芯片分选机.pdf

《芯片分选机.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《芯片分选机.pdf（14页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911014940.5 (22)申请日 2019.10.23 (71)申请人 TCL王牌电器 （惠州） 有限公司 地址 516006 广东省惠州市仲恺开发区19 号小区 (72)发明人 胡爱民 (74)专利代理机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 44287 代理人 宋朝政 (51)Int.Cl. B07C 5/34(2006.01) B07C 5/02(2006.01) B07C 5/36(2006.01) (54)发明名称 芯片分选机 (57)摘要 本发明提出一种芯。

2、片分选机， 所述芯片分选 机包括： 工作台； 芯片料盘承载板， 设置在所述工 作台的一端， 用于放置盛有芯片的芯片料盘； 取 料机构， 设置在所述工作台的另一端， 用于转移 所述芯片料盘和/或芯片； 检测机构， 设置在所述 芯片料盘承载板朝向所述取料机构的一侧， 所述 检测机构用于对取料机构转移来的所述芯片进 行检测。 本申请提供一种芯片分选机， 解决了现 有技术中芯片检测效率不高的技术问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 110743813 A 2020.02.04 CN 110743813 A 1.一种芯片分选机， 其特征在于， 所述芯片分选机包括： 工作台； 芯片料盘承载板。

3、， 设置在所述工作台的一端， 用于放置盛有芯片的芯片料盘； 取料机构， 设置在所述工作台的另一端， 用于转移所述芯片料盘和/或所述芯片； 检测机构， 设置在所述芯片料盘承载板朝向所述取料机构的一侧， 所述检测机构用于 对所述取料机构转移来的所述芯片进行检测。 2.如权利要求1所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述芯片分选机还包括芯片盘定位机 构， 所述芯片盘定位机构固定在所述工作台并位于所述芯片料盘承载板与所述检测机构之 间， 所述芯片盘定位机构用于对所述取料机构转移来的所述芯片料盘进行夹紧定位。 3.如权利要求2所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述芯片盘定位机构包括： 基板， 所述基板固定。

4、在所述工作台并位于所述芯片料盘承载板与所述检测机构之间； 两个固定限位部， 两个所述固定限位部设置在所述基板背离所述工作台端面的一边缘 处； 两个活动限位部， 两个所述活动限位部设置在所述基板背离所述工作台端面的另一边 缘处并相对于所述基板滑动设置， 从所述芯片料盘承载板转移来的所述芯片料盘放置于两 个所述固定限位部、 两个所述活动限位部围成的空间内。 4.如权利要求1-3任一项所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述取料机构包括： 安装座， 滑动设置在所述工作台并沿靠近或远离所述芯片料盘承载板的方向滑动； 连接板， 沿水平方向滑动设置在所述安装座且与所述安装座的滑动方向垂直； 料盘吸盘， 沿竖。

5、直方向滑动设置在所述连接板； 芯片吸盘， 沿竖直方向滑动设置在所述连接板且与所述料盘吸盘的滑动方向平行。 5.如权利要求4所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述取料机构还包括： X轴丝杆， 设置在所述安装座且与所述连接板的滑动方向平行， 所述X轴丝杆驱动连接 所述连接板； Y轴丝杆， 设置在所述工作台且与所述安装座的滑动方向平行， 所述Y轴丝杆驱动连接 所述安装座； 第一气缸， 设置在所述连接板且与所述料盘吸盘的运动方向平行， 所述第一气缸驱动 连接所述料盘吸盘； 第二气缸， 设置在所述连接板且与所述芯片吸盘的滑动方向平行， 所述第二气缸驱动 连接所述芯片吸盘。 6.如权利要求5所述的芯片分选。

6、机， 其特征在于， 所述取料机构还包括导轨， 所述导轨 安装在所述工作台， 所述安装座沿所述导轨滑动。 7.如权利要求1所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述检测机构包括应变片， 所述应变 片滑动设置在所述工作台。 8.如权利要求7所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述检测机构还包括移载气缸， 所述 移载气缸驱动连接所述应变片。 9.如权利要求2所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述芯片分选机还包括空料盘承载 板， 所述空料盘承载板位于所述芯片盘定位机构朝向所述芯片料盘承载板一侧， 所述空料 盘承载板用于收纳从所述芯片盘定位机构转移来的空的所述芯片料盘。 权利要求书 1/2 页 2 CN 11。

7、0743813 A 2 10.如权利要求9所述的芯片分选机， 其特征在于， 所述工作台设有穿孔， 所述空料盘承 载板以及所述芯片料盘承载板设置在所述穿孔处， 所述工作台背离所述检测机构的一侧设 有两升降机构， 一所述升降机构驱动连接所述空料盘承载板， 另一所述升降机构驱动连接 所述芯片料盘承载板。 权利要求书 2/2 页 3 CN 110743813 A 3 芯片分选机 技术领域 0001 本发明涉及芯片检测领域， 尤其涉及一种芯片分选机。 背景技术 0002 随着芯片的应用范围及功能特性的增强， 越来越多的芯片被用在航空航天、 汽车 轮船、 工业、 以及军事领域。 由于芯片属于电子元件的核心。

8、部件， 保证质量合格的芯片对电 子元件非常重要， 所以需要对芯片的质量进行检测。 但是， 由于芯片的尺寸较小， 使得人工 检测比较费时， 导致芯片的检测效率不高。 发明内容 0003 本发明的主要目的是提供一种芯片分选机， 旨在解决现有技术中芯片检测效率不 高的技术问题。 0004 为实现上述目的， 本申请提出一种芯片分选机， 所述芯片分选机包括： 0005 工作台； 0006 芯片料盘承载板， 设置在所述工作台的一端， 用于放置盛有芯片的芯片料盘； 0007 取料机构， 设置在所述工作台的另一端， 用于转移所述芯片料盘和/或所述芯片； 0008 检测机构， 设置在所述芯片料盘承载板朝向所述取。

9、料机构的一侧， 所述检测机构 用于对所述取料机构转移来的所述芯片进行检测。 0009 可选地， 所述芯片分选机还包括芯片盘定位机构， 所述芯片盘定位机构固定在所 述工作台并位于所述芯片料盘承载板与所述检测机构之间， 所述芯片盘定位机构用于对取 料机构转移来的所述芯片料盘进行夹紧定位。 0010 可选地， 所述芯片盘定位机构包括： 0011 基板， 所述基板固定在所述工作台并位于所述芯片料盘承载板与所述检测机构之 间； 0012 两个固定限位部， 两个所述固定限位部设置在所述基板背离所述工作台端面的一 边缘处； 0013 两个活动限位部， 两个所述活动限位部设置在所述基板背离所述工作台端面的另 。

10、一边缘处并相对于所述基板滑动设置， 从所述芯片料盘承载板转移来的所述芯片料盘放置 于两个所述固定限位部、 两个所述活动限位部围成的空间内。 0014 可选地， 所述取料机构包括： 0015 安装座， 滑动设置在所述工作台并沿靠近或远离所述芯片料盘承载板的方向滑 动； 0016 连接板， 沿水平方向滑动设置在所述安装座且与所述安装座的滑动方向垂直； 0017 料盘吸盘， 沿竖直方向滑动设置在所述连接板； 0018 芯片吸盘， 沿竖直方向滑动设置在所述连接板且与所述料盘吸盘的滑动方向平 行。 说明书 1/7 页 4 CN 110743813 A 4 0019 可选地， 所述取料机构还包括： 002。

11、0 X轴丝杆， 设置在所述安装座且与所述连接板的滑动方向平行， 所述X轴丝杆驱动 连接所述连接板； 0021 Y轴丝杆， 设置在所述工作台且与所述安装座的滑动方向平行， 所述Y轴丝杆驱动 连接所述安装座； 0022 第一气缸， 设置在所述连接板且与所述料盘吸盘的运动方向平行， 所述第一气缸 驱动连接所述料盘吸盘； 0023 第二气缸， 设置在所述连接板且与所述芯片吸盘的滑动方向平行， 所述第二气缸 驱动连接所述芯片吸盘。 0024 可选地， 所述取料机构还包括导轨， 所述导轨安装在所述工作台， 所述安装座沿所 述导轨滑动。 0025 可选地， 所述检测机构包括应变片， 所述应变片滑动设置在所述。

12、工作台。 0026 可选地， 所述检测机构还包括移载气缸， 所述移载气缸驱动连接所述应变片。 0027 可选地， 所述芯片分选机还包括空料盘承载板， 所述空料盘承载板位于所述芯片 盘定位机构朝向所述芯片料盘承载板一侧， 所述空料盘承载板用于收纳从所述芯片盘定位 机构转移来的空的所述芯片料盘。 0028 可选地， 所述工作台设有穿孔， 所述空料盘承载板以及所述芯片料盘承载板设置 在所述穿孔处， 所述工作台背离所述检测机构的一侧设有两升降机构， 一所述升降机构驱 动连接所述空料盘承载板， 另一所述升降机构驱动连接所述芯片料盘承载板。 0029 相对于现有技术， 本发明提出的技术方案中， 通过设置的。

13、取料机构， 将芯片料盘承 载板上的芯片料盘内的芯片转移到检测机构进行质量的检测， 从而取出不合格的芯片， 采 用了机器对芯片的检测， 节省了劳动力， 提高了检测效率及检测结果的准确， 从而避免了因 使用质量不合格的芯片而造成的电子元件报废， 降低了生产成本， 提高了经济效益。 附图说明 0030 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案， 下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本 申请的一些实施例， 对于本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图示出的结构获得其他的附图。 0031 图1为。

14、本发明芯片分选机实施例的结构示意图； 0032 图2为本发明芯片分选机实施例中芯片盘定位机构的结构示意图； 0033 图3为本发明芯片分选机实施例中取料机构的一结构示意图； 0034 图4为本发明芯片分选机实施例中取料机构的另一结构示意图； 0035 图5为本发明芯片分选机实施例中芯片料盘承载板、 空料盘承载板的结构示意图； 0036 图6为本发明芯片分选机实施例中检测机构的结构示意图。 0037 附图标号说明： 说明书 2/7 页 5 CN 110743813 A 5 0038 0039 0040 本发明目的的实现、 功能特点及优点将结合实施例， 参照附图做进一步说明。 具体实施方式 004。

15、1 下面将结合本申请实施例中的附图， 对本申请实施例中的技术方案进行清楚、 完 整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基 于本申请中的实施例， 本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例， 都属于本申请保护的范围。 0042 需要说明， 本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、 下、 左、 右、 前、 后)仅用 于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、 运动情况等， 如果该 特定姿态发生改变时， 则该方向性指示也相应地随之改变。 0043 另外， 在本申请中如涉及 “第一” 、“第二” 等的描述仅用于。

16、描述目的， 而不能理解为 指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。 由此， 限定有 “第一” 、 “第二” 的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。 在本申请的描述中，“多个” 的含 义是至少两个， 例如两个， 三个等， 除非另有明确具体的限定。 0044 在本申请中， 除非另有明确的规定和限定， 术语 “连接” 、“固定” 等应做广义理解， 例如，“固定” 可以是固定连接， 也可以是可拆卸连接， 或成一体； 可以是机械连接， 也可以是 电连接； 可以是直接相连， 也可以通过中间媒介间接相连， 可以是两个元件内部的连通或两 个元件的相互作用关系， 除非另有明确的限定。 对。

17、于本领域的普通技术人员而言， 可以根据 具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。 0045 另外， 本申请各个实施例之间的技术方案可以相互结合， 但是必须是以本领域普 通技术人员能够实现为基础， 当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种 技术方案的结合不存在， 也不在本申请要求的保护范围之内。 0046 如图1所示， 本发明实施例提出一种芯片分选机， 芯片分选机包括： 0047 工作台1； 说明书 3/7 页 6 CN 110743813 A 6 0048 芯片料盘承载板2， 设置在工作台1的一端， 用于放置盛有芯片的芯片料盘； 0049 取料机构4， 设置在工作台1的另一端， 。

18、用于转移芯片料盘和/或芯片； 0050 检测机构3， 设置在芯片料盘承载板2朝向取料机构4的一侧， 检测机构3用于对取 料机构4转移来的芯片进行检测。 0051 在该实施例采用的技术方案中， 工作台1可以采用现有的样式， 优选为具有一定厚 度的方形板， 主要是为芯片的检测提供一个工作的台面， 芯片料盘承载板2主要是用于放置 芯片料盘， 芯片料盘承载板2的形状尺寸与芯片料盘相对应， 检测机构3用于检测芯片的质 量是否合格， 也就是说， 通过检测机构3区分出合格的芯片与不合格的芯片， 取料机构4通过 在水平和竖直方向的运动将芯片转移到检测机构3进行检测， 并在检测完成后将不合格的 芯片移出检测机构。

19、3。 可以理解的是， 通过取料机构4以及检测机构3的协同工作完成对芯片 的检测， 从而用机器取代了人工对芯片的检测， 提高了检测的效率以及检测结果的准确性。 需要说明的是， 在本发明实施例中， 为了便于描述， 将平行于工作台1的方向定为水平方向， 垂直于工作台1的方向定为竖直方向。 0052 进一步的， 参照图1， 芯片分选机还包括芯片盘定位机构5， 芯片盘定位机构5固定 在工作台1并位于芯片料盘承载板2与检测机构3之间， 芯片盘定位机构5用于对取料机构4 转移来的芯片料盘进行夹紧定位。 0053 在该实施例采用的技术方案中， 在检测机构3对芯片检测前， 首先由取料机构4将 芯片料盘承载板2上。

20、的一整个芯片料盘转移到芯片盘定位机构5上， 从而实现对芯片料盘的 定位固定， 防止芯片料盘发生移位而影响取料机构4取放芯片的准确性。 0054 进一步的， 参照图2， 芯片盘定位机构5包括： 0055 基板501， 基板501固定在工作台1并位于芯片料盘承载板2与检测机构3之间； 0056 两个固定限位部502， 两个固定限位部502设置在基板501背离工作台1端面的一边 缘处； 0057 两个活动限位部503， 两个活动限位部503设置在基板1背离工作台端面的另一边 缘处并且相对于基板501滑动设置， 从芯片料盘承载板2转移来的芯片料盘放置于两个固定 限位部502和两个活动限位部503围成的。

21、空间内。 0058 在该实施例采用的技术方案中， 两个固定限位部502设置在基板501的边缘， 可以 理解的是， 基板501为一矩形板， 包括四个依次相邻的边， 其中， 两个固定限位部502沿两个 相邻边设置， 两个固定限位部502之间可以是断开的， 不一定必须是连接在一起的， 只要是 能起到对芯片料盘的两个相邻侧面进行限位即可， 两个活动限位部503设置在另两个相邻 边处， 两个活动限位部503在基板501的位置可以调整， 也就是说， 两个固定限位部502、 两个 活动限位部503之间形成的空间的范围大小是可以通过两个活动限位部503而进行调整的。 在使用的时候， 滑动两个活动限位部503，。

22、 使得两个固定限位部502、 两个活动限位部503之 间形成的空间可以轻松的放入芯片料盘， 当取料机构4将芯片料盘放入上述空间后， 滑动两 个活动限位部503， 使得两个固定限位部502、 两个活动限位部503分别与芯片料盘的侧面抵 接， 也就是说， 两个固定限位部502、 两个活动限位部503分别对应芯片料盘的一个侧面， 其 是一一对应的关系， 从而将芯片料盘进行限位固定， 保证后续取料的准确性。 两个活动限位 部503的运动可以通过丝杆或气缸的形式实现。 0059 进一步的， 参照图3、 图4， 取料机构4包括： 说明书 4/7 页 7 CN 110743813 A 7 0060 安装座4。

23、01， 滑动设置在工作台1并向靠近或远离芯片料盘承载板的方向滑动； 0061 连接板402， 沿水平方向滑动设置在安装座401且与安装座的滑动方向垂直； 0062 料盘吸盘403， 沿竖直方向滑动设置在连接板402； 0063 芯片吸盘404， 沿竖直方向滑动设置在连接板402且与料盘吸盘403的滑动方向平 行。 0064 在该实施例采用的技术方案中， 安装座401沿工作台1水平滑动使得靠近或者远离 芯片料盘承载板2， 连接板402在安装座401的水平滑动方向与安装座401的滑动方向垂直， 料盘吸盘403用于将芯片料盘转移至芯片盘定位机构5， 芯片吸盘404用于将芯片料盘中的 芯片转移至检测机。

24、构3， 其中， 该芯片料盘位于芯片盘定位机构5。 可以理解的是， 通过连接 板402、 安装座401的运动， 使得料盘吸盘403、 芯片吸盘404运动至芯片料盘承载板2或芯片 盘定位机构5的上方， 然后通过料盘吸盘403竖直方向的运动， 将芯片料盘承载板2上的芯片 料盘吸住并转移至芯片盘定位机构5， 然后通过芯片吸盘404竖直方向的运动， 将芯片吸住 并转移至检测机构3。 需要说明的是， 安装座401、 连接板402的协同运动， 实现芯片料盘由芯 片料盘承载板2到芯片盘定位机构5的转移、 芯片由芯片盘定位机构5到检测机构3的转移。 优选的， 料盘吸盘403、 芯片吸盘404为真空吸盘。 006。

25、5 进一步的， 参照图3、 图4， 取料机构4还包括： 0066 X轴丝杆406， 设置在安装座401且与连接板402的滑动方向平行， X轴丝杆406驱动 连接连接板402； 0067 Y轴丝杆407， 设置在工作台1且与安装座401的滑动方向平行， Y轴丝杆407驱动连 接安装座401； 0068 第一气缸408， 设置在连接板402且与料盘吸盘403的运动方向平行， 第一气缸408 驱动连接料盘吸盘403； 0069 第二气缸409， 设置在连接板402且与芯片吸盘404的滑动方向平行， 第二气缸409 驱动连接芯片吸盘404。 0070 在该实施例采用的技术方案中， X轴丝杆406驱动连。

26、接板402运动， X轴丝杆406由伺 服电机进行驱动， 同理， Y轴丝杆407与X轴丝杆406类似， 只是两者在水平面上是相互垂直 的， 并实现安装座401、 连接板402不同方向的运动。 需要说明的是， 由于安装座401、 连接板 402的运动范围较大， 采用丝杆驱动可以保证运动过程的相对稳定。 第一气缸408驱动料盘 吸盘403竖直运动， 实现对芯片料盘的吸附及提升， 同理， 第二气缸409与第一气缸408类似， 两者在连接板402上并列设置， 且都是竖直设置在连接板402， 其运动方向平行。 需要说明的 是， 由于料盘吸盘403、 芯片吸盘404在竖直方向的运动范围较小， 通过气缸即可以。

27、实现较小 范围的平稳运动。 0071 进一步的， 参照图3、 图4， 取料机构4还包括导轨405， 导轨405安装在工作台1， 安装 座401沿导轨405滑动。 0072 在该实施例采用的技术方案中， 设置的导轨405对安装座401的运动方向进行限 定， 保证安装座401在导轨405上按照既定方向运动， 防止方向偏离， 优选的， 导轨405设有两 条， 安装座401的两个端部分别与导轨405配合。 0073 进一步的， 参照图6， 检测机构3包括应变片301， 应变片301滑动设置在工作台1。 0074 在该实施例采用的技术方案中， 设置的应变片301用于对芯片的质量进行检测。 说明书 5/7。

28、 页 8 CN 110743813 A 8 0075 进一步的， 参照图6， 检测机构3还包括移载气缸302， 移载气缸302驱动连接应变片 301。 0076 在该实施例采用的技术方案中， 移载气缸302固定在工作台1且位于安装座401的 下方， 安装座401与工作台1之间留有空间供移载气缸302伸缩。 检测合格的芯片留在应变片 301上， 当应变片301排列满芯片后， 在移载气缸302的驱动下， 发生运动， 远离芯片盘定位机 构5， 人工将芯片取下。 为了进一步提高检测效率， 应变片301可以设置为多个， 当一个应变 片301排列满后由人工取芯片时， 可以由另一个应变片301继续对芯片进行。

29、检测， 保证芯片 检测的连续性。 为了便于实现， 应变片301可以安装在一基座上， 移载气缸302驱动连接基 座。 需要说明的是， 为了保证检测机构3与取料机构4的独立运动， 互不干扰， 取料机构4中的 安装座401与工作台1之间不接触， 留有一定的空隙， 可以理解的是， 检测机构3从上述空隙 内运动， 具体的空隙的尺寸可以根据检测机构3的尺寸来确定。 0077 进一步的， 参照图1、 图5， 芯片分选机还包括空料盘承载板6， 空料盘承载板6位于 芯片盘定位机构5朝向芯片料盘承载板2一侧， 空料盘承载板6用于收纳从芯片盘定位机构5 转移来的空的芯片料盘。 0078 在该实施例采用的技术方案中，。

30、 设置的空料盘承载板6用于收纳空的芯片料盘， 也 就是说， 芯片盘定位机构5上的芯片料盘内的芯片全部取走后， 剩下的空的芯片料盘被转移 到空料盘承载板6。 优选的， 空料盘承载板6及芯片料盘承载板2并列设置， 而且， 两者的排列 方向平行于芯片盘定位机构5。 0079 进一步的， 工作台1设有穿孔， 空料盘承载板6以及芯片料盘承载板2可升降的设置 在该穿孔处， 工作台1背离检测机构3的一侧设有两升降机构， 一升降机构驱动连接空料盘 承载板6， 另一升降机构驱动连接芯片料盘承载板2。 0080 在该实施例采用的技术方案中， 芯片料盘承载板2上放有若干层带有芯片的芯片 料盘， 此时， 顶层的芯片料。

31、盘位于工作台1台面以上， 当取走一层芯片料盘后， 芯片料盘承载 板2上升一层芯片料盘的高度， 这样可以保证芯片检测工作的连续性， 进一步提高检测效 率。 同时， 空料盘承载板6可以放置多层空的芯片料盘， 当放置一层空的芯片料盘后， 空料盘 承载板6下降一层芯片料盘的高度， 这样可以保证不间断的放置空的芯片料盘。 具体的， 工 作台1的端面设有两个穿孔， 空料盘承载板6沿其中一个穿孔竖直升降， 芯片料盘承载板2沿 另一个穿孔竖直升降， 为了保证升降过程中， 芯片料盘不会发生倾斜甚至歪倒， 沿贯穿孔的 边缘设有一圈防倒件， 优选的， 防倒件为挡板。 需要说明的是， 升降机构可以采用马达升降 器或电。

32、动推杆或丝杆或气缸来实现， 升降机构的具体结构及具体的实现方式不是本申请的 发明点， 可以采用现有的技术来解决如何升降的问题。 0081 本发明装置的使用方法或动作过程是： 0082 1、 转产工作： 生产前人工先把整叠有芯片的芯片料盘放置于芯片料盘承载板2， 并 固定好应变片301。 0083 2、 自动取芯片或芯片料盘： 安装座401、 连接板402在X轴丝杆406、 Y轴丝杆407的驱 动下， 运动至芯片料盘承载板2的位置， 第一气缸408伸出， 料盘吸盘403下降， 吸附住芯片料 盘， 第一气缸408缩回， 安装座401、 连接板402在X轴丝杆406、 Y轴丝杆407的驱动下将吸取的。

33、 芯片料盘放置在芯片盘定位机构5的基板501上。 0084 3、 芯片料盘定位： 两个活动限位部503运动并与固定限位部502配合， 将基板501上 说明书 6/7 页 9 CN 110743813 A 9 的芯片料盘夹紧， 实现芯片料盘的限位固定。 0085 4、 检测分选： 安装座401、 连接板402在X轴丝杆406、 Y轴丝杆407的驱动下运动至芯 片盘定位机构5处， 第二气缸409伸出， 芯片吸盘404吸住芯片后， 第二气缸409收缩将芯片提 起， 在X轴丝杆406、 Y轴丝杆407的驱动下将芯片送至应变片301位置处检查， 不合格产品吸 走放置于空盘内。 0086 5、 排满交替：。

34、 循环上面操作， 直到排满应变片301， 移载气缸302缩回， 人工取料， 同 时另一应变片301伸出， 继续分选检测， 空的芯片料盘吸走放置于空料盘承载板6处， 芯片料 盘承载板2上升一个芯片料盘的高度， 空料盘承载板6下降一个芯片料盘的高度， 直到物料 收满。 0087 以上所述仅为本申请的优选实施例， 并非因此限制本申请的专利范围， 凡是在本 申请的发明构思下， 利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构变换， 或直接/间接运用 在其他相关的技术领域均包括在本申请的专利保护范围内。 说明书 7/7 页 10 CN 110743813 A 10 图1 说明书附图 1/4 页 11 CN 110743813 A 11 图2 说明书附图 2/4 页 12 CN 110743813 A 12 图3 图4 说明书附图 3/4 页 13 CN 110743813 A 13 图5 图6 说明书附图 4/4 页 14 CN 110743813 A 14 。