孔材料。 0038 以上所述仅是本发明的优选实施方式， 本发明的保护范围并不仅局限于上述实施 例， 凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。 应当指出， 对于本技术领域 的普通技术人员来说， 在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰， 这些改进和润饰也 应视为本发明的保护范围。 说明书 3/3 页 5 CN 110733269 A 5 图1 图2 说明书附图 1/1 页 6 CN 110733269 A 6 。