PCB板上长短金手指的表面处理方法.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201911400802.0 (22)申请日 2019.12.30 (71)申请人 惠州市永隆电路有限公司 地址 516000 广东省惠州市惠阳区镇隆镇 (72)发明人 叶钢华吴永强 (74)专利代理机构 惠州市超越知识产权代理事 务所(普通合伙) 44349 代理人 陈文福 (51)Int.Cl. H05K 3/40(2006.01) H05K 3/28(2006.01) (54)发明名称 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法 (57)摘要 本发明属于PCB加工技术领域， 提。

2、供一种PCB 板上长短金手指的表面处理方法， 包括以下步 骤： 开料钻孔沉铜/板电外层干膜图电/ 蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退 膜/蚀刻丝印选化油墨沉金退膜锣板/ 水洗后处理。 通过本发明方法， 省略一次干膜 生产流程和退膜流程的生产成本， 杜绝一次退膜 溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险， 湿膜替换 干膜杜绝电金手指过程引线渗金， 杜绝短手指引 线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正 常。 权利要求书1页 说明书4页 CN 111093334 A 2020.05.01 CN 111093334 A 1.一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻 孔沉。

3、铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀 刻丝印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 2.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述后处 理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 包装/出货。 3.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述丝印 湿膜是指采用湿膜盖住引线。 4.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述电金 手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程为杜绝其他位置导电后也镀上 多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区域， 电金后蓝胶。

4、保留。 5.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述退膜/ 蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀刻机去掉导线， 绿油被蓝胶保护 杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗烘干PCB预防板面氧化。 6.根据权利要求1所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述丝印 选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 7.根据权利要求5所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 所述退膜/ 蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 45-65份、 水 55-78份、 聚乙烯吡咯 酮 17-28份、 氢氧化钠 3。

5、3-58份。 8.根据权利要求7所述的PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 采用的退 膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 52-58份、 水 63-72份、 聚乙烯吡咯酮 21-26份、 氢 氧化钠 45-53份。 权利要求书 1/1 页 2 CN 111093334 A 2 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法 技术领域 0001 本发明属于PCB加工技术领域， 具体涉及一种PCB板上长短金手指的表面处理方 法。 0002 背景技术 0003 通常会在PCB板上设置有用于信号接收和导通用的长短金手指， 所述的长短金手 指黄色椭圆所示。 生产过程中金手指位置需要通过设计引导线。

6、镀金， 因单质金抗腐蚀特性， 如引导线镀金则引导线无法腐蚀去除导致短手指变成长手指影响型号接收， 因此， 在传统 生产过程需要通过三次干膜流程生产有长短金手指设计的PCB， 生产效率低。 另外， 三次干 膜工艺流程中， 还存在以下问题： 绿油盖干膜无法粗化板面导致干膜与板面附着力差， 二次 干膜后引导线容易渗金导致短手指位置引线残留； 绿油后有三次退膜， 退膜液 （主要成分 NaOH） 三次攻击固化后油墨容易造成油墨起泡。 急需改进以适应PCB快速发展的需求。 0004 发明内容 0005 有鉴于此， 本发明提供一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 本发明解决了 PCB板特殊表面处理在生产。

7、流程的优化、 提升不良率、 成本降低。 通过本发明方法， 省略一次 干膜生产流程和退膜流程的生产成本， 杜绝一次退膜溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风 险， 湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金， 杜绝短手指引线残留保证PCB长短手指插头 使用过程信号正常。 0006 本发明的技术方案为： 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻孔 沉铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀刻丝 印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 0007 进一步的， 所述后处理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 包装/出货。 0008 进一步的， 所述丝印湿膜。

8、是指采用湿膜盖住引线。 通过附着力好的湿膜替代干膜， 后工序电金不会渗金。 0009 进一步的， 所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程 为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区 域， 电金后蓝胶保留。 0010 进一步的， 所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀 刻机去掉导线， 绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗 烘干PCB预防板面氧化。 0011 进一步的， 所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 0012 进一步的， 所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分：。

9、 单乙醇胺 45- 说明书 1/4 页 3 CN 111093334 A 3 65份、 水 55-78份、 聚乙烯吡咯酮 17-28份、 氢氧化钠 33-58份。 0013 进一步的， 采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 52-58份、 水 63-72 份、 聚乙烯吡咯酮 21-26份、 氢氧化钠 45-53份。 0014 本发明采用的退膜液退膜速率快， 不腐蚀钢面、 锡面、 金面， 不攻击绿油等阻焊膜； 膜碎呈细小均匀颗粒状， 过滤容易， 不堵塞喷嘴； 槽液寿命长， 保养周期7-10天， 提升生产效 率； 废液量少， 成本低， 更加环保。 0015 通过本发明方法， 省略一次干膜生。

10、产流程和退膜流程的生产成本， 杜绝一次退膜 溶液攻击绿油减少绿油起泡品质风险， 湿膜替换干膜杜绝电金手指过程引线渗金， 杜绝短 手指引线残留保证PCB长短手指插头使用过程信号正常。 0016 本发明解决了PCB板特殊表面处理在生产流程的优化、 提升不良率、 成本降低。 0017 具体实施方式 0018 为使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合具体实施方式， 对本 发明进行进一步的详细说明。 应当理解的是， 此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发 明， 并不限定本发明的保护范围。 0019 实施例1 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻。

11、孔 沉铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀刻丝 印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 0020 进一步的， 所述后处理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 包装/出货。 0021 进一步的， 所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。 通过附着力好的湿膜替代干膜， 后工序电金不会渗金。 0022 进一步的， 所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程 为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区 域， 电金后蓝胶保留。 0023 进一步的， 所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀 刻机去掉导线， 。

12、绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗 烘干PCB预防板面氧化。 0024 进一步的， 所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 0025 进一步的， 所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 45 份、 水 55份、 聚乙烯吡咯酮 17份、 氢氧化钠 33份。 0026 实施例2 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻孔 沉铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀刻丝 印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 0027 进一步的， 所述后处理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 。

13、包装/出货。 0028 进一步的， 所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。 通过附着力好的湿膜替代干膜， 后工序电金不会渗金。 说明书 2/4 页 4 CN 111093334 A 4 0029 进一步的， 所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程 为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区 域， 电金后蓝胶保留。 0030 进一步的， 所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀 刻机去掉导线， 绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗 烘干PCB预防板面氧化。 0031 进一步的， 所述丝印选化。

14、油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 0032 进一步的， 所述退膜/蚀刻中采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 65 份、 水78份、 聚乙烯吡咯酮 28份、 氢氧化钠58份。 0033 实施例3 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻孔 沉铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀刻丝 印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 0034 进一步的， 所述后处理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 包装/出货。 0035 进一步的， 所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。 通过附着力好的湿膜替代干膜， 后工序电金不会渗金。 0036。

15、 进一步的， 所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程 为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区 域， 电金后蓝胶保留。 0037 进一步的， 所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀 刻机去掉导线， 绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗 烘干PCB预防板面氧化。 0038 进一步的， 所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 0039 进一步的， 采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 52份、 水 63份、 聚乙 烯吡咯酮 21份、 氢氧化钠 45份。 0040 实施例4。

16、 一种PCB板上长短金手指的表面处理方法， 其特征在于， 包括以下步骤： 开料钻孔 沉铜/板电外层干膜图电/蚀刻绿油/文字丝印湿膜电金手指退膜/蚀刻丝 印选化油墨沉金退膜锣板/水洗后处理。 0041 进一步的， 所述后处理包括依次设置的电测工序、 FQC/FQA、 包装/出货。 0042 进一步的， 所述丝印湿膜是指采用湿膜盖住引线。 通过附着力好的湿膜替代干膜， 后工序电金不会渗金。 0043 进一步的， 所述电金手指包括在短手指引线用干膜盖住不镀上金， 电金手指过程 为杜绝其他位置导电后也镀上多余的金， 生产过程会用蓝胶盖住金手指和引导线以外区 域， 电金后蓝胶保留。 0044 进一步的，。

17、 所述退膜/蚀刻是利用保留的蓝胶保护金手指以外区域直接退膜和蚀 刻机去掉导线， 绿油被蓝胶保护杜绝了退膜液攻击绿油， 蚀刻去掉引线后撕蓝胶然后水洗 烘干PCB预防板面氧化。 0045 进一步的， 所述丝印选化油墨包括金手指位用选化油墨盖住。 说明书 3/4 页 5 CN 111093334 A 5 0046 进一步的， 采用的退膜液包括以下重量份数组分： 单乙醇胺 58份、 水 72份、 聚乙 烯吡咯酮 26份、 氢氧化钠 53份。 0047 对于本领域技术人员而言， 显然本发明不限于上述示范性实施例的细节， 而且在 不背离本发明的精神或基本特征的情况下， 能够以其他的具体形式实现本发明。 因。

18、此， 无论 从哪一点来看， 均应将实施例看作是示范性的， 而且是非限制性的， 本发明的范围由所附权 利要求而不是上述说明限定， 因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有 变化囊括在本发明内。 0048 此外， 应当理解， 虽然本说明书按照实施方式加以描述， 但并非每个实施方式仅包 含一个独立的技术方案， 说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见， 本领域技术人员应当 将说明书作为一个整体， 各实施例中的技术方案也可以经适当组合， 形成本领域技术人员 可以理解的其他实施方式。 需注意的是， 本发明中所未详细描述的技术特征， 均可以通过本 领域任一现有技术实现。 说明书 4/4 页 6 CN 111093334 A 6 。