显示面板及其制备方法、显示装置.pdf

《显示面板及其制备方法、显示装置.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《显示面板及其制备方法、显示装置.pdf（10页完成版）》请在专利查询网上搜索。

1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911063289.0 (22)申请日 2019.10.31 (71)申请人 京东方科技集团股份有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 申请人 成都京东方光电科技有限公司 (72)发明人 佘建民徐晶 (74)专利代理机构 北京安信方达知识产权代理 有限公司 11262 代理人 曲鹏解婷婷 (51)Int.Cl. H01L 51/52(2006.01) H01L 27/32(2006.01) G09G 3/3225(2016.01) (54)发明名称 一种显。

2、示面板及其制备方法、 显示装置 (57)摘要 本申请公开了一种显示面板及其制备方法、 显示装置， 该显示面板包括： 设置有绑定电极的 显示基板、 贴附层、 以及通过所述贴附层贴附至 所述显示基板的覆晶薄膜， 所述覆晶薄膜设置有 用于与所述显示基板的绑定电极电连接的凸块 电极， 所述贴附层包括非连接区， 所述非连接区 用于电隔离所述显示基板的边缘和所述覆晶薄 膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所述显示 基板的平面上， 所述显示基板与所述覆晶薄膜的 正投影相交的边缘。 本实施例提供的方案， 通过 设计非连接区， 防止了凸块电极与显示基板边缘 切割碳化区短接， 能杜绝避免由此带来的显示问 题。 权。

3、利要求书1页 说明书5页 附图3页 CN 110783489 A 2020.02.11 CN 110783489 A 1.一种显示面板， 包括： 设置有绑定电极的显示基板、 贴附层、 以及通过所述贴附层贴 附至所述显示基板的覆晶薄膜， 所述覆晶薄膜设置有用于与所述显示基板的绑定电极电连 接的凸块电极， 所述贴附层包括设置在靠近所述显示基板的边缘的非连接区， 所述非连接 区用于电隔离所述显示基板的边缘和所述覆晶薄膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所 述显示基板的平面上， 所述显示基板与所述覆晶薄膜的正投影相交的边缘。 2.根据权利要求1所述的显示面板， 其特征在于， 所述非连接区使用无导电粒子。

4、的异方 性导电胶膜实现。 3.根据权利要求2所述的显示基板， 其特征在于， 所述非连接区使用亚克力或环氧树脂 实现。 4.根据权利要求1所述的显示基板， 其特征在于， 所述贴附层还包括连接区， 所述连接 区用于实现所述绑定电极和所述凸块电极的电连接， 且所述连接区和所述非连接区为一体 结构。 5.根据权利要求4所述的显示面板， 其特征在于， 所述连接区使用含导电粒子的异方性 导电胶膜实现。 6.根据权利要求1至5任一所述的显示面板， 其特征在于， 所述显示基板为有机发光二 极管显示基板。 7.一种显示装置， 其特征在于， 包括权利要求16任一所述的显示面板。 8.一种显示面板的制备方法， 其特。

5、征在于， 包括： 形成设置有绑定电极的显示基板和设置有凸块电极的覆晶薄膜； 将所述覆晶薄膜通过贴附层贴附至所述显示基板， 且使得所述绑定电极和凸块电极电 连接， 其中， 所述贴附层包括设置在靠近所述显示基板的边缘的非连接区， 所述非连接区用 于电隔离所述显示基板的边缘和所述覆晶薄膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所述显 示基板的平面上， 所述显示基板与所述覆晶薄膜的正投影相交的边缘。 9.根据权利要求8所述的显示面板的制备方法， 其特征在于， 所述非连接区使用无导电 粒子的异方性导电胶膜实现。 10.根据权利要求8或9所述的显示面板的制备方法， 其特征在于， 所述贴附层还包括连 接区， 所述。

6、连接区用于实现所述绑定电极和所述凸块电极的电连接， 且所述连接区和所述 非连接区为一体结构。 权利要求书 1/1 页 2 CN 110783489 A 2 一种显示面板及其制备方法、 显示装置 技术领域 0001 本发明涉及显示技术， 尤指一种显示面板及其制备方法、 显示装置。 背景技术 0002 随着显示技术的发展， 窄边框、 全面屏成为技术及市场的青睐， 有机发光二极管 (Organic Light-Emitting Diode， OLED)显示面板因具有自发光、 色彩丰富、 响应速度快、 视角宽、 重量轻、 厚度薄、 耗电少、 可实现柔性显示等优点， 成为了主要的解决方案。 发明内容 0。

7、003 本发明至少一实施例提供了一种显示面板及其制备方法、 显示装置。 0004 为了达到本发明目的， 本发明至少一实施例提供了一种显示面板， 包括： 0005 设置有绑定电极的显示基板、 贴附层、 以及通过所述贴附层贴附至所述显示基板 的覆晶薄膜， 所述覆晶薄膜设置有用于与所述显示基板的绑定电极桥接的凸块电极， 所述 贴附层包括非连接区， 所述非连接区用于电隔离所述显示基板的边缘和所述覆晶薄膜上的 凸块电极， 所述边缘为在平行于所述显示基板的平面上， 所述显示基板与所述覆晶薄膜的 正投影相交的边缘。 0006 在一实施例中， 所述非连接区使用无导电粒子的异方性导电胶膜实现。 0007 在一实。

8、施例中， 所述非连接区使用亚克力或环氧树脂实现。 0008 在一实施例中， 所述贴附层还包括连接区， 所述连接区用于实现所述绑定电极和 所述凸块电极的电连接， 且所述连接区和所述非连接区为一体结构。 0009 在一实施例中， 所述连接区使用含导电粒子的异方性导电胶膜实现。 0010 在一实施例中， 所述显示基板为有机发光二极管显示基板。 0011 本发明至少一实施例提供一种显示装置， 包括上述显示面板。 0012 本发明至少一实施例提供一种显示面板的制备方法， 包括： 0013 形成设置有绑定电极的显示基板和设置有凸块电极的覆晶薄膜； 0014 将所述覆晶薄膜通过贴附层贴附至所述显示基板， 且。

9、使得所述绑定电极和凸块电 极电连接， 其中， 所述贴附层包括非连接区， 所述非连接区用于电隔离所述显示基板的边缘 和所述覆晶薄膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所述显示基板的平面上， 所述显示基 板与所述覆晶薄膜的正投影相交的边缘。 0015 在一实施例中， 所述非连接区使用无导电粒子的异方性导电胶膜实现。 0016 在一实施例中， 所述贴附层还包括连接区， 所述连接区用于实现所述绑定电极和 所述凸块电极的电连接， 且所述连接区和所述非连接区为一体结构。 0017 与相关技术相比， 本发明一实施例包括显示面板， 包括： 设置有绑定电极的显示基 板、 贴附层、 以及通过所述贴附层贴附至所述显示。

10、基板的覆晶薄膜， 所述覆晶薄膜设置有用 于与所述显示基板的绑定电极桥接的凸块电极， 所述贴附层包括非连接区， 所述非连接区 用于电隔离所述显示基板的边缘和所述覆晶薄膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所述 说明书 1/5 页 3 CN 110783489 A 3 显示基板的平面上， 所述显示基板与所述覆晶薄膜的正投影相交的边缘。 本实施例提供的 方案， 通过设计非连接区， 防止了凸块电极与显示基板边缘切割碳化区短接， 能杜绝避免由 此带来的显示问题。 0018 本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述， 并且， 部分地从说明书中变 得显而易见， 或者通过实施本发明而了解。 本发明的目的和其。

11、他优点可通过在说明书、 权利 要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。 附图说明 0019 附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解， 并且构成说明书的一部分， 与本 申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案， 并不构成对本发明技术方案的限制。 0020 图1为本发明一实施例提供的切割碳化区导电异物示意图； 0021 图2为本发明一实施例提供的连接绑定后短接示意图； 0022 图3为本发明一实施例提供的贴附层设置非连接区绑定后示意图； 0023 图4为本发明一实施例提供的显示基板示意图； 0024 图5为本发明一实施例提供的异方性导电胶膜示意图； 0025 图6为本发明一实施例提供的显示。

12、基板的制备方法流程图。 0026 附图标记说明: 0027 10显示基板； 11绑定电极； 12集成电路绑定区； 0028 13导电异物； 14覆晶薄膜； 15凸块电极； 0029 16贴附层 17非连接区； 18连接区； 0030 19显示基板切割线。 具体实施方式 0031 为使本发明的目的、 技术方案和优点更加清楚明白， 下文中将结合附图对本发明 的实施例进行详细说明。 需要说明的是， 在不冲突的情况下， 本申请中的实施例及实施例中 的特征可以相互任意组合。 0032 在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中 执行。 并且， 虽然在流程图中示出了逻辑顺序， 但。

13、是在某些情况下， 可以以不同于此处的顺 序执行所示出或描述的步骤。 0033 除非另外定义， 本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具 有一般技能的人士所理解的通常意义。 本公开中使用的 “第一” 、“第二” 以及类似的词语并 不表示任何顺序、 数量或者重要性， 而只是用来区分不同的组成部分。“包括” 或者 “包含” 等 类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件 及其等同， 而不排除其他元件或者物件。“连接” 或者 “相连” 等类似的词语并非限定于物理 的或者机械的连接， 而是可以包括电性的连接， 不管是直接的还是间接的。“上” 、“下” 、。

14、 “左” 、“右” 等仅用于表示相对位置关系， 当被描述对象的绝对位置改变后， 则该相对位置关 系也可能相应地改变。 0034 OLED显示屏由于要实现曲面及柔性显示， 面板衬底主要选用有机衬底如聚酰亚胺 (PI)， 而对应柔性显示基板切割采用的为激光切割， 通过高能量密度的激光使显示屏与基 说明书 2/5 页 4 CN 110783489 A 4 板分离； 但高能量密度的激光切割会在切割断面生成碳化导电异物， 在进行模组覆晶薄膜 (Chip On Film， COF)绑定工艺时， COF的金属导线会与切割面的碳化导电异物搭接， 从而短 路相邻的信号线， 而产生线不良。 本申请实施例中， 通过。

15、在将COF贴附在显示面板上时， 在边 缘设置不导电的区域， 避免了COF相邻导线通过碳化导电异物短接而产生显示异常。 0035 如图1所示， 显示基板10上有绑定电极(PAD)11， 各绑定电极11组成绑定区12， 通过 激光切割得到显示基板10时， 高能量密度的激光会在断面产生碳化的导电异物13。 0036 相关技术中， 如图2所示， 绑定电极11通过异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film， ACF)与COF14绑定， 显示基板10通过COF14实现与IC及柔性电路板(FPC) 的连接。 其中， 在进行绑定工艺时， COF14裸露的凸块电极(Bump)15在绑。

16、定压力作用下， 有与 断面导电异物13短接的风险， 导致显示异常问题。 0037 本申请实施例中， 如图3和图4所示， 提供一种显示面板， 包括设置有绑定电极的11 显示基板10、 贴附层16、 以及通过所述贴附层16贴附至所述显示基板10的覆晶薄膜14， 所述 贴附层16包括设置于设置在靠近所述显示基板的边缘(图4中的显示基板切割线19)的非连 接区17， 还包括连接区18， 所述非连接区17用于电隔离所述显示基板10的边缘和所述覆晶 薄膜14上的凸块电极15(由于边缘上有切割碳化异物， 从而实现电隔离所述显示基板10的 切割碳化异物和和所述覆晶薄膜14上的凸块电极15)， 所述连接区18用。

17、于实现显示基板10 上的绑定电极11与所述覆晶薄膜14上的凸块电极15的电连接。 所述边缘为在平行于所述显 示基板的平面上， 与所述覆晶薄膜14的正投影相交的边缘， 即图4中的显示基板切割线19。 0038 本实施例提供的方案， 由于显示基板边缘设置有非连接区， 隔离了覆晶薄膜14上 的凸块电极和显示基板的边缘， 使得覆晶薄膜上的凸块电极15与位于显示基板边缘的断面 的导电异物13彼此隔离， 从而阻断两者短接的风险， 避免产生短路导致线不良。 本实施例提 供的方案， 能有效改善线不良， 改善显示画质， 并对具有时效性的信赖性风险也降到了最 低。 0039 在一实施例中， 非连接区17的形状不限。

18、， 比如， 在平行于显示基板10的平面上， 所 述非连接区17的正投影为一长方形， 且非连接区17位于绑定电极11的正投影之外， 该长方 形的宽度小于等于绑定电极11与显示基板切割线19的距离。 非连接区17电隔离所有凸块电 极15与显示基板的边缘的切割碳化异物。 0040 在一实施例中， 所示显示基板10比如为OLED显示基板。 此时， 所述的显示基板10包 括驱动电路基板、 OLED器件和封装保护层。 0041 在一实施例中， 所述非连接区17在沿显示基板切割线19的方向的长度可以和连接 区18的长度一致。 当然， 在其他实施例中， 所述非连接区17在沿基板切割线19的方向的长度 可以大于。

19、或小于连接区18的长度。 比如， 可以隔离显示基板的边缘与所述覆晶薄膜的部分 凸块电极15。 或者， 所述非连接区17包括彼此分离的多段， 每段与两个相邻的凸块电极15相 连， 防止这两个凸块电极15与位于显示基板的导电异物13电连接。 0042 在一实施例中， 非连接区17使用无导电粒子(又称导电金球)的异方性导电胶膜实 现。 比如， 所述非连接区17使用亚克力或环氧树脂实现。 需要说明的是， 此处仅为示例， 可以 使用其他不导电的胶实现。 另外， 非连接区17也可以不是贴附的胶， 是其他不导电的材料， 等等。 本实施例提供的方案， 未增加额外的生产成本， 对绑定工艺也完全没有负面影响。 0。

20、043 在一实施例中， 所述连接区18和所述非连接区17为一体结构。 需要说明的是， 在其 说明书 3/5 页 5 CN 110783489 A 5 他实施例中， 连接区18和非连接区17也可以是分离的结构。 一体结构时， 和现有工艺比较兼 容， 不增加额外的生产成本。 0044 在一实施例中， 所述连接区使用含导电粒子的ACF实现。 ACF是一种利用导电粒子 实现垂直方向导通， 而水平方向绝缘的胶。 用于COF和显示基板的绑定时， 连接COF与显示基 板两者之间的电极使之成为导通， 同时又能避免相邻两电极间导通短路， 而达成只在垂直 于基板的方向导通之目的。 ACF包括起导电作用的导电粒子和。

21、其填充作用的填充物， 填充物 比如树脂(亚克力或环氧树脂)。 导电粒通常为球状， 可以是是多层， 比如中心为树脂， 外层 为导电金属， 比如为镍(Ni)、 金(Au)、 镍上镀金、 银及锡合金等等， 导电金球也可以是单层结 构， 本申请对此不作限定。 0045 在一实施例中， 如图5所示， 贴附层16使用分段设计的ACF实现。 贴附层16包括含导 电粒子的连接区18和不含导电粒子的非连接区17。 ACF胶导电的原理是， 通过压力使胶材中 的导电粒子破裂实现导通， 连接区18与绑定区12对应， 为了满足导电而有导电粒子， 而在显 示基板10的边缘切割线的碳化异物导电风险区域， 设置有非连接区17。

22、， 非连接区17使用无 导电粒子的ACF胶从而实现阻断。 0046 基于本发明实施例的技术构思， 本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方 法， 如图6所示， 包括： 0047 步骤601， 形成设置有绑定电极的显示基板和设置有凸块电极的覆晶薄膜； 0048 步骤602， 将所述覆晶薄膜通过贴附层贴附至所述显示基板， 且使得所述绑定电极 和凸块电极电连接， 其中， 所述贴附层包括非连接区， 所述非连接区用于电隔离所述显示基 板的边缘和所述覆晶薄膜上的凸块电极， 所述边缘为在平行于所述显示基板的平面上， 与 所述覆晶薄膜的正投影相交的边缘。 0049 在一实施例中， 所述非连接区使用无导电粒子的。

23、异方性导电胶膜实现。 0050 在一实施例中， 所述贴附层还包括连接区， 所述连接区用于实现所述绑定电极和 所述凸块电极的电连接， 且所述连接区和所述非连接区为一体结构。 0051 基于本发明实施例的技术构思， 本发明实施例还提供了一种显示装置， 包括前述 实施例的显示基板。 显示装置可以为： 手机、 平板电脑、 电视机、 显示器、 笔记本电脑、 数码相 框、 导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。 0052 有以下几点需要说明： 0053 (1)本发明实施例附图只涉及到与本发明实施例涉及到的结构， 其他结构可参考 通常设计。 0054 (2)为了清晰起见， 在用于描述本发明的实施例的附图中，。

24、 层或区域的厚度被放大 或缩小， 即这些附图并非按照实际的比例绘制。 可以理解， 当诸如层、 膜、 区域或基板之类的 元件被称作位于另一元件 “上” 或 “下” 时， 该元件可以 “直接” 位于另一元件 “上” 或 “下” ， 或 者可以存在中间元件。 0055 (3)在不冲突的情况下， 本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到 新的实施例。 0056 虽然本发明所揭露的实施方式如上， 但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的 实施方式， 并非用以限定本发明。 任何本发明所属领域内的技术人员， 在不脱离本发明所揭 露的精神和范围的前提下， 可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化， 但本发明 说明书 4/5 页 6 CN 110783489 A 6 的专利保护范围， 仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。 说明书 5/5 页 7 CN 110783489 A 7 图1 图2 说明书附图 1/3 页 8 CN 110783489 A 8 图3 图4 说明书附图 2/3 页 9 CN 110783489 A 9 图5 图6 说明书附图 3/3 页 10 CN 110783489 A 10 。